BGA集成电路脚位识别
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。
在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。
而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。
硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。
封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。
图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。
实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。
而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。
直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。
芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。
例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。
所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。
管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。
细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。
如何识別电路图中集成电路引脚？
如何识別电路图中集成电路引脚？集成电路的引脚顺序是有一定规律的，在识别引脚的时候可以找芯片表面的豁口、圆点或者横杠。
对于双列引脚的芯片，一般是用豁口、圆点、横杠来标识方向识别点。
通常将芯片正向放置，左上为第一引脚，右上为最后一个引脚，编号在逆时针方向增大。
上图是双列引脚的芯片。
对于扁平封装四周引脚的芯片而言，一般通过圆点来识别。
将芯片正方，左上是第一个引脚，遵循逆时针编号增大的规律，正好一圈。
下图是LQFP系列封装的引脚。
通过以上两个常用封装的例子就可以找出规律了，引脚编号都是沿逆时针方向增大，找到方向识别点后，将芯片正放，做上是第一个引脚，逆时针增大，正好转一圈，上边左侧是最后一个引脚。
上图是SOP系列、LQFP系列、QFN系列的封装，都遵循这个规律。
拿到一颗芯片之后，要根据型号区下载数据手册，数据手册上有详细的引脚排列图和引脚定义列表。
电路图中一般都标有IC（集成电路）的引脚功能及编号，只要具备一定的电子技术基础知识一般都可以看懂。
若实在看不懂，可以查找该IC的应用资料，资料中会有每个引脚功能的介绍及使用方法。
下面我们介绍一下初学者经常接触到的双列直插及单列直插封装的IC的引脚识别方法。
▲ DIP和SOP封装的IC的引脚排列。
对于各种DIP和SOP封装的IC，它们的①脚处一般都有一个色点或凹坑。
如上图中的SOP-8封装的LM393，靠近圆形凹坑处的引脚为①脚，其余引脚排列如图所示。
也有一些双列封装的IC没有色点或凹坑，只有一个半圆形的缺口，此时面对型号，缺口下面的第一个引脚为①脚，如上图中的NE5532的引脚排列就是这样。
▲ 单列直插封装的IC的引脚排列。
很多稳压IC或音频功放IC大都采用单列直插封装，识别这类IC 的引脚，一般面对型号，左边第一个引脚为①脚，如上图中的音频功放TDA2030A及常用的稳压IC LM2596皆为这种排列。
这里需要说一下的是单列直插封装的音频功放IC，它们有的引脚是反向排列的，像音频功放HA1392，其引脚排列与上述的TDA2030A一样，但HA1392R的引脚排列则是右边的第一个引脚为①脚。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
显示器、电视机集成电路IC芯片引脚定义速查手册
