印刷电路板组装件的清洗工艺
pcba工艺流程
pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。
以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。
2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。
3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。
4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。
5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。
6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。
7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。
8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。
9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。
10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。
需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。
印制电路板组装件的清洗技术浅析
印制电路板组装件的清洗技术浅析作者：李艳丽李超来源：《科学与财富》2017年第19期摘要：印制电路板组装件的焊后清洗对于产品的可靠性有极其重要的影响，因此合理的选择清洗方法，有效去除焊装过程中产生的污染物，并采取有效的检验手段对于保证产品的质量有至关重要的意义。
关键词：清洗；清洗剂；污染物；清洗方法1 概述在印制板组件的装配和焊接过程中，会在印制板上留下各种各样的污染物，如助焊剂残留物、指纹、汗渍、焊料球、灰尘、纤维等等。
如表1所示为印制板组装过程中主要的污染物及其影响。
这些焊后残留物在特定的条件（如潮湿或存在电场）下可能会使导电体间发生电化学反应，在累积到一定程度时造成电路性能的改变，引起电路性能受损，降低产品的可靠性，最终影响产品的性能和寿命。
清洗可以去除上述印制板焊接后的污染物。
因此，印制电路板组装后的清洗对于提高产品的可靠性、保证产品的工作寿命有着至关重要的作用。
表1 各种污染物的来源及其影响2 清洗的目的清洗的主要目的是去除印制板装配后印制板表面及元器件上残留的助焊剂、灰尘、汗渍和焊料渣等，从根本上消除因这些污染物造成的电路板漏电、电化学腐蚀等。
3清洗剂的选择清洗剂是清洗过程中使用的材料。
在清洗前，应选择合适的清洗剂和清洗方式，以便能在清洗时有效的去除污染物。
对清洗剂的选择应遵循以下要求：①表面张力小，溶解能力强，有良好的去污作用；②不能损伤被清洗元器件及表面防护材料；③清洗工艺简单，设备操作方便；④有良好的安全性，如无毒或低毒、不燃或不易燃、不易爆，低刺激性气味，符合环保要求；⑤清洗过程损耗小，用过的废液易于回收处理；⑥价格便宜。
4清洗方法印制电路板组装件清洗的方法主要有以下几种：手工清洗、超声波清洗、气相清洗、水清洗和半水清洗。
手工清洗适用于少量或返修后印制电路组装件的清洗。
手工清洗应将印制电路板组装件浸入盛有清洗溶剂的不锈钢容器中，用防静电毛刷反复刷洗需清洁的部位，然后在干净的清洗溶剂中再清洗一遍。
电子装联工艺技术
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电路,
采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格 配合的唯一性。
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。 化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和、
清洗； 屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要求。
2.6 PCB组装前的预处理
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保证 焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法） 润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃
SMT第7章清洗工艺
并进行检查，确信冷凝蛇形管达到操作手册中规定的冷却温度。然后再开始
清洗操作。
(5)根据使用量，周期性地用新鲜溶剂更换煮沸槽中的溶剂。
4.操作注意事项
(1)操作人员应戴上安全眼镜，以免溶剂进入眼睛导致严重人身事故。
(2)清洗装载装置若是托盘筐架式结构，待清洗SMA应垂直放在托盘上再
装入筐架中，慢慢向下移动放入煮沸槽上面的蒸汽区内，一般不应把组件浸
F－113等，可以用来清除非极性残留污物。由于大多数残留污物是非
极性和极性物质的混合物，所以，实际应用中通常使用非极性和极性
溶剂混合后的溶剂进行清洗，混合溶剂由两种或多种溶剂组成。
选择溶剂，除了应该考虑与残留污物类型相匹配以外，还要考虑一些
其他因素：去污能力、性能、与设备和元器件的兼容性、经济性和环
干燥等步骤，适合中小批量和多品种、小批量生产使用。 （2）多槽式清洗设备。一般有四个槽，分别完成清洗、漂洗、
吹干的步骤，并设有附加干燥箱完成最终干燥任务，可以手工 操作或机械传送。 （3）在线式多槽清洗机。PCB由可调速大网隙传送带输送， 整个机器内部一般有四个洗涤区域，两道风刀和热风干燥区域 组成，并具有水加热功能，分别完成预洗、漂洗、切风、干燥 的过程。在线式多槽清洗机可以与前面的波峰焊、再流焊组成 线上清洗，也可作为独立单元对经过手工补焊的印制板进行清 洗。
离子也不带电流。这些类型的污染物大多数是由长链的碳氢化合物或
碳原子的脂肪酸组成。通常，非极性污染物是绝缘体，不产生腐蚀和
电气故障，但使可焊性下降和妨碍SMA有效电测试。
焊剂主要有两种类型：可溶于有机溶剂的和可溶于水的。可溶于
有机溶剂的焊剂是SMA用的标准型焊剂，并且广泛应用于再流焊接的
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程
《PCBA工艺流程》
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，在电子制造中起着至关重要的作用。
下面将介绍PCBA的工
艺流程。
1. 印刷电路板制备：首先需要准备好空白的印刷电路板，然后在上面通过化学腐蚀或机械加工的方式制备好电路。
2. 贴片：将元件粘贴到印刷电路板上，这一步需借助贴片机或者手工进行操作。
3. 固定元件：在完成贴片后，需要通过焊接将元件牢固地固定在印刷电路板上，这可以通过波峰焊、回流焊或手工焊接完成。
4. 清洗：清洗过程可以确保电路板表面没有残留的焊接剂或其他杂物，以保证电路的稳定性和可靠性。
5. 测试：对已经完成的PCBA进行功能测试，以确保电路板
的正常运作。
6. 包装：将已经通过测试的PCBA进行包装，以便于运输和
存储。
以上便是PCBA的工艺流程，每一步都需要严格按照标准操作，以确保PCBA的质量和稳定性。
随着电子行业的发展，
PCBA的工艺流程也在不断完善和提高，以满足市场和用户的需求。
smt的工艺流程
smt的工艺流程SMT的工艺流程。
表面贴装技术（SMT）是一种电子组装技术，它通过在PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）上直接将元器件表面粘贴到焊盘上，然后进行焊接，而不是像传统的插件式组装技术那样需要在电路板上钻孔。
SMT技术具有体积小、重量轻、性能可靠、节省能源等优点，因此在电子制造业中得到了广泛应用。
SMT的工艺流程主要包括，元器件上料、印刷焊膏、贴装、回流焊、清洗等步骤。
下面将详细介绍SMT的工艺流程。
首先是元器件上料。
在SMT生产线上，元器件会通过自动上料机或者手动上料的方式被放置到元器件供料器上。
供料器会根据程序要求将元器件按照一定的间距和顺序送到下一个工序。
接下来是印刷焊膏。
在PCB上涂覆一层薄膜的焊膏，然后将PCB与模切的钢网对准，通过印刷机来将焊膏印刷到PCB的焊盘上。
印刷机通过刮刀将多余的焊膏刮除，使焊膏只留在焊盘上。
然后是贴装。
在SMT贴装机的作用下，元器件从供料器上被吸取到贴装头上，然后根据程序要求精准地贴装到PCB的焊盘上。
SMT贴装机具有高速、高精度的特点，能够满足不同元器件的贴装要求。
接着是回流焊。
在回流焊炉中，通过加热将焊膏熔化，使得元器件与PCB焊盘之间形成可靠的焊接连接。
回流焊炉具有多个加热区域，可以根据焊接工艺要求进行温度曲线的控制，以确保焊接质量。
最后是清洗。
在SMT生产过程中，焊接过程中可能会产生焊渣或者残留的焊膏，因此需要进行清洗。
清洗机通过喷淋、刷洗等方式将PCB表面的污垢清洗干净，以确保电路板的质量。
总结一下，SMT的工艺流程包括元器件上料、印刷焊膏、贴装、回流焊、清洗等步骤。
这些步骤相互配合，共同完成了电子组装的工艺流程，为电子产品的生产提供了高效、精准的制造技术支持。
