一些硬件设计基础知识总结
硬件设计快速入门知识点
硬件设计快速入门知识点硬件设计是指通过电子电路和电子元件搭建数字电路、模拟电路、微处理器系统等，以实现特定功能的过程。
对于初学者来说，快速了解硬件设计的基本知识点将有助于他们更好地理解和应用于实际项目中。
本文将介绍一些硬件设计的快速入门知识点，帮助读者对硬件设计有一个基本的了解。
一、数字电路设计基础知识1. 逻辑门逻辑门是数字电路中最基本的组成元件，常见的逻辑门有与门（AND）、或门（OR）、非门（NOT）、异或门（XOR）等。
它们通过接收输入信号并根据特定的逻辑关系输出相应的结果。
2. 布尔代数硬件设计需要借助布尔代数，布尔代数用于描述逻辑关系，通过对逻辑表达式的运算得到最终的逻辑结果。
常用的布尔运算符有与、或、非、异或等。
3. 时序电路时序电路是指根据时钟信号来控制数字电路的工作状态。
常见的时序电路设计包括寄存器、计数器、时钟分频器等。
二、模拟电路设计基础知识1. 基本电路元件模拟电路设计需要了解一些基本的电路元件，如电阻、电容、电感等，以及它们在电路中的作用。
此外，还需要了解电源、信号发生器、示波器等仪器设备的基本知识。
2. 放大电路放大电路是模拟电路设计中常见的一种电路，通过增强输入信号的幅度来实现信号的放大。
常用的放大电路有共射放大电路、共基放大电路、共集放大电路等。
3. 滤波电路滤波电路用于将输入信号中的某些频率分量滤除或增强，以得到所需的信号。
常见的滤波电路有低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等。
三、微处理器系统设计基础知识1. 微处理器架构微处理器是硬件设计中常见的一种设备，它是计算机系统的核心部分，负责执行各种指令并进行数据处理。
了解微处理器的基本结构和指令集架构对于设计有效的微处理器系统至关重要。
2. 总线和接口总线和接口用于连接微处理器和其他外部设备，以实现数据和信号的传输。
熟悉常见的总线标准和接口规范，如PCI、USB、RS232等，可以帮助设计出更加稳定和兼容性强的系统。
硬件设计实务知识点
硬件设计实务知识点硬件设计实务是指在硬件产品的开发和设计过程中需要掌握的一系列实用知识和技巧。
本文将从硬件设计的基础知识、电路设计、PCB 设计和仿真验证等方面，分别介绍硬件设计实务中的关键知识点。
一、硬件设计的基础知识1.数字电路与模拟电路的区别及应用场景：简要介绍数字电路和模拟电路的特点和应用场景，以便正确选择适合的电路类型。
2.电子元器件的基本参数：如电压、电流、功率、频率等，了解元器件的各项基本参数对设计具有重要意义。
3.电路图符号与元器件封装：掌握电路图中常见元器件的符号和相应封装类型，以确保准确表达电路设计意图。
二、电路设计1.电路设计的基本步骤：包括需求分析、电路原理设计、元器件选型、电路拓扑结构设计、电路分析与验证等环节，每个环节的重要性和注意事项。
2.常见电路设计技巧：如降噪设计、功率分配、时序约束、电磁兼容性等，详细介绍在特定场景下需要注意的设计技巧和注意事项。
3.模块化设计与重用：介绍如何将电路设计模块化拆分，以便实现功能模块的重复使用，提高设计效率和可维护性。
三、PCB设计1.PCB设计流程：从原理图到PCB布局，再到布线和Gerber文件生成的整个设计流程，包括各个环节的重点和注意事项。
2.布局与走线规则：根据电路的特性和信号传输需求，合理布局和走线，以确保电路性能和可靠性。
3.阻抗匹配和信号完整性：介绍差分线路、阻抗匹配、信号层分离等保证信号完整性的设计技巧，提高电路的抗干扰能力和可靠性。
四、仿真验证1.仿真工具的选择与使用：介绍常用的仿真软件，以及如何正确选择并使用仿真工具进行电路验证。
2.仿真模型的建立与验证：包括元器件、电路模型的提取与验证，以及验证仿真结果与实际电路性能的关联性。
3.仿真应用案例：通过实例介绍在特定场景下的仿真验证方法和技巧，以提高设计的准确性和可靠性。