KA2S0680/KA2S0880/DP104C1内部开关管漏极2接地3启动电源4反馈控制5同步输入端KA388X1误差放大器补偿2误差电压输入，具有软启动保护功能3开关管电流检测，具有过流保护功能4外接开关电源振荡定时元件5地线6开关管驱动冲输出7接电源/欠压保护检测8 5V基准电压输出MC342621反馈电压输入. 2误差信号输出3乘法器输出4电流检测比较器输入5电流过零点检测6地线7脉宽调制信号（PWM）输出8供电MC446031电源电压；启动电压；过压保护检测；欠压保护检测2驱动脉输出级供电3开关管驱动脉冲输出4地线5过载保护折返点控制调整6过压保护触发信号，当脚过压检测，输入电压过高时，此脚电压升高7初级电流检测端；过流检测取样端内设IV钳位电路8去磁控制检测9同步控制（未使用）10正常工作模式振荡频率（40kHZ)定时电容11慢启动时间常数电容12减频工作模式（待机控制）时开关电源最小负载值电平设定脚13误差放大器输出14误差取样输入端15待机工作模式振荡频率（20kHZ）定时控制16基准模块电阻接脚。
此脚电阻与脚电容共同确定正常工作模式时的振荡频率（40kHZ）MC446041电源电压；启动电压；过压保护检测；欠压保护检测2驱动脉输出级供电3开关管驱动电压输出4地线5过载保护折返点控制调整6过压保护触发信号，当脚过压检测，输入电压过高时，此脚电压升高7初级电流检测端；过流检测取样端内设IV钳位电路8消磁控制9行同步控制10接振荡定时电容11慢启动时间常数电容12减频工作模式（待机控制）时开关电源最小负载值电平设定脚13误差放大器输出12减频工作模式（待机控制）时开关电源最小负载值电平设定脚13误差放大器输出14误差取样输入端15接振荡定时电阻16接基准模块电阻。
次脚电阻与脚电容共同确定正常工作模式时的振荡频率（40kHZ）STK73081启动电压输入端2空脚3稳压管偏置电压输入端4接地5稳压电路控制电压输出6过流控制电压输入端7通/断控制电压输入8电源电压平滑电压端9交流电源电压输入端10内置开关管基极电流限制外接端11电源电压平滑电压端12交流电压输入端13空脚14内置开关开关管的发射相15空脚16内置开关管集电极STK7404/STK74081开关管启动脉输入端2空脚3偏置电压输入端4接地端5稳压电路控制电压输入端6过流保护控制电压输入端7导通与截止控制电压输入端8电源电压Vcc端9电源电压输入端10开关管基极电源限制外阶端11电源电压平滑电压（-Vcc)端12电源电压+Vcc输入端13空脚14内置开关管发射极端15空脚16内置开关管集电极端STK584011基准比较电压输入端2开关管调整脉冲输入端3脉动直流电压输入端4开关管发射端5误差取样调节端STR-S6706/S6707/S6708/S6709/S6708A/S6709A1内部开关管集电极2内部开关管发射极及内部接地端3内部开关管基极4开关管基极电流检测5内部放大管发射极6过流检测端，若出现过流时，使振荡器停止工作7误差放大器输出端，该脚电压升高时输出电压下降8去磁控制端9启动电路供电及过压、欠压保护检测端STR831451反馈输入2电压输入3电压输出4放大输出5电压输入TDA46051稳压调整控制输入2初级电流信息输入3初级电压检测端4地5激励脉冲输出6电源电压输入（该端最高电压为20V）7软启动输入端，外接充电电容8振荡反馈输入TDA8138A1输入电压1 2输入电压2 3输出2控制4地 5 空 6 12V 稳压输出7 5V稳压输出TEA15041启动电流源输出端，直接接开关管漏极电源电压（市电整流输出）2高压隔离区3空脚4开关管驱动脉冲输出5开关管电流检测输入6 IC电源引脚/欠保护检测输入/过压保护检测输入7驱动电路电源端脚8基准输入，接基准电阻，用于设定内部基准电流太小，调整所接基准电阻阻值，可调整电源振荡频率8开关管驱动脉冲占空比控制输入9开关管驱动脉冲占空比控制输入（误差信号输入）9空脚10空脚11地线12空脚13去磁控制信号输入14电源开关控制/待机控制TEA20191开关管激励输出2正输出级电源端3供电电源端4地5电源反馈脉冲6基准电压7行逆程脉冲反馈8振荡器外接电容9振荡器外接电阻10软启动电阻11地12过流检测输入13接过流检测滤波电容14接过流检测滤波电容TEA2260/TEA2261/TEA22621开关变压器去磁检测端2同步脉冲输入端，可改变开关电源电路的输出功率3开关管过流检测端4地5地6误差取样电压输入端，内部接比较器的反相输入端7器的输出端，改变外接阻容元件的参数，该改变误差放大器闭环增益的高低和频响的速度7误差放大器的输出端，改变外接阻容元件的参数，可改变误差放大器闭环增益的高低和频响的速度8过载检测积分电容器9软启动控制电容器10振荡器定时电容11振荡器定时电阻12地13地14推挽放大电路输出端，输出PWM脉冲15输出级电源16控制电路的供电端TL4941误差放大比较器的同相输入端2误差放大比较器的反相输入端3补偿/PWM比较器输入4死区时间控制输入5外接定时电容6外接振荡电阻7地线8内部输出驱动管1的集电极9内部输出驱动管1的发射极10内部输出驱动管2的发射极11内部输出驱动管2的集电极12电源13输出方式控制14基准电压（5V）输出15控制比较放大器的反相输出端反相输入端16控制比较放大器的同相输入端UC38421误差信号放大器补偿（误差输出）2空脚3反馈输入（误差信号输入）4空脚5开关管电流检测（过流保护）6空脚7外接RC定时元件8地线9地线10开关管驱动脉冲输出11电源12电源13空脚145V 