CTP知识讲解
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20060118-CTP基础知识培训详解
4、印刷企业管理信息化、规范化步伐加速 5、印刷业向高档化、个性化、高增值化方向发展
CTP基础知识培训
目前印刷行业关注的数字新技术
1、数字印刷技术：CTP（Paper）
适应个性化按需印刷，可变数据/信息印刷 2、数字打样技术：CTP（Proof）
采用高精度喷墨打印机或激光打印机，通过色彩管理软件使电子
90年代投入CTP的研发，于1995年DRUPA展会推出首台热敏CTP系统；
全球安装量超过7000台，占据50%以上的市场； 1997年~2000年与海德堡合作推广CTP技术，开发印能捷工作流程；
2000年4月，收购赛天使公司数字印前业务；
CTP基础知识培训
CREO（克里奥）
CREO（克里奥）
2002年1月，更名为克里奥公司； 2002年8月，收购科软公司，排版和拼版软件纳入产品线；
HEIDELBERG（海德堡）---- 超过150年的历史
1850年，成立于弗兰肯塔尔，从事铸造和设备制造；创始人Andreas Hamm；
1896年，总部迁移至海德堡；
1914年，开始生产凸版印刷机； 1962年，从凸版印刷机向胶印机转变；
1974年，开始生产四色胶印机SpeedMaster 72V；
CTP基础知识培训
AGFA(爱克发)
AGFA（爱克发）
60~70年代是AGFA的黄金时期，发展迅速； 1982年，AGFA开始探索向数码方向发展；
1996年，收购Hoechst公司的印刷版材和打样业务；
1997年，收购杜邦影像图文分部； 2000年~2001年，AGFA向数字成像技术方面发展； 2002年~2005年，Autologic(美国)、Dotrix(比利时)、Lastra（意大利）、 ProImage（以色列）
CTP基础知识培训
目前印刷行业关注的数字新技术
1、数字印刷技术：CTP（Paper）
适应个性化按需印刷，可变数据/信息印刷 2、数字打样技术：CTP（Proof）
采用高精度喷墨打印机或激光打印机，通过色彩管理软件使电子
90年代投入CTP的研发，于1995年DRUPA展会推出首台热敏CTP系统；
全球安装量超过7000台，占据50%以上的市场； 1997年~2000年与海德堡合作推广CTP技术，开发印能捷工作流程；
2000年4月，收购赛天使公司数字印前业务；
CTP基础知识培训
CREO（克里奥）
CREO（克里奥）
2002年1月，更名为克里奥公司； 2002年8月，收购科软公司，排版和拼版软件纳入产品线；
HEIDELBERG（海德堡）---- 超过150年的历史
1850年，成立于弗兰肯塔尔，从事铸造和设备制造；创始人Andreas Hamm；
1896年，总部迁移至海德堡；
1914年，开始生产凸版印刷机； 1962年，从凸版印刷机向胶印机转变；
1974年，开始生产四色胶印机SpeedMaster 72V；
CTP基础知识培训
AGFA(爱克发)
AGFA（爱克发）
60~70年代是AGFA的黄金时期，发展迅速； 1982年，AGFA开始探索向数码方向发展；
1996年，收购Hoechst公司的印刷版材和打样业务；
1997年，收购杜邦影像图文分部； 2000年~2001年，AGFA向数字成像技术方面发展； 2002年~2005年，Autologic(美国)、Dotrix(比利时)、Lastra（意大利）、 ProImage（以色列）
CTP培训手册
26 2011-11-7
