2._半导体器件发展历史与现状
有机半导体器件的现状及发展趋势
有机半导体器件的现状及发展趋势一、引言有机半导体器件是指以有机化合物为主要材料制成的半导体器件，其具有低成本、可加工性强、柔性可弯曲等特点。
近年来，随着科技的不断进步和人们对环保节能的追求，有机半导体器件在显示、照明、太阳能电池等领域得到了广泛应用，并且在未来的发展中具有巨大潜力。
二、现状1.应用领域目前，有机半导体器件主要应用于显示和照明领域。
其中，OLED （Organic Light Emitting Diode）是最为广泛使用的一种有机半导体器件，其可以制成柔性屏幕，并且具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳等优点。
此外，在太阳能电池领域也开始出现了利用有机半导体材料制成的柔性太阳能电池。
2.技术发展随着技术的不断进步，有机半导体器件在性能和稳定性方面得到了持续提高。
例如，在OLED领域中，通过改进材料配方和结构设计等手段，使得OLED显示屏幕的亮度和寿命得到了极大提升。
此外，还出现了一些新型有机半导体材料，如有机小分子、聚合物、碳纳米管等，这些材料具有更好的电学性能和光学性能。
三、发展趋势1.应用拓展未来，有机半导体器件将会在更多领域得到应用。
例如，在生物医学领域中，利用柔性有机半导体器件可以制成可穿戴式医疗设备，实现对人体健康状态的监测和诊断。
在智能家居领域中，利用柔性OLED技术可以制成智能窗帘、智能灯具等产品。
2.技术创新未来，有机半导体器件的技术将会不断创新。
例如，在OLED领域中，将会出现更加高效的发光材料和更加先进的结构设计；在太阳能电池领域中，则将会出现更加高效的光电转换材料和更加稳定的器件结构。
3.市场前景随着人们对环保节能需求不断增加，以及柔性显示技术的不断发展，未来有机半导体器件的市场前景将会非常广阔。
根据市场研究机构的数据显示，到2025年，全球有机半导体器件市场规模将达到300亿美元以上。
四、结论有机半导体器件是一种具有广阔应用前景的新型半导体器件。
未来，随着技术的不断创新和市场需求的不断增加，有机半导体器件将会在更多领域得到应用，并且具有非常广阔的市场前景。
半导体技术的发展现状与趋势
半导体技术的发展现状与趋势随着信息技术的迅猛发展，半导体技术也在不断进步。
今天我们将探讨半导体技术的发展现状和趋势。
1.半导体技术的发展现状半导体技术已经成为现代电子和信息技术的基础。
随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现，半导体行业正经历着快速的发展。
以下是半导体技术的几个方面发展的现状：（1）材料：半导体材料是半导体技术的基础。
传统的硅材料已经被广泛应用，但随着技术的发展，新的半导体材料不断出现。
比如，碳化硅材料具有更高的耐高温和高电压性能，被广泛应用于电力电子和汽车电子领域。
此外，氮化镓、氮化铝等宽禁带半导体材料也在光电器件领域得到了广泛应用。
（2）工艺：半导体工艺的发展是推动半导体技术进步的关键。
微影技术是半导体工艺中的重要一环，随着纳米技术的发展，微影技术已经进入到亚纳米甚至纳米级别。
此外，三维集成技术、柔性电子技术、封装技术等都在不断进步。
（3）设备：半导体设备是支撑半导体制造的关键。
随着半导体工艺的不断精密化，半导体设备也在不断更新换代。
光刻机、离子注入机、薄膜沉积设备等在技术上都在不断改进。
（4）市场：半导体市场也在不断扩大。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展，对半导体的需求也在增加。
同时，新兴市场的崛起也为半导体行业带来了新的机遇。
2.半导体技术的发展趋势半导体技术的发展有以下几个趋势：（1）新材料的发展：随着半导体器件尺寸的不断缩小，对新材料的需求也在增加。
新的宽禁带半导体材料、二维材料、纳米材料等都成为了半导体技术的研究热点。
（2）新工艺的研究：微纳米加工技术、三维集成技术、柔性电子技术等新工艺的研究将成为未来的发展方向。
这些新工艺将有助于提高器件的集成度、性能和功能。
（3）智能制造的发展：随着人工智能、大数据等技术的发展，智能制造将成为未来半导体制造的主要趋势。
