(仅供参考)BGA集成电路脚位识别
数字集成电路四个基本引脚识图方法
数字集成电路四个基本引脚识图方法集成电路的引脚很多，各种用途的集成电路其各引脚的具体作用不同，所以它崐的引脚外电路也不同，这里只介绍各种集成电路共同有的输入引脚、输出引脚、直崐流电压供给（电源）引脚和接地引脚外电路一般特征。
１.输入引脚外电路一般集成电路都有输入引脚，这是集成电路各引脚中最基本引脚之一。
对某种崐具体的集成电路有几个输入引脚，这与该集成电路的功能等情况有关。
了解输入引崐脚外电路对识图和修理的具体意义如下：（１）知道信号从哪个引脚输入集成电路内部。
一般情况下只要了解信号是如崐何输入集成电路的，对于信号在集成电路内部的处理只要知道结果就可以了。
（２）输入引脚电路与前面一级电路输出端电路相连。
（３）数字集成电路的输入引脚回路中，有的设置有隔直电容，有的则没有电崐容，这要根据具体的数字集成电路情况而定。
（４）一个数字式集成电路有几个输入引脚，这几个输入引脚各输入什么信号崐要视具体集成电路而定，通常数字集成电路有多个输入引脚，而且这几个输入信号崐都正常时才能获得一个完整的输入信息。
（５）修理时，可以通过示波器来观察输入引脚上的信号波形，以判断前级电崐路工作是还正常，是否有信号加到这一集成电路中，这样可以判断集成电路工作是崐否正常。
２.输出引脚外电路一般集成电路都有输出引脚，这也是集成电路各引脚中最基本引脚之一。
了解崐输出引脚外电路对识图和修理的具体意义如下：（１）识别了输出引脚可以知道信号通过集成电路内电路处理之后，从哪根引崐脚输出到外电路来，并可知道送到下一级电路的输入端，因为输出引脚与下一级电崐路输入端相连。
（２）数字集成电路的输出回路中，有的设置有隔直电容，有的则没有电容，崐这也是根据具体的数字集成电路情况而定。
（３）通常数字集成电路有多个输出引脚。
（４）在修理中，为了检验信号是否已经从集成电路输出，要了解输出引脚，崐若输出引脚上的输出信号波形正常，可以说明这一集成电路工作正常，则否可以说崐明该集成电路工作不正常。
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。
在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。
而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。
硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。
封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。
图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。
实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。
而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。
直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。
芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。
例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。
所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。
管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。
细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。
如何识別电路图中集成电路引脚？
如何识別电路图中集成电路引脚？集成电路的引脚顺序是有一定规律的，在识别引脚的时候可以找芯片表面的豁口、圆点或者横杠。
对于双列引脚的芯片，一般是用豁口、圆点、横杠来标识方向识别点。
通常将芯片正向放置，左上为第一引脚，右上为最后一个引脚，编号在逆时针方向增大。
上图是双列引脚的芯片。
对于扁平封装四周引脚的芯片而言，一般通过圆点来识别。
将芯片正方，左上是第一个引脚，遵循逆时针编号增大的规律，正好一圈。
下图是LQFP系列封装的引脚。
通过以上两个常用封装的例子就可以找出规律了，引脚编号都是沿逆时针方向增大，找到方向识别点后，将芯片正放，做上是第一个引脚，逆时针增大，正好转一圈，上边左侧是最后一个引脚。
上图是SOP系列、LQFP系列、QFN系列的封装，都遵循这个规律。
拿到一颗芯片之后，要根据型号区下载数据手册，数据手册上有详细的引脚排列图和引脚定义列表。
