有机功能性无机复合材料资料

研读报告/文献综述

1、有机/功能性无机复合材料界面改性及性能特点研究

Interface characterization and preparation of organic——inorganic composites

2、有机一无机复合材料的制备与界面特性

3、（无机粒子填充型）导热绝缘复合材料（ZnO、Al）

4、高导热先进复合材料设计制备、应用研究

5、无机粒子改性聚丙烯材料

以聚丙烯(PP)为基体，四针状氧化锌晶须(T-ZnO(下标w))为导热填料，用双螺杆挤出机制备导热绝缘的T-ZnO(下标w)/PP复合材料。在w(T-ZnO(下标w))为0~30%的范围内，探讨了T-ZnO(下标w)的用量对T-ZnO(下标w)/PP复合材料的热导率(λ)、体积电阻率(ρ(下标v))、力学性能和加工性能的影响。结果表明，随T-ZnO(下标w)用量的增加，T-ZnO(下标w)/PP复合材料的热导率提高，体积电阻率下降；材料的拉伸强度、弯曲强度以及冲击强度均随T-ZnO(下标w)用量的增加呈先增大后减小的趋势，而熔体流动速率则呈增大趋势。当T-ZnO(下标w)用量达30%时，材料的热导率达到最大值0.3803 W•(m•K)^(-1)，比纯PP提高了55.9%；体积电阻率达到最小值6.17×1016Ω•cm，比纯PP降低了64.5%，仍可满足绝缘材料的要求。对其断面结构的观察表明，T-ZnO(下标w)的针状结构有利于在PP基体中形成导热通路，从而提高材料的热导率。

Thermally conductive and electric-insulating polypropylene (PP) composites were prepared with a twin-screw extruder using tetrapod zinc oxide whisker (T-ZnO(subscript w)) as thermal conductive filler. The effects of T-ZnO(subscript w) content on the thermal conductivity (λ), volume resistivity (ρv), mechanical properties a nd processability of the T-ZnO(subscript w)/PP composites were investigated within the range of T-ZnO(subscript w) content from 0 to 30%. The results indicate that as the content of T-ZnO(subscript w) increases, the thermal conductivity of the T-ZnO(subscript

w)/PP composites increases while the volume resistivity decrease; besides, the tensile, flexural and impact strength of the T-ZnO(subscript w)/PP composites exhibit a tendency to increase firstly and then decrease, and the melt flow rate exhibit a tendency to increase. The T-ZnO(subscript w)/PP composite filled with 30% of T-ZnO(subscript w) possesses the maximum thermal conductivity and the minimum volume resistivity. The former is 0.3803 W•(m•K)^(-1), which is 55.9% higher than that of pure PP; and the latter is 6.17×1016 Ω•cm, which is 64.5% lower than that of pure PP but meets the requirements for electric-insulating materials. The observations of the fracture surfaces the

T-ZnO(subscript w)/PP composites by means of SEM show that the tetrapod structure of T-ZnO(subscript w) is favorable to the formation of passage for heat conduction, thus increasing the thermal conductivity of composites.

PP/滑石粉导热绝缘复合材料的制备与性能研究

采用聚丙烯(PP)为基体,不同粒径滑石粉为填料,通过双螺杆挤出机挤出制备导热绝缘的PP/滑石粉复合材料。在滑石粉用量为30%的条件下,探讨了粒径分别为3.6、6、12、30、50μm 的滑石粉对PP/滑石粉复合材料的热导率、体积电阻率、力学性能和结晶性能的影响。结果表明,随着滑石粉粒径的减小,复合材料的拉伸强度和弯曲强度呈先增大后减小的变化趋势,而其热导率则呈先减小后增大的变化趋势。填充粒径为12μm的滑石粉时,复合材料的拉伸强度和弯曲强度达到最大值,分别为29.92 MPa 和52.58 MPa,比纯PP分别提高了5.5%和1 2.8%。填充粒径为50 μm的滑石粉时,复合材料的热导率最大,达到0.323 7 W/(m·K),比纯PP 提高了32.7%。填充1:1的粒径为12μm和30μm滑石粉混合物时,PP 复合材料的热导率为0.318 4W/(m·K),高于相应的填充单一粒径滑石粉的PP 复合材料。此外,所制备的PP/滑石粉复合材料的体积电阻率均大于10~8Ω·cm。

童奇勇李光吉【作者单位】：华南理工大学材料科学与工程学院;

《中国塑料》2002年12期

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热传导高分子复合材料的导热机理、类型及应用

叶昌明陈永林

【摘要】：主要介绍了聚合物基复合材料的导热机理以及预测二相体系复合材料热导率的理论模型Maxwell Eucken ,Bruggemen ,Cheng Vochen ,Ziebland ,Lewis Nielsen ,Y .Agari U no方程。同时介结了聚合物基导热材料的三种类型及其具体应用。提出聚合物基导热材料现阶段值得开发的课题和研究方向

【作者单位】：杭州华电华源环境工程有限公司杭州华电华源环境工程有限公司

【关键词】：复合材料导热机理理论模型

【分类号】：TB332

【DOI】：CNKI:SUN:ZGSU.0.2002-12-002

【正文快照】：

高分子材料与金属材料主要区别在于它的低导电、导热性能,这就使得高分子材料不能