半导体制造设备将实现智能化，生产过程将更加精密和高效。
（4）生态可持续发展：半导体工艺和设备的研发将更加注重环保和节能。
半导体行业现状调研报告
半导体行业现状调研报告注：本报告基于大量文献资料和市场数据，涉及的内容较为广泛，部分内容可能存在某些片面或不准确之处，仅供参考。
1. 行业概况半导体（Semiconductor）通俗地讲，就是指介于导体和绝缘体之间的一类材料。
在电子器件中，半导体的作用相当于开关。
例如，晶体管的控制就依赖于半导体材料的导电性变化。
半导体的发明源于20世纪20年代，随着半导体领域的不断拓展和技术的不断进步，现如今，半导体已经成为信息社会的“基石”，应用于各种通信、计算、控制、存储等领域的电子器件和器材中。
在半导体行业内部，可以根据产品应用领域，将其划分为计算机器件、通讯器件、嵌入式系统、消费电子等四个主要应用领域。
其中，计算机器件占据了半导体市场的最大份额。
2. 行业发展历程自20世纪中叶开始，半导体行业依靠着一系列技术创新和市场推动，发展迅速。
而在中国这个全球最大的电子产品制造国家，“十三五”规划也将半导体制造列为国家支持的重点行业。
以下是半导体行业发展的几个阶段：1958年：杰克·基尔比在美国德州仪器公司发明了第一颗集成电路。
1960年：独立的半导体企业诞生，半导体产业走向成熟。
1980年代：应用大规模集成电路技术的个人电脑和智能手机等市场的兴起激励了半导体业的快速增长。
1990年代：半导体行业迎来第二次浪潮，VLSI技术的发展及其应用推动了器件集成度的迅速提高，诸如存储芯片、ASIC芯片等应用获得了广泛的市场。
21世纪：半导体行业继续快速发展，随着物联网、人工智能、云计算等技术的迅猛发展，半导体行业的市场空间和前景依然广阔。
3. 行业现状截至2019年底，全球半导体业总市值达到4696亿美元，其中美国、韩国、日本等国家成为全球半导体市场的主要竞争者。
而在中国，半导体行业作为新兴产业，国内半导体企业的市值和发展速度也在逐年攀升。
上市企业方面，三星电子、英特尔、台积电等公司是半导体行业内市值最大的企业，其紧随其后的还有博通、英伟达等公司。
半导体技术的发展
半导体技术的发展半导体技术是一种广泛应用于电子工程和信息技术的关键技术。
它涉及到半导体材料的性质、制备、应用以及其发展趋势。
本文将详细介绍半导体技术的发展历程、现状以及未来趋势。
一、半导体技术的发展历程半导体技术的发展可以追溯到20世纪初，当时科学家们开始研究半导体材料的性质。
随着科学技术的不断发展，半导体技术也得到了迅速的发展。
从早期的二极管、三极管，到现代的集成电路、光电子器件等，半导体技术的应用越来越广泛。
二、半导体技术的现状目前，半导体技术已经成为现代电子工业的核心技术之一。
在现代电子设备中，半导体器件的应用已经无处不在，如手机、电脑、电视、汽车、医疗设备等。
这些半导体器件的性能和稳定性直接影响到电子设备的性能和可靠性。
此外，随着半导体技术的不断发展，其应用领域也在不断扩大。
除了传统的电子工业外，半导体技术还在能源、航空、航天等领域得到了广泛的应用。
例如，太阳能电池、LED照明、电动汽车等都离不开半导体技术的支持。
三、半导体技术的未来趋势1.更高性能的芯片随着人工智能、物联网等新兴技术的发展，对芯片的性能和算力提出了更高的要求。
因此，未来半导体技术将更加注重提高芯片的性能和算力。
通过研发更先进的制程工艺、材料和设计方法，有望实现更高性能的芯片，以满足日益增长的计算需求。
2.集成化与微型化随着电子设备的集成化和微型化趋势，半导体技术也将朝着这个方向发展。
通过将不同功能的器件集成到同一芯片上，可以降低电子设备的体积和功耗，提高其性能和可靠性。
同时，纳米级别的制程工艺也将成为未来半导体技术的重要发展方向。
3.绿色环保和可持续发展随着环保意识的不断提高，半导体产业也需要关注绿色环保和可持续发展的问题。
未来半导体技术将更加注重采用环保材料和生产工艺，减少对环境的影响。
同时，通过研发高效节能的半导体器件和设备，也有助于降低能源消耗，实现可持续发展。
4.人工智能和大数据的应用人工智能和大数据技术的发展为半导体技术提供了新的应用场景和发展机遇。
