先进激光加工技术与装备
飞机装配中的先进制孔技术与装备探究
飞机装配中的先进制孔技术与装备探究随着航空航天事业的不断发展，飞机装配技术也在不断的更新和进步。
制孔技术作为飞机装配中的重要环节，对飞机的安全性和性能起着至关重要的作用。
本文将探讨飞机装配中的先进制孔技术与装备，以期更好地理解当今飞机装配领域的最新发展和趋势。
先进制孔技术是指在飞机装配中，采用先进的技术和装备来进行飞机零部件的孔洞加工。
随着飞机使用材料的不断更新和发展，传统的孔加工技术已经不能满足飞机装配的需要，先进制孔技术的出现为飞机装配提供了更加高效、精密和自动化的解决方案。
在这方面，先进的数控机床、激光加工设备、超声波加工设备等成为飞机制孔技术的主要装备。
数控机床是飞机制孔技术中不可或缺的一部分。
它能够根据预先输入的程序，自动完成零部件的孔洞加工，具有加工速度快、精度高、稳定性好的特点。
在飞机装配中，各种材料的孔洞加工都需要数控机床来完成。
为了适应飞机轻量化的趋势，新型的数控机床还在不断的研发和推广，以满足更高的加工精度和效率需求。
激光加工设备是另一种先进的制孔技术装备，它能够利用激光束对各种材料进行精密的加工，具有非接触加工、无切削力和热影响小等优点。
在飞机装配中，激光加工设备可以对各种复杂形状的孔洞进行加工，而且还可以实现多孔同时加工，提高了加工效率。
激光加工还可以用于对材料表面进行刻蚀处理，提高了零部件的耐腐蚀性和表面质量。
超声波加工设备是近年来出现的一种新型制孔技术装备。
它利用超声波的振动作用来进行材料的加工，具有加工速度快、加工力小、加工质量高等特点。
在飞机装配中，超声波加工常用于对复杂材料的孔洞加工，如碳纤维复合材料、钛合金等。
这些材料传统的孔加工技术往往难以胜任，而超声波加工设备则能够轻松应对，成为飞机装配中的重要装备之一。
除了以上提到的装备之外，飞机装配中的先进制孔技术还涉及到一系列的加工工艺和技术。
自动化加工线可以实现对零部件的连续加工，提高了生产效率。
先进的刀具技术和刀具涂层技术可以提高刀具的使用寿命和加工质量。
飞机装配中的先进制孔技术与装备探究
飞机装配中的先进制孔技术与装备探究飞机装配是飞机制造过程中最重要的环节之一，涉及到飞机各个部件的拼装和安装。
为了提高飞机装配的精度和效率，先进的制孔技术和装备被广泛应用于飞机装配中。
先进制孔技术是一种精密加工技术，用于在飞机零部件上制作孔洞。
飞机部件上的孔洞需要满足严格的要求，例如精度、尺寸、表面质量等。
传统的制孔方法主要是机械钻孔，但这种方法存在一些问题，如孔洞精度不高、加工效率低等。
先进的制孔技术被引入飞机装配中。
先进的制孔技术主要包括激光制孔、喷丸制孔和水射流制孔。
激光制孔是利用激光束直接对工件进行加工，具有高精度、高速度和无接触的优点。
喷丸制孔是利用高速喷射的精细颗粒对工件表面进行撞击，形成孔洞。
水射流制孔是利用高速水射流对工件进行切割，具有速度快、无污染等特点。
这些先进的制孔技术不仅能够提高孔洞的精度和质量，还能够大幅提高制孔的效率。
在飞机装配过程中，除了制孔技术外，装备也扮演着重要的角色。
先进的装备能够更好地适应飞机装配的要求，提高装配的效率和质量。
先进的装配设备主要包括自动拼装系统、机器人应用、无人机辅助装配等。
自动拼装系统能够根据飞机设计图纸，自动地将飞机各个部件拼接在一起，大大提高了装配的速度和准确性。
机器人应用可以代替人工完成一些繁重、危险和高精度的工作，如焊接、涂装等，提高了生产效率和装配质量。
无人机辅助装配可以利用无人机进行飞机部件的运输和搬运，减少了人工操作，提高了装配的效率和安全性。
先进的制孔技术和装备在飞机装配中发挥着重要的作用。
它们能够提高装配的精度和效率，减少人工操作，提高安全性。
随着技术的不断发展，相信这些先进的技术和装备将会在飞机装配中发挥更大的作用，推动飞机制造工艺的进一步提升。
激光复合加工装备的市场前景与发展趋势预测
激光复合加工装备的市场前景与发展趋势预测激光技术作为一种高精度、高效率的加工方法，正在逐渐广泛应用于各个领域。
激光复合加工装备作为激光技术的一种应用形式，将不同的激光工艺与传统加工方法结合，可以实现多种加工需求，具有广阔的市场前景。
本文将预测激光复合加工装备的市场前景与发展趋势。
首先，激光复合加工装备在制造业中的应用前景非常广阔。
制造业是激光加工的主要应用领域之一，而激光复合加工装备可以满足更多复杂加工需求。
例如，激光复合加工装备可以将激光切割与激光焊接相结合，用于汽车制造中的车身部件加工，以及航空航天领域中的复杂构件加工。
此外，激光复合加工装备还可以将激光打孔与激光粘接相结合，用于电子设备制造中的印刷电路板加工，以及金属制品加工中的微小孔洞加工。
因此，激光复合加工装备在制造业中的市场前景非常广阔。
其次，激光复合加工装备在医疗领域中的应用也将持续扩大。
随着人口老龄化的加剧，医疗设备需求不断增加。
而激光复合加工装备可以实现多种医疗设备的制造需求。
例如，激光切割与激光焊接的组合可以用于人工关节的制造，激光打孔与激光粘接的组合可以用于人工眼角膜的制造。
此外，激光复合加工装备还可以实现微创手术器械的制造，为医疗领域带来更多的创新解决方案。
因此，激光复合加工装备在医疗领域中具有较大的市场潜力。
再次，激光复合加工装备在新能源领域中的应用前景可观。
随着全球对环境保护的重视，新能源产业将迎来持续快速发展的机遇。
激光复合加工装备可以应用于太阳能电池板的制造，激光切割与激光焊接的组合可以实现太阳能电池的高效制造。
此外，激光复合加工装备还可以用于锂电池的制造，激光打孔与激光粘接的组合可以实现锂电池的高能量密度制造。
因此，激光复合加工装备在新能源领域中的市场前景可观。
最后，激光复合加工装备在军工领域中的应用也将有所增加。
随着军事技术的不断发展，对于高精度、高效率的加工需求也越来越高。
激光复合加工装备凭借其多种工艺的组合，可以满足军工领域中的各种加工需求。
先进加工技术介绍
激光加工的应用(续)
激光焊接
热导焊：激光功率密度较低，工件吸收激光后，仅达到表面融化， 然后依靠热传导向工件内部传递热量形成熔池。这种焊接模式熔深 浅，深宽比较小。 深熔焊：激光功率密度高，工件吸收激光后迅速熔化乃至汽化，熔 化后的金属在蒸汽压力作用下形成小孔激光束可直照孔底，使小孔 不断延伸，直至小孔内的蒸气压力与液体金属的表面张力和重力平 衡为止。小孔随着激光束沿焊接方向移动时，小孔前方熔化的金属 绕过小孔流向后方，凝固后形成焊缝。这种焊接模式熔深大，深宽 比也大。
精密和超精密磨削
精密和超精密磨削是利用细粒度的磨粒和微粉对黑色金属、脆性 材料等进行加工，得到较高的加工精度和较低的表面粗糙度 加工方式：固结磨料加工 游离磨料加工 加工精度1～0.1um，表面粗糙度Ra0.2-0.025um 磨削机理：靠砂轮的精细修整使磨料具有微刃性和等高性，微刃 的微切削作用、等高切削作用和微刃的滑挤、摩擦、抛光作用， 加上无火花磨削阶段的作用 磨料的种类
金刚石车削技术
金刚石车床与镜面铣床相比，其机械结构更为复杂，技术要求更为严 格。除了必须满足很高的运动平稳性外，还必须具有很高的定位精度 和重复精度。镜面铣削平面时，对主轴只需很高的轴向运动精度，而 对径向运动精度要求较低。金刚石车床则须兼备很高的轴向和径向运 动精度，才能减少对工件的形状精度和表面粗糙度的影响。 超精密金刚石切削的机理：切削深度小，一般在微米级。切削表面一 般由工具的挤光作用形成。 超精密金刚石切削用金刚石刀具：1.刀具刃口的锋利性(刃口半径越小， 被切削表面的弹性恢复量就越小，加工变质层也越小。刃口圆弧半径 小到10nm左右）2.切削刃的粗糙度（决定切削表面的粗糙度，Ry0.10.27）3.刀具与被切削材料的亲和性（会加快刀具的微观磨损）4.刀具 的切削刃强度高、耐磨性 应用范围：有机玻璃、塑料、高强度镍钢、工具钢、陶瓷
先进制造技术激光加工技术
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二、激光加工的合理工作参数 (5)
（2）切缝宽度 一般在0.5mm左右，它与被切材料 性质及厚度、激光功率大小、焦距及焦点位置、激光 束直径、喷吹气体压力及流量等因素有关，其影响程 度大致与对打孔直径的影响相似。切割精度可达 ±0.02～0.01mm。
（3）切割厚度 它主要取决于激光输出功率。切割 碳素钢时，1kW级激光器的极限切割厚度为9mm， 1.5kW级为12mm，2.5kW级为19mm；2.5kw级切 割不锈钢的最大切割厚度则为15mm。对于厚板切割 则需配置3kw以上的高功率激光器。
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二、激光加工的合理工作参数 (1)
1．激光打孔尺寸及其精度的控制 （1）孔径尺寸控制 采用小的发散角的微光器 （0.001～0.003rad），缩短焦距或降低输出能量可获 得小的孔径。对于熔点高、导热性好的材料可实现孔径 0.01～1mm的微小孔加工，最小孔径可达0.001mm。 （2）孔的深度控制 提高激光器输出能量，采用合理 的脉冲宽度（材料的导热性越好宜取越短的脉冲宽），应 用基模模式（光强呈高斯分布的单模）可获得大的孔深。 对于孔径小的深孔宜用激光多次照射，并用短焦距 （15～30mm）的物镜打孔。
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二、激光加工的合理工作参数 (4)
2．激光切割的合理工作参数 除精细切割如切割硅片可用YAG固体激光器外，激 光切割一般采用CO2以激光器，其工作参数主要有切割 速度、切缝宽度和切割厚度。 （1）激光切割速度 它随激光功率和喷气压力增大 而增加，而随被切材料厚度增加而降低。切割6mm厚 度碳素钢钢板的速度达到2.5m／min，而厚度为 12mm的钢板仅为0.8m/min。切割15.6mm厚的胶 合板为4.5m/min，切割35mm厚的丙烯酸酯板的速 度则达27m/min。
七.先进加工技术
生物工程
Bioengineering
制造工程
Manufacturing Engineering
生物制造
Biomanufacturing
组织和器官之假体与活体制造
பைடு நூலகம்
目的： 1. 提高生产率 2. 改善加工情况 实现： 1. 主轴的零传动：高速主轴单元——电主轴 2. 进给的零传动：直线电机
超高速加工的优点：
1. 显著提高生产效率 2. 切削力可以降低30%以上 3. 切削过程迅速，95%以上的切削热被切
屑带走，工件可以保持冷态。
4. 工作稳定振动小，远离了“机床——工 件——刀具”工艺系统的固有频率范围， 可加工非常精密，光洁的零件。
5. 表面残余应力很小。
不足： 目前只在铝合金和铸铁加工方面应用。 钢的超高速加工还有一些困难
四、超精密加工技术：
分为三种：一般加工、精密加工、超精密加工 动态变化的： 目前标准： 尺寸精度高于0.1μm 表面粗糙度高于0.025μm 形位精度高于0.1μm 从亚微米级向纳米级发展 机械去除法的极限：0.01μm。金刚刀车刀加工有
变形加工：热流动：锻造 粘滞流动：铸造、等静压成形、压铸、注塑 分子定向：液晶定向
超精密加工的要求： 高精度：静态和动态 高刚度：静刚度和动刚度 高稳定性 高度自动化，智能化：减少人为因素
目前超精密加工的主要手段： 1. 金刚石刀具超精密切削 2. 金刚石砂轮和CBN砂轮超精密磨削 3. 超精密研磨和抛光 4. 精密特种加工和复合加工
实现超精密加工的主要条件： 1. 超精密加工机床与装、夹具 2. 刀具、刀具材料、刃磨技术 3. 加工工艺 4. 加工环境控制（恒温、隔振、洁净控制等） 5. 测控技术
高端装备制造中的若干关键技术研究
高端装备制造中的若干关键技术研究第一章引言高端装备制造是国家战略的重要方面，直接关系到国家的安全和经济发展。
为促进高端装备产业的发展，若干关键技术成为了制造高端装备的核心所在。
本文将从材料技术、制造技术、控制技术三个方面来分析高端装备制造中的若干关键技术研究。
第二章材料技术1.高新材料的研发高新材料的使用对高端装备的性能有很大影响。
目前，高温合金、先进结构材料、复合材料等高端材料的研发是提高我国高端装备制造水平的重要手段。
这些材料具有高温、耐腐蚀、抗氧化、强度高等特点，使得装备在高温、高压、高速等环境下能够顺利运行，提高装备的可靠性和寿命。
2.先进成型工艺先进成型工艺可以大大降低材料的损失，提高材料利用率，并且可以生产出具有复杂形状的高端零部件。
目前，我国在3D打印、快速铸造、超声波振荡成型等方面都取得了一定的成果，但是还需要进一步提高成型工艺的精度和稳定性，降低成本。
第三章制造技术1.先进加工技术先进加工技术可以实现零部件的精密制造和快速制造，并且可以缩短生产周期，提高了生产效率。
比如，五轴联动加工、激光加工等技术可以制造高精度、高效率的部件。
同时，加工技术的先进性也可以提高装备的精度和稳定性。
2.焊接技术高端装备中大量使用了焊接技术。
用于焊接的材料和工艺的选择，直接关系到焊接质量和设备性能。
为了确保焊接质量和设备性能，需要研究新的焊接材料和工艺，并且需要进行焊接过程的监控和控制，确保焊接过程的稳定性和可控性。
第四章控制技术1.先进检测技术先进检测技术可以实时监测高端装备的运行状态，及时发现问题，提高装备的可靠性和安全性。
比如，红外温度检测、振动检测等技术可以实时监测设备运行状态，发现设备故障。
2.智能控制技术智能控制技术可以大大提高高端装备的智能化水平，能够实现智能化制造、远程控制和自主维护等功能。
比如，基于人工神经网络的控制系统可以实现对关键参数的智能预测和优化控制，提高设备的控制精度和稳定性。
先进制造技术激光加工技术ppt
激光加工技术在先进制造中的发展前景
01
精密制造与超精密制造
随着制造业的不断升级，精密制造与超精密制造已成为发展的重要趋
势。激光加工技术能够实现高精度、高质量的制造，如光学元件、半
导体芯片等精密器件的制造，具有广泛的应用前景。
02
柔性制造与个性化定制
随着消费者需求的多样化，柔性制造与个性化定制已成为制造业的重
技术要求高
激光加工技术的操作需要专业的技术人员，对技术人员的技能 要求较高。
加工材料有限
激光加工技术适用于金属、塑料等材料，对于一些特殊材料， 如玻璃、陶瓷等则较难实现加工。
如何克服激光加工技术的局限性
加强技术研发
通过加强技术研发，不断优化激光加工技术的设备及工 艺，降低成本，提高效率。
加强技术培训
激光加工技术的特点
高能量密度、高精度、低热影响区、加工速度快、可加工材 料范围广、加工质量好等。
激光加工技术的发展历程
第一阶段
第二阶段
20世纪60年代，激光器的诞生，标志着激 光加工技术的开始。
20世纪70年代，激光加工技术开始进入工 业应用，出现了激光切割、焊接、表面处理 等技术。
第三阶段
第四阶段
先进制造技术激光加工技术ppt
xx年xx月xx日
目录
• 激光加工技术概述 • 激光加工技术在先进制造中的应用 • 激光加工技术的工艺及设备 • 激光加工技术的优势及局限性 • 激光加工技术在先进制造中的发展趋势和前景 • 案例分析
01
激光加工技术概述
激光加工技术的定义与特点
激光加工技术的定义
激光加工技术是一种利用高能激光束照射在材料表面，实现 材料熔化、汽化、冲击等过程，从而对材料进行切割、焊接 、表面处理、打孔等加工的技术。
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先进激光加工技术与装备
摘要：随着我国经济和社会建设的全面进步，对各种先进技术有了更大的需求，其中，激光加工技术对于我国的科技发展有着至关重要的影响。
信息产业中需要
利用激光对半导体硅片材料进行加工，制成所需的芯片。
而因为激光加工技术的
不足，使得我国在相关领域的发展受到了较大的限制，这些问题的产生，与我国
在激光加工技术和装备研发方面的落后有直接关系。
信息社会的建设，激光加工
技术是最基本的技术保障方式，对相关技术以及装备的研究，需要重视。
关键词：硅片；激光加工技术；装备
中国是一个制造业大国，在很多工业生产领域，都占据了世界第一的位置，但同时，也暴露
出我国很多产业大而不强的问题。
一些核心技术与世界先进水平存在较大差距，以激光加工
技术为例，就是一个非常好的证明。
近段时间来，我国通信产业面临着巨大的经营压力，最
主要的原因就是芯片的保障难以充分实现。
在半导体产业中光刻机的缺失，使得我国相关企
业的巨大被动。
解决这些问题已经不只是企业自身的问题，更关系到国家的发展战略，基于此，其研究的现实价值和深远影响得以体现。
1.激光加工技术概述
激光在当前的科技和工业领域具有非常广泛的用途，尤其是激光加工技术，在当前的现
代化建设过程中有着极为重要的影响，包括对社会进步产生巨大影响的信息产业，也需要将
激光加工技术加以充分利用。
就目前来说，先进的激光加工技术代表着一个国家最重要的核
心科技能力，特别是半导体加工中必须通过光刻机完成对硅片的处理，到目前为止已经达到
几纳米的加工数量级。
没有如此尖端的激光加工技术，就只能将相关的加工需求进行外包，
在核心科技方面会受制于其他国家的技术限制。
激光加工技术主要利用激光束对被加工物进行处理，通过激光与这些物质间存在的作用，对材料完成加工处理。
这些材料可以是金属也可以是非金属，激光加工技术都可以有很好的
适应性。
其加工方式通常包括几种，即：切割、表面处理、打孔、焊接、微加工等。
这一方
面利用了激光可以在微小区域产生巨大热量的原理，这些热量可以融化被加工物质，实现切
割等目的；另一方面，激光具有良好的单色性和直线传播的优势，能够在加工物体表面进行
蚀刻等操作，使得很多极高精度的加工均采用激光加工技术。
从目前来看，激光加工技术已
经充分用在电子、航空、机械制造等重要领域，并对整个加工技术的优化有非常突出的促进
作用。
2.先进激光加工技术与装备研究
与传统加工技术相比，先进的激光加工技术可以在加工精度和工作质量和稳定性方面有
着非常突出的表现。
这些先进的技术与相应的装备融合，可以对加工能力产生巨大的影响。
本文以光刻机技术及其装备为例，系统探究先进激光加工技术的相关内容，有一定的借鉴价
值和参考意义。
2.1光刻机技术
现代光学工业中，激光加工技术是最为核心的内容，而其最高技术成就的代表就是光刻机。
光刻机之所以享有如此声誉，不仅在于其应用领域的重要性，同时也表现在其制造难度上，截至目前，整个世界范围内仅几家企业具备研发制造能力，而光刻机的单台售价甚至达
到了惊人的7000万美金。
而对于我国的半导体设备制造来说，光刻机是最突出的弱点，尤
其是高端光刻机，所有都需要从国外进口。
对于如此高技术含量的装备，国外企业对其有非
常严格的限制，尤其是针对中国的采购需求，总是难以得到满足。
光刻机技术及其装备研发的企业中，荷兰的ASML公司所掌握的技术处于最高端的位置，其装备的价格也极高。
用于光刻机的激光加工技术非常复杂高端，还需要多个配套基础技术
提供有力保障才能实现这些设备的研发和制造。
我国在很早就已经开始对光刻机的技术攻关，也取得了很大的收效。
通过长时间的研发攻关，上海微电子装备公司取得了较大进步，其所
生产的光刻机堪称中国最佳，其加工精度已经能够做到90纳米，该精度与美国Intel公司在2004年研发的奔腾四CPU技术精度基本一致，而国外则可以做到十几纳米的水平。
通过这一点可以看出，我国在光刻机的先进技术研发方面还有较大差距，还要继续努力才能迎头赶上。
2.2光刻机装备组成及各部分功能
从结构上看，光刻机大体保持统一的设计样式，其组成也基本保持一致。
各组成部分部
件较多，且各部件的功能设计必须形成完美的技术契合，才能使得光刻机的加工精度达到一
定高端水平。
其组成及各部分的作用归纳如下：
测量台、曝光台：一般光刻机需要先测量，再曝光，只需一个工作台，而ASML专利有
两个工作台，实现测量与曝光同时进行。
激光器：也就是光源，光刻机核心设备之一。
光束矫正器：矫正光束入射方向，让激光束尽量平行。
能量控制器：控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量。
光束形状设置：设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性。
遮光器：在不需要曝光的时候，阻止光束照射到硅片。
能量探测器：检测光束最终入射能量是否符合曝光要求，并反馈给能量控制器进行调整。
掩模版：一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元。
掩膜台：承载掩模版运动的设备，运动控制精度是nm级的。
物镜：物镜由20多块镜片组成，主要作用是把掩膜版上的电路图按比例缩小，再被激
光映射的硅片上，并且物镜还要补偿各种光学误差。
技术难度就在于物镜的设计难度大，精
度的要求高。
硅片：用硅晶制成的圆片。
硅片有多种尺寸，尺寸越大，产率越高。
题外话，由于硅片
是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫flat、notch。
2.3光刻机加工技术原理及其要点
光刻机的工作原理与照相机基本相似，其底片就是已经被涂抹了光敏胶的各种待加工硅片。
芯片电路设计的图案通过光刻机进行缩微后直接投射在底片的适合位置，并将部分涂抹
的光敏胶进行蚀刻去除，以将暴露出来的硅面进行相应的处理。
芯片制造的整个过程中，需
要不断重复这一过程，至少要达到几十遍才能将设计电路加工到硅片上形成芯片。
光刻机镜
头是整个装备中最核心的部分，其结构采用超过20块的大型镜片进行串联，由这些镜片组
完成高精度微缩和聚焦等功能。
镜片选用极高纯度的特种透光材料，并通过极高标准的抛光
工艺制成，这些特殊设计保证了光刻机的高精度和高稳定性。
荷兰ASML公司采用的镜片技
术为蔡司技术，通过蔡司技术打底，可以使镜片的材质更加均匀，这样的技术经验需要几十年的沉淀才能实现，这也正是该技术难以被复制的关键因素。
在光刻机技术中，镜片打磨是一个非常需要经验的技术环节，全靠人工控制，不同人打磨的镜片其光洁度可以差到十倍。
此外，满足生产需要的光刻机必须保证足够小的体积，而光源则需要保持高功率和高稳定性。
ASML生产的光刻机装备，其技术采用极紫外光，该光波波长非常短，因此其光学系统也要非常复杂。
同时，光刻机中两个同步工件台，必须保持极高精度的同步，其误差要限制小于2纳米。
工作台的快速运动，其加速度非常大，而要完成运动过程中的光刻加工，难度可想而知。
且温湿度以及空气压力的波动都会造成对焦的干扰，装备内温度波动需要控制在千分之五度，其冷却方法以及测温传感器必须保证高质量。
SMEE研发的光刻机中，分系统达到13个，共有3万个零件，传感器超过200个，且每个都需保持工作稳定。
3.结束语
综上所述，先进的激光加工技术可以在精细加工方面展现其技术优势，尤其是半导体行业，通过光刻机对硅片进行刻蚀处理，来完成芯片生产的一个重要工序。
我国在光刻机研发和生产方面已经取得了巨大的进步，但在最先进的光刻机技术领域，还存在较大的差距。
信息社会的建设，包括5G通信等，都需要基于半导体材料的激光加工进行芯片生产。
通过技术研发，必须将这一难题解决，以满足我国在信息领域发展的现实需要，进而推动国家的全面发展。
参考文献：
[1]汪玉琪.激光加工技术的应用研究[J]；现代制造技术与装备，2019，03.
[2]彭凯，彭玉海，侯红玲.激光加工技术的发展现状及展望[J].山东工业技术，2016，10.
[3]莫非.半导体工艺中激光加工技术的应用[J].电子世界，2018，11.。