通过不断的工艺改进和技术创新，SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。
印刷线路板工艺流程
印刷线路板工艺流程1.设计：PCB设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据产品需求和电路原理图进行PCB图纸的绘制，包括布局和布线等。
2.材料准备：根据设计需求确定PCB所需材料，包括基材、铜箔、覆盖层等。
基材一般选择玻璃纤维布涂覆环氧树脂制成的复合板，铜箔厚度根据电路需求选择。
此外，还需要准备一些辅助材料，如耐热胶、焊膏等。
3.板材切割：将选好的基材按照要求切割成所需的尺寸。
4.铜箔覆盖：在切割好的基材上，在一侧覆盖铜箔。
这一步可以通过化学或机械方法实现。
化学覆铜将铜箔与基材表面结合在一起。
5.图案合成：将PCB设计图纸通过光学曝光转移到铜箔覆盖的基材上，形成PCB的各个图案。
6.蚀刻：将覆盖了图案的PCB板浸入蚀刻液中，溶解未被保护的部分铜箔。
这一步可以是湿法蚀刻或干法蚀刻。
7.换液：将蚀刻剩余的蚀刻液清洗干净，保证PCB板表面干净。
8.钻孔：使用钻床或钻机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
根据电路的复杂程度和元器件的焊盘类型，钻孔可分为机械钻孔和激光钻孔。
9.表面处理：通过化学方法清洗板面，去除氧化物和污垢，以提高表面粗糙度和耐蚀性。
10.焊接：在PCB板上涂覆焊膏，并将元器件粘贴到相应的位置上。
然后，通过波峰焊接或热风烘焙等方式进行焊接，将元器件焊接到PCB板上。
11.清洗：将已焊接的PCB板进行清洗，去除焊膏残留物和其他杂质。
12.组装：将元器件焊接好的PCB板与其他组件进行组装，如外壳、散热器等。
13.测试：对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路的正常工作。
14.包装：对经过测试的电路板进行包装，以便运输和销售。
以上就是印刷线路板的工艺流程，整个过程需要严格执行相关标准和规范，以确保PCB质量和性能的稳定。
随着技术的不断进步，PCB工艺流程也在不断演进，以提高生产效率和产品质量。
pcba清洗判定标准
pcba清洗判定标准
PCBA清洗是指在电子元件的组装过程中，通过清洗工艺去除
焊接过程产生的焊渣、焊剂等杂质，保证电路板表面的干净，以确保电路板的质量和可靠性。
PCBA清洗的判定标准主要有以下几个方面：
1. 可视检查：通过肉眼观察电路板表面，检查是否有残留的焊渣、焊剂等杂质，以及是否有污渍、水痕等不良现象。
清洗后的电路板表面应该是干净、整洁、无残留物的。
2. 触摸检查：使用手指轻轻触摸电路板表面，感受是否有粘腻、湿润的感觉。
清洗后的电路板表面应该是干燥、平滑的。
3. 绝缘电阻测量：使用绝缘电阻测试仪测量电路板的绝缘电阻值，检查是否符合要求。
清洗后的电路板应该具有良好的绝缘性能。
4. 电性能测试：通过对电路板进行电性能测试，检查是否有不良的焊接、接触等问题。
清洗后的电路板应该能够正常工作，无问题。
总之，PCBA清洗判定标准主要是通过可视检查、触摸检查、
绝缘电阻测量和电性能测试等方法来判断清洗效果是否符合要求。
清洗后的电路板应该是干净、干燥、绝缘性能好，并且能够正常工作，无问题。
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HydroFluoroEther (HFE) 氢氟醚
A sustainable solution 可持续解决方案
No depletion effect on the ozone layer 不破坏臭氧层 p No flash point 无闪点 Low Toxicity: High average exposure (TWA) 低毒 较高的职业接触限值 低毒:较高的职业接触限值 Low surface tension 非常低的表面张力
- 清洗能力 - 兼容性 - 低表面张力
Mechanical function 机械作用
- 超声波 - 温度或沸腾槽 - 鼓泡 - 喷淋压力 - 鼓动（上下、旋转）
HSE 健康安全环境
- 对人体无害 - 无闪点或高闪点 - 不破坏臭氧层、对全球变暖影响小 破坏臭氧层 对全球变暖影响小 - 符合RoHS, Reach等
常见的清洗工艺
• • • • 水基清洗工艺： 喷淋或浸洗 半水基清洗工艺 半水基清洗工艺： 碳氢清洗后用水漂洗 真空清洗工艺： 多元醇或改性醇 气相清洗工艺 ：HFE、HFC、nPB PB（正溴丙烷）、共沸物 （正溴丙烷） 共沸物
Azeotropes
WWWWWWW U.S.
