产品结构设计等方面的checklist
新产品试产质量checklist.pdf
新产品试产质量checklist
新产品试产质量检查清单（Checklist）是一个重要的工具，用于确保在试产阶段产品的质量和设计的完整性。
以下是一个简化的新产品试产质量检查清单的示例：
1.产品规格和设计
产品是否符合设计规格和要求？
所有功能和部件是否满足客户和市场需求？
2.制造流程和工艺
制造流程是否高效且具有足够的灵活性？
工艺参数是否经过验证并处于受控状态？
3.材料和供应商
材料的质量是否符合要求？
供应商是否可靠且具备持续供应的能力？
4.产品质量和可靠性
产品是否通过所有必要的测试（如功能、性能、安全等）？
是否有可靠的数据支持产品的质量和可靠性？
5.产品和过程的可重复性
产品和过程是否具有足够的可重复性？
是否制定了明确的操作和检查程序？
6.产品包装和标识
产品包装是否适应运输和存储的需要？
是否有清晰的标识和标签？
7.环境和安全考虑
产品是否对环境友好？
是否已考虑所有相关的安全和健康问题？
8.试产报告和反馈
试产报告是否完整并准确记录了所有发现的问题？
是否收集了来自内部团队和外部利益相关者的反馈？
9.产品和过程的改进
是否确定了产品和过程的改进领域？
是否制定了改进计划并确定了责任人？
10.文档和记录
是否已收集并整理了所有必要的文档和记录？
是否有系统来跟踪产品和过程的改进？
这是一个基本的检查清单，具体的清单可能需要根据产品的特性和试产的阶段进行调整。
重要的是确保清单覆盖了所有关键的质量方面，并在试产过程中进行适当的更新。
MD检讨(CHECKLIST)
天线
喇叭
Microphone
听筒
马达
屏
壳料内部 结构
TP
摄像头/闪光灯
传感器
传感器
电池连接器 按键灯/指示灯
壳料胶位
泡棉 辅料 双面胶
辅料
双面胶
MD检讨(checklist) 1、整机外形尺寸须和ID是否一致 2、外观的斑马纹是否流畅 3、塑胶结构须能满足表面工艺处理的需要 1、整机的屏、主板、前后壳料装配顺序是否合理？是否收到耳机座、usb等影响 1、拔插式的sim/t卡是否有引导槽，行程是否足够（不得少于2.8） 1、是否有做干涉、厚度检查、间歇等检查（耳机线，usb线与壳料是否干涉） 1、壳料内部的胶位结构要尽量简单化（尽可能避开模具结构做行位、斜顶、多次抽芯等机构） 2、整机的材料、结构、强度能否满足各种测试（跌落、盐雾、疲劳、高低温等） 1、天线不能被屏蔽，天线区域要避开金属、电镀件等
2、面积及高度：主天线的面积尽可能做到600平方毫米，高度尽量做到5.5mm；GPS天线的面积不小于250，高 3、天线的安装和固定要可靠合理，尽量让天线分布在整机的边沿位置，fpc天线粘贴不得起翘 4、选用的天线弹片、顶针预压量不要超过0.5-1mm,避免装好整机有开裂现象 5、天线要远离喇叭、马达、mic等焊线的器件 6、GPS天线须放在整机的上方位置，（在使用时）接受信号的面要朝上，周围6mm不得有金属件 及电镀件 7、atv拉杆天线的展开长度尽可能大于250mm 8、Cable线必须有可靠的固定 9、各天线摆放的距离尽量远一些，不能覆盖在sim\t卡等器件上 10、距离电池连接器至少3mm 1、喇叭的前后音腔须隔离且密封，对太小的后音腔可以考虑做泄音孔 2、前音腔的高度尽可能做到1mm,后音腔体积的大小可以根据喇叭大小确定：1115为5毫升，∮15 为5毫升，∮16-∮20为6-7毫升，可以尽可能增加喇叭的后音腔 3、做双喇叭时，两个喇叭须一样大，且距离尽可能的远 4、喇叭尽可能远离mic,相距离尽可能大于10mm 6、喇叭要远离地磁等传感器 7、弹片的喇叭尽量靠近前后壳的螺丝孔、卡口，以免因为弹片的弹力前后壳裂开 8、喇叭的出音口直径不小于1，如有喷油灯工艺时，直径可做到1.2 9、出音口的面积为喇叭的10-20%，尽可能不要放在喇叭的正中央 10、后音腔的密封尽可能不用泡棉，因为泡棉会吸收一部分声音，用塑胶超声焊接较好 10、后音腔的密封尽可能不用泡棉，因为泡棉会吸收一部分声音，用塑胶超声焊接较好
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
钣金结构设计CHECKLIST
钣金结构设计CHECKLIST以下是钣金结构设计时应考虑的重要因素和检查事项的清单，可以用作设计过程中的参考和指南。
1.了解设计需求和约束-与客户和项目团队明确沟通，并理解工程师和设计师的设计要求和技术约束。
-了解结构的使用环境和载荷条件，包括温度、湿度、压力、振动等。
-确定设计的寿命和可靠性要求。
2.确定材料选择-根据设计要求和约束选择适当的材料，如碳钢、不锈钢、铝等。
-考虑材料的力学性能、耐腐蚀性能、成本等因素。
3.进行结构分析-使用结构分析软件进行静态和动态分析，确定最佳设计方案。