基准电压UC3843/UC3844/UC38458脚1误差信号放大器补偿（误差输出）2反馈输入（误差信号输入）3开关管电流检测（过流保护）4外接RC定时元件5地线6开关管驱动脉冲输出7电源8 5V基准电压14脚1误差信号放大器补偿（误差输出）2空脚3反馈输出（误差信号输入）4空脚5开关管电流检测（过流保护）6空脚7外接RC定时元件8地线9地线10开关管驱动脉冲输出11电源12电源13空脚14 5V基准电压WT8048/8048N1/8048N2/8048N3/8048N41行同步信号输入2场同步信号输入3时钟振荡，接晶振或陶瓷谐振器4地线5待机（Stand BY)控制输出5静噪控制输出6挂起（Suspend)控制输出6挂起/待机控制输出7关机（Off)控制输出8 5V电源56A3791输出补偿2电压反馈输入3电流检测输入4振荡器定时电路5地6输出7电源8基准电压CA1391E1行频脉冲输出端2接地端3行同频脉冲信号输入端4行相位调节端5监相器输出端6电源端7行振荡定时端8占空比控制端HA112351外接防自激励电容端2场锯齿波信号输出端3场负反馈信号输入端4场线性调整端5场定时电容6场电路工作电源7场同步信号输入端8场同步调节，外接有场同步调节9 X射线保护10行激励信号输出端11行电路工作电源端12行振荡电路定时元件13行比较信号输入端10行AFC信号输出端14行A FC信号输出端15行电源端16同步脉冲信号输入端17空脚18地端KA21311接地2场输出3空脚4场放大脉冲输入5消振控制6场锯齿脉冲输入7场消稳脉冲输出冲输入8场消稳脉冲输出9 24V电源电压10空脚KA2142B1场激励反相输入2接电源（最高为35V）3地4场逆程脉冲输出5接电源地或接负电源6场输出7空8空9自举升压电源正端10场激励同相输入KB2511B1 TIL兼容行同步信号输入（已分离或复合同步信号）2 TIL兼容场同步信号输入（已分离或复合同步信号）3行AFC第一PLL（锁相环）锁定/未锁定信号输出（未锁定：OV，锁定：5V）4行AFC 第二PLL环路滤波器5行振荡电容器6行振荡电阻器7行AFC第一PLL 一PLL环路滤波器8行位置滤波器（此脚与行电路地线之间接电容器）9行动态聚焦振荡器电容10混合行场动态聚焦输出11行电路地线12行逆程脉冲输入（正极性）13行电路部分基准电压压（需滤波）14供频率补偿与增益设定使用的B+误差信号放大器输出15 +B控制环路稳压输入输入16外部B+开关管电流检测/降压型开关电源开关17地线（B+基准调理电路地线）18（由于高压波动引起的）场幅变化补偿输入19场电路地线20场锯齿发生器AGC控制记忆电容器21场电路部分基准电压（需滤波）22场锯齿波发生器电容23场锯齿输出（输出幅度不受频率影响）。
芯片的脚号
芯片的脚号芯片是现代电子产品的重要组成部分，它们是小型封装的集成电路，用来实现各种功能。
而芯片上的脚号则是芯片连接与外部电路的接口，承担着信号输入输出、供电和地线等功能。
本文将介绍芯片的脚号及其意义，以及一些常见的脚号类型和应用。
一、芯片脚号的意义芯片的脚号是指芯片封装上标注的数字或者字母，用来代表脚的序号。
通过脚号可以准确确定芯片的连接方式，以及与外部电路的接口方式。
脚号通常是从左至右、从上至下进行编号，数字比较少，而字母则会根据需要增加脚号数量。
二、常见的脚号类型1. DIP脚号：DIP脚号是芯片封装中最常见的一种脚号方式，其全部由数字组成。
脚号从左至右、从上至下进行编号，通常是以1开始，依次递增。
DIP脚号最大的特点是方便阅读和识别。
2. SMD脚号：SMD脚号是现代芯片封装中较为常见的一种脚号方式，其一般由字母和数字组成。
字母代表行标，数字代表列标，通过行列标识可以准确标注出芯片的脚号。
SMD脚号的特点是封装体积小、重量轻，适合于高密度芯片的设计。
3. BGA脚号：BGA脚号是一种球形阵列封装的脚号方式，其主要由数字组成。
