干膜技术性能应用全方位分析与介绍
h-y920干膜技术规格
h-y920干膜技术规格
H-Y920是一种干膜技术，其规格具有以下特点。
1. 材料特性：H-Y920采用高质量的聚脂基材，具有优异的电气绝缘性能和机械强度，能够有效保护电子元件。
2. 厚度控制：H-Y920的干膜技术可以实现非常精确的薄膜厚度控制，可根据客户需求制定不同厚度的膜层，以满足不同应用场景的要求。
3. 粘附性：H-Y920干膜技术具有优异的粘附性能，能够牢固地粘附在基板上，不易剥离或脱落，确保电子元件的稳定性和可靠性。
4. 高温耐性：H-Y920干膜技术经过特殊处理，具有出色的高温耐性，能够在高温环境下保持稳定性，不会产生变形或脱落现象。
5. 抗化学腐蚀性：H-Y920干膜技术对常见的化学物质具有良好的抗腐蚀性能，能够有效防止电子元件受到化学物质的侵蚀，延长元件的使用寿命。
6. 环境友好性：H-Y920干膜技术不含有害物质，符合环保要求，对人体和环境无害。
7. 生产效率高：H-Y920干膜技术使用简便，无需复杂的工艺流程，能够提高生产效率，降低生产成本。
8. 广泛应用：H-Y920干膜技术适用于电子产品、光学仪器、医疗设
备等多个领域，可以满足不同行业的需求。
总的来说，H-Y920干膜技术具有优异的性能特点，能够为电子元件提供有效的保护和增强，保证其稳定性和可靠性。
同时，该技术具有高效、环保等优势，在各个领域都有广泛的应用前景。
无论是电子行业还是其他相关领域，H-Y920干膜技术都将发挥重要作用，为人们的生活带来更多便利和创新。
干膜讲义
• 大批量生产时，在所要求的传送速度下， 热压辊难以提供足够的热量，因此需给要 贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处 理后稍加冷却便可贴膜。 • 为适应生产精细导线的印制板，又发展了 湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机 在贴干 膜前于铜箔表面形成一层水膜，该 水膜的作用是：提高干膜的流动性；
• 驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上 滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对 光致抗蚀剂起增粘作用，因而可 大大改善干 膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导 线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线 合格率可提高1—9％。 • 完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、 无灰尘颗粒等夹杂。 • 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟 的冷却及恢复期再进行曝光。
• 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构 大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压 辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批 量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
讲师 周课长
目录
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍：
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所 以 一般不使用其作内层。
干膜的技术性能要求
干膜的技术性能要2008-9-23作者来干膜光致抗蚀剂的技术条印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。
生产干膜的厂家也有一个标准来衡量产品质量。
为此在电子部、化工部的支持下198年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。
近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜的技术要有修订。
现8年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值外使用干膜时，首先应进行外观检查。
质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀致；无胶层流动。
如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。
膜卷必卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不而出现连续贴膜的故障。
聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜辨率。
聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。
聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层层流动，严重影响干膜的质量。
干膜外观具体技术指标如表7—1所述:表7—1 干膜外观的技术指标指标名称指标一级二级透明度透明度良好，无浑浊。
透明度良好，允许有不明显的浑浊。
色泽浅色，不允许有明显的色不均匀现象。
浅色，允许有色不均匀现象，但不得相差悬殊。
气泡、针孔不允许有大于0.1mm的气泡及针孔不允许有大于0.2mm的气泡及针孔，0.1～0.2mm的气泡及针孔许＜20个平方M。
指标名称指标一级二级凝胶粒子不允许有大于0.1mm的凝胶粒子。
不允许有大于0.2mm的凝胶粒子，0.1～0.2mm的凝胶粒子允许≤个／平方M允许有少量的机械杂质。
机械杂质不允许有明显的机械杂质。
干膜压膜机的优势
干膜压膜机的优势1.节约成本：干膜压膜机使用薄膜卷料，相对于涂布或喷涂技术，可以大大降低材料的使用量，从而节约成本。
此外，压膜过程中无需额外的干燥时间，可以提高生产效率，降低能源消耗。
2.提升质量：干膜压膜机使用专业的薄膜材料，可以在产品表面形成均匀且持久的保护层。
这种保护层具有良好的防水性、防污性和耐磨性，可以有效延长产品的使用寿命。
此外，干膜还可以增加产品的光泽度和触感，提升产品的外观和质感。
3.操作简单：干膜压膜机采用自动化控制系统，操作简单方便。
只需要将产品放置在工作台上，调整好膜张力和压力参数，启动机器即可完成压膜过程。
无需进行复杂的预处理或后处理，节省人力劳动。
4.生产效率高：干膜压膜机可连续进行薄膜覆盖，无需等待干燥，大大提高了生产效率。
高速输出和一致的膜张力控制可确保稳定的覆膜效果，提高产品的一致性和可靠性。
此外，干膜压膜机还可进行多种规格和形状的产品处理，满足不同客户需求。
5.环保节能：干膜压膜机无需使用溶剂或化学品，避免了对环境的污染。
与传统喷涂或涂布技术相比，干膜压膜机的能源消耗更低，对环境更友好。
此外，干膜覆盖的薄膜材料可回收利用，降低了废弃物的产生。
6.适用性广泛：干膜压膜机适用于各种材料的产品覆膜，如纸张、塑料、金属等。
无论是平面产品还是曲面产品，都可以通过干膜压膜机实现高质量的薄膜覆盖。
此外，干膜压膜机还可进行多种后续加工，如模切、烫金、UV涂装等，提供更多样化的产品选择。
综上所述，干膜压膜机具有节约成本、提升质量、操作简单、生产效率高、环保节能和适用性广泛等优势。
随着行业的发展和产品要求的提高，干膜压膜机在各个领域的应用前景将越来越广阔。
干膜
感光胶层成分
1.成膜树脂
成膜树脂也叫黏结剂或粘结聚合物，作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶黏结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用， 在光致聚合过程中不参加化学反应。需要具有较好的成膜性，也就是较好的挠曲性、韧性和抗强强度等物理机械 性能 ，与光致抗蚀剂的各组分有较好的互溶性，与加工金属表面有较好的附着力，很容易从金属表面用碱溶液 除去，有较好的抗蚀、耐镀、抗冷流、耐热等性能 。阻焊干膜还需具备良好的耐高温和电气性能。