总结：硬件设计实务是硬件产品设计过程中的关键环节，本文从硬件设计基础知识、电路设计、PCB设计和仿真验证四个方面，介绍了硬件设计实务的重要知识点和技巧。
硬件设计实务知识点汇总
硬件设计实务知识点汇总硬件设计是指在计算机系统开发过程中，利用物理设备（硬件）实现系统功能的过程。
通常包括电路设计、电路板设计、芯片设计等内容。
本文将对硬件设计实务中的一些重要知识点进行汇总和介绍。
一、电路设计在硬件设计中，电路设计是最基础也是最重要的环节之一。
电路设计涉及到电路原理、电路分析、电路符号等方面的内容。
以下是一些常见的电路设计知识点：1. 电路基础知识：包括电流、电压、电阻等概念，以及欧姆定律、基尔霍夫定律等基本理论。
2. 逻辑门电路设计：包括与门、或门、非门、与非门、或非门等常见逻辑门的设计原理和应用。
3. 数字电路设计：包括加法器、减法器、多路选择器、触发器等数字电路的设计原理和应用。
4. 模拟电路设计：包括放大器、滤波器、振荡器等模拟电路的设计原理和应用。
5. 时序电路设计：包括时钟、触发器、寄存器等时序电路的设计原理和应用。
二、电路板设计电路板设计是指将电路设计图转化为实际电路板的过程。
电路板设计包括元件布局、线路布线、设置电路层次等内容。
以下是一些常见的电路板设计知识点：1. 元件布局：根据电路设计需求，合理布置各个元件的位置和方向，以保证电路板的性能和可靠性。
2. 线路布线：将元件之间的连接线路进行布线，注意信号传输的路径和长度匹配，避免干扰和噪声问题。
3. 电路层次：根据电路设计的复杂度，设置适当的电路层次结构，以便于电路板的设计和维护。
4. 电路板材料选择：根据电路性能需求和制造成本考虑，选择适当的电路板材料，如FR-4、铝基板等。
三、芯片设计芯片设计是指设计和制造集成电路芯片的过程。
芯片设计通常包括电路设计、布图设计、逻辑综合、物理设计等内容。
以下是一些常见的芯片设计知识点：1. 电路设计：芯片设计的基础是电路设计，需要掌握各种电路设计技巧和方法。
2. 布图设计：将电路设计转化为实际物理结构，进行芯片的布局和布线设计。
3. 逻辑综合：将高级语言描述的逻辑电路转化为门级电路，进行逻辑电路综合和优化。
硬件设计常用知识点
硬件设计常用知识点硬件设计是计算机科学与工程领域中的重要分支，它涉及电子电路、芯片设计、电子器件、系统架构等方面的知识。
本文将介绍硬件设计中常用的知识点，并探讨其应用。
一、数字电路设计数字电路设计是硬件设计的基础，它使用逻辑门和触发器等基本元件，通过设计与布局来实现逻辑功能。
设计师需要熟悉布尔代数、卡诺图、逻辑门的原理与应用，以及时序电路、组合电路等概念。
同时，数字信号处理、编码与解码、时钟与计时等也是数字电路设计中的重要内容。
二、模拟电路设计模拟电路设计是指用电子元件来实现模拟信号的处理与传输。
设计师需要掌握电路分析与设计方法，了解多种电路结构与拓扑，熟悉放大器、滤波器、振荡器等模拟电路的设计与特性。
模拟电路设计也包括信号采集与传感器电路设计，例如使用运算放大器对传感器信号进行放大与处理。
三、嵌入式系统设计嵌入式系统设计是将计算机技术与电子技术相结合，开发出可用于特定应用领域的硬件系统。
在嵌入式系统设计中，设计师需要了解微处理器与单片机的原理与应用，熟悉外设接口的设计与驱动，以及了解实时操作系统、嵌入式软件开发等内容。
此外，嵌入式系统设计还包括低功耗设计、电源管理等方面的知识。
四、通信接口设计通信接口设计是指设计硬件系统与外界进行通信与数据交换的接口。
设计师需要熟悉串口、并口、USB、以太网等常用接口的工作原理和规范。
在通信接口设计中，还需要了解相关通信协议和数据通信方式，如UART、SPI、I2C等。
同时，设计师还需要考虑电磁兼容性、抗干扰设计等因素，以保证通信质量和稳定性。
五、系统级设计系统级设计是指以模块化和层次化的方式设计硬件系统。
设计师需要在系统级上考虑硬件资源的分配、模块之间的通信与协同工作。
为了实现各个模块之间的协同与通信，设计师需要了解总线结构、中断控制、存储管理等知识。