电路图中一般都标有IC（集成电路）的引脚功能及编号，只要具备一定的电子技术基础知识一般都可以看懂。
若实在看不懂，可以查找该IC的应用资料，资料中会有每个引脚功能的介绍及使用方法。
下面我们介绍一下初学者经常接触到的双列直插及单列直插封装的IC的引脚识别方法。
▲ DIP和SOP封装的IC的引脚排列。
对于各种DIP和SOP封装的IC，它们的①脚处一般都有一个色点或凹坑。
如上图中的SOP-8封装的LM393，靠近圆形凹坑处的引脚为①脚，其余引脚排列如图所示。
也有一些双列封装的IC没有色点或凹坑，只有一个半圆形的缺口，此时面对型号，缺口下面的第一个引脚为①脚，如上图中的NE5532的引脚排列就是这样。
▲ 单列直插封装的IC的引脚排列。
很多稳压IC或音频功放IC大都采用单列直插封装，识别这类IC 的引脚，一般面对型号，左边第一个引脚为①脚，如上图中的音频功放TDA2030A及常用的稳压IC LM2596皆为这种排列。
这里需要说一下的是单列直插封装的音频功放IC，它们有的引脚是反向排列的，像音频功放HA1392，其引脚排列与上述的TDA2030A一样，但HA1392R的引脚排列则是右边的第一个引脚为①脚。
元件极性方向识别图
PCB方向标识
贴片后方向标识点对应
IC方向标识及正反面
PCB上方向标识
贴片后方向标识点对应
电子元件极性及方向识别（四）
插件IC缺口方向标识
插件ICC缺口方向标识
PCB上方向标识
PCB缺口与IC缺口重合
编码开关第1脚
IPCB焊盘上标 识的第1脚
ON
12 3 4 5 6 7 8
电解电容正负极
PCB上正负极标识
电子元件极性及方向识别（七）
晶体第1脚
晶振原理图
PCB焊盘
贴片二极管
插件二极管
LED
电子元件极性及方向识别（八）
喇叭红色为正极、
黑色为负极
元件背面正、 负极标识
-
+
+ MIC上标有“ ”的为正极、另
一端为负极
+
-
元件背面正、 负极标识
红外接收头极性标识 贴片方向标识
电子元件极性及方向识别
❖ BGA、CPU、MCU、BIOS、PLCC ❖ 插件IC、编码器 ❖ 三极管、功率管 ❖ 钽电容、贴片电容、电解电容 ❖ 晶振、二极管、发光LED ❖ 喇叭、MIC、红外接收头
电子元件极性及方向识别（一）
BGA方向标识
PCBA一脚方向标识
BGA贴片正确
BGA反向不良
CPU方向标识
贴装OK后第 1脚对应
1 1
电子元件极性及方向识别（五）
SOT封装元件 SOT封装元件
PCB焊盘 PCB焊盘
SOT封装元件
PCB焊盘
贴片OK 贴片OK 贴片OK
电子元件极性及方向识别（六）
钽电容极性标识
PCB正极标识
贴片OK正极与PCB白色丝印对应
集成电路引脚的识别方法(图)
集成电路的引脚较多，如何正确识别集成电路的引脚则是使用中的首要问题。
北京南电科技主营二三极管，集成电路，电容，电阻等电子元器件，正品货源，质量可靠。
下面介绍几种常用集成电路引脚的排列形成。
电子元器件采购网,电子元器件网上商城,北京南电科技
圆形结构的集成电路和金属壳封装的半导体三极管差不多，只不过体积大、电极引脚多。
这种集成电路引脚排列方式为：从识别标记开始，沿顺时针方向依次为l、2、3……如图18-2(a)所示。
单列直插型集成电路的识别标记，有的用倒角，有的用凹坑。
这类集成电路引脚的排列方式也是从标记开始，从左向右依次为1、2、3……如图18-2(b)、(c)所示。
扁平型封装的集成电路多为双列型，这种集成电路为了识别管脚，一般在端面一侧有一个类似引脚的小金属片，或者在封装表面上有一色标或凹口作为标记。
其引脚排列方式是：从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3……如图18-2(d)所示。
但应注意，有少量的扁平封装集成电路的引脚是顺时针排列的。
双列直插式集成电路的识别标记多为半圆形凹口，有的用金属封装标记或凹坑标记。
这类集成电路引脚排列方式也是从标记开始，沿逆时针方向依次为1、2、3……如图18-2(e)、(f)。
BGA检测介绍
1.如何检测BGA的空洞?1. 空洞在X光机中观看呈现一个个圆形的白斑。
2. 空洞的严重程度与空洞对比度成正比。
越严重空洞图像越明亮。
3. 空洞经常是由于BGA焊球被污染或被氧化所致。
4. 通常焊膏有杂质也很容易引起空洞。
5. 空洞也能是由回流焊中不正确温度曲线造成的。
·如何检测BGA的冷焊? 1. 冷焊的外表是非常不规则的。
冷焊球的外边沿扭曲，呈锯尺状。
这是由于回流过程中焊球没有稳定和浸润过程有抖动。
2. 焊膏和BGA的焊球没有完全润湿。
·如何检测BGA的短路（桥接）? 1. 桥接用 X-ray 是很容易检测的，其表现是焊球与焊球相连形成短路。
2. 焊点较大的BGA及BGA的边角处易出现桥接缺陷。