半导体发展现状以及存在问题
的能耗和散热问题需要得到更好的解决，以提高能源利用效率和减少环境影响。 - 可持续发展：半导体行业需要更加注重可持续发展，包括减少资源消耗、改善废弃物
处பைடு நூலகம்和降低环境污染等方面的努力。
镓、碳纳米管等，以提高半导体器件的性能和功能。 - 光电子技术：半导体在光电子技术领域的应用不断扩展，如光通信、光储存和太阳能
电池等，为能源和通信领域带来新的突破。
半导体发展现状以及存在问题
2. 存在问题： - 物理极限：随着半导体器件尺寸不断缩小，面临着物理极限的挑战，如漏电流、热效
应和量子效应等问题，这些问题限制了器件性能的进一步提升。 - 新材料和工艺需求：随着半导体器件的不断发展，对新材料和工艺的需求也日益增加
半导体发展现状以及存在问题
半导体是现代电子技术的基础，其发展对于推动信息技术、通信、能源、医疗和交通等领 域的进步至关重要。以下是半导体发展的现状和存在的问题：
1. 现状： - 小型化和高集成度：半导体技术不断推动芯片的小型化和集成度的提高，使得电子设
备更加轻便、高效和功能强大。 - 新材料和工艺：研究人员不断探索和开发新的半导体材料和工艺，如硅基材料、砷化
半导体发展现状以及存在问题
为了应对这些问题，半导体行业需要持续进行研发和创新，加强合作与合规，同时注重可 持续发展和社会责任，以推动半导体技术的进一步发展和应用。
半导体技术的发展现状与趋势
半导体技术的发展现状与趋势半导体技术是当今世界上最具前景和发展潜力的技术之一，其在电子、通信、能源、医疗等领域都有着广泛的应用。
随着移动互联网、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，半导体技术的发展也呈现出日新月异的趋势。
本文将对半导体技术的发展现状和趋势进行深入探讨，分析其在各个领域的应用和未来的发展方向。
一、半导体技术的发展现状半导体技术是一种以半导体材料为基础的电子器件制造技术，其最早的应用可以追溯到20世纪50年代，自那时起，半导体技术就开始不断地发展和进步。
目前，半导体技术已经成为现代电子工业的核心技术，其在微处理器、存储器、传感器、光电子器件、功率器件等领域都有广泛的应用。
1.微处理器微处理器是半导体技术的重要应用领域之一，它是现代电子设备的核心部件，其性能直接关系到整个设备的运行速度和稳定性。
当前，微处理器的制造技术已经进入到纳米级别，其性能和功耗方面都有了显著的提升。
随着人工智能、大数据等新兴技术的兴起，微处理器的需求也在不断增加，为了满足这些需求，半导体技术在微处理器领域的研发也在持续不断地进行着。
2.存储器存储器是另一个重要的半导体技术应用领域，其在电子设备中主要用于存储数据和程序。
当前，随着移动互联网、云计算等新兴技术的迅速发展，对存储器的需求也在不断增加。
为了提高存储器的容量和速度，半导体技术在存储器领域的研发也在进行着，目前，固态硬盘已经代替了传统的机械硬盘成为了主流产品。
3.传感器传感器是半导体技术在物联网、智能制造等领域的重要应用之一，它可以将各种信号转换为电信号，并通过电路进行处理，最终输出所需的信息。
随着物联网和智能制造的兴起，传感器的需求也在不断增加，为了满足这些需求，半导体技术在传感器领域的研发也在持续不断地进行着。
4.光电子器件光电子器件是半导体技术在光通信、光存储等领域的重要应用之一，它可以将电信号转换为光信号，并通过光纤进行传输。
当前，随着5G技术的逐步成熟和光纤网络的不断建设，对光电子器件的需求也在不断增加。
半导体材料的历史现状及研究进展(精)
半导体材料的历史现状及研究进展(精)半导体材料的研究进展摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。
半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。
本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。
