硬件设计checklist
硬件-原理图布线图-设计审核表
23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________
是否免
24.过流保护是否工作正常，是否可靠
25.过压保护是否工作正常，是否可靠
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
是否免
4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求
是否免
5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。
是否免
6.器件间连线是否正确，规范。
是否免
7.电气连线交叉点放置是否合理。
是否免
8.重要的电气节点是否明确标示。
是否免
9.重要网络号是否标准清晰。
是否免
10.是否对特殊部分添加注释。
是否免
11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。
是否免
5.去耦电容摆放位置是否符合要求。
是否免
6.线宽，线距，GAP是否满足要求。
是否免
7.走线是否存在锐角、直角。
是否免
8.高频信号走线是否符合标准。
是否免
9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求：
是否免
10.电源，GND是否符合要求。
是否免
11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。
是否免
12.过孔，通孔是否符合要求。
是否免
19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。
是否免
20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________
是否免
21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________
是否免
22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB版本：_______， ECN:_________
数通产品硬件巡检checklist
正确安装公司配发防雷箱。防雷箱到设备的交流电源线保留5－10m，多余部分可以盘绕。
电源线、地线一定要采用整段铜芯材料，中间不准许有接头。
地线、电源线连接至分线盒或PDF时，余长要剪除，不能盘绕。
并柜机柜间等电位线连接正确可靠。
电源线、地线与信号线分开布放。
机柜外电源线、地线与信号线间距符合设计要求，一般建议间距大于3cm。
机架或机箱内具有金属外壳或部分金属外壳的各种设备都应正确可靠接保护地。
一体化机框及盒式交流供电设备：
1、有直流保护地排时，设备的保护地接直流保护地排。
2、若无直流保护地排时，且条件不允许埋设接地体的情况下，可以通过交流电源的PE线接地，但应保证交流电源的PE线可靠接地。
五、其它
检查内容
检查方法
说明
需整改局点
1有直流保护地排时设备的保护地接直流保护地2若无直流保护地排时且条件不允许埋设接地体的情况下可以通过交流电源的pe线接地但应保证交流电源的pe线可靠接地
数通产品硬件巡检checklist
一、机架（机箱）安装
检查内容
检查方法
检查结果
是否需整改
设备（机箱）安装位置符合工程设计文件。
机架（机箱）固定可靠，符合工程设计文件的抗震要求。
保护套管应进入机柜内部，进入机柜内部的长度不宜超过10CM，且套管应绑扎固定。
尾纤保护套管切口应光滑，否则要用绝缘胶布等做防割处理。
尾纤布放：
1、布放尾纤时拐弯处不应过紧或相互缠绕，成对尾纤要理顺绑扎，且绑扎力度适宜，不能有扎痕。
2、尾纤在线扣环中可自由抽动，不能成直角拐弯。
3、布放后不应有其它电缆或物品压在上面。
在一个接线柱上安装两根或两根以上的电线电缆时，一般采取交叉或背靠背安装方式，重叠时建议将线鼻做450或900弯处理。重叠安装时应将较大线鼻安装于下方，较小线鼻安装于上方。
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
华为硬件pcb设计checklist
同上
56
线路应尽量从SOIC、PLCCQFRSOT等器件的焊盘的两端引出
过
57
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
孔
58
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
59
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于
0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil),方
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
间距
50
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)
单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
要求见附录
C
51
铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm
52
内层地层铜皮到板边1〜2mm,最小为0.5mm
■
95
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filledvias”
注意软件BUG
测试点
66
各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)
67
测试点是否已达最大限度
68
TestVia、TestPin的间距设置是否足够
要求见附录D
69
TestVia、TestPin是否已Fix
D
R
C
70
更新DRC查看DR计是否有不允许的错误
71
Testvia和Testpin的SpacingRule应先设置成推荐的距离，检查DRC若仍有DRO在，再用最小距离设置检查DRC
没有把握时，应咨询部门的SI工程师
与
37
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
项目硬件设计状态check list
此处描述按键的定义
CCC None BQB SRRC Other
Capacity: Capacity:
mAH mAH
此处描述旋钮的定义
B) Software specification软件规格: Auto standby No signal Auto power on >3mV BT media format ACC SBC BT protocol HSP HFP
Coaxial SD card
LAN 10/100M
WIFI b/g/n 2.4G 单天线
WIFI b/g/n/ac 2.4G/5G 双天线 WIFI 软AP WIFI 硬AP Zigbee BLE4.2 BLE5.0 NFC Fingerprint WLAN FM 机械式 CB USB LAN RDS FCC IR DAB
None None APTX A2DP
Other LDAC AVRCP
Inputlevel: >
TWS
mV
OSD language 屏显语言:
English German
French Danish
Spanish Chinese
Page 页数:
New model New platform Rohs Reach SCCP New housing PAHS ld model => Latest PO: No
Destination目的地:
110-240VAC 230VAC Adapter Built in On <0.5W 能效1级 Standby <1W 能效2级 <2W
Issued by 发出人: Date 日期: Type of job 项目类型: Environment Protections 环保要求 Brand 品牌: Model no. 型号: Client name 客戶名称: A) Electric specification电气规格: AC supply voltage AC 电压: Power supply 电源及功率要 求： default mode默认模式: Power Power standby mode 电源待机 功耗要求:
四川移动G网项目基站硬件安装自检表Checklist
分布式基站的BBU安装在19、23英寸机柜或是插框内时，要求安装稳定牢靠 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 。 分布式基站和配套设备，挂墙、支架或者抱杆安装，安装要求牢固，手摇 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 不晃动。 安装后的RRU配线腔应面向维护人员，易于操作。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □
2.10 天馈系统驻波比测试值小于1.5。
3. 信号线、电源线及接地
3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 BTS3900设备侧的电源线从机柜左侧走线，布放绑扎到绑线桥的内侧（靠近 模块处）最里面的一个凹槽内。 BTS3900设备侧中继电缆从机柜右侧走线，布放绑扎到绑线桥的外侧（靠近 机壳处）最里面的一个凹槽内。 射频电缆接头要安装到位，以避免虚假连接而导致天馈驻波比异常，影响 系统正常工作。 BBU侧CPRI尾纤部分应使用缠绕管套管加强保护，且尾纤的弯曲半径不小于 40毫米。 RRU侧电源线屏蔽层要完全卡入U形卡线槽内,裸露屏蔽层不超过U形卡线槽 平面３毫米；制作电源线的铜鼻子时，应压接牢固。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □
RRU配线腔内预先安装有防水胶棒，未使用的走线槽中需用防水胶棒保护。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 基站所有暂时不使用的端口应进行保护处理，加保护帽等。 分布式基站的各部分塑胶外壳与设备要可靠接触，安装固定可靠不松动。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □
室外安装分布式基站时，如果配发有遮阳罩需要安装，设备安装的方向尽 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 量减少太阳光的直接照射。 室外安装时，设备下端距离地面或者操作平台有一定的空间，侧面与墙面 1.11 或障碍物距离必须大于20cm （基站的安装位应考虑以后操作和维护的方便 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □ 性）。 1.12 整机表面应干净整洁，外部漆饰应完好，各种铭牌标识正确、清晰。 合格 □ 不合格 □ 不涉及 □
戴尔硬件pcb设计checklist
戴尔硬件pcb设计checklist 戴尔硬件PCB设计Checklist
1. PCB设计前准备
在进行PCB设计之前，需要做以下准备工作：
- 确定电路功能和性能需求
- 选择合适的元器件
- 制定PCB设计方案
- 准备好必要的设计工具和软件
2. PCB设计中的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- PCB板面积和厚度要与电路需求匹配
- PCB布线要合理，避免信号交叉和干扰
- PCB元器件布局要合理，尽量缩短元器件间距离
- PCB的供电系统要稳定，避免电压波动
- 为PCB添加必要的测试点和排查故障点
3. PCB设计后的检查
在完成PCB设计后，需要进行以下检查：
- 检查PCB的电路连接是否正确
- 检查PCB的电气性能是否满足要求
- 检查PCB的机械尺寸和板面尺寸是否符合要求
- 检查PCB的焊盘、锡膏、防护层等是否符合生产标准4. PCB设计后的优化
在完成PCB设计后，可以进行以下优化：
- 优化PCB的电路布线和元器件排布
- 优化PCB的供电系统和防护层
- 优化PCB的机械结构和布局
- 优化PCB的测试点和排查故障点
5. PCB设计的注意事项
在进行PCB设计时，需要注意以下事项：
- 所有元器件的电气性能参数应符合要求
- PCB的机械结构和尺寸应与产品需求匹配
- PCB的测试点和排查故障点要定位准确
- PCB的焊盘、锡膏、防护层等需要满足生产标准
6. 结论
通过以上的检查和优化，可以减少PCB设计中出现的故障和问题，并最终得到满足需求的电路板。
硬件审查表checklist
Pass Failed NG Pass Failed NG
结论 Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG
说明
说明 说明 说明 说明 说明
5. EMC/EMI设计
评审项
评审内容
结论
高速时钟线是否有匹配电路？波形是否单调？
NGPass Failed
1.1.8
高频变压器次级输出端是否有+/-之分，+端输出焊盘是否为方焊盘，-端 NGPass Failed
输出焊盘是否为圆焊盘，且丝印清晰
NG
1.1.9 1.1.10 1.1.11 1.1.12 1.1.13
1.1.14
高压侧和低压侧之间是否有PCB挖槽，且高压侧和低压侧电距离最小应大 Pass Failed
1.2 DC-DC设计
评审项
评审内容
结论
1.2.1 是否有防接反电路
Pass Failed
1.2.2 输入电容的耐压是否满足要求
Pass Failed
1.2.3 异步Buck结构需要续流二极管，同步Buck结构不需要续流二极管
Pass Failed
1.2.4 是否需要防输出端电流倒灌二极管
有源晶振的精度是否满足设计需求
Pass Failed NG
有源晶振的波形（正弦波/方波，电压）是否满足设计要求
Pass Failed NG
有源晶振（TCXO/OCXO）的散热设计是否足够。
Pass Failed NG
2.3 时钟线设计
评审项
评审内容
结论
时钟线实际长度和波长相比拟时（大于1/10波长），源端和终端阻抗是否 Pass Failed NG
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
编号YES NO 不适用备注SA000SA001SA002SA003SA004SA005SA006SA007SB000SB001SB001SB002SC000对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由在相应位置添加兼容元器件的文字备注SB：器件选型原理图设计Checklist 灰色表示推荐参考的checklist 注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻，ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项CHECKLIST要素集SA：文档格式与标注注明关键电路和元器件的重要参数。
如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等原理图首页为版本信息说明。
包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数采用威胜信息通用原理图设计模版标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件物料和器件选型通过元件优选流程高压安规电容选型合理SC：封装不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性元器件型号，封装与生产厂家资料一致
