机构设计CHECKLIST0604
钣金结构设计CHECKLIST
钣金结构设计CHECKLIST以下是钣金结构设计时应考虑的重要因素和检查事项的清单，可以用作设计过程中的参考和指南。
1.了解设计需求和约束-与客户和项目团队明确沟通，并理解工程师和设计师的设计要求和技术约束。
-了解结构的使用环境和载荷条件，包括温度、湿度、压力、振动等。
-确定设计的寿命和可靠性要求。
2.确定材料选择-根据设计要求和约束选择适当的材料，如碳钢、不锈钢、铝等。
-考虑材料的力学性能、耐腐蚀性能、成本等因素。
3.进行结构分析-使用结构分析软件进行静态和动态分析，确定最佳设计方案。
-分析结构的强度、刚度、稳定性、疲劳寿命等。
-根据分析结果进行调整和优化设计。
4.设计结构连接-设计合适的连接方式和细节，以确保结构的刚性和稳定性。
-使用角钢、螺栓、焊接等连接技术。
-考虑连接的可拆卸性和易维护性。
5.考虑制造工艺-设计可实现和可制造的结构，考虑钣金加工和焊接工艺。
-考虑钣金材料的可加工性和成本。
-确保设计的可生产性和质量控制。
6.确保装配性-设计可装配的结构，避免过于复杂的装配工序。
-考虑模块化设计和快速装配的要求和方法。
7.考虑防护和表面处理-考虑结构的防腐蚀和防尘要求，并选择适当的防护措施。
-考虑结构的表面处理需求，如喷涂、喷砂、镀锌等。
8.考虑结构的可维护性-设计易于检修和维护的结构，便于替换或修理受损部件。
-考虑易损件的定期检查和更换。
9.进行技术审查和验证-与团队成员进行设计审查和评审，确保设计的质量和合理性。
-进行样品测试和原型验证，验证设计的有效性和可行性。
10.文档备份和记录-对设计文件和相关技术数据进行备份和记录，确保设计可追溯性。
-编制结构设计报告和技术文档，记录设计过程和结果。
以上是钣金结构设计时应考虑的一些重要因素和检查事项的清单，设计人员可以根据具体情况进行调整和完善。
设计过程中要注重细节和合作，以确保设计的可行性和质量。
结构设计评审清单
检查项目 干涉检查 项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60
视窗
泡棉 壳体组合装配
61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 84 85 86 87 89 90 91 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127
电池盖开启/闭合过程是否方便? 前后左右及高度方向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？ 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？ 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？ 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全? 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。 天线强度设计是否满足公司拉拔测试 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm) 天线组合模具及成型工艺性是否合理? 天线组合装配是否容易? 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够? 铝制件,结合工艺特点进行评审. 电铸件,结合工艺特点进行评审. 其它,结合工艺特点进行评审. 与外壳或按键配合间隙是否合理 是否有合理的备胶区域， 胶水的选择 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性 是否有防静电的结构设计? 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mm 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm? 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。。。） 屏蔽罩上开孔是否在1mm≤φ≤3mm的范围 (考虑RF原因) 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽的材料是否能满足要求? 屏蔽罩高度是否合理? 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口） 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？ 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理? LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸） LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙） LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方 导光板的定位是否可靠精准 导光板的材质是否运用合理 导光板的强度设计是否合理 参照设计规范 是否容易开启/闭合 是否给插拔件提供足够的操作空间 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能 是否有/需要操作指导标记和防呆标记 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求 零件离板边是否有合理的距离(>1.5MM) PCB板是否有合理的定位，固定 PCB板与外壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙） PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形 MMC卡/SD卡插拔防呆设计 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）
