手机结构设计checklist
手机射频原理图和Layout的部分Checklist
手机射频原理图和Layout的部分Checklist1.电源（给相关器件供电）：滤波电容靠近相关器件的管脚。
滤波电容：在直流电源正负极之间，用于滤除交流，使直流电平滑。
导线越长，电阻、电感、电容就会越大，这些都是不利于电源的输送，所以导线越短越好、越粗越好，滤波电容靠近芯片能最好地滤除干扰，如果离得太远就会受到二次干扰。
2.电源（给相关器件供电）：滤波电容的摆放顺序为低容值靠近芯片。
小电容如果放的很远的话，由于导线是有电感、电阻的，这时对高频信号就会滤波不良，效果不好，也就是用错了。
因此，小电容则必须尽量靠近IC引脚放置。
大的滤低频，小的滤高频因为大电解是卷起来的长铝箔，自身电感很大，高频阻抗很大；而小的则自身分布电感小很多，所以能过高频；3.PA，2G_PA电源上面预留0603封装22uF大电容。
（备注10uF）在Buzz6T 4G Gophone项目中，预留位置，但是并没有使用，NC。
（给PA供电的）PA电源PA对电源的要求比较高，加上这个大电容是为了提高电源的性能。
大电容滤掉PA产生的217Hz的电源纹波，使PA的供电电压保持稳定。
否则输出的功率会变化，引起功率的振荡。
考虑1：容值一般是越大约好，这个大电容是储能电容(bulk capacitor), 不是高频电容，理论上是越大PA电源纹波就会越小。
GSMPA 用几十uF就够了。
一般使用较多的6.3V/22uF的就可以。
如果考虑成本，差不多大就可以了。
这个电容体积大，一般不放在射频屏蔽罩里。
放在电池接触点附近。
现在一般新的PA，靠近电源脚放一个10UF的电源就可以兼顾TX 杂散的性能了，不过靠近电源连接器还是需要22UF左右的TAN电容，是防止bb或其他电路的电流回灌。
考虑2：耐压大一些，高于电池的电压加些余量，一般耐压>=6.3V。
考虑3：材质。
陶瓷或者钽电容都可。
成本为先。
考虑4：注意 ESR must low enough 一般<150u比较好此电容对功放的线性有很大的影响，以CDMAPA为例，如果没有这电容，ACPR 要坏几个dB.此电容值通常uF级，因为要对低频滤波，象CDMA，邻道间隔(offsetfrequency)<1MHz，此电容阻抗要对1MHz足够小。
机构设计CHECKLIST0604
机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示结果备注6.五彩纸对应HOUSING 处是否有凹槽5.HOUSING 对应沉框深度是否>=0.5MM 1.与HOUSING 是否有定位4.如用背胶是否为单向粘贴(粘贴方向垂直与粘贴面)1LENS 部分2PANEL/RING4.背胶内外框尺寸是否=HOUSING外框-0.3*2MM(MIN)/内框+0.3*2MM(MIN)3.背胶厚度是否为0.15MM2.是否考虑用热压方式ITEM相关CHECK 内容用数据说话 共5页-第1页3.与HOUSING 凹槽单边间隙是否为0.05~0.07MM (电镀层单边厚度<=0.025MM )5.丝印内框尺寸是否=LCD AA尺寸+0.3*2MM(MIN)1.与PCB 是否完全定位LCD2.是否有ESD 接地保护(铁壳/铜箔/导电布)1.玻璃/板材(PC/PMMA),与HOUSING 框单边间隙是否为0.05MM ,厚度是否>=0.8MM2.如为注射件,单边间隙是否为0.05~0.07MM ,且有定位结构,平均厚度是否>=0.9MM353、413机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示结果备注ITEM用数据说话 共5页-第2页1.字键拔模斜度是否为0.5度~1.0度2.与键孔单边间隙是否为0.1MM (最小处)16.按键是否有连动现象17.底部是否有零件干涉15.PLASTIC KEY 进料点处HOUSING 是否有避开相关CHECK 内容KEY 部分机构设计CHECKLIST12.塑胶部分高度是否>=0.8MM 9.key 与LED 之间是否有阻挡3.钢琴键字键间隙是否为0.15MM4.KEYPAD 触点与METAL DOME 间隙是否>=0.05MM5.键帽唇边与HOUSING 内侧壁间隙是否>=0.2MM 11.钢琴键底部如是有铁片,其与键底间隙是否为0.7MM 10.钢琴键底部是否有铁片(T=0.2MM)或塑胶或TPU 作支撑6.一般字键唇边宽度是否>=0.4MM (局部亦可)8.杠杆键唇边宽度是否>=0.5MM (局部亦可)13.是否有组装定位结构7.杠杆键与键孔单边间隙是否为0.2MM (杠杆干涉检测)14.是否有ESD 保护(铁片/铝箔/银网)41、245687机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示结果备注1.PCB 外形与HOUSING 内壁间距是否>=0.5MM 5.