4、出锌版 当客户认可了数码打样后，我们由拼版软件 发送PS、PDF文件到RIP，就可以由出版机曝光 出版，值的注意是,拼版软件发送到数码打样机 和出版机的文件是同一文件，以确保数码打稿 和锌版 的一致 性，在 某些出版机，并可输出 CIP3资料。
一个带有标准CIP3印刷流程
30 2011-11-7
3·Apogee Pdf Rip Apogee PDF RIP支持RIP内陷印，网点 预视功能，还具有多种加网方式，爱克 发平衡网、水晶网、晶华网、通过RDF RIP你可在本机或异地检查陷印、折手、 套印是否正确。 4·Apogee Printdrive Apogee Primedrive是一个灵活、高效的 输出管理工具，它可以将RIP后的文件 发送到出版机或数码打稿机、照排机进 行工作，提高了设备的利用率，它还提 供了"最后一份钟修改"功能，可在输出 前修改RIP后文件。
25 2011-11-7
拼版一般使用拼大版软件进行，目前， 主要拼版软件是 A）Preps (Scenic Soft公司) B)Impostrip 及 Impress （ uitimate Technographics公司 C）"崭新印通"（台湾崭新印通公司） 以上软件使用PS、PDF或RIP后文件拼版， 均可在不同印刷尺寸上进行页面编排的 基本作业，可用于台式或轮转式印刷机， 在软件拼完版后，先打数码给客户确认， 签样张。
降低了试印废油墨、纸张、润版液的成 本 提高印刷机、印后加工设备的利用率 节省部分人员成本
13 2011-11-7
五、CTP系统的组成 五、CTP系统的组成
1、版材 有光敏版材和热敏版材之间的区分.目前 CTP版材价格比较昂贵，是菲林价格的 三倍左右，已有制版商在国内设厂，价 格要未来可逐步下降
4、出锌版 当客户认可了数码打样后，我们由拼版软件 发送PS、PDF文件到RIP，就可以由出版机曝光 出版，值的注意是,拼版软件发送到数码打样机 和出版机的文件是同一文件，以确保数码打稿 和锌版 的一致 性，在 某些出版机，并可输出 CIP3资料。
一个带有标准CIP3印刷流程
30 2011-11-7
3·Apogee Pdf Rip Apogee PDF RIP支持RIP内陷印，网点 预视功能，还具有多种加网方式，爱克 发平衡网、水晶网、晶华网、通过RDF RIP你可在本机或异地检查陷印、折手、 套印是否正确。 4·Apogee Printdrive Apogee Primedrive是一个灵活、高效的 输出管理工具，它可以将RIP后的文件 发送到出版机或数码打稿机、照排机进 行工作，提高了设备的利用率，它还提 供了"最后一份钟修改"功能，可在输出 前修改RIP后文件。
25 2011-11-7
拼版一般使用拼大版软件进行，目前， 主要拼版软件是 A）Preps (Scenic Soft公司) B)Impostrip 及 Impress （ uitimate Technographics公司 C）"崭新印通"（台湾崭新印通公司） 以上软件使用PS、PDF或RIP后文件拼版， 均可在不同印刷尺寸上进行页面编排的 基本作业，可用于台式或轮转式印刷机， 在软件拼完版后，先打数码给客户确认， 签样张。
降低了试印废油墨、纸张、润版液的成 本 提高印刷机、印后加工设备的利用率 节省部分人员成本
13 2011-11-7
五、CTP系统的组成 五、CTP系统的组成
1、版材 有光敏版材和热敏版材之间的区分.目前 CTP版材价格比较昂贵，是菲林价格的 三倍左右，已有制版商在国内设厂，价 格要未来可逐步下降
《CTP系统简介》课件
数据采集过程中还需要注意数据的安全性和保密性，确保数据不被非法获取和使用 。
