中兴-电路设计规范
中兴设计规范与指南-pcb接地设计
02
PCB接地设计规范
接地线宽与间距
接地线宽
根据电流大小和PCB板的厚度，选择合适的接地线宽。一般来说，接地线宽应不小 于2mm，以减小电阻和电感。
间距
接地线间距应保持均匀，避免过密或过疏，以确保良好的电流流动和散热效果。
接地层与过孔设计
接地层
多层PCB应至少有一层专门用作接地层，以便为电子元件提 供稳定的参考电平。接地层应覆盖整个PCB板面积，并尽量 减少分割。
中兴设计规范与指南pcb接地设计
• PCB接地设计概述 • PCB接地设计规范 • PCB接地设计指南 • PCB接地设计实践
目录
01
PCB接地设计概述
定义与重要性
定义
PCB接地设计是指为电路板提供 一个公共的参考电位，确保电路 正常、稳定地工作。
重要性
接地是电路中不可或缺的一部分 ，良好的接地设计可以有效地抑 制电磁干扰、提高电路性能和稳 定性。
对于高速信号，应特别注意信号地的 连续性和稳定性，可以采用特殊的地 平面处理技术，如大面积接地、地平 面填充等。
信号地应尽量保持连续，避免出现断 点和突变，以减小信号间的电位差和 噪声。
混合地设计
01
在一些复杂的PCB设计中，可能同时存在电源地和信号地，需要进行混合地设 计。
02
混合地设计应充分考虑电源和信号的特点和需求，合理规划地线的布局和连接 方式，以减小干扰和噪声，提高PCB的性能。
接地布局与布线规则
接地布局
在布局阶段，应优先考虑将电子元件的地线连接到最近的接地层上，以减小地线长度和电阻。同时， 应避免形成地环路，以减小电磁干扰。
布线规则
在布线阶段，应遵循一定的规则，如避免直角布线、保持线宽一致、避免形成天线效应等，以提高 PCB的可靠性和稳定性。
中兴设计规范与指南pcb接地设计
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2020/11/2
中兴设计规范与指南pcb接地设计
多层板的接地设计
` 有完整地平面的多层板之优点
(1) 信号提供较稳定的参考电平和低电感的信号回路，使所有 信号线具有确定的阻抗值；
(2) 为电路提供低电感的工作电源供电； (3) 可以控制信号间的串扰。
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2020/11/2
` 如图（b），当出入PCB的电缆上存在共模电流时，会产生共模幅射。幅射 电场强度与共模电流的大小、共模电流的频率、线的长度成正比。同时，它 会对PCB上的电路产生共模干扰。
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2020/11/2
中兴设计规范与指南pcb接地设计
PCB接地设计原则
` 共模干扰、串扰和幅射干扰都与PCB的接地设计有密切的关系。 一个好的设计可以有效控制信号回路的阻抗和回路面积，以及干 扰电流的幅度。
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2020/11/2
中兴设计规范与指南pcb接地设计
PCB接地设计原则（续）
b 接口地保持“干净”， 使噪声无法通过耦合出入系统 出入PCB板信号，特别是通过电缆连接的信号易将噪声耦合出入 系统，注意保持I/O地不受到共模干扰。接口部分的电源地尽量采 用平面。
电路合理分区，控制不同模块之间的共模电流 对于纯数字电路，应该注意按电路工作速率高、中、低以及I/O 进行分区。以减少电路模块之间的共模电流。
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2020/11/2
中兴设计规范与指南pcb接地设计
共模干扰电压
` 所有的导体都具有一定的阻抗，电流流经地时，同样会产生压降 流经工作地中的电流主要来自两个方面，一是信号的回流；另一 个是电源的电流需要沿工作地返回。 下图表示了典型的信号和电 源共地逻辑电路PCB上共模电压的产生。其中，Vnoise 是电流流 经工作地时产生的共模噪声电压。
中兴--射频板PCB工艺设计规范
Surface Mount Design and Land Pattern Standard
IPC 2252-2002
Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards
3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。
3.1 微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频
率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从 3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文 献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、 非电离性、信息性五大特点。 3.2 射频 RF(Radio Frequency)
综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB， 但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。
由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长 要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内， 介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导 体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。 3.4 阻抗 impedance
射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率 范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按 频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射 频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。 3.3 射频 PCB 及其特点
中兴设计开发部电路设计规范
CDMA事业部设计开发部电路设计规范版本：2.0修订日期：2005年11月中兴通讯股份有限公司版本变更说明关于本文档中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》（以下简称《规范》）为原理图设计规范文档。
本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
使用方法《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据，但其大部分内容不局限于该工具的约束。
《规范》总体上由检查条目、详细说明、附录3部分构成。
“检查条目”部分浓缩了各种规范条款和经验，以简明扼要的形式加以描述。
对部分条目内容，在“详细说明”部分进行了解释和举例，通过Ctrl –左键点击可以跟踪到相应位置。
建议在阅读条目的同时，对详细说明进行阅读，理解检查项的意义，并主动避免异常出现。
《规范》中检查项共有三种等级：“规定”，“推荐”和“提示”。
标记为“规定”的条目在设计中必须遵守，如果因为设计实际需要不能遵守其中某些条款，则必须进行说明并经过评审确认。
说明文档同原理图评审异常记录、原理图一同基线。