是否有ESD 保护3.与HOUSING 内壁单边间隙B 是否>=0.5MM 2.是否有接地层5PCB 部分6REC./SPKITEM相关CHECK 内容1.REC./SPK端面是否密封/压紧2.SPK 端面是否保证有0.8MM 空间4.如用弹片接触,是否有支撑保护3.是否有定位,单边间隙为0.05MM(参照最大值)2.X/Y/Z方向是否都有定位,尤其是KEY BOARD3.如遇弹性体与之接触,此处HOUSING是否有RIB支撑,以保证间距及保护作用7FPC1.R 角是否为R2以上4.直线段是否足够长用数据说话 共5页-第3页12233机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示1.视窗框尺寸是否=丝印内框尺寸+1.0MM 3.R/H 与F/H 围墙前后左右单边间隙是否为0.05~0.07MM 5.卡钩/卡槽有效搭接长度是否>=0.5MM 9.对KEY BOARD是否有RIB支撑,以保证KEY有效行程10.DROP TEST 时所有RIB 对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT 等)是否有伤害7.卡槽与断面间距是否>=0.15MM8.对零件定位单边间隙是否为0.1MM 以内6.卡钩/卡槽上下是否留有0.05MM 间隙HOUSING 部分13.台阶处是否都有R角/C角过渡2.是否有倒拔模现象结果4.内侧是否有分布与之间隙为0.05MM 的RIB防段差且远离卡钩备注12.CANDYBAR 平均壁厚是否为1.5~1.8MM /CLAMPSHELL 平均壁厚是否为1.2~1.5MM 11.是否有对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT等)保护结构(DROP TEST)14.F/H 与R/H BOSS 上下之间是否有0.05MM 间隙8用数据说话 共5页-第4页ITEM相关CHECK 内容135、6、7机种:所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:检查项目大项图 示20.FOLDER 与BASE 转轴之间单边间隙是否<=0.1MM1.运动件在行程中是否有干涉15.RIB 拔模斜度是否为0.5度用数据说话 共5页-第5页ITEM备注相关CHECK 内容结果17.卡钩处是否预留后退空间18.跑斜销处是否预留>=6MM 后退空间其它10HOUSING 部分2.CLAMSHELL 的减震装置是否合理(不会引起较大面积划伤/掉漆现象)9VIBRATER1.是否X/Y/Z 方向都有固定2.转子在运动中与周边物是否留有0.3MM 以上安全空间24.SIM 卡支撑面(HOUSING)是否低于SIM READER 0.1MM23.闪避零件安全间隙是否>=0.3MM22.FOLDER 与BASE(KEY)之间间隙是否>=0.4MM 16.RIB 根部厚度是否不超过对应壁厚1/221.不允许有飞边/尖角的轮廓线是否都有R 角(分模面除外)19.电池盖定位是否用RIB 或卡钩(单边间隙0.05~0.07MM )1415、1618202224。
MD结构评审表
小镜片Lens
转轴Hinge
1.FPC的材料,层数,总厚度 2.PIN数,PIN宽PIN距 3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. 5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?（刷银浆后会比较硬） 6.FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型) 7.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证 8.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的 9.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm) FPC 10.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 11.对应的连接器的固定方式 12.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13.连接器焊脚与FPC板边的距离? 14.补强板材料,厚度 15.如果FPC是用ZIF连接器连接,PIN端镀金还是镀锡?（按SPEC） 16.有没有拿到连接器的Spec?(严格按照spec设计FPC金手指) 16.有无将测试要求通知供应商?