数据处理
数据处理是CTP系统的核心环节 ，主要是对采集到的数据进行清 洗、分类、转换等操作，使其可
以被系统所使用。
数据处理过程中需要使用各种算 法和模型，对数据进行深入的分 析和处理，提取出有价值的信息
。
数据处理还需要注意效率问题， 尽可能地提高处理速度，减少数
据延迟。
数据
数据输出是CTP系统的最后一 步，主要是将处理后的数据以 各种形式展示出来，供用户使 用和参考。
数据输出的形式多种多样，包 括表格、图表、报告等，用户 可以根据自己的需求选择合适 的形式。
数据输出还需要注意易用性和 交互性，使用户能够方便快捷 地获取和使用数据。
系统维护
系统维护是CTP系统正常运行的 重要保障，主要通过定期检查、 清洁、更换部件等措施，保证系
物联网技术将CTP系统与生产设备、物流系统等实现互联互通，提 高生产协同和信息共享。
应用拓展
行业应用
01
CTP系统将拓展到更多行业领域，如汽车制造、航空航天、电
子制造等，满足不同行业的生产需求。
个性化定制
02
CTP系统将支持个性化定制生产，满足消费者对产品多样化和
个性化的需求。
智能制造
03
CTP系统将成为智能制造的重要组成部分，推动制造业向数字
优化工作流程
通过系统化管理，优化了 工作流程，提高了工作效 率。
提升数据质量
精确数据录入
系统采用高精度数据录入方式， 减少了人为错误，提高了数据质
量。ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
数据校验与审核
系统具备数据校验和审核功能，确 保数据的准确性和完整性。
数据处理
数据处理是CTP系统的核心环节 ，主要是对采集到的数据进行清 洗、分类、转换等操作，使其可
以被系统所使用。
数据处理过程中需要使用各种算 法和模型，对数据进行深入的分 析和处理，提取出有价值的信息
。
数据处理还需要注意效率问题， 尽可能地提高处理速度，减少数
据延迟。
数据
数据输出是CTP系统的最后一 步，主要是将处理后的数据以 各种形式展示出来，供用户使 用和参考。
数据输出的形式多种多样，包 括表格、图表、报告等，用户 可以根据自己的需求选择合适 的形式。
数据输出还需要注意易用性和 交互性，使用户能够方便快捷 地获取和使用数据。
系统维护
系统维护是CTP系统正常运行的 重要保障，主要通过定期检查、 清洁、更换部件等措施，保证系
物联网技术将CTP系统与生产设备、物流系统等实现互联互通，提 高生产协同和信息共享。
应用拓展
行业应用
01
CTP系统将拓展到更多行业领域，如汽车制造、航空航天、电
子制造等，满足不同行业的生产需求。
个性化定制
02
CTP系统将支持个性化定制生产，满足消费者对产品多样化和
个性化的需求。
智能制造
03
CTP系统将成为智能制造的重要组成部分，推动制造业向数字
优化工作流程
通过系统化管理，优化了 工作流程，提高了工作效 率。
提升数据质量
精确数据录入
系统采用高精度数据录入方式， 减少了人为错误，提高了数据质
量。ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
数据校验与审核
系统具备数据校验和审核功能，确 保数据的准确性和完整性。
《CTP系统简介》课件
CTP系统的未来发展
1
技术创新
2
引入人工智能和区块链技术
发展趋势
优化系统性能和交易体验
总结
优缺点综合评价
CTP系统是一种高效稳定的交易平台，但对技 术要求较高。
应用前景
随着数字金融的快速发展，CTP系统的应用前 景广阔。
CTP系统简介
CTP系统是一种先进的系统，用于支持金融交易。它是经过多年发展和创新 的产物，具有广泛的应用前景。