制作时可在感光树脂的丙酮溶液中加入光敏引发剂、热阻聚剂、染料及多种助剂，配成胶液，在一定温度下 涂布于聚酯薄膜上，加热干燥得到抗蚀膜，再在上面覆涂一层聚乙烯膜，收卷成筒，即为产品 。
一般显影采用2%（重量百分比）的碳酸钠或磷酸三钠的水溶液，因为这种感光膜不耐碱，所以最后去膜用510%的NaOH的水溶液 。
使用性
聚乙烯保护膜的剥离性要好，易于剥离同时保护膜不得粘连抗蚀层。当在加热加压的条件下将干膜贴在金属 表面时，贴膜机热压辊的温度（105±10）℃，传送速度0.9~1.8 m/min，线压力0.54 kg/cm，干膜能良好地和 金属表面粘贴牢固 。
光谱特性
干膜必须有确定吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定：干膜的吸收区域波长为310~440 nm，安全区 域波长为≥460 nm 。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附件辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。
3.深度曝光特性
干膜的深度曝光特性很重要，曝光时，光能量因通过光致抗蚀层和散射效应而减少。
显影能力
1.显影性：干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图文效果的好坏，即图文应是 清晰的，未曝光部分的感光胶层应去除干净无残胶。曝光后留在金属板面上的抗蚀层应光滑、坚实。
干膜技术性能全方位介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38μm 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μ m。当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
干膜光刻胶技术的应用与发展
干膜光刻胶技术的应用与发展干膜光刻胶技术的应用与发展1. 引言在现代科技的快速发展中，干膜光刻胶技术作为一种重要的微电子制造工艺，发挥着越来越重要的作用。
本文将从基本原理、应用领域、发展趋势等方面深入探讨干膜光刻胶技术。
2. 基本原理干膜光刻胶技术是一种通过光敏感材料形成图案，实现微细结构制备的方法。
该技术主要包括以下几个步骤：（1）干膜涂布：将光刻胶均匀涂布于待加工的基片上；（2）热压：将干膜与基片通过热压粘附在一起；（3）曝光和显影：使用紫外光对所需图案进行曝光，然后通过显影去除未曝光的区域，形成所需图案。
3. 应用领域干膜光刻胶技术在多个领域有着广泛的应用，下面重点介绍其中几个主要领域：（1）微电子制造：干膜光刻胶技术在集成电路、光电子器件等微电子制造中应用广泛。
通过该技术可以实现微细、高精度的图案制备，满足现代电子器件对结构精度的要求。
（2）光学器件制备：干膜光刻胶技术在光学器件的制备中也得到了广泛的应用。
在光通信领域，可以利用该技术制备光波导器件、光耦合器等光学器件。
（3）生物芯片制备：生物芯片作为生物学与微电子学相结合的产物，干膜光刻胶技术在其制备中具有重要的应用。
通过该技术可以在芯片上制备出微细的通道和微井，实现基因分析、蛋白质分析等生物实验。
4. 发展趋势干膜光刻胶技术在不断发展壮大的也面临着一些挑战。
下面将就其发展趋势进行探讨：（1）高分辨率：随着微电子技术和纳米技术的不断进步，对于高分辨率的需求也越来越大。
干膜光刻胶技术在未来将继续提高其分辨率，以满足更加精细的微细结构制备需求。
（2）新材料开发：目前干膜光刻胶技术主要采用光敏剂与树脂的组合，而新材料的开发将为该技术带来更多的可能性。
利用纳米材料、功能高分子等新材料，可以进一步提高干膜光刻胶技术在微电子等领域的应用性能。
（3）工艺改进：干膜光刻胶技术在涂布、热压等环节仍存在一些难点和缺陷，需要通过工艺改进来解决。
提高涂布均匀性、降低热压温度等，都是未来该技术需要解决的问题。
干膜工艺介绍
• 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
• 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。
• 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水 洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
• 前处理
• 刷轮目数 : #500～#800
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
Tenting制程
SES制程
全板电镀铜
研磨 贴膜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
SES流程基本Байду номын сангаас艺
贴膜 曝光
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
SES工艺流程详细介绍
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
1. 干膜介绍及发展趋势
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干膜技术性能应用全方位分析与介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。
近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。
使用干膜时，首先应进行外观检查。
质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。
如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。
膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。
聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。
聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。
聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。
一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。
如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25m 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38m 的干膜。
如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50 m。
当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。
感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。
在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大部分聚合，一般来说所形成的图像可以使用，该时间称为最小曝光时间。
将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且经显影后得到的图像尺寸仍与底版图像尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。
通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。
最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。