SC001SC002SD000SD001SD002SD003SD004SD005SD006SD007SD008SD009SD010SD011SD012SD013SD014SD015SD016SD017CPU的核心电源由LDO器件提供复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值电源回路的电压范围设计合理电源回路各个电压的功率设计合理各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配CPU I/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态电路设计有一定的扩展性器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。
改进版本对底层软件接口具有良好的兼容性。
如特定的地址空间分配，寄存器地址和内容设定，新版本的修订应尽量不导致底层软件的修改。
SD：电路设计CPU与电平转换芯片SN74LVCH16245A或SN74LVTH16245A之间不使用上拉或下拉电阻电源回路各个电压之间的耐压设计合理电源回路各个电压的纹波设计合理对于需要大电流驱动的器件必须考虑源端的驱动能力用做开关管的三极管除了电流满足要求外外，其额定功率也要满足要求数字电路输入输出电平必须匹配使用排线接入的电源在入口地方考虑添加共模抑制电感电源上电顺序应该尽量满足要求元器件显示信息中至少包含型号，PCB封装，位号三类信息数字芯片的扇入扇出能力，驱动继电器、发光二极管的能力满足要求
SD018
SD019 SD020 SD021 SD022 SD023 SD024 SD025 SD026 SD027 SD028 SD029 SD030
SD031 SD032 SD033 SD034 SD035 SD036 SD037 SD038
SD039与其他模块相连接的输入输出接口（如插座插头、Modem通信、接插件和I/O 口等）信号定义一致
CMOS芯片输入管脚不得悬空
遥信输入回路限流电阻使用贴片封装，功率不小于1/4W(1206封装)
遥信输入回路滤波电容使用贴片封装，耐压值不小于50V
有线介质通信电路（如485、232、以太网和Modem等）的保护措施满足要求保证控制电路逻辑正确。
如mos管控制逻辑，电池充放电逻辑，掉电检测逻辑，继电器控制输出逻辑等
光耦的耐压、速度和电流传输比选择合理
高速信号必须考虑阻抗匹配
功率元件必须考虑散热设计
充电电路的限流电阻要满足功率要求（推荐使用1206封装）
光耦的前向导通电流(Forward current )不小于5mA
在与外部接口相连的电路中（如485电路、232电路等），用于限流的电阻，使用1206封装，以保证功率满足要求
对终端辅助端子做非法操作时（如短路等），不引起终端复位或损坏
钽电容价格较贵，不推荐使用
端子排上的输出电路具备短路保护能力
遥控、无功投切和告警回路采用双逻辑互斥控制
数字电路速度要匹配
开关器件（如光耦、继电器和发光二极管等）默认为不导通状态
考虑感性器件关断时反向电压的吸收设计（如继电器线圈反向并联二极管等）
钽电容容易起火，使用时其直流工作电压不超过50%的额定值
控制输出回路为电平触发逻辑器件
继电器的触点容量、对数、常闭常开和自保持选择合理
F
I
SE000SE001SE002SE003
SE004
SE005
SE007
SE008
SE009
SE010
SE011SE012SE013SE014SE015
SE016
SE017
SE018
SE019复位、硬件看门狗、使能信号、锁存信号和触发信号等重要电路具备抗干扰能力电源板上三相四线输入情况下，N相应该有和A、B、C三相平衡的抗干扰处理措施终端外接端子排信号定义、排列顺序必须符合技术条件要求插针上有防止误操作造成电源短路的措施数字地网络名为GND，符号为 。
当有多个数字地时，应显示出地网络标号，如 。
无显示时默认为GND。
模拟地网络名为AGND，符号为使用candence画原理图时，信号连接到其他页面时必须使用分页连接符元器件位号命名符合《元器件位号和电气网络命名规范》SE：网络
电气网络命名符合《元器件位号和电气网络命名规范》保护地网络名为EARTH，符号为AC电源网络采用电源符号DC电源网络采用电源符号不同网络命名不能相同，同一网络命名必须相同（单点接地时，地网络除外） SF：布局与走线
脉冲输入输出端口(含遥控遥信)必须做隔离、抗干扰设计不能存在没有连接的网络电路设计在满足功能要求的前提下成本尽量低
每个芯片必须配置合理的去耦电容，并且注明去耦电容所属芯片或引脚，以方便PCB设计人员进行器件摆放
单板电源输入端必须配置合理的旁路电容
考虑按钮的防抖动设计
GND_WL
SF000 SF001 SF002 SF003 SF004
SF005
SF006
SF007 SF008 SF009走线、电源符号和地符号位于栅格上
有protel画图时捕获栅格设置为10
有cadence画图时，Grid spacing使用默认值“1 of pin to pin”
与整个电路相关的接口电路放在整个页面右侧，功能模块的接口电路放在虚框内右侧
元器件摆放位置位于栅格上
布局均匀美观
有protel画图时电气栅格设置为8
元器件布局考虑信号流向，同一页各功能模块分区清晰，功能模块之间用虚框分开
有protel画图时可见栅格设置为10
地址线和数据线均采用总线形式。