标记为“推荐”的条目为根据一般情况推荐遵守的内容。
建议开发工程师在设计时阅读推荐该部分的内容和说明，根据实际设计情况选择恰当的设计实现。
标记为“提示”的条目，一般是难以从原理图角度检查的问题和很难有结论的问题，不做规范约束，提醒开发工程师在设计中注意相关问题，避免出错。
《规范》只能涵盖硬件原理图设计中已知的常见问题，所以在开发过程和评审/走查过程中不排除《规范》之外的设计异常，开发/评审人员应该根据经验对这些问题进行处理。
在开发过程中使用硬件开发工程师必须了解《规范》的内容并在开发中遵循《规范》的指导，在设计完成之后要进行自查。
在同行评审/走查过程中使用规范的检查条目部分抽出单独成为《原理图检查单》，评审人员必须了解《规范》并按照《检查单》的每一条目对原理图进行检查。
中兴射频微波设计指南
射频微波讲稿概述射频微波是指频率范围为300kHz到超过100GHz的电磁波。
射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化，比较通行的一种说法是射频频率范围的低端为300kHz，高端为300MHz~1GHz；微波的频率范围的低端为300MHz~1GHz，高端至少为100GHz。
射频微波技术是无线通信系统的核心技术之一。
任何一种无线通信系统不论基站也好，移动终端也好都包含一个射频子系统，其组成如图1所示：图1 RF射频子系统组成框图由图可见，一个射频子系统通常包含天线、收发天线共用、低噪声放大器（LNA）、收信机（RX）、发信机（TX）、功率放大器（PA）和频率合成器（PLL）共七个部分。
对于FDD 系统利用双工器来完成收发天线共用，对于TDD系统则是利用RF收发开关来完成收发天线共用。
收发天线共用器选型概述在现代无线通信系统中, 由于技术、成本、场地条件等多个因素的限制，为减少天线的数量，减小架设难度，基站一般都是采用收发天线共用，这就需要由收发天线共用器来实现。
基本原理：1．1 天线共用器分类：按照收发信机的频率规划，以及双工方式的区别，天线共用器可以分为以下几种类型：z同频双工在这种情形下，TX和RX同时工作于同一工作频带内，只能通过类似环行器这样的铁氧体器件的单向传输特性来实现TX/RX的隔离，实现天线共用。
这一类天线共用器称为环行器型天线共用器。
z双频双工在这种情形下，TX和RX分别工作于具有一定频率分隔的频带内，采用两个滤波器分别调谐在相应的频带内，采用Y结形式共用天线。
这一类称为滤波器型天线共用器，在实际使用中，通常也称为双工器。
z同频半双工在这种情形中，TX和RX工作于同一频带，两者之间的隔离通过开关切换来实现，通常都是SPDT的开关。
这一类称为开关型天线共用器，通常简称为收发天线开关。
以下是几类天线共用器的比较优点应用举例环形器型无源：无需外加电源功率承受能力较大典型的TX/RX隔离：20dB，RX通常需要限幅器保护极好的驻波特性多普勒雷达滤波器型无源：无需外加电源功率承受能力较大最好的无源互调特性GSM，CDMA，WCDMA（FDD）开关型工作频带较宽体积小，节省空间PHS，TDS-CDMA，WLAN通讯系统中，GSM，CDMA，以及WCDMA都是采用收发频分复用，相应地适用滤波器型天线复用器，即双工器；而PHS，TDS-CDMA以及WLAN都是采用了收发时分复用，相应地适用开关型天线复用器，即收发天线开关。
中兴PCB元件封装库命名规范 IPC
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
Hale Waihona Puke 4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
中兴硬件面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简述数字信号与模拟信号的区别。
2. 请解释什么是模数转换（A/D转换）和数模转换（D/A转换）。
3. 什么是串行通信和并行通信？它们各自有哪些优缺点？4. 什么是USB接口？请简述其工作原理。
5. 请解释什么是PCIe接口？请列举其优点。
6. 什么是GPIO？请列举其应用场景。
7. 请解释什么是I2C、SPI和UART？它们各自有哪些特点？8. 什么是存储器？请简述RAM、ROM、ROM、EEPROM和Flash的不同。
9. 什么是微控制器（MCU）？请列举其应用领域。
10. 什么是处理器？请简述CPU、GPU和DSP的区别。
二、电路分析1. 请解释什么是三极管？请列举其三种工作状态。
2. 请解释什么是场效应晶体管（MOSFET）？请列举其优点。
3. 什么是晶体管放大电路？请简述其工作原理。
4. 请解释什么是滤波器？请列举几种常见的滤波器。
5. 什么是振荡器？请列举几种常见的振荡器。
6. 请解释什么是稳压器？请列举几种常见的稳压器。
7. 请解释什么是电源管理芯片（PMIC）？8. 请解释什么是线性电源和开关电源？9. 请解释什么是电磁干扰（EMI）？10. 请解释什么是电磁兼容性（EMC）？三、嵌入式系统1. 请解释什么是嵌入式系统？请列举其特点。
2. 请简述嵌入式系统的发展历程。
3. 请解释什么是实时操作系统（RTOS）？4. 请解释什么是中断？5. 请解释什么是看门狗定时器？6. 请列举几种常见的嵌入式开发工具。
7. 请解释什么是编译器、链接器和调试器？8. 请解释什么是嵌入式系统调试？9. 请列举几种常见的嵌入式系统开发平台。
10. 请解释什么是嵌入式系统测试？四、硬件设计1. 请解释什么是硬件设计？请列举其流程。
2. 请解释什么是硬件设计规范？3. 请解释什么是硬件设计文档？4. 请解释什么是PCB设计？5. 请解释什么是信号完整性（SI）？6. 请解释什么是电源完整性（PI）？7. 请解释什么是热设计？8. 请解释什么是电磁兼容性（EMC）？9. 请解释什么是可靠性设计？10. 请解释什么是硬件设计验证？五、通信原理1. 请解释什么是通信？请列举通信的基本原理。
Q_ZX04.101.5-2000结构设计规范--机柜尺寸系列
Q_ZX04.101.5-2000结构设计规范--机柜尺寸系列Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计技术标准)Q/ZX 04.101.5 - 2000 结构设计规范---机柜尺寸系列2000-10-19 发布2000-11-01 实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX 04.101.5 - 2000目次前言1 范围 (1)2 引用标准 (1)3 定义 (1)3.1 机柜 (1)3.2 机架 (1)3.3 机柜的高度 (1)3.4 机柜的宽度 (1)3.5 机柜的深度 (1)4 机柜和机架尺寸系列 (2)4.1 机柜尺寸系列 (2)4.2 机架的安装尺寸 (3)4.3 选择要求 (3)5 插箱尺寸系列 (4)5.1 插箱面板 (4)5.2 宽度b的尺寸系列 (5)5.3 高度h的尺寸系列 (5)5.4 安装孔的尺寸 (7)5.5 插箱外侧板尺寸b1 (7)5.6 插箱小面板 (7)6 印制电路板的外形尺寸 (10)6.1 装在插箱中的印制电路板的外形尺寸 (10)6.2 不装在插箱中的印制电路板外形尺寸 (10)6.3 印制电路板、小面板与插箱的装配关系 (11)Q/ZX 04.101.5 - 2000前言《结构设计规范》为系列标准：Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》；Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》；Q/ZX 04.101.3 《结构设计规范－材料标记及推荐材料》；Q/ZX 04.101.4 《结构设计规范－镀涂表示方法》；Q/ZX 04.101.5 《结构设计规范－机柜尺寸系列》；Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》；……。