马达Vibrator
大镜片Lens
触摸屏Touch panel
STEPtech Confidential Information
键盘Keypad
1.键盘的工艺 2.有无电铸模/双色模 3.Rubber与按键之间的弹性臂长度？不得少于0.8mm。 4.Rubber的柱头高度不得小于0.25mm,直径不小于2mm。rubber厚度大于0.20mm 。 5.与LED及电阻电容之间有无避位 6.键盘顶面高出壳体有多少? 7.NAVI键与周边壳体/center key间隙设计0.20mm。 8.直板机键盘与壳体孔周边间隙设计0.15mm。 9.PC键最小厚度要大于0.9mm，以防止打键测试不过。 10,KEY唇边厚度要大于0.35mm，宽度设计为0.35mm。 11.Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙为0。 12.唇边顶面与壳体底面距离是否为0.15mm? 13.相同形状的键有无防呆 14.圆形键有无防呆 15.钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm? 16.钢板键盘键底面与钢板之间距离要大于0.35mm。 17.钢板键盘钢板厚度0.15mm。 18.侧浇口切完后余量是否大于0.05mm? 19.整个键盘如何防水?有无孔洞?边上有无围凸边? 20.有无考虑遮光 21.LED数量及分布,是否均匀 22.PC键的材料,强度,是否将测试要求通知供应商了? 23.Rubber的材料,硬度? 24.有无防ESD的DOME?键盘加金属片?接地? 25.怎样防止键的联动?
产品结构设计等方面的checklist
模具的checklist表：产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1 与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2 清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3 产品在出模方向无不合理结构。
4 壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5 圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。
且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6 脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFT CHECK命令进行检查。
7 透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8 透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9 需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，10 电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，11 一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断12 加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13 外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14 产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15 需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16 产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17 带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18 与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19 备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。
笔记本的CHECKLISTDesign Check List By Sub-Assy.1. U-Case1-1 上下蓋嵌合部份1-1-1 上下蓋PL是否Match1-1-2 Lip 是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)1-1-3 側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模1-1-4 上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置 match1-1-5 卡勾嵌合深度多少1-1-6 卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂1-1-7 卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)1-1-8 公模內面形狀(如各處高度).1-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )1-2 BOSS1-2-1 上下蓋 BOSS 孔位是否相合1-2-2 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角1-2-3 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水1-2-4 BOSS Z軸高度是否正確1-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度1-2-6 