银浆型号对照表
银浆
片状银粉颗粒间所形成的接触是面接触或者线接触,比 球状银粉的点接触的接触面大,相互接触的粒子间呈现
鱼鳞状重叠,在固化成型过程中因膜层的收缩,使上下银
粉之间形成良好的接触,巨大的接触面积利于导电通路 的形成，因此,导电银粉的形貌对导电银浆的影响也是 至关重要的。
• 一方面，银粉颗粒的粒径越小，导电银浆的电阻率越小，其固化
粘结相的选择：
连结料树脂通常选用聚氨酯、聚酯、丙烯酸树脂、醇 酸树脂、环氧树脂等,不同的树脂作为粘结相有不同的 特点。
三、溶剂
溶剂在导电银浆中的作用: l)溶解树脂,是银粉在聚合物中均匀分散;
2)调整导电银浆的粘度;
3)改善干燥速度
溶剂的选择 •溶剂对选定树脂的溶解能力 •溶剂的挥发速度 •沸点高低以及对人体有无危害 种类： 低毒性溶剂如醇类、酯类、酮类、松节油、松香水、 溶纤剂,例如异佛尔酮，二乙醇丁醚醋酸酯为导电油墨,一般是以碳系的导电物质为代表的导体材料,如导电炭黑、 石墨、碳纤维素等。
银粉
银粉是组成导电银浆的最重要的导电材料,导电银浆中 银粉的质量和含量直接或间接影响着浆料及最终形成 导体的各种性能,另外银粉的形貌、粒度及其分布、分
散状态及表面状态等,对浆料性能也具有重要影响。
银粉颗粒形貌的影响
强毒性溶剂如芳烃、烷烃、卤代烃、四氯化碳、二硫
化碳、甲醇等
银浆的分类
• 按照导电银浆组成的性质可分为有机型导电银浆、无机型 导电银浆和复合型导电银浆。 • 按照干燥固化条件可分为低温固化导电银浆、烧结型导电 银浆和光固化型导电银浆。
• 在电子工业中,根据不同的成膜方式可分为薄膜成膜型导
电银浆和厚膜成膜型导电银浆。
性、耐久性及耐弯折性能。
银粉颗粒粒径的影响
导电银浆1
导电银浆是啥？能够给社会带来什么贡献？？摘要：本文重点介绍了导电银浆的一些信息及应用关键词：导电银浆，分类，应用前言银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。
导电银浆的分类银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm 为粗银粉。
构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。
粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。
由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。
即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。
银浆
1 前言银有如下几方面特性：最优常温导电性，最优导热性，最强的反射特性，感光成像特性，抗菌消炎特性。
由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。
目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。
在电子工业中银也存在着自身的缺点。
主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。
因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。
银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。
在微电子方面的使用将成为最主要的方面。
而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。
1.1 银导体浆料在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。
以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。
而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。
厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。
厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。
随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。
目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类，见表1。
表1 银粉功能材料分类分类名称银含量(%) 成膜方式应用1 银导电涂料20-60 喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽2 银导体材料(银导电浆料) 40-70 印刷(油墨状) 电子元器件电极3 银导电胶60-90 点胶导电连接以上“ 油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。
细白银浆闪银浆银粉等
庄彩细白银浆.漂浮银浆.闪银浆.仿电镀银浆.水性银浆通过多项检测标准SGS ROHS多项检测标准无铅无毒环保庄彩主要生产铝银浆铝银粉、铝银浆具有耐高温，耐酸碱，金属效果显著，质量稳定，库存量大，供货周期短，产品包括细白银浆(粒径有5um-14um)、闪光银浆（粒径有18um-80um)、仿电镀银浆(粒径有2um-13um)、水性银浆(粒径有5um-60um）400目铝银粉、800目铝银粉、1000目铝银粉、1200目铝银粉、1500目铝银粉等系列产品。
广泛用于包装彩印、印染、织物印银、涂料、油漆油墨、印刷，丝印，印染，工艺品，塑胶，硅胶，纸业、氟碳漆、塑胶、皮革等各种行业。
1 . 仿电镀银浆系列：具有极佳的明亮度、金属感和遮盖力。
9003. 9005.9006.2 、闪银浆系列：具有独特的闪烁效果、金属感明亮度，广泛用于汽车漆、摩托车漆，自行车漆和高品质的工业漆。
1018.1020.1025.10 30.1045.1060.3 、细白银浆系列：具有极佳的白度、遮盖力、金属效果。
1002. 1003.1006.10104 、高漂浮型铝浆：具有更好的反射可见光、红外光、紫外光，有较高的防腐能力。
1009.1014. T1010庄彩细白银浆.漂浮银浆.闪银浆.仿电镀银浆.水性银浆通过多项检测标准SGS ROHS多项检测标准无铅无毒环保庄彩主要生产铝银浆铝银粉、铝银浆具有耐高温，耐酸碱，金属效果显著，质量稳定，5 、铝银粉系列：铝粉系列产品应用于粉末涂料、、农药、耐火材料等行业。
B001.B002.B003.B004. 注意事项：使用后盖好存放于室内的密封罐中，存放温度一般在15 ～40 ℃，应避免直接暴露于阳光、雨水或者过高的温度之中。
在使用过程中切记勿高速搅拌，以免破坏银片的形状。
庄彩水性铝银浆系列：水性细白铝银浆，水性仿电镀铝银浆，水性闪银浆，水性铝银粉，包覆型铝银浆，水性包覆型铝银浆。
仿电镀银系列：具有极佳的明亮度、金属感和遮盖力。
导电银浆
导电银浆，丝印导电油墨12000元/kg品种导电油墨细度 2um颜色银白色保质期 6个月粘度 250此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。
烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。
等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好：固化後的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳：對折後以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。
產品物性固含量 WT% 60±2.0表面電阻 mΩ/ /mil ≤30黏度 poise 250±50儲藏條件ºC 0~10彎折測試 times >6附著性 3M/#600 100/100建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh；2、可用絲網或鋼絲網印刷；3、乳化濟厚度8-12um；4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟；5、烘烤溫度：120℃ 30分鍾注意事項v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。
v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直晒。
注：因每个客户产品性能和要求不同，均可来样试验，以达到更好和更理想的效果。
导电银浆，丝印导电油墨2价格：3500元/kg品种导电油墨细度 2um颜色银白色保质期 6个月粘度 250此款銀漿開發設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。
烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接银浆固化后可进行焊接，用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。
等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
银浆知识初步了解
银浆银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。
目录①金属银微粒②粘合剂③溶剂④助剂薄膜太阳能电池低温银胶低温银浆型号及用途导电胶的型号及其用途总结银浆的分类：①金属银微粒②粘合剂③溶剂④助剂薄膜太阳能电池低温银胶低温银浆型号及用途导电胶的型号及其用途总结银浆的分类：展开①金属银微粒A、银微粒的含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。
金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。
从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。
一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。
在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。
故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
B、银微粒的大小银微粒的大小与银浆的导电性能有关。
在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。
反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。
微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。
由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
C、微粒的形状银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。
银浆简介
银浆简介.txt38当乌云布满天空时，悲观的人看到的是“黑云压城城欲摧”，乐观的人看到的是“甲光向日金鳞开”。
无论处在什么厄运中，只要保持乐观的心态，总能找到这样奇特的草莓。
银浆简介银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。
①金属银微粒A、银微粒的含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。
金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。
从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。
一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。
在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。
故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
B、银微粒的大小银微粒的大小与银浆的导电性能有关。
在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。
反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。
微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。
由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
C、微粒的形状银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。
从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。
太阳电池正极银浆用银粉的指标要求
太阳电池正极银浆用银粉的指标要求摘要：从生产企业的角度综述太阳电池正极银浆所需银粉的指标要求，可为银粉开发和生产提供参考依据。
0引言银浆用来制作太阳电池正面电极，随着光伏行业的快速发展，需求量逐年增长。
银作为导电相，与无机粘接剂玻璃粉、有机溶剂、有机树脂等混合调配制成银浆。
银浆印刷在硅片表面经过烧结制成银电极，主要作用是收集和传输电流。
围绕这个目的，对银电极提出3点要求：1)尽可能将硅晶片中产生的所有光生载流子收集到银电极上，这就对硅片表面的银电极栅线的印刷形状和密度提出要求，用最合理的几何分布使硅片表面接收的光照面积最大，但电极栅线不能太稀疏，否则不能最大限度地收集到光生载流子；2)银电极电阻尽可能小，这样在传输电流时对电能的消耗最少；3)银电极在硅片表面的粘附力大，稳定性高。
其中，要求1)主要由印刷工艺控制，要求3)主要由配浆和烧结工艺控制，而要求2)主要对银粉的形貌、粒度、分散性等指标提出了严格要求，同时对配浆和烧结工艺也提出了要求。
本文从形貌、平均粒度、粒度配比、表面处理、振实密度等指标，综述太阳电池正面电极用银浆所需银粉的要求。
1太阳电池正极银浆用银粉的指标要求1.1形貌目前研究制备出的银粉形貌有球形、类球形、树枝状、线状、无规则颗粒等，但是用于太阳电池银浆的银粉大多都是类球形或不规则颗粒。
微米级的银粉多是类球形，亚微米和纳米级银粉形状多为不规则颗粒状。
银粉形貌主要影响银浆的印刷性能和烧结性能，以及电极的致密度和电阻。
形状若为树枝状或其他复杂形貌，则会降低银浆印刷的流平性和致密度，进而降低烧结后电极的致密度，提高电极电阻。
因此，银粉形貌以类球形和不规则颗粒为主，表面形貌不能过于复杂。
图1为金川在不同条件下制备的银粉的电镜照片，a、b、c、d粒度依次减小，形貌为类球形，结晶性好，适用于制备太阳电池正极银浆。
1.2平均粒度HilaliM等[1]对5种平均粒度的银粉制成的银浆烧结后的性能进行了研究，5种银粉粒度从小到大依次是超细粒度粉、细粒度粉、小粒度粉、中等粒度粉、粗粒度粉。