此外，系统级设计还要考虑功耗优化、系统安全、可靠性等方面的要求。
六、射频电路设计射频电路设计是硬件设计中的一个特殊领域，它涉及到无线通信、雷达、卫星通信等方面。
硬件设计常用知识点有哪些
硬件设计常用知识点有哪些硬件设计是指基于硬件平台的电子产品设计，涉及到多个学科领域。
在进行硬件设计时，掌握一些常用的知识点是非常重要的。
本文将介绍一些硬件设计中常用的知识点，帮助读者对硬件设计有更深入的了解。
一、电路理论与分析1.电路基础知识：掌握电流、电压、电阻等基本概念，了解欧姆定律、基尔霍夫定律等基本规律。
2.模拟电路设计：学习模拟信号的放大、滤波等基本原理与技术，理解放大器、运放、滤波器等模块的设计方法。
3.数字电路设计：了解数字信号的运算、编码、解码等基本原理，熟悉逻辑门电路的设计与布局。
二、电子元器件与器件选择1.常见电子元器件：了解常用的电阻、电容、电感、二极管、三极管等基本元器件的特性与使用方法。
2.模拟电路器件选择：根据设计需求选择合适的运放、放大器、滤波器等器件。
3.数字电路器件选择：选用适合的逻辑门、触发器、计数器等器件实现数字电路功能。
三、信号处理与调节1.模拟信号处理：了解采样、滤波、放大、调幅、调频等模拟信号处理技术，掌握模拟信号调节电路的设计与优化方法。
2.数字信号处理：掌握数字信号的滤波、放大、编码、解码等技术，了解数字信号处理器（DSP）的原理与应用。
四、接口与通信技术1.串行接口：熟悉UART、SPI、I2C等串行通信协议，能够设计并实现串行接口电路。
2.并行接口：了解并行接口原理与设计方法，掌握总线接口设计技术。
3.通信协议：学习TCP/IP、CAN、RS485等通信协议，了解网络通信与工业总线技术。
五、射频与无线通信1.射频系统设计：了解射频电路基本原理，掌握射频功率放大、滤波、调制等技术，了解天线的设计与优化。
2.无线通信技术：学习蓝牙、Wi-Fi、LoRa等无线通信技术，了解无线通信模块的选用与设计。
六、电源与供电电路1.稳压技术：熟悉线性稳压与开关稳压的原理与设计方法，掌握电源管理芯片的选型与使用。
2.供电电路设计：了解电源管理、电池管理、充电保护等供电电路的设计与优化。
硬件设计常用知识点总结
硬件设计常用知识点总结一、数字电路设计数字电路设计是硬件设计中最基础的一部分，它包括了组合逻辑电路和时序逻辑电路两方面的内容。
在进行数字电路设计时，需要掌握的知识点包括：1. 逻辑门与逻辑代数逻辑门是数字电路设计中最基础的元件，常见的逻辑门有与门、或门、非门等。
在进行数字电路设计时，需要掌握逻辑代数的基本原理，包括与门、或门、非门的真值表、卡诺图、逻辑代数方程等。
2. 组合逻辑电路设计组合逻辑电路是由逻辑门组成的，它的输出仅依赖于当前输入的状态。
在进行组合逻辑电路设计时，需要掌握的知识点包括逻辑门的串并联、译码器、编码器、多路器、分配器等相关知识。
3. 时序逻辑电路设计时序逻辑电路包括了触发器、寄存器、计数器等元件。
在进行时序逻辑电路设计时，需要掌握触发器的各种类型（RS触发器、D触发器、JK触发器、T触发器）、寄存器的设计原理、计数器的设计原理等。
二、模拟电路设计模拟电路设计是硬件设计中另一个重要的方面，它涉及了电路元件的参数、电路的分析与设计等内容。
在进行模拟电路设计时，需要掌握的知识点包括：1. 电路元件的特性电路元件的特性包括了电阻、电容、电感等参数的相关知识。
在进行模拟电路设计时，需要了解这些元件的特性，以便能够合理地选择与设计电路。
2. 放大器的设计放大器是模拟电路设计中常用的元件，它包括了运算放大器、差分放大器、功率放大器等。
在进行放大器设计时，需要了解放大器的基本原理、工作方式、参数选取等知识。
3. 滤波器的设计滤波器是模拟电路设计中常用的元件，它包括了低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器等。
在进行滤波器设计时，需要了解滤波器的工作原理、频率响应、设计方法等知识。