本标准为系列标准的第5部分。
制定本标准的目的在于减少机柜的品种，提高结构设计效率。
本公司正向国际化大公司发展，产品已大量出口国外，在中国加入WTO之后，国内的通讯设备市场将更加开放，这就要求公司产品在结构上与其它公司产品应能兼容，即符合国际标准的机架、插箱之间的混装，这种情况过去在接入网设备中曾经多次出现，主要是本公司19〞设备与其它公司19〞设备之间的混装，如19〞电源、CATV设备、SDH设备等。
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CDMA 事业部设计开发部 电路设计规范
版本： 版本：2.0 修订日期： 修订日期：2005 年 11 月
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版本变更说明
版本号 1.0 2.0 变更日期 2003.11 2005.11 变更内容简述 《Schematic Checklist》初稿 重新整理编撰 备注
本文中的所有信息归中兴通讯股份有内部公开
目 录
第一部分 检查条目 ............................................................................................................................................ 5 1. 原理图制图规范 .................................................................................................................................. 5 2. 电路设计 .............................................................................................................................................. 7 2.1 通用要求 .................................................................................................................................. 7 2.2 逻辑器件应用 .......................................................................................................................... 8 2.3 时钟设计 .................................................................................................................................. 9 2.4 保护器件应用 ........................................................................................................................ 10 2.5 可编程逻辑器件 .................................................................................................................... 10 2.6 电源设计 ................................................................................................................................ 11 2.7 其他应用经验 ........................................................................................................................ 12 3. 可靠性设计 ........................................................................................................................................ 14 4. 信号完整性/电源完整性设计 ........................................................................................................... 15 5. 系统相关设计 .................................................................................................................................... 16 6. 可生产性设计 .................................................................................................................................... 17 7. 可测试性设计 .................................................................................................................................... 17 7.1 JTAG ...................................................................................................................................... 17 7.2 测试点 .................................................................................................................................... 18 7.3 电路可测试性 ........................................................................................................................ 18 7.4 系统可测试性 ........................................................................................................................ 