-分析结构的强度、刚度、稳定性、疲劳寿命等。
-根据分析结果进行调整和优化设计。
4.设计结构连接-设计合适的连接方式和细节，以确保结构的刚性和稳定性。
-使用角钢、螺栓、焊接等连接技术。
-考虑连接的可拆卸性和易维护性。
5.考虑制造工艺-设计可实现和可制造的结构，考虑钣金加工和焊接工艺。
-考虑钣金材料的可加工性和成本。
-确保设计的可生产性和质量控制。
6.确保装配性-设计可装配的结构，避免过于复杂的装配工序。
-考虑模块化设计和快速装配的要求和方法。
7.考虑防护和表面处理-考虑结构的防腐蚀和防尘要求，并选择适当的防护措施。
-考虑结构的表面处理需求，如喷涂、喷砂、镀锌等。
8.考虑结构的可维护性-设计易于检修和维护的结构，便于替换或修理受损部件。
-考虑易损件的定期检查和更换。
9.进行技术审查和验证-与团队成员进行设计审查和评审，确保设计的质量和合理性。
-进行样品测试和原型验证，验证设计的有效性和可行性。
10.文档备份和记录-对设计文件和相关技术数据进行备份和记录，确保设计可追溯性。
-编制结构设计报告和技术文档，记录设计过程和结果。
以上是钣金结构设计时应考虑的一些重要因素和检查事项的清单，设计人员可以根据具体情况进行调整和完善。
设计过程中要注重细节和合作，以确保设计的可行性和质量。
结构设计评审清单
检查项目 干涉检查 项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60
视窗
泡棉 壳体组合装配
61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 84 85 86 87 89 90 91 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127
电池盖开启/闭合过程是否方便? 前后左右及高度方向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？ 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？ 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？ 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全? 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。 天线强度设计是否满足公司拉拔测试 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm) 天线组合模具及成型工艺性是否合理? 天线组合装配是否容易? 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够? 铝制件,结合工艺特点进行评审. 电铸件,结合工艺特点进行评审. 其它,结合工艺特点进行评审. 与外壳或按键配合间隙是否合理 是否有合理的备胶区域， 胶水的选择 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性 是否有防静电的结构设计? 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mm 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm? 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。。。） 屏蔽罩上开孔是否在1mm≤φ≤3mm的范围 (考虑RF原因) 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽的材料是否能满足要求? 屏蔽罩高度是否合理? 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口） 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？ 