3. 一般来讲，桥接通常是由于BGA边角翘曲或拱起引起的。
4. 印刷时焊膏过多，或模板上沾有焊膏会引起桥接。
5. 桥接是由于焊料从一个焊球流到另一个焊球引起的。
6. 流动是由于阻焊剂脱落或作用减弱引起的。
7. 阻焊剂是起到防止焊料从一个焊球流到另一个焊球的作用。
当阻焊剂脱落就起不到预期的作用。
·如何检测BGA的开路? 1. BGA 开路用X-RAY时，肉眼是很难发现的，需要采用独特的多功能软件2.X-RAY怎么无损伤检测？·什么是X-ray无损探伤?答：X-ray无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。
·什么是X-ray无损探伤?答：X-ray无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。
·无损检测的目地?答：1、改进制造工艺；2、降低制造成本；3、提高产品的可能性；4、保证设备的安全运行。
·什么是分辨率?答：指在射线底片或荧光屏上能够识别的图像之间最小距离，通常用每1厘米米内可辨认线条的数目表示。
SMT元件方向识别
SMT常见的有极性元件如下： 二极管、三极管、集成电路、排插、贴片电解电容 胆电容、开关、保险管、晶振、
常见元件在PCB板上的丝印
1、贴片电阻的丝印
无方向
元件位置
电阻元件代号
2、二极管的丝印
二极管负极标识
元件位号
元件位置
3、贴片三极管丝印图
元件代号
元件位置
4、贴片IC的丝印
1.蒙板是作为烘炉后定位人员检查错、漏、反的辅助性工具。 蒙板需要检查以下几个方面： 客户名称、产品型号、公司BOM版本是否与实际生产的产品一致，是 否有拟制人和审批人签名盖章确认 对于转机打出来的第一块板(同一系列用同一个蒙板由其注意）需确 认蒙板的开孔位置与实际生产的产品所贴装的元件位置是否相对应， 所标识的有极性元件是否正确，如有不符合要求的定位人员要立即反 馈给领班或组长通知程序员过来更改蒙板 程序员在更改蒙板时必须根据工艺（BOM、Z表）或是IPQC做的临时 样品是行确认更改蒙板的开孔位置
缺口表示该元件的方向，
表示元件的第一脚
电解电容的方向识别
Hale Waihona Puke 470UF 16V25V 100UF
电解电容的“
负”极标识
钽电容的方向标识
25V 100UF
钽电容的“ 识
正”极标
二极管的极性识别
﹢ ﹢
8W X2
二极管的“
负”极标识
﹣
有源晶振的方向识别
有源晶振的方向标识点
三极管方向标识
如何检查蒙板是正确的
IC代号 IC方向标识 元件位置
IC第一脚标示
元件位置
IC第一脚标示
5、晶振的丝印
晶振标识
元件位置
元器件封装的识别
元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
BGA集成电路脚位识别
手机中的集成电路芯片很多，主要有CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。
根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。
在手机中主要有两种封装方式：
1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。
2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。
1、BGA脚位识别
BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。
下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解：
如图：
上图为手机主板上的BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志点。
从这个标志点开始，逆时针的一排为A、B、C、D、E、F¡-¡-依次排列，但字
母中没有I、O、Q、S、X、Z，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。
标志点顺时针一排为1、2、3、4、5、6¡-¡-依次排列。
如果字母排到Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC¡-¡-依次类推。
如果是BGA芯片，我们同样需要找到标志点。
如图红圈位置，根据上面焊盘的判断方法，我们可以分析出来，逆时针为1、2、3、4、5¡-¡-，顺时针为A、B、C、D、E¡-¡- 如图：
2、PLCC 脚位识别
PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点
开始逆时针数脚位就可以了。
如图：。