三、数字信号处理数字信号处理（DSP）是硬件设计中较为高级的一个方面，它包括了数字滤波、数字信号处理器的应用、离散时间信号的处理等内容。
在进行数字信号处理时，需要掌握的知识点包括：1. 离散时间信号的处理离散时间信号的处理包括了时域分析、频域分析、滤波器设计、功率谱估计等内容。
硬件电路设计基础知识
硬件电子电路基础第一章半导体器件§1-1 半导体基础知识一、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。
（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）二、半导体的导电特性本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。
硅和锗的共价键结构。
（略）1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化•掺杂──管子•温度──热敏元件•光照──光敏元件等2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴•自由电子──受束缚的电子（－）•空穴──电子跳走以后留下的坑（＋）三、杂质半导体──N型、P型（前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。
•N型半导体（自由电子多）掺杂为＋5价元素。
如：磷；砷P──＋5价使自由电子大大增长原理：Si──＋4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。
载流子组成：o本征激发的空穴和自由电子──数量少。
o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。
o空穴──少子o自由电子──多子•P型半导体（空穴多）掺杂为＋3价元素。
如：硼；铝使空穴大大增长原理：Si──＋4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。
B──＋3价载流子组成：o本征激发的空穴和自由电子──数量少。
o掺杂后由B提供的空穴──数量多。
o空穴──多子o自由电子──少子结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子；P型半导体中的多数载流子为空穴。
§1-2 PN结一、PN结的基本原理1、什么是PN结将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。
2、PN结的结构分界面上的情况：P区：空穴多N区：自由电子多扩散运动：多的往少的那去，并被复合掉。
留下了正、负离子。
（正、负离子不能移动）留下了一个正、负离子区──耗尽区。
由正、负离子区形成了一个内建电场（即势垒高度）。
方向：N--> P大小：与材料和温度有关。
（很小，约零点几伏）漂移运动：由于内建电场的吸引，个别少数载流子受电场力的作用与多子运动方向相反作运动。
硬件设计的知识点
硬件设计的知识点硬件设计是指在电子产品开发过程中，对硬件电路进行设计和开发的过程。
它涉及到各种电子元器件的选型、电路设计、电路布板、电路测试等方面的内容。
在硬件设计中，有一些重要的知识点需要掌握和了解。
本文将介绍一些常见的硬件设计知识点。
1. 电子元器件的选型在硬件设计中，选择适合的电子元器件是非常重要的。
不同的电子元器件具有不同的特性和参数，如电压、电流、频率响应等。
在选型时，需要根据设计要求和性能要求来选择合适的元器件。
例如，选择适当的电阻、电容、电感等元器件，以及适合的集成电路和传感器等。
2. 电路设计电路设计是硬件设计的核心内容之一。
在电路设计中，需要根据产品要求和功能需求，设计出合适的电路结构和拓扑。
电路设计需要考虑电路的稳定性、抗干扰能力、功耗等因素。