关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势一、半导体材料的发展历程半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。
宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。
1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。
1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。
60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。
1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。
90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。
新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光通状态所需的能量。
电子元器件与半导体行业概述
行业历史与发展
全球产业格局与竞争态势
全球电子元器件与半导体行业呈现出复杂多变的产业格局与竞争态势。主要制造国家包括 美国、中国、日本、韩国等，这些国家在研发、生产和市场份额上展开激烈竞争。中国在 近年来不断加大投入，逐步缩小与发达国家的差距，涌现出一批高质量芯片企业。全球供 应链的紧密联系也使得国际合作与竞争并存，企业需适应市场需求的快速变化，保持灵活 性。
电子元器件与半导体行业概述
材料与可持续性挑战
材料与可持续性挑战
材料与可持续性挑战
电子元器件与半导体行业在迅速发展的同时也面临着材料与可持续性挑战。这包括稀有金 属的供应不稳定性，对环境的影响以及废弃电子产品的处理问题。如何寻找替代材料，降 低对稀有资源的依赖，以及推动绿色制造与回收变得至关重要。
行业历史与发展
行业历史与发展
从电子元器件的初创阶段到今天的高度成熟市场，电子元器件与半导体行业经历了令人 瞩目的发展历程。20世纪初，电子元器件作为通信和放大装置开始崭露头角。随着半导 体技术的崛起，1950年代标志着集成电路的诞生，为行业带来了巨大的革命性变革。 之后，摩尔定律的提出和持续演进，推动了集成度的飞速增长，带来了更小、更快、更 强大的芯片。行业在电子消费品、通信、工业自动化等领域持续壮大，成为全球经济的 重要支柱之一。
工艺自动化与智能制造
工艺自动化和智能制造在电子制造业中发挥着重要作用。机器人、自动化装置和智能控制 系统可以提高生产效率、降低人为误差并实现生产过程的实时监控。通过使用大数据分析 和人工智能，制造商可以预测生产中的问题并进行及时调整，从而提高生产线的稳定性和 可靠性。
制造工艺与技术创新
环保与节能措施
产业政策与法规影响
电子元器件与半导体行业受到各国政策和法规的影响较大。政府的产业政策、创新基金等 扶持措施，对企业研发和生产具有积极影响。同时，国际贸易争端和知识产权保护问题也 影响着行业的发展。企业需要密切关注政策动向，灵活调整战略，以应对外部环境的不确 定性。
半导体行业发展趋势分析
半导体行业发展趋势分析半导体行业是指生产、开发和应用各种半导体器件的企业和机构，是高科技和新兴产业之一。
随着信息时代的到来，半导体已成为现代电子通讯、计算机等领域中的核心元器件。
因此，半导体行业的发展一直备受关注。
半导体行业的发展历史可以追溯到20世纪初。
创造了半导体物理学的肖克利和巴丁等人的努力，为半导体行业的快速发展奠定了基础。
目前，半导体行业已成为全球经济的重要板块，拥有着巨大的市场潜力和投资价值。
一、行业背景与现状半导体产业是一个技术先进、竞争激烈的行业，在全球范围内具有重要的地位和作用。
根据统计数据显示，2019年全球半导体市场规模超过5000亿美元，预计未来几年仍将保持高速增长。
中国半导体市场迅速崛起，年增长率超过20%，在全球市场中迅速扩大市场份额。
面对如此巨大的市场，国内外企业积极布局，不断推出新品和新技术，以提高市场竞争力并获得更多的市场份额。
总体趋势上，国际领先的半导体公司正在加大在中国市场的投入力度。
而国内企业则在加大自身技术研究力度、发展核心技术和智能制造方面不断加强。