CTP系统的背景
CTP系统是在金融交易领域中应运而生的。它经历了多年的发展历程，不断 提升功置服务器
负责接收客户端的请求和传递数据。
CTP行情服务器
提供市场行情数据和即时更新。
CTP交易服务器
提供交易功能和支持多种合约品种。
CTP资讯服务器
收集和发布相关资讯，方便交易决策。
CTP交易功能
1 多样的合约品种
支持多种不同类型的金融合约。
2 灵活的委托类型
提供多种委托类型，满足不同交易策略。
3 丰富的限制条件
支持设置交易的限制条件，保护投资者权益。
CTP行情功能
1
获取方式
可以通过实时获取市场行情数据进行分
市场数据
2
析。
提供多种市场数据，包括价格、成交量
等信息。
3
使用方法
可以根据行情数据进行交易决策。
CTP系统的优势和劣势
优点
高效稳定的交易平台
缺点
对技术要求较高
CTP系统应用场景
期货交易
CTP系统在期货市场上应用广泛。它提供丰富的交 易功能和行情数据。
期权交易
CTP系统也可用于期权交易。它支持各种不同类型 的期权合约。
CTP知识全解
CTP知识全解1.什么是CTP?CTP包括几种含义:脱机直接制版(Computer-to-plate)在机直接制版(Computer-to-press)直接印刷(Computer-to-paper/print)数字打样(Computer-to-proof)普通PS版直接制版技术,即CTcP(Computer-to-conventional plate)这里所论述的CTP系统是脱机直接制版(Computer-to-plate)。
CTP就是计算机直接到印版，是一种数字化印版成像过程。
CTP直接制版机与照排机结构原理相仿。
起制版设备均是用计算机直接控制，用激光扫描成像，再通过显影、定影生成直接可上机印刷的印版。
计算机直接制版是采用数字化工作流程，直接将文字、图象转变为数字，直接生成印版，省去了胶片这一材料、人工拼版的过程、半自动或全自动晒版工序。
2.CTP是由谁在何时提出的?CTP概念的提出源于1978年一位美国人的构想，但由于技术和版材的种种原因，90年代CTP 才真正发展起来。
在1995年德国DRUPA展会上，CTP首次大规模亮相，之后便得到快速的发展。
3. CTP技术运行的基础是什么？数字化的工作流程及管理是CTP技术运行的必要条件和关键。
大部分企业采用标准化的工作流程技术管理印前过程，以CTP输出为目标，逐步实现数码摄影、数码打样、可移植文件格式（PDF）输出、色彩管理、数字工序管理、网络传送，最终实现全流程数字化。
4.CTP的技术特点CTP的主要特点如下：①完全取消软片工艺及相应材料，大大简化工艺流程，明显缩短了制版时间；②能输出各种幅面的印版，满足印刷机要求；③制版时印版能精确定位，保证印版套准要求；④解像度高，具有3000～5000dpi的输出精度；⑤能形成175～300lpi、256阶调的网点；⑥制版速度快，在几分钟内就能制成一块印版；⑦四色印版套印精度良好，达到印刷要求，并能防止因网点形状、角度引起的龟纹现象产生；⑧具有良好的操作性，能自动输送、自动曝光、自动显影，保证印版制作准确无误进行；⑨可产生良好的经济效益。
CTP电子实践基础知识
图形、PITCH、GAP、DUMMY、ITO阻值 结构主要是：SITO DITO
2. FPC DESIGN
SENSOR线路的走线要求 铺地的要求 virtual key的图形设计
3. VIRTUAL KEY
在sensor上设计 在FPC上设计
CTP调试
1.跟IC有关 2.硬件：USB/UART转IIC/SPI/UART板等 3.FW+AP 4.FW 5.AP 6.REGISTER+AP