若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角1-2-7 是否有Rib支撐薄弱處.1-3 K/B 配合1-3-1 K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.1-3-2 K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上1-3-3 K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.1-3-4 K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.1-3-5 K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.1-3-6 按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到1-3-7 K/B是否用做EMI Shielding，若是，與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING1-3-8 上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAPLCD monitor 結機設計check listCheck Item No. Item & Description1 線材 1. 各線材固定能否確實，是否會造成組裝上的擠壓.2. 附件和配屬的線材固定是否確實，恰當.3. 各貼布使用是否恰當，有無浪費或浮用之餘.4. 線材是否有交錯糾纏之狀況.5. 線材是否有過長的狀況.6. 線材是否有裸露狀況.7. 有cord 線材是否固定確實，有無懸空狀況產生.8. Inverter 線材是否有過長現象，若有過長須注意理線固定方式，不可直接塞入鐵具內.9. AC Line 牽拉是否過長，疑有信號干擾及損線(割傷)狀況.11.AC 線材是否有懸空狀況.12. 線扣是否有固定、或鬆脫狀況.13. Inverter 排線彎曲超過 90 度,恐有折斷之疑慮.2 Connector 1. Connectors Housing 是否固定確實，插拔有無晃動情況.2. Connections Housing 座是否均適當位置，有無造成插拔及各項作業之困難.3. Connectors 座有無因機構設計，導致作業之不便.4. 各接頭孔位是否對正.6. 按鍵是否卡鍵.7. Connector 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.8. Panel Connector 端與 LVDS 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.3 Power / Inverter Board 1. Power / Inverter Board 固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況，恐造成螺絲鬆脫且產生異音.2. 接地線位置是否有明確標示.3. Power / Inverter Board 與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規 ( 安規規定距離5mm ).4.AC 線材是否與其他接線重疊.5. 加隔離罩後是否通風流暢?6 .AC Inlet 未固定於 Main Shielding 上面, 插拔次數過多會造成不良之應力.1.有無螺絲鬆脫狀況2.鎖附螺絲超過PCBA 範圍3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求4.機檯設計左右是否對稱，不對稱原因為何，是否為原始設計或客戶要求5. Shield 、鐵具部份建議切R角6. 邊飾板是否修銳角，有無刮人狀況產生7. 結構鎖附是否密合，有無斷差產生8. 基座底部加裝墊片，是否平整，前後左右是否均呈水平狀態9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合，固定確實10. 各螺絲鎖附是否確實，有無設計失當或異常11 .底座是否有無警告標語,控制上下易夾手12. 機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性13. 機構開孔是否被 EMI 對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良14. Speaker 有無固定,易造成共振15. 前框與後殼間 Gap 是否過大16. 螺絲孔未鎖附螺絲5 PCBA 1. 各項原件是否確實焊接，有無假焊或接反狀況2. PCBA 鎖孔周圍有無 SMD. 0603. 0402 原件插附3. 鎖孔位置是否為點狀吃鍚，非全部吃錫4. 散熱導片之零件是否確實固定於散熱片或鐵具上5. 散熱膏塗佈是否均勻及足夠厚度6. 散熱導片之零件是否確實加塗散熱膏於散熱片或鐵具之間7. PCBA，各零件插件高度是否適宜，有無過高之情形8. PCBA，各零件插件是否平整有無偏斜之情形9. PCBA 板邊到 Components 的距離是否有不足現象＞ 0.3mm.10. PCBA 板邊有無銅箔翹起之情形11. PCBA 上各零件是否確實平貼於 PCBA、散熱片或鐵具上，兩者之間不可有空隙，恐因鎖附、固定時拉扯，造成損壞12. PCBA，板彎規格 2mm可容許6 標示 1. 按鍵 Function 標示是否明確2. 後 Function 標示板標示方式是否明確3. 警告標示是否標示在正確位置7 包材 1. 包材是否造成塑膠套破損2.包裝袋是否有回收使用標誌/語3 .紙箱是否有把手? 強度是否足夠4. 包裝袋是否打洞8 其他 1. 撫摸檢查機台各處是否有刮手或任何不適之感覺2. 點膠固定是否恰當3. 各部位上加裝之墊片是否確實評估有無脆化或破損之可能性4. 有無異物或異音於機殻內產生5. 配件是否齊全6. 其它机械可靠性的设计方法简述机械可靠性一般可分为结构可靠性和机构可靠性。