U.S.
清洗理念
Cleaning Chemicals 清洗剂
冷却区 冷凝系统
清洗
HFE71IPA 蒸汽区
油水分离器 冷凝液回流
Topklean EL20A+HFE 71IPA 温度：66°C 时间：3-10分钟
漂洗
HFE 71IPA 纯液 温度：50°C 时间 3分钟 时间： HFE71IPA蒸汽 时间：3分钟
滤芯
循环泵
清洗槽
漂洗槽
滤芯 循环泵
干燥
TOPKLEAN EL20A 70% / NOVEC 71IPA 30%（体积比） NOVEC 71IPA 纯液
环境影响数据
Product Atmospheric lifetime ( (year) ) G. W. P. O.D.P. HFE7100 C4F9OCH3 4.1 320 0
1CO
HFECFC 7200 113 C4F9OC2H5 CCl2FCClF2 0.9 55 0 85 5000 0.8
HCFC 141b
免清 无铅工艺 洗
小型化
SMT 技术的变革意味着电子清洗面临新的挑战 SMT 技术的变革意味着电子清洗面临
常见的清洗剂分类
氟化液 HFE,HFC ,
水基清洗剂 去离子水
清洗产品
溴代烃 氯代烃 多元醇或改性醇 碳氢化合物
许多清洗剂是有毒、危险的 Some sol solutions tions are toxic to ic and dangerous… dangero s
PROMOCLEAN Detergent g
H2O
H2O
H2O DI
Heissluft Hot air
oder or
常见的清洗工艺
• • 水基清洗工艺： 喷淋或浸洗 半水基清洗工艺 碳氢清洗后用水漂洗 半水基清洗工艺：碳氢清洗后用水漂洗
Entfernung von Spot free Wasser mit Drying PROMOSOLV™ system siehe Seite 15 Trocknung du0
800
Exposure Limit 8 hours (ppm)
润湿性（表面张力）
Rainwater DI
80
Water boiling ' point '
Tap water
70
Detergents
40
Hydrocarbon
20
Limited by flashpoint '
HFE warm
测试标准建立
测试板:硬板和软板
双溶剂清洗后 的图片
离子污染物测试结果
结论
电子组装件的小型化直接影响清洗效果 无铅和免清洗技术对清洗工艺带来了巨大的挑战 表面张力在清洗剂的选择中起到至关重要的作用 清洗的选择需要综合考虑清洗剂、清洗 清洗的选择需要综合考虑清洗剂、清洗工艺以及 艺以及HSE 水洗工艺是近年来用来替代有毒有害溶剂的，但不可避免存在废 水处理，表面张力高，干燥时间长的问题 双溶剂清洗剂，低毒，对环境影响小，并且还拥有和三氯乙烯相 仿的清洗能力
CCl2FCH3
9.4 630 0.15
=1 2CFC-11=1
2
职业接触限值
Novec™ HFE-7100(C4F9-O-CH3) Novec HFE-71IPA CFC-113 (CF2ClCFCl2 ) HCFC-141b ( CH3CCl2F) TCE ( C2Cl3H ) Trichroloethene
政策越来越严格，以控制污染和安全生产管理
SMT技术发展
• 设计趋于小型化
- 更小的间距 - 更小的器件
• 免清洗残留
- 残留物是良性的 - 即便残留物良性，但为了提高可靠性，仍需清洗 - 三防漆的使用
• 无铅工艺
- 更高的回流温度 - 残留物往往是多聚物，更难清洗
SMT技术发展
History of SMT cleaning technology
印刷电路板组装件的清 洗工艺
了解当今电子组装件清洗的真正需求 Rae Wang
内容
• • • • 中国当今法规 SMT技术发展 常见的清洗剂分类和清洗工艺 双溶剂清洗工艺
中国当今法规
中国国标污水综合排放标准
1998
中国国标污水综合排放标准