• 投射电容式TP的结构与原理(Projected Capacitive Technology) 自容self-capacitor
自容self-capacitor • 自电容
– 驱动/感应
• 特点
– M+N个电容 – M+N条连线 – “模拟”多点(2点 )
Y4 Y2 Y0 Y3 Y1 X0 X1
互容mutual capacitor
Y4
Y3
驱动
Y2
Y1
Y0 X0 X1 X2 X3 X4
电容大小感应
互电容式触摸屏的控制
RX1 RX2 RX3 RX1 RX2 RX3
TX1
TX1
Signal
TX1
GND
Signal
TX2
TX2
TX2
GND
TX3 TX3
GND
TX3
GND
TX4 TX4 TX4
Measurement Circuits
CTP检验与测试
1.基本电气参数
电压、电流（工作、监视、待机） 寄存器读写、工作状态转换
2.基本性能
1.解析度、2.报点频率、3.响应速度、4.灵敏度、5.线 性度、6.准确度、7.抖动、8.相邻指触摸、9.大面积 （palm和face）、10.抗水滴、11.防水、12.电磁干扰、 13.ESD
2. FPC DESIGN
SENSOR线路的走线要求 铺地的要求 virtual key的图形设计
3. VIRTUAL KEY
在sensor上设计 在FPC上设计
CTP调试
1.跟IC有关 2.硬件：USB/UART转IIC/SPI/UART板等 3.FW+AP 4.FW 5.AP 6.REGISTER+AP
• 投射电容式TP的结构与原理(Projected Capacitive Technology) 自容self-capacitor
自容self-capacitor • 自电容
– 驱动/感应
• 特点
– M+N个电容 – M+N条连线 – “模拟”多点(2点 )
Y4 Y2 Y0 Y3 Y1 X0 X1
互容mutual capacitor
Y4
Y3
驱动
Y2
Y1
Y0 X0 X1 X2 X3 X4
电容大小感应
互电容式触摸屏的控制
RX1 RX2 RX3 RX1 RX2 RX3
TX1
TX1
Signal
TX1
GND
Signal
TX2
TX2
TX2
GND
TX3 TX3
GND
TX3
GND
TX4 TX4 TX4
Measurement Circuits
CTP检验与测试
1.基本电气参数
电压、电流（工作、监视、待机） 寄存器读写、工作状态转换
2.基本性能
1.解析度、2.报点频率、3.响应速度、4.灵敏度、5.线 性度、6.准确度、7.抖动、8.相邻指触摸、9.大面积 （palm和face）、10.抗水滴、11.防水、12.电磁干扰、 13.ESD
CTP知识讲解
IO电压匹配
?系统电压采用1.8V GPIO 口，CTP建议使 用level shift，方案如下图（建议选方案2）
DCVOM 和ACCVOM
?LCM DCVCOM和ACVCOM 都可以支持 ?DCVCOM LCM 模组对于CTP干扰优于
ACVCOM，尤其是自容的 ?量产更换LCM ，尤其是自容，需要评估软
依材料 堆叠分
类
自电容
单点+手势
互电容 GF GG
真实多点 G+F
G+F+F DITO
SITO
OGS
PGS
自电容和互电容
自电容 vs.互电容
? 自电容– self-capacitor 测量信号线本身的电容 优点：简单，计算量小 缺点：虚拟两点，速度慢
? 互电容-mutual capacitor 测量垂直相交的两根信号 之间的电容 优点：真实多点，速度快 缺点：复杂，功耗大，成 本高
?原电阻屏生产厂商 ，起步较早，目前也是 行业主力
?LCD Panal厂商看到了电容屏巨大的市场， 同时可以垂直整合产品
?ITO厂商转型而来 ?新兴加入的贴合厂
主流电容屏厂商
? 专业的 TP生产厂家
利用现有电阻屏设备进行工艺制程改良，主要为 Film 结构 例如洋华，华意，介面， TPK，牧东， 欧菲，瑞视，点面
? 节省成本。
?2.超薄FILM,GLASS
? ITO FILM 可以由原来的 0.125mm改成0.05mm的。 ? 两层ITO FILM 之间的OCA可以改用 0.025mm的。 ? 总厚度由 1.15减少到0.925。 ? 超薄高强度 GLASS：0.55mm、0.4mm。
G+F+F （多点）
CTP直接制版技术的一些基本知识
CTP直接制版技术的一些基本知识CTP直接制版机的分类目前，CTP直接制版机一般分成内鼓式，外鼓式，平板式，曲线式四大类。
在这四种类型中，使用的最多的是内鼓和外鼓式；平板式主要用于报纸等的大幅面版材上；曲线式使用得很少。
据统计，1997年，由29个制造厂商提供的58种CTP机中，内鼓式有24种，外鼓式有16种，平板式有9种，曲线式有9种。
在这些形式中，外鼓式逐渐呈现主流趋势。
装版方式根据自动化程度的不同，装版方式可以分为手工式和自动式两种。
手工上版方式的机器价格便宜，但一般要求在暗室操作方式，所以效率较低；而自动式上版的设备，工作效率高，但价格较贵，一般要比手动机型贵十万美元左右。
而且，自动式设备在上版时，必须使用带隔离纸的一整盒印版。
版的表面有一层防光护膜，所以可以明室操作。
在上版时借助送版器可以自动剥离印版表面的护膜，以使版材参予制版。
版材在鼓上的固定方式包括：全吸附式和中间吸附，首尾用卡夹固定两种。
全吸附式对版材的尺寸没有限制，而卡夹式使用的版材幅面必有固定尺寸。
30%的CTP设备带有打孔装置，一般打孔过程在曝光后进行，这样可以保证印版在印刷机上的精确定位，减少了对印刷辊调节的印前准备时间，提高了印刷质量及套印、定位精度。
印刷尺寸CTP机使用的印版根据印刷幅面及设备的要求，一般有特大幅面印版，尺寸在66*84英寸；大幅面印版，尺寸在55*67英寸；中型幅面印版，尺寸有41英寸，32英寸，22英寸三种；小幅面印版，尺寸小于18英寸。
现在使用最多的是中幅面和小幅面型。
设备主要供应商CTP设备的供应商大多来自美国，以及德国，日本在美国设立的公司。
大幅面设备的提供厂商有爱克发，巴可，Creo，海德堡，Gerber，ECRM，Optronics，赛天使美国印前公司，美国网屏公司等；中小幅面的生产厂商有：PrintWare公司，杜邦公司等多家。
提供专用于报纸的设备有Creo公司，Krause公司等。
CTP的基本工作原理CTP直接制版机由精确而复杂的光学系统，电路系统，以及机械系统三大部分构成。
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1.2mm
不同厂家工艺略有不同，需要根 据供应商实际工艺制作，主要是 需要考虑供应商的制程加工良率
设计注意事项:
❖ COVER GLASS相关：
❖ COVER GLASS的形状尽量不要太异形，越异形的外观，对抗冲击强度影响越大。 ❖ 在COVER GLASS上尽量减少通孔的数量，因为通孔数量多，整体强度下降，不良
自容和互容区别
G+F结构
G+F+F结构
G+G结构
OGS结构
PGS结构
GG---DITO结构
GG---SITO结构
电容屏成本构成
电容式触控面板驱动IC
❖国外