BGA脚号的特点是密度高，脚号多，适用于大规模集成电路的设计。
BGA脚号的编号通常是按照规定的顺序进行排列，方便制造商进行组装和焊接。
三、芯片脚号的应用1. 信号输入输出：芯片的脚号主要用于连接到外部电路，实现信号输入输出的功能。
通过脚号的连接方式，可以准确地与外部元器件相连接，并完成信号的传输和接收。
2. 供电和地线：芯片的脚号还可以用来进行供电和接地。
通过正确连接芯片的电源和地线脚号，可以确保芯片的正常工作和可靠性。
3. 控制和调试：芯片的脚号还可以用来进行控制和调试。
例如，通过了解芯片的脚号分布和功能，可以准确地对芯片进行控制和配置，实现特定的功能需求。
同时，芯片的脚号也为电子工程师提供了调试和故障排除的指导。
总之，芯片的脚号是芯片连接与外部电路的接口，起到重要的作用。
BGA检测介绍
1.如何检测BGA的空洞?1. 空洞在X光机中观看呈现一个个圆形的白斑。
2. 空洞的严重程度与空洞对比度成正比。
越严重空洞图像越明亮。
3. 空洞经常是由于BGA焊球被污染或被氧化所致。
4. 通常焊膏有杂质也很容易引起空洞。
5. 空洞也能是由回流焊中不正确温度曲线造成的。
·如何检测BGA的冷焊? 1. 冷焊的外表是非常不规则的。
冷焊球的外边沿扭曲，呈锯尺状。
这是由于回流过程中焊球没有稳定和浸润过程有抖动。
2. 焊膏和BGA的焊球没有完全润湿。
·如何检测BGA的短路（桥接）? 1. 桥接用 X-ray 是很容易检测的，其表现是焊球与焊球相连形成短路。
2. 焊点较大的BGA及BGA的边角处易出现桥接缺陷。
3. 一般来讲，桥接通常是由于BGA边角翘曲或拱起引起的。
4. 印刷时焊膏过多，或模板上沾有焊膏会引起桥接。
5. 桥接是由于焊料从一个焊球流到另一个焊球引起的。
6. 流动是由于阻焊剂脱落或作用减弱引起的。
7. 阻焊剂是起到防止焊料从一个焊球流到另一个焊球的作用。
当阻焊剂脱落就起不到预期的作用。
·如何检测BGA的开路? 1. BGA 开路用X-RAY时，肉眼是很难发现的，需要采用独特的多功能软件2.X-RAY怎么无损伤检测？·什么是X-ray无损探伤?答：X-ray无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。
·什么是X-ray无损探伤?答：X-ray无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。
·无损检测的目地?答：1、改进制造工艺；2、降低制造成本；3、提高产品的可能性；4、保证设备的安全运行。
·什么是分辨率?答：指在射线底片或荧光屏上能够识别的图像之间最小距离，通常用每1厘米米内可辨认线条的数目表示。
SMT元件方向识别
SMT常见的有极性元件如下： 二极管、三极管、集成电路、排插、贴片电解电容 胆电容、开关、保险管、晶振、
常见元件在PCB板上的丝印
1、贴片电阻的丝印
无方向
元件位置
电阻元件代号
2、二极管的丝印
二极管负极标识
元件位号
元件位置
3、贴片三极管丝印图
元件代号
元件位置
4、贴片IC的丝印
1.蒙板是作为烘炉后定位人员检查错、漏、反的辅助性工具。 蒙板需要检查以下几个方面： 客户名称、产品型号、公司BOM版本是否与实际生产的产品一致，是 否有拟制人和审批人签名盖章确认 对于转机打出来的第一块板(同一系列用同一个蒙板由其注意）需确 认蒙板的开孔位置与实际生产的产品所贴装的元件位置是否相对应， 所标识的有极性元件是否正确，如有不符合要求的定位人员要立即反 馈给领班或组长通知程序员过来更改蒙板 程序员在更改蒙板时必须根据工艺（BOM、Z表）或是IPQC做的临时 样品是行确认更改蒙板的开孔位置
缺口表示该元件的方向，
表示元件的第一脚
电解电容的方向识别
Hale Waihona Puke 470UF 16V25V 100UF
电解电容的“
负”极标识
钽电容的方向标识
25V 100UF
钽电容的“ 识
正”极标
二极管的极性识别
﹢ ﹢
8W X2
二极管的“
负”极标识
﹣
有源晶振的方向识别
有源晶振的方向标识点
三极管方向标识
如何检查蒙板是正确的
IC代号 IC方向标识 元件位置
IC第一脚标示
元件位置
IC第一脚标示
5、晶振的丝印
晶振标识
元件位置
2016新编IC脚位识别
集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。
不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。
