硬件设计需求分析Checklist
硬件设计-检查项目清单
硬件设计检查项目清单一、概述为了尽量避免在硬件设计中存在各种问题，我们拟出下表各个项目，要求在硬件设计阶段，严格按照表中各个项目进行检查核实。
产品功能描述：根据功能描述，对产品硬件有个大体了解后，对下表所列出的项目进行检查检查项目：序号检查内容，重点检查情况改进意见单片机速度，容量选型总体电源容量，纹波单片机电源复位电路晶振电路通讯电路各个元件速度COMS/TTL电平匹配IO口驱动能力3V/5V器件匹配ESD静电EMC/EMI去耦滤波接口方式整体功耗估计二、基本原则系统的扩展和配置应遵循以下原则：1、尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。
为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。
2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求,并留有适当余地,以便进行二次开发。
3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。
硬件结构与软件方案会产生相互影响,考虑的原则是：软件能实现的功能尽可能由软件实现,以简化硬件结构。
但必须注意,由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用CPU时间。
4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。
选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。
3V器件与5V器件之间的匹配；速度EMC/EMI5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。
6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。
驱动能力不足时,系统工作不可靠,可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。
7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。
系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。
随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经可以实现,8、在混合电源系统中，要考虑二者的电平匹配问题。
如MCU是3.3V，外设是5V，就要考虑2者之间线的电平匹配问题，通常情况可以将MCU 的IO设置为开漏模式，并上拉到5V，如果有必要增加电平转换芯片。
硬件-原理图布线图-设计审核表
23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________
是否免
24.过流保护是否工作正常，是否可靠
25.过压保护是否工作正常，是否可靠
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
是否免
4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求
是否免
5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。
是否免
6.器件间连线是否正确，规范。
是否免
7.电气连线交叉点放置是否合理。
是否免
8.重要的电气节点是否明确标示。
是否免
9.重要网络号是否标准清晰。
是否免
10.是否对特殊部分添加注释。
是否免
11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。
是否免
5.去耦电容摆放位置是否符合要求。
是否免
6.线宽，线距，GAP是否满足要求。
是否免
7.走线是否存在锐角、直角。
是否免
8.高频信号走线是否符合标准。
是否免
9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求：
是否免
10.电源，GND是否符合要求。
是否免
11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。
是否免
12.过孔，通孔是否符合要求。
是否免
19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。
是否免
20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________
是否免
21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________
是否免
22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB版本：_______， ECN:_________
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
项目硬件设计状态check list
此处描述按键的定义
CCC None BQB SRRC Other
Capacity: Capacity:
mAH mAH
此处描述旋钮的定义
B) Software specification软件规格: Auto standby No signal Auto power on >3mV BT media format ACC SBC BT protocol HSP HFP