▪ Atmel , Cypress , Synaptics , 三星
❖台系厂商
▪ Focaltech ,Goodix , Elan , Himax, Novetek Mstar , ITE
❖ 电容TP IC布件区域应远离天线、蓝牙、FM、WIFI等模块，避免干扰。 ❖ CTP 在ESD防护方面需要注意CTP与机壳的密封结构，同时缝隙尽量远离CTP 的
侧边走线区等敏感区域。 ❖ 听筒孔易导致ESD失效，出线FPC位置应远离出音孔，且在FPC上做上相应的露铜
接地。
❖ 4.4.5 ADH相关：
开槽部分 残留窄边
玻璃厚度T=1.00mm 1.2mm成本上比 1.4mm高出很多
槽深3.0mm以上 槽深3.0mm以内
Smbol
A
B C D E G F
TYPE
Min
NOTE
3.5mm以上
2.5mm以上
1.5mm以上 1.4mm以上 R0.7mm以上
R0.5mm以上
R1.5mm以上 R0.7mm以上 1.0mm以上
序号 Cover材质 表面硬度
耐冲击
耐磨
100g 0.5m 5次
1 富勒姆PC 750g 3H
(5J)
100g 0.5m 5次
2 普通PC
750g HB
(5J)
3 PMMA
750g 3-4H 0.035J
4 耐冲击PMMA 750g 3-4H
0.2J
复合板
0.3J(表面PMMA
5 （MR58） 750g 3-4H 会破裂)
透光率
>91%
>91% 93% 87%~91%
85以上 91.5%（康 宁） 90.5%（旭 硝子）
防指纹 初始不低 于 100°
无 无 无
无
表面镀膜 后可达 100°
切割加 吸水性 工
低
容易
低
容易
高
容易
高
容易
中
容易
低
难
印刷加
工
防指纹涂层
防紫外
直接在硬化涂层中添 直接在硬化涂层
加，耐候时间长，价 中添加，紫外阻
500g 1200次
500g 300次 500g 500次 500g 600次
500g 800次
6 玻璃
6H
0.3J
500g 2000次
玻璃材质：
表面硬度最好，可以达到6H以上；
表面耐磨性能最好；
防水性能较好；
可以防指纹镀膜；
切割加工比较困难，外观印刷处理困难，成本比较贵
硬化玻璃材质总体性能是最好的， 但成本也最贵
ESD
❖为了提高CTP模组抗静电能力，建议在 FPC上增加shielding 屏蔽层，元器件背面 采用钢板补强接地设计
ESD
❖前壳与LCM金属部分需要充分接地，提升 ESD 性能
❖采用硬质泡棉，形变越小越好，原则上形 变需要小于10%
其他注意点
❖CTP FPC 需要尽量远离GSM天线，常规设计放 在手机的上下两端
行业主力 ❖LCD Panal厂商看到了电容屏巨大的市场，
同时可以垂直整合产品 ❖ITO厂商转型而来 ❖新兴加入的贴合厂
主流电容屏厂商
❖ 专业的TP生产厂家
利用现有电阻屏设备进行工艺制程改良，主要为 Film 结构 例如洋华，华意，介面，TPK，牧东， 欧菲，瑞视，点面
❖从ITO 厂家转型而来，例如南坡，莱宝，长信， 力合（丽格），金莱（莱宝）
❖ 玻璃(panal)厂转型而来
例如CPT，CMI，AUO，BOE，TM，HSD和林 光电（GP昆山）等
❖ 自主研发，前段外购方式，自身负责后端工艺以 及成品出货，例如泰科越等等，厂商很多
2. CTP 分类
依工作 原理分
类
C T P
依材料 堆叠分
类
自电容
单点+手势
互电容 GF GG
真实多点 G+F
❖ Galaxy S 2 3~
❖5.in-cell
❖ 将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内 部嵌入触摸传感器功能.
