PCB使用管理规范 A0

目 录 0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 6 系统更新 10 7 其他相关文件 10 8 表单 10 9 文件存档 10 存放在naen网络“文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效且被认可的版本。没有质量部的同意不允许作任何改动，不允许向任何第三方发放该类文件。

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直接受影响的部门：采购部、质量部、生产部、工程部 版本修改记录 版本 编制日期 编制纪要 处理人

1. 目标和目的： 明确公司PCB物料的检验规范、贮存要求、使用方法和管理流程；确保PCB严格的接受、有效的存储、正确的使用，保证PCB之产品焊接质量。 2. 有效性或范围： 本规定所订定标准，适用于本公司所有参与PCB的验收、存储及使用的部门。 3. 职责： 3.1 仓库负责PCB的验收、存储及发放； 3.2 生产人员负责PCB的领用； 3.3 质量人员负责PCB使用的过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义与修订。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 PCB（Printed Circuit Board）： 中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体； 4.2 喷锡（HAL）板：是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层； 4.3 OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）； 4.4 镀镍金板：是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）； 4.5 化金（沉金）板：是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB； 4.6 化锡（沉锡）板：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行； 4.7 化银（沉银）板：沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍、沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍； 4.8 化学镍钯金：化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面 5. 程序描述 5.1 流程图 图1 作业流程图 5.2 PCB的检验： 5.2.1抽样计划：采用GB/T 2828.1-2012，正常检验/加严检验一次抽样的一般检验二级水

平， AQL：CR=0，MA=0.4，MI=1.0,另有规定的除外；

5.2.2 PCB检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备、方法及缺点的判定

NO 检验项目 抽样计划 检验标准 检验设备方法 缺点等级

CR MA MI 1 核对料号 1、物料、验收入库单、零件承认书三者料号、规格、数量不一致。 目测 √ 2 外观检验 正常 2.1 线路部分： 2.1.1 线路短路、断路。 目测 √ 2.1.2 线路缺口、针孔超过线宽之20%。 目测 √ 2.1.3 线路刮伤露铜超宽（宽度0.5 mm，长度5 mm）。 目测 √

2.1.4 线路刮伤不露铜，同一面不超过5条，每条长度30 mm以内。 目测 √

2.1.5 线路刮伤不露铜，同一面超过5条，每条长度30 mm以内。 目测 √

2.1.6 线路凸出未超过线间距宽度20%，同一面不超过两条。 目测 √

2.1.7 线路凸出未超过线间距宽度20%，同一面超过两条。 目测 √

2.1.8 同一线路修补处超过三处。 目测 √ 2.1.9 线路沾锡、露铜，单点大于1 mm且每面超过1点。 目测 √

相邻两条线路间同时沾锡露铜。 目测 √

线路剥离（翘起、脱皮）。 目测 √ 2.2 孔部分 目测 2.2.1 漏孔、多孔、孔未透。 目测 √

2.2.2 孔偏、孔盘破、孔大、孔小。 目测 孔规 √

2.2.3 孔塞、孔内毛刺、铜渣、孔壁粗糙。 目测 √ 2.3 基材部份： 目测 2.3.1 基板分层。 目测 √ 2.3.2 织纹显露。 目测 √ 2.3.3 基板扭曲超过客户规定或对角线长度1%； 基板弯曲超过客户规定或板长0.75%。 目测 塞规 √ √ 2.3.4 板内杂质。 目测 √ 2.4 防焊部份 目测 2.4.1防焊色差致影响外观、油墨垃圾。 目测 √ 2.4.2油墨脱落、空泡。 目测 √ 2.4.3贴片（焊盘）宽度大于1.25 mm，上油超过0.05 mm。 目测 √

2.4.4贴片（焊盘）宽度小于1.25 mm，上油超过目测 √ 0.025 mm。 2.4.5点状（直径超过5 mm）补油墨，焊锡面超过一处，零件面超过三处。 目测 √