二、发展趋势1.芯片制造技术不断创新目前，半导体制造技术主要以14nm、7nm和5nm为主，而这些技术在中国还完全没有实现。
因此，在未来的一段时间内，研究和开发更加先进的制造技术将成为各大企业的重中之重。
而目前，国际上已经有很多企业开始布局7nm甚至是3nm的芯片制造技术，并在此基础上不断开拓更大的市场空间。
2.5G、6G等技术的发展5G技术已经开始商业化应用，而在此背景下，各大企业都已经开始投入更多的研发力量，开拓6G和更高水平的通信技术。
这一领域的投入将成为半导体行业未来的发展重点，也将为其他领域的发展提供技术支撑。
3.重视人才、掌握核心技术半导体行业的技术含量极高、研发成本极大，因此，企业要掌握核心技术并吸引人才参与其中是非常关键的。
众所周知，技术创新是推动一个行业发展的关键力量，因此，未来半导体行业的发展将离不开各大企业对技术人才的重视。
半导体技术的进展及未来发展趋势
半导体技术的进展及未来发展趋势随着现代科技的飞速发展，半导体技术也逐渐成为了当今最为火热、前景最为广阔的领域之一。
在全球范围内，半导体技术已经成为很多重要产业的支柱，像智能手机、计算机、汽车、航空等领域都离不开其身影。
本文将会探讨半导体技术的进展及未来发展趋势。
一、半导体技术的现状半导体技术是一种主要应用于集成电路（IC）中的技术，其主要特点是通过控制电子的能量可以实现电子器件的导电和隔离。
目前，半导体技术应用最为广泛的领域就是电子设备和通信设备，特别是现代计算机。
在传统的半导体技术中，晶体管（transistors）是其中的核心。
晶体管被认为是电子器件中的“基石”，因为它是绝大多数半导体器件、电子设备和通讯设备的基础组件。
而如今，半导体技术已经逐渐实现了微型化和集成化。
著名的摩尔定律（Moore’s Law）的提出正是预测了这一趋势。
根据摩尔定律，半导体工艺每18-24个月，集成电路的晶体管数量会翻一倍，性能也会不断提高。
而现今，半导体技术的难点之一则是如何把半导体器件的微型化提高到又一个新的层次。
这种微型化不仅需要掌握极高的技术门槛，而且还面临着芯片制造成本大大增加的问题。
另外，当今半导体领域中的龙头企业基本上集中在了美国、日本和欧洲三地，中国的半导体产业尚处于起步阶段。
二、未来发展趋势1. 个性化和物联网的巨大市场随着人类经济、社会等领域的不断进步，社会对个性化和定制化的要求也不断增加。
这也使得半导体技术尤其是微型化和集成化的需求越来越迫切。
此外，物联网的发展也勾引着全球范围内的半导体技术企业竞相进军。
在未来，半导体技术将逐步成为物联网中各类智能设备的关键技术之一。
2. 纳米技术成为制胜法宝纳米技术作为一种集合了微观、物理、数学、化学等多重学科的前沿领域，对半导体领域有着巨大的推动作用。
纳米技术可以实现微观物理现象的控制和制约，从而实现半导体器件甚至是晶体管的更深一层次的微型化。
在未来，纳米技术的进展将成为提高半导体技术整体性能的关键。
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硅所代表的正是半导体元件，包括存储器件、微处理器、逻辑器件与探测器 等等在内，无论是电视、电话、电脑、电冰箱、汽车，这些半导体器件都无 时无刻不在为我们服务。
硅是地壳中最常见的元素，把石头变成硅片的过程是一项点石成金的成就也 是近代科学的奇迹之一。
各类发光器件 探测器件、太阳能电池、 肖特基器件、其它器件
三端器件：pn+mos pn+np
MOS器件、存储器件 双极型器件、功率整流器件
引言： 半导体的历史回顾与发展概况
一、半导体的发展概况
1. 微电子器件与集成电路
硅器时代
硅石时代
硅器时代
历史学家将20万年分为石器时代、铜器时代和铁器时代。
太阳能电池转换效率与发电
硅太阳能效率：1-20%（未吸收的低能部分损耗）-40%（高能部 分转变为热能损耗）=40%， 实际值为该值的一半。
现在，Emcore的GaAs高频多结太阳能电池的效率约36%，Spectrolab的 光电系统达到历史上最高水平，为40.7%，未来十年它将会达到45%。
作为比较，多结硅电池的转换效率纪录仅是24.7%，而国内企业的记录 一般是17%。