Coaxial SD card
LAN 10/100M
WIFI b/g/n 2.4G 单天线
WIFI b/g/n/ac 2.4G/5G 双天线 WIFI 软AP WIFI 硬AP Zigbee BLE4.2 BLE5.0 NFC Fingerprint WLAN FM 机械式 CB USB LAN RDS FCC IR DAB
None None APTX A2DP
Other LDAC AVRCP
Inputlevel: >
TWS
mV
OSD language 屏显语言:
English German
French Danish
Spanish Chinese
Page 页数:
New model New platform Rohs Reach SCCP New housing PAHS ld model => Latest PO: No
Destination目的地:
110-240VAC 230VAC Adapter Built in On <0.5W 能效1级 Standby <1W 能效2级 <2W
Issued by 发出人: Date 日期: Type of job 项目类型: Environment Protections 环保要求 Brand 品牌: Model no. 型号: Client name 客戶名称: A) Electric specification电气规格: AC supply voltage AC 电压: Power supply 电源及功率要 求： default mode默认模式: Power Power standby mode 电源待机 功耗要求:
华为单板硬件设计审查评审表checklist
单板硬件设计审查评审表文档编号：文档名称：文档作者：文档完成时间：项目经理：所属单板名称：1、可读性评价：□很好□较好□一般□较差说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。
如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。
选择认可的项打叉或打勾。
2、准确性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。
选择认可的项打叉或打勾。
3、规范性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。
选择认可的项打叉或打勾。
4、完备性评价完备性总评：□很好□较好□一般□较差说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。
可对照附录的内容进行判断。
总评：说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议评审人签字：评审日期：联系电话：附单板设计审查项目列表：请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。
1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。
有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。
有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。
有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。
戴尔硬件pcb设计checklist
戴尔硬件pcb设计checklist 戴尔硬件PCB设计Checklist
1. PCB设计前准备
在进行PCB设计之前，需要做以下准备工作：
- 确定电路功能和性能需求
- 选择合适的元器件
- 制定PCB设计方案
- 准备好必要的设计工具和软件
2. PCB设计中的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- PCB板面积和厚度要与电路需求匹配
- PCB布线要合理，避免信号交叉和干扰
- PCB元器件布局要合理，尽量缩短元器件间距离
- PCB的供电系统要稳定，避免电压波动
- 为PCB添加必要的测试点和排查故障点
3. PCB设计后的检查
在完成PCB设计后，需要进行以下检查：
- 检查PCB的电路连接是否正确
- 检查PCB的电气性能是否满足要求
- 检查PCB的机械尺寸和板面尺寸是否符合要求
- 检查PCB的焊盘、锡膏、防护层等是否符合生产标准4. PCB设计后的优化
在完成PCB设计后，可以进行以下优化：
- 优化PCB的电路布线和元器件排布
- 优化PCB的供电系统和防护层
- 优化PCB的机械结构和布局
- 优化PCB的测试点和排查故障点
5. PCB设计的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- 所有元器件的电气性能参数应符合要求
- PCB的机械结构和尺寸应与产品需求匹配
- PCB的测试点和排查故障点要定位准确
- PCB的焊盘、锡膏、防护层等需要满足生产标准
6. 结论
通过以上的检查和优化，可以减少PCB设计中出现的故障和问题，并最终得到满足需求的电路板。
华为硬件pcb设计checklist
附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。
5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。