同时，还需要进行电路仿真和优化，确保电路的性能和可靠性。
3. 电路布板电路布板是将电路设计转化为实际电路板的过程。
在电路布板中，需要将电路元器件进行布局，并进行连线和连接。
电路布板需要考虑信号传输的稳定性、电磁兼容性、散热等因素。
同时，还需要进行电路布线的规划和优化，以提高电路的性能和可靠性。
4. 电路测试电路测试是硬件设计的最后一步，用于验证电路的性能和功能是否符合设计要求。
在电路测试中，需要使用各种测试设备和工具，如示波器、信号发生器、逻辑分析仪等。
通过电路测试，可以检测电路的工作状态、信号波形、电压电流等参数，以及发现可能存在的问题和缺陷。
5. 射频设计射频设计是一种特殊的硬件设计，用于处理高频信号和无线通信。
射频设计需要考虑信号的传输损耗、干扰抑制、功耗等因素。
在射频设计中，需要使用特殊的射频元器件和射频电路，如滤波器、放大器、混频器等。
6. 电源设计电源设计是硬件设计中的重要一环，用于提供电路所需的电源电压和电流。
电源设计需要考虑电源的稳定性、效率、噪声等因素。
在电源设计中，需要选择合适的电源模块或电源电路，并进行参数调整和优化。
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一些硬件设计基础知识总结1：什么是二极管的正偏?在p节加正电压，而n节加负电压。
即为正偏。
正偏是扩散电流大大增加，反偏使漂移电流增加。
但是漂移电流是由于少子移动形成的，所以有反向饱和电流!2：一般低频信号，电阻线的粗细是为了流多少电流，而粗细带来的电阻大小不计，因为铜线本身电阻很小，当然特殊情况例外!3：MOS管是依靠多子电子的一种载流子导电的，与晶体三极管的多子与少子一起参与导电的情况不一样。
它是一种自隔离器件，不需要设置晶体三极管中的隔离岛，节省心片面积，适合超大规模电路。
它的特点是压控!即控制端几乎不需要电流，容易集成。
4：如何判断三极管的cbe 极?以及如何判断mos管的gdsa 直接查资料，b 用万用表二极管档，p接正，n接负时有数字显示，所以有测量几次，就可以知道是pnp型还是npn型，b端由此可以断定了。
然后用万用表的hef档测量放大倍数，如果接对了即能判断结果。
mos管一般情况下，和散热部分相连的是d。
确定了d就简单了，在gs加个电，即用万用表二极管档点一下gs，再去量ds 就有数字显示了。
再如果短路ds，再去量就没有数字。
可以确定gs了。
6：直流反馈是为了稳定静态工作点，交流反馈是为了改善放大器的性能。
7：电容和电阻的串并联关系相反。
电感应该和电阻相同，不过还有互感的概念，所以还是有所区别的吧?需要求证!8：示波器的很多数字显示只有在屏幕中显示多个周期才显示的，太多也不显示!9：共基放大器是同相放大器，输出电阻大，电压增益为1，号称续流器。
共集放大器是同相放大器，输入电阻大，电流增益为1，号称电压跟随器。
共发放大器是反相放大器，输入出电阻是上两个之间，电压增益大，电流增益也大。
所以共发，共基放大器，知道共基在后，就知道输出电阻大，将输入电流不衰减的送到输出电阻大的那端。
共集共发，明显是输入电阻大，将输入电阻不衰减的送到输出电阻小的那端。
10：正弦电压的输出平均电压在全桥整流电路中是0.9倍的输入电压有效值，所以输出电流的平均值(等同用万用表测量)是输入电压有效值除以负载电阻后的0.9倍。
11：示波器的两个探头是共地的，双踪的时候要注意，这两个地必须连在一起，尤其是高电压的时候!并不是所有的示波器两个探头都是共地的，有些地是独立的。
12：mos管的测量方法，一般是gds排列。
用万用表的话，先在gs两端加电，即用万用表点一下gs 然后点ds，就能测量出数字来了。
这些都是根据它的本身特征来判断的。
注意，gs端的电容很小，u=q/c，如受外界影响，或静电感受，带上小两电荷就可以使u很大，使其烧掉。
13：u盘不能考包含很多小文件的东西，不然后驱动不了，卡住。
比如ie文件，这些东西最好压缩，然后考进去。