18 第二部分 详细说明 .......................................................................................................................................... 19 1. 原理图制图规范 ................................................................................................................................ 19 2. 电路设计 ............................................................................................................................................ 25 2.1 通用要求 ................................................................................................................................ 25 2.2 逻辑器件应用 ........................................................................................................................ 30 2.3 时钟设计 ................................................................................................................................ 41 2.4 保护器件应用 ........................................................................................................................ 46 2.5 可编程逻辑器件 .................................................................................................................... 48 2.6 电源设计 ................................................................................................................................ 51 2.7 其他应用经验 ........................................................................................................................ 55 3. 可靠性设计 ........................................................................................................................................ 58 4. 信号完整性/电源完整性设计 ........................................................................................................... 59 5. 系统相关设计 .................................................................................................................................... 62 6. 可生产性设计 .................................................................................................................................... 65 7. 可测试性设计 .................................................................................................................................... 66 7.1 JTAG ...................................................................................................................................... 66 7.2 测试点 .................................................................................................................................... 66 7.3 电路可测试性 ........................................................................................................................ 66 7.4 系统可测试性 ........................................................................................................................ 66 附录 .................................................................................................................................................................... 66 附录 1 部门相关资源列表 ....................................................................................................................... 66 参考文献 ............................................................................................................................................................ 66 编后记 ................................................................................................................................................................ 66 本文中的所有信息归中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 第 4 / 74 页