世界的IC生产
南京大学
半导体器件原理
世界的IC生产(US $ Millions)
南京大学
半导体器件原理
中国的IC
➢2019年销售收入达到702亿人民币,在全球市场所占份额达到4.5%。 ➢在中国国民经济和信息产业持续快速发展的带动下, 2019年到2019 年，中国集成电路市场规模扩大了2.9倍,年均增长率31.3%， ➢2019年中国集成电路市场规模达到3800亿人民币，占全球市场 24.3%，成为全球重要的集成电路市场之一。
He is a firm believer that John Bardeen didn't get as much recognition as he deserved for developing the physics theories that made the invention of the transistor possible -- and that William Shockley got too much recognition.
In 1951, he took his first course from Bardeen and, in that class, Holonyak first laid eyes on a transistor. In 1952, he transferred out of vacuum tube research into Bardeen's semiconductor lab, even though he was mocked by some of his fellow students. But Holonyak made the right choice -semiconductors soon revolutionized the electronics industry.
Nick Holonyak: He Saw The Lights
Nick Holonyak
Zeigler, Illinois; 1928
Nick Holonyak, inventor of the light-emitting diode (LED), is a silicon researcher who was John Bardeen's first student, and later his friend. Holonyak worked at Bell Labs (after Bardeen left) and had first hand experience with transistor research there.
半导体器件原理
半导体发展的标志-CPU的进步
南京大学
计算能力与计算成本的比较与进步
发展的规律—摩尔定律
20万年以来，虽然已经从石器时代进步到硅器时代，但人类 对材料加工的原则没有根本变化——都是以总量相当大的原子或 分子作为处理对象。机械加工如此，化学加工也是如此。进步仅 仅在于每次处理的原子或分子总量在不断减少。硅器时代的摩尔 定律最能体现这种C生产
南京大学
2. 半导体光电子器件
天然发光二极管
蝴蝶的翅膀 非洲燕尾蝶的翅膀上覆盖着细微的鳞状物，这些鳞状微结构 吸收紫外线后，又将其重新发射回去。 那些被重新发射的光线与蝴蝶翅膀上的荧光色素相互作用， 就产生了明亮的蓝绿色。 相隔长距离的蝴蝶用这种明亮的颜色进行相互沟通。
中国学术界和谁杂交？
➢当年美国MIT物理系David Pritchard教授要求MIT物理系留下自己的博 士后Wolfgang Ketterle在本系做教授，就不得不以改变自己的研究方向 和让出相关的研究经费为条件。 Pritchard决定让Ketterle接手原本是他主持的BEC实验研究工作，而自己 则选择了改变研究方向。Pritchard说： “我从此脱离了该项实验，但我 得到了一个了不起的同事。” ➢根据SCI检索，Ketterle留在MIT后的1994-2019年间，Prichard和 Ketterle没有共同署名发表任何文章。而Ketterle在1994-2019年间共发表 了29篇SCI文章，其中包括若干篇关于BEC的重要文章，为Ketterle赢得 了2019年的诺贝尔物理学奖。 ➢在此期间Pritchard也发表了24篇SCI文章，都没有Ketterle的署名。不 仅如此，他们各自的这些文章中连与他们共同署名的作者都没有相互交 叉。 ➢2019年以后，Prichard和Ketterle小组之间才有一些共同署名的文章， 这已经是两个完全独立的研究组之间的互补合作了。