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
最新手机制造 作业标准 工程CHECK LIST讲解幻灯片
● 电子称是否正确设置？(复位清零，上下限设置，指示灯状态)
1.确认电子称上下限的设置与点检表一致
2.称重时，确认指示灯状态
● 大空白标签式样是否与作业指导书一致？(型号名，重量等)
作业指导书式样与 实际打印进行确认
不良：未打印二 维条码
●合格标签式样是否与作业指导书一致？(G-MES是否正确选择)
（2）青霉素钠或钾盐在水溶液中易水解，其水解速度受温 度及溶液的酸碱性影响。水溶液在pH6.8时其降解最慢，5％ 葡萄糖注射液pH为3．2～5．5，而0．9％氯化钠注射液为 4．5～7．0，因此选用盐溶液作溶媒为好。
（3）磺胺嘧啶钠、葡萄糖注射液的pH值差别很大，前者很 易从糖液中以结晶析出。应以0．9%氯化钠注射液作为稀释 剂。
1次／日×7日
【患者用药后状态】
患者经7日用药后退烧，但尿中带血。
【用药分析】
（1）哌拉西林钠与阿米卡星联合用药对某些革兰阴性菌有 协同杀菌作用，但后者不能入壶混合静滴，否则二者都要灭 活。
（2）包括哌拉西林钠的β-内酰胺类药物可能会干扰血小板 功能，延长凝血酶原时间，引起凝血功能异常。某些接受本 类药物治疗的患者可能会出现出血，尤其是同服阿司匹林类 的药物，可导致出血、血黏度降低等。患者尿中带血可能与 听拉西林和阿司匹林对血液的不良影响相加有关。
男性患者，65岁，患有冠心病伴心力衰竭。
【处方】
头孢哌酮钠
2．0g
0．9%氯化钠注射液 200ml/静滴
2次／日×7日
阿米卡星
400mg
5%葡萄糖注射液 200ml/静滴
1次／日×7日
【用药分析】
（1）头孢哌酮钠及阿米卡星用于预防肺感染。 （2）经3天用药后因输液量及Na＋含量，患
DQE试产阶段Checklist
DQE
DQE DQE DQE+PQE DQE+PM DQE+PQE
参考《模拟用户 PQE 使用测试记录表
》
DQE DQE DQE
DQE DQE NPI+PE NPI+PE NPI+PE NPI+PE NPI+PE NPI+PE NPI+PE
PE+PQE
DQE
DQE
DQE+ID ID
包材可靠性：包 括模拟运输振动 测试，跌落测 试，堆垛静压测 试,环境试验 （DQE根据包装方 式和运输方式决 定做哪些测试）
重点物料整机试产后和供应商召开专题会议
√ √ √ N/A
36
试产出现重大异常问题处理机制
流程规范检查
37
产线工序和工站
DQE需要判断问题的严重性，必要时和项目经理沟通 停线给出验证方案再继续试产，方案的有效性需要 √ √ √ N/A 有结论
不允许跳工序漏工序，试产要跑完所有工站，防止 问题未提前发现暴露
包装设计工程师 主导
DQE+PQE
DQE+PM
NPI 项目组
√
√
√
√
14
手机正反面，每个位置都按压一遍，是 否有虚位和异响*2pcs
不允许有虚位和异响
√√ √ √
15
*#8802#确认LCM,CAM,FLASH,TP固件版本 等信息正确
与BOM表或规格书一致
N/A √ √ √
首10件，DQE，项目组和工厂PQE，QA一
16
起进行MMI测试记录问题，进MMI指令 MMI测试异常问题记录
√√
√
√
10
MD检讨(CHECKLIST)
天线
喇叭
Microphone
听筒
马达
屏
壳料内部 结构
TP
摄像头/闪光灯
传感器
传感器
电池连接器 按键灯/指示灯
壳料胶位
泡棉 辅料 双面胶
辅料
双面胶
MD检讨(checklist) 1、整机外形尺寸须和ID是否一致 2、外观的斑马纹是否流畅 3、塑胶结构须能满足表面工艺处理的需要 1、整机的屏、主板、前后壳料装配顺序是否合理？是否收到耳机座、usb等影响 1、拔插式的sim/t卡是否有引导槽，行程是否足够（不得少于2.8） 1、是否有做干涉、厚度检查、间歇等检查（耳机线，usb线与壳料是否干涉） 1、壳料内部的胶位结构要尽量简单化（尽可能避开模具结构做行位、斜顶、多次抽芯等机构） 2、整机的材料、结构、强度能否满足各种测试（跌落、盐雾、疲劳、高低温等） 1、天线不能被屏蔽，天线区域要避开金属、电镀件等
2、面积及高度：主天线的面积尽可能做到600平方毫米，高度尽量做到5.5mm；GPS天线的面积不小于250，高 3、天线的安装和固定要可靠合理，尽量让天线分布在整机的边沿位置，fpc天线粘贴不得起翘 4、选用的天线弹片、顶针预压量不要超过0.5-1mm,避免装好整机有开裂现象 5、天线要远离喇叭、马达、mic等焊线的器件 6、GPS天线须放在整机的上方位置，（在使用时）接受信号的面要朝上，周围6mm不得有金属件 及电镀件 7、atv拉杆天线的展开长度尽可能大于250mm 8、Cable线必须有可靠的固定 9、各天线摆放的距离尽量远一些，不能覆盖在sim\t卡等器件上 10、距离电池连接器至少3mm 1、喇叭的前后音腔须隔离且密封，对太小的后音腔可以考虑做泄音孔 2、前音腔的高度尽可能做到1mm,后音腔体积的大小可以根据喇叭大小确定：1115为5毫升，∮15 为5毫升，∮16-∮20为6-7毫升，可以尽可能增加喇叭的后音腔 3、做双喇叭时，两个喇叭须一样大，且距离尽可能的远 4、喇叭尽可能远离mic,相距离尽可能大于10mm 6、喇叭要远离地磁等传感器 7、弹片的喇叭尽量靠近前后壳的螺丝孔、卡口，以免因为弹片的弹力前后壳裂开 8、喇叭的出音口直径不小于1，如有喷油灯工艺时，直径可做到1.2 9、出音口的面积为喇叭的10-20%，尽可能不要放在喇叭的正中央 10、后音腔的密封尽可能不用泡棉，因为泡棉会吸收一部分声音，用塑胶超声焊接较好 10、后音腔的密封尽可能不用泡棉，因为泡棉会吸收一部分声音，用塑胶超声焊接较好