2.4.6防焊漏印、侧漏。 目测 √ 2.4.7油墨修补颜色与原色相差大且有凹陷或凸起之现象。 目测 √

2.4.8孔内渗墨。 目测 √ 2.4.9板面修补轻微擦伤露铜长度3cm，每面不超过三处。 目测 √

板面修补轻微擦伤露铜长度3cm，每面超过三处。 目测 √ 字符油墨模糊致字符无法判读或造成误读。 目测 √ 字符油墨模糊但字符仍可判读。 目测 √ 字符印偏致贴片（焊盘）上油影响产品品质。 目测 √ 字符倒印、印错、印偏、印反、重影。 目测 √ 未标示厂商UL、LO、GO、防火等级及周期。 目测 √ 板面沾墨。 目测 √ 塞孔板塞墨不饱满或曝孔，元件孔渗墨。 目测 √ 塞孔油墨突起於板面，塞孔孔缘附近有显影底片压平的痕迹。 目测 √

2.5 BGA PAD部份： 目测 2.5.1 BGA PAD 沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。 目测 √ 2.5.2 BGA PAD脱落、缺口。 目测 √ 2.5.3 BGA PAD 露铜。 目测 √ 2.5.4 BGA 区域导通孔塞孔油墨不饱满。 目测 √ 2.5.5 BGA 区域导通孔孔内残有锡珠。 目测 √ 2.5.6 BGA 区域留有残铜。 目测 √ 2.5.7 BGA 区域线路补线。 目测 √ 2.5.8 BGA 区域线路挂锡、露铜、压伤。 目测 √ 2.5.9 BGA 区域防焊C面塞孔油墨突起於板面或高於PAD。 目测 √

2.6 喷锡部份： 目测 2.6.1 PAD脱落。 目测 √ 2.6.2 拒锡、锡桥、锡面氧化。 目测 √ 2.6.3 红孔。 目测 √ 2.6.4 孔塞、孔内锡渣。 目测 √ 2.6.5 锡面不平。 目测 √ 2.7 成型部份： 目测 2.7.1 模冲（铣边）毛边、粉尘。 目测 √ 2.7.2模冲（铣边）漏冲、冲反、漏铣、铣反。 目测 √ 2.7.3模冲（铣边）压伤。 目测 √ 2.7.4模冲（铣边）冲偏、铣偏。 目测 √

2.7.5成型尺寸、孔位、孔径、孔数不符。 目测 塞规 √ 2.7.6 V槽深度不符。 目测 √ 2.7.7 V槽切割偏移、切铜。 目测 √ 2.7.8 V槽漏开。 目测 √ 2.7.9金手指斜边深浅不一，斜边致金手指翘皮。 目测 √ 2.8 镀金部份： 目测 2.8.1 镀金板(金手指)露镍、露铜。 目测 √ 2.8.2 镀金板(金手指)沾锡、沾油墨。 目测 √ 2.8.3 金手指表面残胶。 目测 √ 2.8.4 斜边致金手指翘皮。 目测 √ 2.8.5 镀金板、金手指表面呈雾状 目测 √ 2.8.6 因氧化或其他污染致镀金板变色。 目测 √ 2.8.7 脱金。 目测 √ 2.8.8 金手指接触区凹点、凹痕、针孔。 目测 √ 2.8.9 金手指非接触区凹点、凹痕、针孔，其单点直径未超过0.15mm且每根金手指未超过3点。 目测 √

金手指斜边深浅不一。 目测 √ 3 尺寸 特殊S-2 3.1 PCB外形尺寸、厚度，机械安装孔的位置尺寸，图纸标注的重要尺寸不符合承认书要求。 卡尺 √

4 可焊性 特殊S-2 4.1将测试板涂上助焊剂，调节锡炉温度到245+/-5度,浸下3秒时间, 吃锡面积未大于95%以上。

锡炉 √

5 可靠性 特殊S-2 5.1将测试板涂上助焊剂，调节锡炉温度到288+/-5度,浸下10秒时间，出现板面破裂、分离、起泡，孔壁出现破孔等； 5.2 用3M胶平贴于PCB上，焊盘镀层、绿油、文字等脱落、起泡。

锡炉 3M胶纸 √ √

6 打叉板 正常 6.1 打叉板未与合格板分开包装； 6.2 打叉板中良品数量超过来料总数10%； 6.3 每PNL中打叉板数量超过拼板数30%。 目测 √ √ √ 7 包装 正常 7.1 外箱破损、变形潮湿等； 目测 √