Contaminants 污染物 1 2 3 4 5 PH 色度(稀释倍数 稀 倍数) dilution multiple 悬浮物（ （SS) ) 五日生化需氧量(BOD5) 化学需氧量(COD) Standard Class Ⅰ 一级标准 6~9 50 70 20 100 Standard Class Ⅱ 二级标准 6~9 80 150 30 150
10 8
20 °C
50 °C
65 °C
100 °C
润湿性（表面张力）
润湿性
Wassertropfen
Zustand eines Wassertropfens je nach Oberflächenzustand der gereinigten Teile = je nach Oberflächenspannung des Materials
Trichloroethylene (TCE) 三氯乙烯
Very Toxic 有毒
Harmful 有害
n-Propyl Bromide (nPB) 正溴丙烷 溴丙烷
Flammable 易燃
Harmful 有害
Very Toxic 有毒
常见的清洗工艺
• 水基清洗工艺： 喷淋或浸洗
Fleckenfreie LöseSpot free mitteltrocknung mit den Drying / PROMOSOLV™/HFE system Produkten
Unit: mg/L Standard Class Ⅲ 三级标准 6~9 400 300 500
maximum permissible concentration of Type 2 contaminants (Factories established after 1st, Jan, 1998)
中国当今法规
水性清洗工艺 真的环保、 成本低么
优点
缺点
在水资源缺乏地区使用受限 部分元器件不能水洗 表面张力大 干燥难，时间长，能耗大 后续维护成本高（水处理）， 设备占地大
对操作员工相对安全 适合所有助焊剂残留 设备成本相对较低
有清洗剂满足以上所提及的所有要求的么
Any solution respectful of all the issues above Any solution respectful of all the issues above
Solvency Power 溶解力
0 10 50 100 150
KB Value
INVENTEC Co-solvent Solution: Today’s needs to clean PCB 欧纷泰双溶剂清洗 满足当今PCB清洗的需求 欧纷泰双溶剂清洗：满足当今
Co-solvent Process 双溶剂清洗流程
Condenser Under vacuum pump
tank
Equipments F
Under vacuum pump
storage cleaning Rinsing
- US - Rotation - Jets - Filtration -loading– Automatic loading
Under vacuum distillation
2010 2016 2030
中国当今法规
中国国标污水综合排放标准 蒙特利尔协定
1998
1999
2010
新化学物质环境管理办法 (China Reach)
中国当今法规
中国国标污水综合排放标准 蒙特利尔协定
1998
1999
2010
2011
新化学物质环境管理办法 (China Reach) 环境保护十二五计划
6 = schwache Spannung 1 = hohe Spannung
6
1 = ohne Reinigung 4 = mit wässrigen Reinigern 6 = mit HFE
4 1
1=纯水 4=水基清洗剂 6=HFE
Disadvantage of HFE: Low Cleaning Power 氢氟醚的缺点 清洗能力差 氢氟醚的缺点: