1.4材料的热传导(材料物理性能)
材料物理性能(第三章-材料的热学性能)

2.光子热导(photon conductivity of heat)
固体中除了声子的热传导外,还有光子的热传导。
其辐射能量与温度的四次方成正比,例如,黑体单位
容积的辐射能ຫໍສະໝຸດ 第三节 材料的热传导一、固体材料热传导的宏观规律
当固体材料一端的温度比另一端高时,热量会从热 端自动地传向冷端,这个现象称为热传导。
傅里叶定律:Q dT S t ,它只适用于稳定
传热的条件,即
是常数dx。
式中,λ=导热系数,它的物理意义是指单位温度 梯度下,单位时间内通过单位垂直面积的热量,单位为 J/(m2·S·k)。 =x方向上的温度梯度。
根据热力学第二定律可以导出:
式中:V0=摩尔容积, (expansion coefficient), (compression coefficient)。
=体膨胀系数 =压缩系数
对于固体材料CP与CV差异很小,见图3.2。
一、晶态固体热容的经验定律(experience law) 和经典理论(classical theory) 一是元素的热容定律——杜隆一珀替定律:
第二节 材料的热膨胀
一、热膨胀系数(Thermal expansion coefficient) 物体的体积或长度随温度升高而增大的现象叫做
热膨胀。
式中,αl=线膨胀系数,即温度升高1K时,物体的 相对伸长。
物体在温度 T 时的长度lT为:
无机材料的
,αl通常随T升高而加大。
同理,物体体积随温度的增加可表示为:
一般耐火材料线膨胀系数,常指在20~1000℃范围内
1.4-热传导

☼ 固溶体的形成降低热导率,而且取代元素的质量和大小与基质 元素相差愈大,取代后结合力改变愈大,则对热导率的影响愈大。
在杂质浓度很低时,杂 质效应十分显著。所以在接
近 纯 MgO 或 纯 NiO 处 , 杂 质 含量稍有增加,λ值迅速下 降。随着杂质含量的增加, 这个效应不断减弱。
杂 质 效 应 在 4 73 K 比 1273 K要强。若低于室温,
刚玉和莫来石1000 ℃下热导率与孔隙率 的关系
23
第23页,共24页。
五、实测无机材料的热导率
通常,低温时有较高热导率的材料, 随温度升高,热导率降低;而具有低热 导率的材料正好相反。
BeO, Al2O3和MgO:
经
A 8.51036T 10
验
T 125
公
式 玻璃体: cT d
粘土质耐火砖和保温砖:
第一章 材料的热学性能
1.4 热传导
1
第1页,共24页。
本小节内容
热传导的基本概念和定律
固体材料热传导的微观机理 金属材料热导率的一般规律
影响无机材料热导率的因素 实测无机材料的热导率
2
第2页,共24页。
当固体材料两端存在温度差时,热量会自动地从热端传向冷端的现
象,称为热传导 (Thermal conduction)。
11
第11页,共24页。
固体中辐射传热过程的定性解释:
热稳定状态T1T2 Nhomakorabea吸收
辐射
能量转移
对于辐射线是透明的介质,热阻小,lr较大,如:单晶、玻璃, 在773---1273 K辐射传热已很明显;
对于辐射线是不透明的介质,热阻大,lr很小,大多数陶瓷,一 些耐火材料在1773 K高温下辐射才明显;
材料物理性能(课件)

TIM
Ni(OH)2
19
(二)热容
■ 热分析方法 · 差热分析(Differential thermal analysis, DTA): 测量试样与参比物之 间温差与时间或温度的关系 。分析所采用的参比物应是热惰性物质 , 即在 整个测试温度范围内不发生分解、相变和破坏 ,也不与被测物质发生化学 反应 。参比物的热容、热传导系数等应尽量与试样接近。
5
(一 )热学性能的物理基础
■ 晶格热振动
· 晶格热振动: 晶体点阵中质点围绕平衡位置的微小振动 。材料 热学性能的物理本质均与其晶格热振动相关。 · 晶格振动是三维的 , 当振动很微弱时 , 可认为原子作简谐振动。 振动频率随弹性模量Em增大而提高。
x=ACOS(ot+p)
· 温度升高时质点动能增大 , 1/2 mv2= 1/2 kT, ∑ (动能)i =热能 · 质点热振动相互影响 ,相邻质点间的振动存在一定的相位差, 晶格振动以波(格波) 的形式在整个材料内传播 。格波在固体中的 传播速度: v = 3 * 103m/s, 晶格常数a为10-10 m数量级 ,格波最高频 率:v / 2a = 1.5 * 1013 Hz · 频率极低的格波: 声频支振动; 频率极高的格波: 光频支振动