❖ Iphone5,Lumia920,
CTP生产工艺介绍
❖Coverglass 生产工艺 ❖ITO Sensor生产工艺介绍 ❖Film Sensor生产工艺介绍
Coverglass生产工艺简述
GND GND D0
D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 GND GND S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 GND GND D9 D10 D11 D12 D13 D14 GND
GND
❖ FPC相关：
❖ 在FPC机构设计中主要涉及如下方面： A、FPC折弯处尽量避免采用90°方式，以提高装机良率。如下图一 B、元器件区域背面钢片补强会做接地连接，在整机机构中建议增加钢片补强与 主板地连接设计。 C、在FPC的屏蔽接触线位置需要考虑机构避空0.2mm高度。下图二 对于DITO结构的尤其要注意。
❖ 节省成本。
❖2.超薄FILM,GLASS
❖ ITO FILM可以由原来的0.125mm改成0.05mm的。 ❖ 两层ITO FILM之间的OCA可以改用0.025mm的。 ❖ 总厚度由1.15减少到0.925。 ❖ 超薄高强度GLASS：0.55mm、0.4mm。
G+F+F （多点）
ITEM
Thickness
CTP知识讲解
提纲
❖主流供应商的种类和来源 ❖现有产品结构和产品成本构成 ❖新技术发展方向 ❖生产工艺介绍 ❖单体级和系统级设计常见问题 ❖CTP的性能和可靠性测试 ❖补充说明
CTP
❖CTP:Capacitive Touch Panel电容式触摸屏
主流电容屏厂商
电容屏作为新兴产业，能够生产电容屏的厂 商主要分为四类: ❖原电阻屏生产厂商 ，起步较早，目前也是
容过大，造成按键误触发
结构避空
❖因DITO和CITO的FPC出pin 位置宽度差异 以及各家工艺差异造成的出pin 宽度差异， 建议结构机壳设计时充分考虑适当加大避 让空间
单体设计部分
❖Coverglass 设计部分 ❖Pattern 设计部分 ❖FPC 设计部分
Coverglass的材料选择
❖3.OGS
❖ 结构原理：OGS表示one glass sensor，就是将CG, sensor合二为 一，由之前的三层结构产品减小到单层结构。
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IT -040-047-01-A
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❖4.on-cell
❖ 将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的 方法，即在液晶面板上配触摸传感器.
❖ 三星、日立、LG
容易
格便宜
挡达到98%
容易
无
无
容易
无
无
容易
无
无
容易
无
无
单片印 刷，难 单片涂布，价格贵 不能防止紫外线
PMMA材质： 1.表面硬度比较差，一般是3H左右； 2.表面耐磨性能较差，容易划伤； 3.耐冲击性能差于玻璃，小球跌落容易fail ，且需要关注整机跌落性能以及按压水波纹问题； 4.PMMA材料容易吸水，高温高湿测试容易起翘变形； 5.优势：成本最便宜；玻璃价格的40%左右 6.用力按压由于PMMA变形存在飘逸问题，且准确度和线性度相对于玻璃稍差 建议使用产品为LCM尺寸小于等于3.5"的低端产品上选用，目前较多模组厂都正在导入或者已经在低端产品上导入使用，材料比较成熟；
CNC
仿形
研磨
超声波清洗
强化
印刷
IR 烘烤
防指纹镀膜
CTP 制作工艺
❖ DITO前段生产流程：
Glass
镀ITO
正面ITO蚀刻
蚀刻金属
镀金属
镀反面 ITO 反面ITO蚀刻
大片功能测试
涂OC
OC图形
小片功能测试
切割
印保护胶
❖ 后段流程：
Sensor
ACF贴合
FPC压合
IC
功能测试
功能测试
IC IICC
IO电压匹配
❖系统电压采用1.8V GPIO 口，CTP建议使 用level shift，方案如下图（建议选方案2）
DCVOM 和ACCVOM
❖LCM DCVCOM和ACVCOM 都可以支持 ❖DCVCOM LCM 模组对于CTP干扰优于
ACVCOM，尤其是自容的 ❖量产更换LCM ，尤其是自容，需要评估软
❖ CTP背胶在与LCM贴合的设计上需考虑内框尺寸和Cover VA尺寸间距。 ❖ ADH内框尺寸与Cover AA单边≥0.8mm，最佳间距≥1.0mm。 ❖ 需要考虑避空LCM IC和高于贴合区域位置。如右图所示。 ❖ 因目前结构堆叠设计时，整机为了减薄，而在CTP和LCM间省一层胶厚，而只用
泡棉胶填充，导致在使用单点电容屏时因按压CTP有形变，造成CTP的基准电容发 生变化，从而造成会有偏移、跳点、误报等问题的发生。所以在进行单点电容屏 堆叠设计时尤其要注意泡棉胶的规格要求： a.要求粘性要好。 b.要求泡棉胶的压缩量尽量低，建议0.5mm厚的泡棉只压缩到0.4mm。