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理? LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸） LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙） LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方 导光板的定位是否可靠精准 导光板的材质是否运用合理 导光板的强度设计是否合理 参照设计规范 是否容易开启/闭合 是否给插拔件提供足够的操作空间 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能 是否有/需要操作指导标记和防呆标记 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求 零件离板边是否有合理的距离(>1.5MM) PCB板是否有合理的定位，固定 PCB板与外壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙） PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形 MMC卡/SD卡插拔防呆设计 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）
制程认证CHECKLIST模板
制程认证 结论：
部门
品质 工程 生产
审核人
版本
自检认证结 果
是
是
是 是 是 是 是 否 是 是 是 是 是 否 不涉及 不涉及 不涉及 不涉及 不涉及 不涉及 不涉及 不涉及
不涉及 否 是 是 是 是
是 否 是
是
是
确认人
是 是 否 不涉及 不涉及 不涉及
不涉及
是 是 是 是 是 是 是 是
是
自评审核时间
包装方案是否得到客人认可
是否还有其他风险
必开模具数量（模具清单)
所有必开模具是否均开模完成并验收合格，若无，请记录最新状况
开模总数量 3、模具检具 所有模具是否均已加工完成并验收合格，若未完成需记入最新状况( 必开模
具中已列的不和格项不需要再列）
工装/检具数量
所有工装检具是否都已通过验收并统一编号管理
喷涂保护工装是否得到有效验证。
直通率是否大于90%
是否还有其他风险
组装
SOP/SIP是否合格，需要包含质量控制计划中的所有内容，需要跟线验证， SOP需要和实际作业一致
工装、检具是否充足并验收合格，依照《工装检具管理》验收
是否有相似物料，是否有做防混料检具。
气密测试工装是否有验证OK
直通率是否大于90%
直通率是否大于95%
是否还有其他风险
丝印
丝印工装数量是否充足并验收合格 2.工艺 SOP/SIP是否合格，需要包质量控制计划中的所有内容。
工装、检具是否已经充分验证OK
直通率是否大于95%
是否还有其他风险
喷涂
是否明确上挂悬挂点和典型喷涂参数
线速、炉温设置是否符合工艺条件要求
前处理槽液是否例行监控并记录保存完整
结构设计检查表checklist
钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
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其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
UI评审checklist、ID评审检查表
玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上
5
type-c，tf卡，hdmi的位置要求与堆叠一致；
6
评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；
7
外观曲面评估
1
外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；
4
5
检查ID曲面 是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；
2
出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；
4
type-c，tf卡，hdmi孔等开孔是否满足设计要求；
5
防水，散热要求
6
按键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；
7
金属装饰件应避免尖角；
8
对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；
整机尺寸
1
尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；
1
检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；
2
检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；
3
检查各零件的工艺对结构设计的可行性；
4
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模具的checklist表：产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3产品在出模方向无不合理结构。