对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。
塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。
进口ＩＣ的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。
图１（ａ）、（ｂ）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。
图１（ｃ）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。
识别数字ＩＣ管脚的方法是：将ＩＣ正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第１脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第２脚、第３脚等等。
图２（ａ）、（ｂ）是模拟ＩＣ的定位标记及管脚排序，情况与数字ＩＣ相似。
模拟ＩＣ有少部分管脚排序较特殊，如图２（ｃ）、（ｄ）所示。
图３、图４是各种单列直插ＩＣ的管脚排序。
数管脚时把ＩＣ的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。
有些进口ＩＣ电路的管脚排序是反向的。
这类ＩＣ的型号后面带有后缀字母“Ｒ”。
型号后面无“Ｒ”的是正向型管脚，有“Ｒ”的是反向型管脚，如图５所示。
例如：Ｍ５１１５和Ｍ５１１５ＲＰ，ＨＡ１３３９Ａ和ＨＡ１３３９ＡＲ，ＨＡ１３６６Ｗ和ＨＡ１３６６ＡＲ，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。
识别这类ＩＣ的管脚数应加以注意。
四列扁平封装式ＩＣ电路管脚很多，常为大规模集成电路所采用，其引脚的标记与排序如图６所示。
电力安全月工作总结[电力安全月工作总结]电力安全月工作总结2011年3月1日至3月31日为我公司的安全生产月，**变电站围绕;夯实基储提高素质、树立标杆、争创一流;的主题，开展了丰富多彩、形式多样的具体行动：通过看板形式宣传安全第一、预防为主的方针；通过48+4的学习机会，进行安全生产大讨论；通过安全活动进行查找本站的隐患的活动，电力安全月工作总结。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
BGA集成电路脚位识别
手机中的集成电路芯片很多，主要有CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。
根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。
在手机中主要有两种封装方式：
1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。
2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。
1、BGA脚位识别
BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。
下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解：
如图：
上图为手机主板上的BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志点。
从这个标志点开始，逆时针的一排为A、B、C、D、E、F¡-¡-依次排列，但字
母中没有I、O、Q、S、X、Z，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。
标志点顺时针一排为1、2、3、4、5、6¡-¡-依次排列。
如果字母排到Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC¡-¡-依次类推。
如果是BGA芯片，我们同样需要找到标志点。
如图红圈位置，根据上面焊盘的判断方法，我们可以分析出来，逆时针为1、2、3、4、5¡-¡-，顺时针为A、B、C、D、E¡-¡- 如图：
2、PLCC 脚位识别
PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点
开始逆时针数脚位就可以了。
如图：。