14：用万用表测量之前必须弄明白测量什么信号，用什么档位。
15：tvs管的响应速度一般很快!16：对三极管的各项参数以及运放的各项参数需要经常复习，了解!因为十分重要!17：三极管的几个工作状态需要彻底明白才行!18：作实验的检查方法总结：首先应该看电路有几部分组成，其中每部分均可以分三部分来看，电源，输入，输出，一一检查过来，必然不会错。
另外就是看测量仪器是否设置正确。
19：波形叠加只要掌握Uac=Uab=Ubc的道理就可以了。
20 ：扼流圈的理解：电感是阻交流，通直流信号的，这点基本和电容相反的。
低频扼流圈是抑制交流通直流的高频俄流圈是抑制高频通低频和直流的。
21：放大电路有直流耦合和交流耦合，区别自知!22：变压器砸数的基本公式N=V的4次方/4.44fBmS ，公式推导都在学习资料里。
方波把4.44改成4。
开关电源的变压器设计，体积计算公式为Vcore=4ueP/fBm*Bm ue为有效导磁率，P为传输功率f为开关频率，Bm为最大磁通密度(T)Bm热轧硅钢片，1.11-1.5t 而冷的1.5-1.7t，应该现在有铁硅铝这种更加好的东西了。
高频用的铁粉芯mpp 大概是0.3t 具体见学习资料里的东西。
23：三极管b和hef的关系，b是交流放大倍数，hef是直流放大倍数，b和频率相关的。
所以两者是有区别的哦24：负载重轻对应与电阻的小大，但对恒流源就不一样了，电阻大的话输出功率就大。
负载就重点!25：网络线水晶头的制作。
直通线的标准是586B，交叉线的标准是一头586A另一头586B。
，其中1236四根线是有用的，其他线为电话线留的。
1 输出数据+，2输出数据- 3输入数据+ 6输入数据- 4578都是电话线用26：感性负载：即和电源相比当负载电流滞后负载电压一个相位差时负载为感性(如负载为电动机、变压器)。
容性负载：即和电源相比当负载电流超前负载电压一个相位差时负载为容性(如负载为补偿电容)。
阻性负载：即和电源相比当负载电流负载电压没有相位差时负载为阻性(如负载为白帜灯、电炉)。
混联电路中容抗比感抗大,电路呈容性反之为感性。
用公式的话，电容电感串联的时候X=j(wL-1/wc)若X>0 既w大于w0(谐振频率)就是感性了，反之容性。
并联的时候用导纳来计算Y=j(wc-i/wL),若Y>0，w大于w0 就是X小于0，容性，反之感性。
27:空调线16a 普通10a，1平方毫米4a，一般线为2.5平方。
28：上网猫连到路由器，(一般路由器都带交换机或者hub 的功能)再可以连到交换机，或者hub。
hub需要使用双网卡才可以共享上网。
29：电源滤波电容充电，根据公式u=q/c，当q满的时候表示充电完成，具体计算要用什么不定积分首先设电容器极板在t时刻的电荷量为q,极板间的电压为u.,根据回路电压方程可得：U-u=IR(I表示电流)，又因为u=q/C,I=dq/dt(这儿的d表示微分哦)，代入后得到U-q/C=R*dq/dt,也就是Rdq/(U-q/C)=dt,然后两边求不定积分，并利用初始条件：t=0,q=0就得到q=CU【1-e^ -t/(RC)】这就是电容器极板上的电荷随时间t的变化关系函数。
顺便指出，电工学上常把RC称为时间常数。
相应地，利用u=q/C,立即得到极板电压随时间变化的函数，u=U【1-e^ -t/(RC)】。
从得到的公式看，只有当时间t趋向无穷大时，极板上的电荷和电压才达到稳定，充电才算结束。
但在实际问题中，由于1-e ^-t/(RC)很快趋向1，故经过很短的一段时间后，电容器极板间电荷和电压的变化已经微乎其微，即使我们用灵敏度很高的电学仪器也察觉不出来q和u在微小地变化，所以这时可以认为已达到平衡，充电结束。
举个实际例子吧，假定U=10伏，C=1皮法，R=100欧，利用我们推导的公式可以算出，经过t=4.6*10^(-10)秒后，极板电压已经达到了9.9伏。
一般当t=rc时，电容放电到0.36u，或者充电到0.64u。
30：78.79系列的管脚排列是132，电压降的次序排列的，2永远是输出。