微孔结构的作用
科学家在研究非洲燕尾蝶的时候，发现其翅膀上的鳞 状覆盖物和发光二级管之间拥有很多相似的地方。
蝴蝶翅膀上的鳞状覆盖物内包含着一些被称为“光子 晶体”（Photonic Crystals）的微小结构，而这和发光二 极管中的微孔的作用机制非常类似。
太阳能电池
到2019年，光是太阳能电池一项就有望突破110亿美元，
中国在全球产业中的影响日益增强，中国的半导体产业和市 场需要世界，世界的半导体产业和市场也需要中国。
在2019年结束之际, WSTS在2019年11月给出的2019年全球IC市场增速1.4% （最终结果很可能还会进一步下调），在2019年市场低迷的基础上下降2.6个 百分点。 一向保持快速发展的中国IC市场，6.2%，中国市场首次出现个位数增长。可 以说，这么多年来，2019年是中国IC市场的发展速度最接近全球市场速度的 一年。
但这个产业更加关注，如何才能降低太阳能的每瓦成本？
据Spectrolab公司的统计结果，转换效率在40-45%之间的太阳能电池， 其每千瓦时的生产成本可降至10美分。
若在中国大面积使用硅太阳能装置的话，太阳能光热折合发电成
？？？ 本仅为每千瓦时0.15元，比常规的发电成本约低一倍。
GaAs基发光二极管
由此看来，人类的科学发展过程也可以看成是一个不停寻找新材料的过程，
上帝似乎和人类开了一个玩笑，用了20万年的时间我们的材料从石头 又回到了石头！
半导体器件原理
硅器时代
半导体材料的材料进步与特性比较
南京大学
半导体器件原理
新材料与电路成本
南京大学
半导体器件原理
半导体的发展历程
南京大学
半导体发展中的重要事情
1907年Henry Joseph Round 第一次在一块碳 化硅里观察到电致发光现象。
1936年,George Destiau出版了一个关于硫化锌 粉末发射光的报告。随着电流的应用和广泛的认识， 最终出现了“电致发光”这个术语。
可见光发光二极管进人商品化阶段最早要追朔到1962年，当 时美国的通用电气公司Holonyak ，制成了发红光的化合物半导体 合金，磷砷化镓。它们不甚么亮（＜0.1lm/W，大约比白炽灯效 率低150倍而且很贵，所以售出很少。
美国YUAN TAUR （ CAMBRIDGE，英文原版）
时间、地点：星期二(双）1-2节 教 201
星期四 3-4节 教 201
南京大学
半导体器件原理 课时安排（22次课计44学时） （9月15日---12月25日计15周）
• 引言：半导体的历史回顾与发展概况 • 半导体材料（第一部分1-4章，回顾与复习） • 二极管（第二部分5-6章，回顾与复习） • MOSFET（第三部分第7章） • FET的补充分析(第三部分第8章） • MOSFET 器件性能与设计 (第三部分补充） • 双极型器件：静电学特性（第四部分第9章） • 器件的时变分析（第四部分第10章） • 双极型器件性能与设计（第四部分补充） • 光电器件（第五部分第11章） • 半导体制造（附录C, 自学)
MonsantD和HP公司的改进LED使黄、绿加人到红色LED行 列中，这都是在1970年之时。
AIGalnP LED是1991年由美国 HP公司和日本东芝公司研制成 功，并于 1994年改进成功，采用 LP－MOCVD技术，其后HP又 开发了透明衬底技术大大提高了发光效率
LED性能改进速度大约是每十年提高十倍，导致今天某些 LED比之通用光源白炽灯或卤素灯具有更高的效率。
摩尔定律是1965年由戈登·摩 尔（Gordon Moore）提出来 的，他说集成电路里晶体管 数量每18个月翻一番。
25年来，现实与摩尔的 预言非常一致。 摩尔定律会 一直有效吗？换句话说，在 单位面积硅片上集成的晶体 管数量会达到极限吗？
Cost of Single Transistor