4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。
且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。
7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。
笔记本的CHECKLISTDesignCheckListBySub-Assy.1.U-Case1-1上下盖嵌合部份1-1-1上下盖PL是否Match1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟)1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match1-1-5卡勾嵌合深度多少1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚)1-1-8公模内面形状(如各处高度).1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check)1-2BOSS1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角1-2-3BOSS根部肉厚，是否造成母模缩水1-2-4BOSSZ轴高度是否正确1-2-5BOSS是否足以支持上下盖结合强度1-2-6若要电镀/喷导电漆，BOSS前缘要做R角1-2-7是否有Rib支撑薄弱处.1-3K/B配合1-3-1K/B配合尺寸正确,两测Rib是否有足够干涉取卡住.1-3-2K/B与上盖周围GAP较K/B之上限值，每边再大0.1以上1-3-3K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度与深度如何.1-3-4K/B下方是否有支撑，有无某处特别软造成浮动.1-3-5K/B各角落的夹持力为何，是不是易因变形翘起,是否高与键盘两侧,是否麽擦到LCD. 1-3-6按各键依typing之标准位置，手指是不是会被上盖磨到1-3-7K/B是否用做EMIShielding，若是，与上盖有多少部份作EMICONTACTOVERLAPING1-3-8上述OVERLAPING是否接触良好，有无需要加贴GASKET，若需要，OVERLAPING需预留高度GAPLCDmonitor结机设计checklistCheckItemNo.Item&Description1线材1.各线材固定能否确实，是否会造成组装上的挤压.2.附件和配属的线材固定是否确实，恰当.3.各贴布使用是否恰当，有无浪费或浮用之余.4.线材是否有交错纠缠之状况.5.线材是否有过长的状况.6.线材是否有裸露状况.7.有cord线材是否固定确实，有无悬空状况产生.8.Inverter线材是否有过长现象，若有过长须注意理线固定方式，不可直接塞入铁具内.9.ACLine牵拉是否过长，疑有信号干扰及损线(割伤)状况.11.AC线材是否有悬空状况.12.线扣是否有固定、或松脱状况.13.Inverter排线弯曲超过90度,恐有折断之疑虑.2Connector1.ConnectorsHousing是否固定确实，插拔有无晃动情况.2.ConnectionsHousing座是否均适当位置，有无造成插拔及各项作业之困难.3.Connectors座有无因机构设计，导致作业之不便.4.各接头孔位是否对正.6.按键是否卡键.7.Connector是否为同一厂商?如非同一maker会有信赖性风险.8.PanelConnector端与LVDS是否为同一厂商?如非同一maker会有信赖性风险.3Power/InverterBoard1.Power/InverterBoard固定是否确实、位置是否恰当、有无摇晃状况，恐造成螺丝松脱且产生异音.2.接地线位置是否有明确标示.3.Power/InverterBoard与基板距离锁附孔之距离是否符合安规(安规规定距离5mm).4.AC线材是否与其他接线重叠.5.加隔离罩後是否通风流畅?6.ACInlet未固定於MainShielding上面,插拔次数过多会造成不良之应力.1.有无螺丝松脱状况2.锁附螺丝超过PCBA范围3.机枱前後摇晃状况是否符合安规要求4.机台设计左右是否对称，不对称原因为何，是否为原始设计或客户要求5.Shield、铁具部份建议切R角6.边饰板是否修锐角，有无刮人状况产生7.结构锁附是否密合，有无断差产生8.基座底部加装垫片，是否平整，前後左右是否均呈水平状态9.各固定插梢、线材固定桩是否大小尺寸适合，固定确实10.各螺丝锁附是否确实，有无设计失当或异常11.底座是否有无警告标语,控制上下易夹手12.机壳开孔进风口与出风口面积是否呈对称性13.机构开孔是否被EMI对策或其他零件阻档造成空气流通不良14.Speaker有无固定,易造成共振15.前框与後壳间Gap是否过大16.螺丝孔未锁附螺丝5PCBA1.各项原件是否确实焊接，有无假焊或接反状况2.PCBA锁孔周围有无SMD.0603.0402原件插附3.锁孔位置是否为点状吃鍚，非全部吃锡4.散热导片之零件是否确实固定於散热片或铁具上5.散热膏涂布是否均匀及足够厚度6.散热导片之零件是否确实加涂散热膏於散热片或铁具之间7.PCBA，各零件插件高度是否适宜，有无过高之情形8.PCBA，各零件插件是否平整有无偏斜之情形9.PCBA板边到Components的距离是否有不足现象＞0.3mm.10.PCBA板边有无铜箔翘起之情形11.PCBA上各零件是否确实平贴於PCBA、散热片或铁具上，两者之间不可有空隙，恐因锁附、固定时拉扯，造成损坏12.PCBA，板弯规格2mm可容许6标示1.按键Function标示是否明确2.後Function标示板标示方式是否明确3.警告标示是否标示在正确位置7包材1.包材是否造成塑胶套破损2.包装袋是否有回收使用标志/语3.纸箱是否有把手?强度是否足够4.包装袋是否打洞8其他1.抚摸检查机台各处是否有刮手或任何不适之感觉2.点胶固定是否恰当3.各部位上加装之垫片是否确实评估有无脆化或破损之可能性4.有无异物或异音於机殻内产生5.配件是否齐全6.其它机械可靠性的设计方法简述机械可靠性一般可分为结构可靠性和机构可靠性。
结构可靠性主要考虑机械结构的强度以及由于载荷的影响使之疲劳、磨损、断裂等引起的失效；机构可靠性则主要考虑的不是强度问题引起的失效，而是考虑机构在动作过程由于运动学问题而引起的故障。
机械可靠性设计可分为定性可靠性设计和定量可靠性设计。
所谓定性可靠性设计就是在进行故障模式影响及危害性分析的基础上，有针对性地应用成功的设计经验使所设计的产品达到可靠的目的。
所谓定量可靠性设计就是充分掌握所设计零件的强度分布和应力分布以及各种设计参数的随机性基础上，通过建立隐式极限状态函数或显式极限状态函数的关系设计出满足规定可靠性要求的产品。
机械可靠性设计方法是常用的方法，是目前开展机械可靠性设计的一种最直接有效的方法，无论结构可靠性设计还是机构可靠性设计都是大量采用的常用方法。
可靠性定量设计虽然可以按照可靠性指标设计出满足要求的恰如其分的零件，但由于材料的强度分布和载荷分布的具体数据目前还很缺乏，加之其中要考虑的因素很多，从而限制其推广应用，一般在关键或重要的零部件的设计时采用。
机械可靠性设计由于产品的不同和构成的差异，可以采用的可靠性设计方法有：1.预防故障设计机械产品一般属于串联系统.要提高整机可靠性,首先应从零部件的严格选择和控制做起。
例如，优先选用标准件和通用件；选用经过使用分析验证的可靠的零部件；严格按标准的选择及对外购件的控制；充分运用故障分析的成果，采用成熟的经验或经分析试验验证后的方案。
2.简化设计在满足预定功能的情况下，机械设计应力求简单、零部件的数量应尽可能减少，越简单越可靠是可靠性设计的一个基本原则，是减少故障提高可靠性的最有效方法。
但不能因为减少零件而使其它零件执行超常功能或在高应力的条件下工作。
否则，简化设计将达不到提高可靠性的目的。
3.降额设计和安全裕度设计降额设计是使零部件的使用应力低于其额定应力的一种设计方法。
降额设计可以通过降低零件承受的应力或提高零件的强度的办法来实现。
工程经验证明，大多数机械零件在低于额定承载应力条件下工作时，其故障率较低，可靠性较高。
为了找到最佳降额值，需做大量的试验研究。
当机械零部件的载荷应力以及承受这些应力的具体零部件的强度在某一范围内呈不确定分布时，可以采用提高平均强度（如通过大加安全系数实现）、降低平均应力，减少应力变化（如通过对使用条件的限制实现）和减少强度变化（如合理选择工艺方法，严格控制整个加工过程，或通过检验或试验剔除不合格的零件）等方法来提高可靠性。
对于涉及安全的重要零部件，还可以采用极限设计方法，以保证其在最恶劣的极限状态下也不会发生故障。
4.余度设计余度设计是对完成规定功能设置重复的结构、备件等，以备局部发生失效时，整机或系统仍不致于发生丧失规定功能的设计。
当某部分可靠性要求很高，但目前的技术水平很难满足，比如采用降额设计、简化设计等可靠性设计方沙土，还不能达到可靠性要求，或者提高零部件可靠性的改进费用比重复配置还高时，余度技术可能成为叭一或较好的一种设计方法，例如采用双泵或双发动机配置的机械系统，但应该注意，余度设计往往使整机的体积、重量、费用均相应增加。
余度设计提高了机械系统的任务可靠度，但基本可靠性相应降低了，因此采用余度设计时要慎重。
5.耐环境设计耐环境设计是在设计时就考虑产品在整个寿命周期内可能遇到的各种环境影响，例如装配、运输时的冲击，振动影响，贮存时的温度、湿度、霉菌等影响，使用时的气候、沙尘振动等影响。