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手机结构设计检查表一．通用性项目二．功能性项目1．镜片Sub Len s镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．转轴Hing e转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11)对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13)补强板材料,厚度4．LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)5．SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过. RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过. SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.6．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住7．触摸屏Touch pane l触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)8．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm?侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?9．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体?面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题10．METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)11．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?12．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?13．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?14．壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度? 双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?15．正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?16．侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸17．橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm)18．侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?19．外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 20．内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?壳体材料?侧边厚度?包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?定位及固定方式?安装方向?拆装空间?接触电部位有无固定电池的特征?电池盖固定方式?电池盖材料?厚度?电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?电池盖有无按钮?按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.21．耳机插座Audio jack立体声/单声道?在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?形状和尺寸3D建模是否正确?有无插头的SPEC?与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audio jack要几乎伸到与壳体外表面平齐) 22．系统连接器I/O connector在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)形状和尺寸的3D建模是否正确?有无插头的SPEC?插头工作状态是否会与壳体干涉?23．电池连接器Battery connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与电池配合的压缩行程是否合理?电池安装方向?24．FPC连接器(ZIF/LIF connector)在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡?与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图25．射频连接器RF connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?有无测试插头的SPEC?或设计依据测试夹具是否能够正常工作?26．板对板连接器B-B connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?装配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)有无压紧泡棉?厚度?40.HALL IC在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与磁铁相对位置是否正确附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等)，避免发生磁干扰。