6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。
7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。
8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸一般边≥0.5(20) ≥0.5(20) 导槽边≥1(40) 导轨深+2
附录D （规范性附录）PCB布线最小间距
表D.1
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。
硬件审查表checklist
Pass Failed NG Pass Failed NG
结论 Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG
说明
说明 说明 说明 说明 说明
5. EMC/EMI设计
评审项
评审内容
结论
高速时钟线是否有匹配电路？波形是否单调？
NGPass Failed
1.1.8
高频变压器次级输出端是否有+/-之分，+端输出焊盘是否为方焊盘，-端 NGPass Failed
输出焊盘是否为圆焊盘，且丝印清晰
NG
1.1.9 1.1.10 1.1.11 1.1.12 1.1.13
1.1.14
高压侧和低压侧之间是否有PCB挖槽，且高压侧和低压侧电距离最小应大 Pass Failed
1.2 DC-DC设计
评审项
评审内容
结论
1.2.1 是否有防接反电路
Pass Failed
1.2.2 输入电容的耐压是否满足要求
Pass Failed
1.2.3 异步Buck结构需要续流二极管，同步Buck结构不需要续流二极管
Pass Failed
1.2.4 是否需要防输出端电流倒灌二极管
有源晶振的精度是否满足设计需求
Pass Failed NG
有源晶振的波形（正弦波/方波，电压）是否满足设计要求
Pass Failed NG
有源晶振（TCXO/OCXO）的散热设计是否足够。
Pass Failed NG
2.3 时钟线设计
评审项
评审内容
结论
时钟线实际长度和波长相比拟时（大于1/10波长），源端和终端阻抗是否 Pass Failed NG
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（2000V）4级（4000V）
差摸：1级（0V）2级（500V）3级
（1000V）共摸：1级（0V）2级
（1000V）3级（2500V）
差摸：1级（0V）2级（500V）3级
（1000V）共摸：1级（0V）2级
（1000V）3级（2500V）
设备工艺 限制要求
贴片机
回流焊 BGA返
修台
可贴片PCB的尺寸范围
均值/最大值：3.0/9.0mg/m3
300mg/m3 2mg/m2·h 350mg/(m3d)
GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境 试验 第2部分 试验方法 试验A 低温 严酷等级：-65±3℃、-55±3℃、-40 ±3℃、-25±3℃、-10±3℃、 -5±3℃、5±3℃ 持续时间：2h、16h、72h、96h GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境 试验 第2部分 试验方法 试验B 高温 严酷等级：30±3℃、40±3℃、55±3 ℃、70±3℃、85±3℃、100±3℃、 125±3℃、155±3℃、175±3℃、200 ±3℃ GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本 环境试验规程 试验Db 交变湿热试验方 法 严酷等级：a.高温温度：40℃，试验 周期：2，6，12，21，56 d;b.高温温 度：55℃，试验周期：1，2，6 d DL/T 478-2001 静态继电保护及安全自 动装置 通用技术条件
1.静电放电ESD
空气放电 3级 接触放电 3级
2.快速瞬变脉冲
耦合到电源 线
3级
群EFT
EFT信号耦合 端口
3级
3.射频电磁场辐 射抗扰度
3级
4.雷击浪涌
耦合到电源 线
3级
EFT信号耦合 端口
3级
5.射频电磁场传 导抗扰度CS
3级
6.工频磁场抗扰 度PFMF
3级
7.脉冲磁场抗扰 度SURGE MF
对单板器件在传送边上禁布区 尺寸要求
对器件重量要求 对器件尺寸的要求 对器件高度的要求 对PCBA重量的要求 可通过的PCB尺寸（最大、最
小）
是否可以焊接双面板 回流炉轨道宽度是否可调 回流炉是否满足无铅焊接要求 对单板器件在传送边上禁布区
尺寸要求
N Y 5mm
<35g 50*45 高度小于 25mm ＜1Kｇ 50~450
最小电气间 隙
1.5mm
最小爬电距 离
2.5mm
着火危险防护
元件过热引燃、飞弧漏电引燃
静电防护
可靠接地
安全标示
符合GB16836-2003中5.7规定
绝缘电阻
介电强度
动热稳定电流
单板抗电强度 电源系统有过载
和短路保护 直接出户的信号
线防雷要求： 室内长度30m以 内信号互连线防
雷要求 室内长度超过 30m信号互连线 防雷要求：
等级范围(0 ,30 ,300 ,1000 ) 等级范围(0.01 ,2 ,5 ,15)(mg/m2· h)
非稳态振动（包 括冲击）
70m/s2
机械环 境参数
稳态振动
周期性（正 弦）振动
10-55hz/0.35mm/20min
自由跌落
非周期性 （随机）振
加速度频谱密度:10m2/s3
500mm
外物的碰撞
EFT信号耦合端口：1级（250V）2级
（500V）3级（1000V）4级（2000V）
1级：1V/m，2级：3V/m，3级：10V/m，
最高3级，更高级待定
频率范围80~1000MHZ
耦合到电源线：1级（500V）2级
（1000V）3级（2000V）4级（4000V）
EFT信号耦合端口：1级（250V）2级
70*80~300*400
可贴片的最小IC间距 可贴片的最小分立器件尺寸
可贴片的最小SMD间距 最大可贴片IC尺寸
是否有柱形元件贴片能力
0.5mm 402 0.35mm 45*45*25mm N
是否有管式料震动FEEDER Y
是否有贴装BGA器件的能力 Y
是否有贴装CSP器件的能力 是否可以贴片双面板
GB 4798.1-1986; 电工电子产品应用环 境条件 贮存
有
无 不考虑 有滴水
有
正弦稳态振动 0.1（OCT） 0.1(m/s2) 5-100(Hz) X/Y/Z 90分钟
商业运输（铁路、汽车、轮船和飞机）
15 - 100（100 - 500）
0.1（0.25）
GB T 4798.2-1996 电工电子产品应用 环境条件 运输
参考 GB17124
温度变化
1℃/min
DL/T 478-2001 静态继电保护及安全自 动装置 通用技术条件
低温
高温
交变湿热 防雨 湿度 压力
压力变化 环境介质的运动
降水 辐射 水（不包括雨） 生物作用物质
化学作用物质
机械活性粒子
空气的运动 雨 冰雹
雪（静负 太阳辐射 热辐射 离子辐射
滴水 溅水 喷水 淋水 植物
10000小时
平均故障间隔时 间
MTBF
10000小时
致命性故障间的 运行时间
MTBCF
20000小时
翻新间隔期限
time betwee noverhauls)
20000小时
总寿命
total life 150000小时
1.0%
ＩＰ防护等级
IP20
额定绝缘电 压
250V
绝缘配合
额定冲击电 压
2500V
碰撞能量 2J
滚动和倾斜
±10℃ 6s
Hale Waihona Puke 电应力 环境条件稳态力
上下电次数 是否需要带电拨
插
稳态加速度 静负荷
6m/s2 6kPa 30000次
需要
GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环 境试验 第2部分 试验方法 试验Fc和 导则 振动(正弦) 振动试验的严酷等级由三个参数共同确 定，即频率范围、振动幅值和耐久试验 的持续时间
方向 持续时间
振动来源
频率范围 扫动率（8频程/
分钟） 带包装运输符合
标准 ： 温度： 太阳辐射
温度变化：
湿度（伴有急剧 温度变化）： 气压 热辐射 周围空气运动 降雨强度
带包装要求能够 满足以下跌落条
件
不带包装要求能 够满足以下跌落
条件
质量 跌落高度
质量 跌落高度
无
-40 ℃ ～＋70 ℃
0.5℃/min 相对湿度： 10％RH～100％RH，绝对湿度每 立方米空气含水少于29克 70kPa～106kPa （70kPa相当于海拔3000m ； 不包括矿井情况） 600W/m2 (不允许露天存放) 有热辐射条件，如附近有发热设备 30m/s 有
GB/T4798.2-1996 2K4/2B2/2C2/2S2/2M3
-40℃ ～＋70 ℃ 1120W/m2
-40℃ /＋23 ℃，70℃ /＋23 ℃两种温度 直接移动
-40℃ / ＋30 ℃ 95％RH
70kPa～106kPa 600W/m2
20m/s 6mm/min （短期） < 450 (kg)
GB T 2423.8-1995 电工电子产品环境 试验 第2部分 试验方法 试验Ed 自由 GB 2423.6-1995 电工电子产品环境试 验 第2部分 试验方法 试验Eb和导则
对环境 影响
材料
尽可能少用对环境有影响的材料，若在设备采 用对环境有影响的材料，在产品说明书需明确 给出回收处理意见。如蓄电池。
3级
差摸
3级
8.阻尼振荡波磁
场抗扰度
共摸
3级
9.电压暂降与瞬 断抗扰度
10.衰减振荡抗 扰度
差摸 共摸
跌落至0 3级 3级
11.脉冲群干扰
1MHz脉冲群 3级
100kHz脉冲 群
3级
可印刷的PCB尺寸范围
可安装的钢网尺寸范围 可印刷的最小IC间距(mm)
是否可以印刷双面板 对单板器件在传送边上禁布区
（500V）3级（1000V）4级（2000V）
1级：1V/m，2级：3V/m，3级：10V/m，
最高3级，更高级待定
频率范围80~1000MHZ
1、2、3、4、5级对应1、3、10、30、
100A/M
1、2级暂未规定，3、4、5级对应100、
300、1000A/m
差摸：1级（250V）2级（500V）3级
动物
盐雾 二氧化硫SO2 硫化氢H2S
氯Cl2 氯化氢HCl 氟化氢HF
氨NH3 臭氧 氮的氧化物 （用二氧化 氮表示） 沙
尘
泥浆
-40±3℃/16h
85±3℃/16h
严酷等级：a 高温40℃ 实验周期：6d
无 相对湿度： 5％RH～90％RH， 绝对湿度每立 方米空气含水少于29克 70kPa～106kPa （70kPa相当于海拔3000m ； 不包括矿井情况） 0.1KPa/s 5m/s 无 无 无 无 有 无 有 有 有 有 存在霉菌、真菌等 存在啮齿动物（如老鼠）等，电缆需要保护， 机柜开孔要小。 有 均值/最大值：5.0/10mg/m3 均值/最大值：3.0/10mg/m3 均值/最大值：0.3/1.0mg/m3 均值/最大值：1.0/5.0mg/m3 均值/最大值：0.1/2.0mg/m3 均值/最大值：10/35mg/m3 均值/最大值：0.1/0.3mg/m3
（1000V）
1MHz和100KHz，最高级别3级 共摸：1级（500V）2级（1000V）3级
（2500V）
1MHz和100KHz，最
高级别3级