31：如果要7824稳压，前面需要28v的直流信号，28/1.2=23.3的交流电压，这些是经验。
32：对电源或者放大器的要求，一般输出电阻小，带载能力就好。
内阻小!33：lm3886.gif看电子图里的文件，说明：左上22u电容，是使电路的直流工作状态采用100%的负反馈。
即直流增益为1，工作点十分稳定，而且可以跟踪电源电压的变化。
直流信号相当于电压跟随器一样跟过去了。
47p电容18k，电阻，起相位调节作用(pid 比例积分微分控制)。
这里信号的频率的改变就改变增益的大小，频率越低，47p电容阻抗就越大，增益仍为18倍，但对高频信号就要有一个计算了，对高频信号有衰减作用。
2.2欧姆，100nf是高频噪声旁路，改善输出。
220p估计为高频信号到2.2欧姆电阻那边去铺一条路。
0.7uh电感对低频信号没什么用，完全可以拿去。
输入的隔直电容建议用无极性的。
分析这种运放电路，首先应该明白这是哪中电路类型，是交流同相还是直流反向。
34：课题如何做的思路：了解背景;列出技术指标;进行系统分块，预计多少时间，同时列出所要求的仪器，提出难点;做硬件框图;进行软件设计;制作电路板调试，最后进行成品测试。
35：万用表尤其是电流档测量电流是，如果电池不足，会引起波形失真。
36：用割线法查pcb的短路问题，逐步缩小范围。
37：仪器放大器，测量浮动信号的时候，输入和输出信号之间必须有地是相联系的，如果没有电气联系，共模电压是浮动的，会产生很多干扰，比如直流信号放大会出来一个方波，当然和电源的频率一致。
图仪表放大器ad620.jpg。
可以看下，同时在21ic上有这个问题的详细讨论过程。
如果输入出不电气联系，至少要在2，3脚对运放自己的地加1u左右的电容，来消除两个地之间的电压，也就是解决共模电压带来的影响。
一般输入输出的地是相联的，ad620的资料上都是连的。
共模信号的产生是由于变压器初次级之间有分布电容，而这个电容比运放地对信号地的电容大很多，所以两个地是不等电位的，最大会产生220v的交流电压，可以用数字万用表的交流档测量出来，这个图上产生了10v的浮动共模电压。
而在2，3脚对地接1uf电容，使运放地对信号输入地的电容大大增加，220v的电压就过不来了，基本上两个地是等电位的。
或许仍有少许偏差吧。
38：protel的部分使用方法：解决局域网不能使用的问题，很简单，只要让dxp不访问网络就可以了在网络连接的属性——高级——设置——例外里面把dxp设置成不可访问网络。
当然要开启防火墙。
打开的时候对dxp保持阻止其访问网络改方法可以用在很多地方，比如禁止某些软件自动升级什么的铺铜上，为了适合99，用ad6.3的时候需要选择mode，为hatched，不可以选择solid对齐ega，定坐标eos，测量rm 单位变换vu，dr设计规则，tp在线drc去掉，(优先选项) pt交互线，pl普通线，dl+回车，打开层，99是dr，shift+s是每层单独看，可以用+-号，来改变层，shift+c 在群改的时候经常要用这个来取消选择。
否则会不能点到任何东西的。
do 设置板子，可视网络0.508 25.4mm，元件网格最小，电气网络0.2mm就可以了，这个比较重要，布线的时候就可以定线的位置了。
PCB里由于封装的原因，SCH图的VALUE值不会自动导到PCB那里去，必须在COMMENT拦打入命令“=value”即可导过去。
挖哈哈多么重要啊特别对生产人员来说。
一个非常重要的东西,那就是根据pcb来生成库文件.ad6.3在设计菜单里,选择生成pcb库.在99里也可以实现的.另外AD6.3有交叉选择模式在工具菜单里,这样方便选择元器件.pcb画好后应该写日期铺铜时应该注意哪些地方不能铺，然后加上限制，铺完后应该去掉那些限制。
画pcb时候应该留出检测点。
DXP 中快捷键do(文档选项)颜色选择为214,对眼睛比较好焊接的时候请使用如下方法，首先必须配格子很多的器具来装贴片电阻，电容等。