■ 亚稳态组织转变为稳定态要释放 热量 ,热容 -温度曲线向下拐折。
H
TC
T
二级相变焓和热容随温度的变化
17
(二)热容
■ 热容的测量
· 量热计法 。低温及中温区: 电加热法 · 高温区:撒克司法
P:搅拌器 ,C: 量热器筒 18
材料物理性能-材料的热性能

第一节、材料的热容
热分析及应用-----DSC 示差扫描量热测定时记录的热谱图称之为DSC 曲线,其纵坐标是试样与参比物的功率差dH/dt, 也称作热流率,单位为毫瓦(mW),横坐标为温 度(T)或时间(t)。一般在DSC热谱图中,吸热
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DTA
第一节、材料的热容
热电偶的原理
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DSC
第一节、材料的热容
DSC与DTA测定原理的不同
•DSC是在控制温度变化情况下,以温度(或时间) 为横坐标,以样品与参比物间温差为零所需供给 的热量为纵坐标所得的扫描曲线。
热容与相变
第一节、材料的热容
热分析及应用
热分析是跟据物质的温度变化所引起的 性能变化(如热量、质量、尺寸、结构 等)来确定状态变化的方法。
第一节、材料的热容
热分析及应用
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DTA
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DTA 差热分析(DAT)是在程序控制下,测量待测 物质和参比物质之间温度差和温度关系的一种 技术。 当试样发生任何物理或化学变化时,所释放或 吸收的热量使试样温度高于或低于参比物质的 温度,从而相应地在差热曲线上可得到放热峰 或吸热谷。
(endothermic)效应用凸起的峰值来表征 (热焓增加),
放热(exothermic)效应用反向的峰值表征(热焓减少)。
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DSC
第一节、材料的热容
热分析及应用-----DSC
添加了稀土 Er 的合金在 540 ℃左右 出现新吸热 峰,可见有 稳定性高相 生成。
材料热学性能unit1-浙江大学材料物理性能笔记

1.1.晶格振动热容,热膨胀,热传导等热学性能都与晶格振动相关。
相邻原子的相位差:ak. a 为晶格常数,K 为相位差常数(波数/波矢)。
热激发时,每个原子在平衡位置附近振动,会通过邻近原子以行波的形式在晶体内传播,这种波称为格波格波: λ=2π/K ,v=w/KK ∈(-π/a, π/a )——>布里渊区——>保证Xn 单值性①波矢K 取值的有限性格波的特性 ②存在色散关系:当λ>>a ,晶格可看成连续介质,格波可看成弹性波 K 很大时,波长很短,介质不能看成连续③波矢取值的分立性周期性边界条件:边界对内部原子振动状态的影响。
声子:把量子化的格波看成的某种微粒。
晶格振动能量=∑各声子的能量一维复式格子与一维单式格子的不同点是一个波矢对应两个独立的频率,存在两种色散关系。
波矢K 的取值需要限制在[-π/2a ,π/2a]之间,这个范围就是一维双原子链的布里渊区 w1:K=+π/2a w1max=1/2m β;K=0,w1min=0.w2:K=+π/2a w2min=2/2m β;K=0,w2max=)21/()212m m m m +(β.=u /2β u 为折合质量ω2:处于光频范围(红外区),光频支或光频波ω1:以声波形式出现的驻波,声频支或声频波声学波与光学波的区别。
前者是相邻原子的振动方向相同,波长很长时,格波为晶胞中心在振动,可以看作连续介质的弹性波;后者是相邻原子的振动方向相反,波长很长时,晶胞中心不动,晶胞中的原子作相对振动(ω1)max 和(ω2)min 之间的频率区间不存在格波,故称为“禁止”频率(或能量)区。
质量比(M/m )愈大,两支波之间频率间隙Δω愈宽一维单原子晶格: N 个原子组成,晶胞数为N ,波矢K 可取N 个不同值,自由度共有N 个(每个原子的自由度是1 )有N 个晶格振动频率(1个波矢K 对应1个振动频率)一维双原子晶格: 2N 个原子组成,晶胞数为N ,波矢K 可取N 个不同值,自由度共有2N 个(每个晶胞的自由度是2 )有2N 个晶格振动频率(1个波矢K 对应2个振动频率)因此有:晶格振动波矢数= 晶体所包含的原胞数晶格振动频率数= 晶体自由度数在恒压加热过程中,物体除温度升高外,还要对外界做功,所以温度每提高1K需要吸收更多的热量,即CP > CV,固体热容与晶格振动有关。
材料物理性能

§1 材料物理性能1.1 热学性能1.1.1 热容热容是表征材料从周围环境吸收并储存热量的能力,可以用每一摩尔物质温度每升高1K时所吸收的热量来表示,单位为:J/mol/K。
定压热容Cp :Cp = dQ/dT (p=p0)定容热容Cv :Cv = dQ/dT (v=v0)1.1.2 热传导热传导是表征材料传热能力大小的,用热传导率λ表示,单位为W/m/K:q = -λdT/dx式中,q ------ 单位时间内流过垂直于热流方向的单位面积的热量,单位为W/m2;dT/dx ------ 温度梯度,单位为K/m。
热传导的本质是由于温差而发生的材料相邻部分之间的能量迁移,可以通过三种方式进行:自由电子传导、晶格振动传导和分子或链段传导。
金属材料的热传导主要是通过自由电子在晶体中的自由迁移实现的,因此具有较高的热导率,约为20-400 W/m/K。
无机非金属材料主要是通过离子键、共价键结合,电子迁移困难,其热传导主要通过晶格振动实现,一般热导率低,约为2-50 W/m/K,是良好的绝热材料。
玻璃的原子排列远程无序,因此热导率更低。
高分子材料的传热主要是通过分子或链段的振动实现,速度慢,因此其热导率更低。
1.1.3 热膨胀系数热膨胀系数是用来表征材料热胀冷缩特性的,其定义为:温度变化1K时材料单位长度(线膨胀系数αl)或单位体积(体积膨胀系数αv)变化量,单位为1/K:αl = (dl/dT)p/lαv = (dv/dT)p/v对于各向同性材料,αv=3αl 。
热膨胀系数主要取决于原子(或分子、链段)之间的结合力,结合力越大,则热膨胀系数越小。
无机非金属材料原子间结合力大,热膨胀系数最小,约0.5-15 /106K;金属材料次之,约为5-25 /106K;高分子材料以分子间力结合,结合力小,有很大的热膨胀系数,约为50-300 /106K。
在温度作用下,材料热膨胀系数的巨大差异往往会引起很大的应力,从而导致材料界面开裂,材料失效。
热传导与材料的导热性

热传导与材料的导热性导语:热传导是热能在物质中传递的过程,材料的导热性则决定了热量如何在材料中传导。
在本文中,我们将讨论热传导的基本原理以及影响材料导热性的因素。
一、热传导的基本原理热传导是热量通过物质内部的分子碰撞而传递的过程。
它遵循热梯度的方向,即热能从高温区域传递到低温区域。
这种传递是通过固体、液体和气体中的颗粒之间的相互作用实现的。
热传导是一个复杂的过程,主要由三种方式实现:导热、传导和辐射。
导热是固体材料中的分子或原子之间的直接碰撞传递能量。
传导是液体和气体中的分子通过碰撞将热能传递给相邻的分子。
而辐射则是指通过电磁波的辐射传递热能。
二、影响材料导热性的因素材料的导热性能受多种因素的影响,下面将介绍其中几个重要的因素。
1. 材料的热导率热导率是一个衡量材料传导热量能力的物理量。
热导率越高,表明材料越容易传导热量。
导热性能好的材料通常具有较高的热导率。
2. 材料的密度密度是指材料的质量与体积之比。
通常情况下,密度越大的材料,其导热性能越好。
因为大部分情况下,密度较大的材料具有更多的原子或分子,这样可以增加热量传递的效率。
3. 材料的热容量热容量是指物质在温度变化下吸收或释放的热能量。
热容量越高,材料对热量的吸收和释放能力就越强,同时也能更好地传导热量。
4. 结构和组成材料的结构和组成也会影响其导热性能。
晶体结构的材料通常具有较好的导热性能,因为固定的结构可以提供更好的热传导通道。
此外,元素的选择和分子的排列方式也会对导热性产生影响。
三、导热材料的应用领域导热材料在现代科学技术中有着广泛的应用。
以下是一些例子:1. 热散热器导热材料常用于制造散热器,以帮助电子设备和机械设备散发多余的热量。
高导热性能的材料可以有效地从热源中吸收热量,并将其传递到更大的表面积上,以加快热量的散发。
2. 建筑领域在建筑领域,导热材料被用于隔热材料和保温材料的制造,以提高建筑物的能源效率。
通过选择低导热率的材料,可以减少能量的损失,并改善建筑物的保温性能。
常见材料导热系数(史上最全版)

导热率K是材料本身的固有性能参数,用于描述材料的导热能力,又称为热导率,单位为W/mK。
这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的,只是跟材料本身的成分有关系。
不同成分的导热率差异较大,导致由不同成分构成的物料的导热率差异较大。
单粒物料的导热性能好于堆积物料。
稳态导热:导入物体的热流量等于导出物体的热流量,物体内部各点温度不随时间而变化的导热过程。
非稳态导热:导入和导出物体的热流量不相等,物体内任意一点的温度和热含量随时间而变化的导热过程,也称为瞬态导热过程。
导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,°C),在1秒内,通过1平方米面积传递的热量,用λ表示,单位为瓦/米·度导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。
非晶体结构、密度较低的材料,导热系数较小。
材料的含水率、温度较低时,导热系数较小。
通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定,凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料),而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
导热系数高的物质有优良的导热性能。
在热流密度和厚度相同时,物质高温侧壁面与低温侧壁面间的温度差,随导热系数增大而减小。
锅炉炉管在未结水垢时,由于钢的导热系数高,钢管的内外壁温差不大。
而钢管内壁温度又与管中水温接近,因此,管壁温度(内外壁温度平均值)不会很高。
但当炉管内壁结水垢时,由于水垢的导热系数很小,水垢内外侧温差随水垢厚度增大而迅速增大,从而把管壁金属温度迅速抬高。
当水垢厚度达到相当大(一般为1~3毫米)后,会使炉管管壁温度超过允许值,造成炉管过热损坏。
对锅炉炉墙及管道的保温材料来讲,则要求导热系数越低越好。
一般常把导热系数小于0。
8x10的3次方瓦/(米时·摄氏度)的材料称为保温材料。
例如石棉、珍珠岩等填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。
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稳定传热公式: 假如固体材料垂直于x轴方向的截面积为△S,材料沿x轴 方向的温度变化率为dT/dx,在△t时间内沿x轴正方向传过 △S截面上的热量为△Q,对于各向同性的物质,传热公式为:
dT Q St dx
傅里叶定律,只适用于 稳定传热的条件
式中的常数λ称为热导率(或导热系数), dT/dx称作x方向 上的温度梯度:每单位长度的温度变化。
热传导系数(卡/秒厘米0C 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06
0 20 40 60 80 100 NiO MgO 体积分数
化学组成复杂的固体 具有小的热传导系数
晶体结构愈复杂,晶格振动的非谐性程度愈大。格波受 到的散射愈大,导致声子平均自由程较小,热导率较低。 非等轴晶系的晶体热导率呈各向异性。晶向不同,热 传导系数也不一样,如:石墨、 BN 为层状结构,层内比层 间的大4倍,在空间技术中用于屏蔽材料。 温度升高时,不 同方向的热导率差异减小。这是因为温度升高,晶体的结构 总是趋于更好的对称。
固体中的辐射传热的热导率计算过程 辐射能量 辐射能量与温度的四次方成正比。
Er 4n 3T 4 / v
σ是斯蒂芬-波尔兹曼常数(为5. 67×10-8W/(m2.K4),n是折射率, υ是光速(3 ×1010cm/s)。
5)容积热容
cR
E 16 n 3T 3 ( ) T v
6) 传导率
8)光子的平均自由程lr •介质的影响: 对于辐射线是透明的介质,热阻很小, lr较大,如:单晶、 玻璃,在773---1273K辐射传热已很明显; 对于辐射线不透明的介质, lr很小;大多数陶瓷,一些耐火 材料在1773K高温下辐射明显; 对于完全不透明的介质,lr =0,在这种介质中,辐射传热可 以忽略。
则影响热导率的因素即为公式中的参数:
v: v是声子平均速度,是常数,只有在温度较高时,由于介质的
结构松驰而蠕变,使介质的弹性模量迅速下降,v减小。 温度便趋于一恒定值。
c: c是声子的体积热容,热容c在低温下与T3成比例,在超过德拜 l:声子平均自由程l随着温度升高而降低。
物质种类不同,导热系数随温度变化的规律也有很大不同。
热传导在实际工作中有哪些应用?
主要用于衡量材料的绝热性能和导热性能,在热能工程、制冷技术、工 业炉设计、工件加热和冷却、房屋采暖与空调、燃气轮机叶片等一系列 技术领域中,有着重要的应用意义。
一、固体材料热传导的宏观规律 1.热传导:当固体材料一端的温度比另一端高时,热量自动地 从热端传向冷端的现象称为热传导。 2.稳定传热状态传热公式 稳定传热:传热过程中,材料在x方向上各处的温度T是恒定 的,与时间无关,△Q/△t是常数。
单位时间内,通过单位面积的热能.
λ------晶体的热导系数J/s.cm℃
固体材料的热传导主要是由晶格振动的格波(声子)来 实现的。高温时还可能有光子传热。金属材料中主要是电 子热传导。 金属中:金属中有大量的自由电子,电子的质量很轻,能 迅速地实现热量的传递。因此,金属一般都具有较大的热导 率。虽然晶格振动对金属导热也有贡献,只是很次要的。
Kn 0, q1 + q2
Kn 碰撞后,发生方向反转,从而 破坏了热流方向产生较大的热 阻。 翻转过程(声子碰撞)
q1
q3
声子碰撞的几率:
exp(-D/2T) 即温度越高,声子间的碰撞频率越高,则声 子的平均自由程越短。
点缺陷的散射
晶体中的各种缺陷、杂质以及晶粒界面都会引起格波的散 射,也等效于声子平均自由程的减小,从而降低热导率。 散射强弱与点缺陷的大小和声子的波长相对大小有关。 不同频率的格波,波长不同 :
在温度不太高时,固体中电磁辐射能很微弱,在高温时 很明显。 固体中的辐射传热过程的定性解释:
辐射源 热稳定状态
T1
T2
吸收
辐射
能量转移
辐射传热过程 传热体:体积元既能辐射出一定频率的射线,也能吸收类 似的射线。 热稳定状态:介质中任一体积元平均辐射的能量与平均吸 收的能量相等。 热传导过程:当介质中存在温度梯度时,相邻体积间温度 高的体积元辐射的能量大,吸收的能量小;温度较低的体积 元正好相反,吸收的能量大于辐射的,因此,产生能量的转 移,整个介质中热量从高温处向低温处传递。
1 cv l 3
16 r n 2 T 3 l r 3
1 3
c (v )vl (v ) dv
lr: 辐射线光子的 平均自由程。
容积热容相当于提高辐射温度所需的能量,所以
cR E 16 n 3T 3 ( ) T v
r
16 n 2 T 3 l r 3
lr: 是辐射线光子的平均自由程。
q T
晶界散射 声子的平均自由程随温度降低而增长,增大到 晶粒 大小时为止,即为一常数。 晶界散射和晶粒的直径d成反比,平均自由程与d成正比。 位错的散射 在位错附近有应力场存在,引起声子的散射,其散射与T2 成正比。平均自由程与T2成反比。
导热系数与温度的关系
Cv 低温 lT3 声子 碰撞l l exp(D/2T) T3 exp(D/2T) exp(D/2T) exp(D/2T) 点缺陷l lT -4 T -1 常数(晶格常数) 常数 晶界l ld d T3 位错l l1/ T2 T 1/ T2
晶格偏离谐振程度 越大,热阻越大。
物质组分原子量之 差越小,质点的原子量 越小,密度越小 德 拜温度越大,结合能大
热传导系数越大
晶体中存在的各种缺陷和杂质会导致声子的散射,降低声 子的平均自由程,使热导率变小。 固溶体的形成同样也降低热导率,而且取代元素的质量和 大小与基质元素相差愈大,取代后结合力改变愈大,则对热导 率的影响愈大.
温度梯度是个矢量,其方向沿热流指向温度升高的方向,
负号表示沿热流是指向温度降低的方向。即:
dT/dx<0时,△Q>0,热量沿x轴正方向传递;
dT/dx>0时,△Q<0,热量沿x轴负方向传递。
导热系数λ的物理意义是指单位温度梯度下,单位时间内通过单位垂 直面积的热量,所以它的单位为W/(m2〃K)或J/(m2〃s〃K)。
式中:ρ为密度,cP为恒压热容。
dT/dx(温度梯度)
作 用 于
光子,电子,声子 产 生
Q= -λdT/dx(能流密度)J/s.cm2
T大具有: 较多的振动模式 较大的振动振幅 较多的声子被激发 较多的声子数
声子的热传导 晶体 T1小 具有: 较少的振动模式 较小的振动振幅 较少的声子被激发 较少的声子数 平衡时: 同样多的振动模式振 同样多的振动振幅 同样多的声子被激发 同样多的声子数
晶格振动中的能量是量子化的。声频波的能量量子称为声 子。它所具有能量仍然应该是hυ ,经常用ћω 来表示,ω=2πυ是 格波的角频率。
从晶格格波的声子理论可知,热传导过程--声子从高浓度 区域到低浓度区域的扩散过程。
用气体中热传导的概念来处理声子热传导的问题。
根据气体热传导的经典分子动力学,气体热传导是气 体分子碰撞的结果,晶体热传导是声子碰撞的结果。它们 的热导率也就应该具有相似的数学表达式。气体的热传导 公式为 1 cv l 3
不稳定传热过程:即物体内各处的温度随时间而变化。
不稳定传热的温度公式: 例如一个与外界无热交换,本身存在温度梯度的物体, 随着时间的推移温度梯度趋于零的过程,就存在热端温度不 断降低和冷端温度不断升高,最终达到一致的平衡温度。该 物体内单位面积上温度随时间的变化率为
T 2T t c p x 2
声子间碰撞引起的散射的晶格是热阻的主要来源。
声子的碰撞过程
ħ q1 + ħ q2 =ħ q 3+ħKn q1 或 ħ q1 + ħ q2- ħKn =ħ q 3 (a) Kn =0 形成新声子的动量方向和原 来两个声子的方向相一致, 此时无多大的热阻。 ------正规过程
q2
q3
(b) q1 ,q2相当大时, q2
非金属晶体中:在非金属晶体以晶格振动为主要的导热机 构,晶格振动的格波又分为声频支河光频支。
由于质点间存在相互作用力,振动较弱的质点在振动较强质点 的影响下,振动加剧,热运动能量增加。
热量就能转移和传递,使整个晶体中热量从温度较高处传向 温度较低处,产生热传导现象。
从微观导热过程中,可以看到热量是由晶格振动的格波 来传递的。格波可分为声频支和光频支两类,下面我们就这 两类格波的影响分别进行讨论。
Al2O3
0.01
SiC
BeO MgO ZrO2
粘土耐火砖 SiO2玻璃 28000F隔热砖 20000F隔热砖 粉末MgO
0.001
0.0001
0
400
800
1200
1600
2000
温度(0C)
2.化学组成的影响
1)原子量与λ的关系
质点的原子量愈小,密度愈小,德拜温度愈高,则热 导率愈大。 线性简谐振动时,几乎无热阻,热阻是由非线性振动 引起。
C在高温时,接近常数,在低温时它随T 3变化;声速v 为一常数。
主要讨论影响声子的自由程 l 的因素。
声子间碰撞过程
声子间碰撞使声子的平均自由程减小:在很多晶体中晶 格热振动并是非线性的,晶格质点间存在耦合作用,声子间 会产生碰撞,使声子的平均自由程减小。 格波间相互作用愈强,也就是声子间碰撞几率愈大,相应 的平均自由程愈小,热导率也就愈低。
将上述结果移植到晶体材料中,可导出声子碰撞传热的 同样公式。
1 3
c (v )vl (v ) dv
C:单位体积气体分子的比热------单位体积中声子的比热;
v :气体分子的运动速度------声子的运动速度;
l:气体分子的平均自由程-----声子的平均自由程。
平均自由程:声子两次碰撞走过的路程称为声子自由程l。