结构设计检查表checklist
钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
13
其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
□ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
结构审查表(check list)
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法复核结果外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15c 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15e 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震c 装备预定位良好,用扣位或加背胶123项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
压铸件结构设计自检 CHECK LIST
是设计的零件是否考虑已开模的同类产品。
壁厚是否符合要求：模块最小壁厚1.8/压铸机箱最小底厚5.5/散热齿小头厚1.5/机箱四壁围墙厚4~5。
铸造圆角是否符合要求：工艺性倒圆角最小R1/模块外轮廓圆角最小R2。
脱模斜度是否符合要求：散热齿拔模斜度最小1.5度,最大2度/其它拔模斜度小于2.5度。
加强筋/肋检查是否符合要求：悬臂受力结构处必须设置加强筋/受力变形或者压铸成形热变形的零件必须设置加强筋。
铸孔和孔到边缘的最小距离是否符合要求：直径小于φ5的铸造通孔深度应小于5d/直径大于φ5的铸造通孔深度应小于7d/直径小于φ5的铸造盲孔深度应小于3d/直径大于φ5的铸造通孔深度应小于4d。
特征有替换要求的区域是否已标注镶块区域/镶块分割是否考虑边界影响。
压铸件上有二次机加要求的区域是否已标注平面度、表面粗糙度/有明确区域标注吗?永久标识文字用模具成型/非永久标识文字用丝印印刷/丝印区域是否满足丝印工艺条件是否考虑。
设计的零件特征，在模具成型时，是否存在浇不足、卷气等成型缺陷。
设计的零件特征是否已充分考虑尽量减少抽芯、滑块数量的要求。
零件的成型技术要求是否已完整标注/特殊的技术要求有强调标注吗。
设计的零件，在外观上是否已考虑脱模顶杆设计位置/影响外观时能否接受。
重要的机加工区域尺寸标注是否方便测量/测量基准是否合理。
喷涂区域是否已明确标识/喷涂保护的要求已明确标识/电位腐蚀是否符合要求。
压铸件材料是否符合要求/有受力要求的零件或者零件特征是否做了重点标注并配以检验标准说明，材料选型是否充分考虑零件的使用特性。
运动件翻转碰撞干涉检查是否符合要求/搬运把手、吊装孔是否符合力学和强度要求。
零件是否已做了充分的减重优化设计。
在整机中使用时，在固定位置需要粘贴标签的零件是否设计了标签定位线来保证标签粘贴横平竖直压铸机箱外协工艺性检查：螺纹深度与壁厚关系考虑/设计的小的弧线类特征、孔槽类特征是否已考虑加工的刀具可靠性（刀具长度、刀具直径）问题/压铸类零件的切屑加工是否会产生新的缺陷，如破坏表层后露出气孔等/有耐腐蚀要求的二次加工特征是否需要保护。
手机结构设计检查表格范本
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°
6
X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施？泡棉密封
8
摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.2
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角R0.2
2
外观面是否刮手，最小R0.1
3
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
华为-原理图绘制评审规范-checklist
华为-原理图绘制评审规范-checklist原理图绘制评审规范前⾔本技术规范根据国家标准和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制⽽成。
本规范于。
本规范起草单位：本规范主要起草⼈：本规范批准⼈：本规范修改记录：⽬次1、⽬的 12、范围 13、定义 14、引⽤标准和参考资料 15、原理图绘制评审内容 15.1图纸幅⾯及格式 15.2标题栏 25.3项⽬代号 25.4标称值 25.5原理图布局 35.6 层次化电路的设计 45.7项⽬代号 45.8注释和解释 65.9电源及地⽹络 65.10去耦电容的放置7原理图绘制评审规范1、⽬的本规范规定产品原理图绘制中符合原理图绘制评审的要素，旨在统⼀绘制的评审要素。
2、范围本规范适⽤于公司产品中所有具有符合原理图绘制规范的原理图绘制评审，⽤于指导原理图绘制、中试审查。
3、定义⽆4、引⽤标准和参考资料下列标准包含的条⽂，通过在本标准中引⽤⽽构成本标准的条⽂。
在标准出版时，所⽰版本均为有效。
所有标准都会被修订，使⽤本标准的各⽅应探讨，使⽤下列标准最新版本的可能1、原理图绘制评审内容本审查内容表审查的某些项⽬如果与设计的单板⽆关则填“不评审”，如果符合或不符则必须填“是”或“否”。
对于填“否”的项必须说明原因，否则不能通过评审。
对于必须审查⽽没有进⾏审查的项⽬，设计审查⼈要承担设计的全部责任。
1.1图纸幅⾯及格式(1)选择图纸幅⾯尺⼨未超出A0幅⾯。
□是□否□不评审(2)图纸的任何内容没有超出外框线之外，也没有叠加在外框线上。
□是□否□不评审(3)除带有图幅分区的VIEWDRAW图框使⽤模板a3.1，a4.1外，其余采⽤软件⾃带的图框。
□是□否□不评审(4)图幅分区数⽬取偶数。
每⼀分区的长度在25~75mm之间选择。
□是□否□不评审(5)分区的编号，沿⽔平⽅向⽤阿拉伯数字从左向右顺序编写，由1开始⾃左向右排列，最多到6；沿垂直⽅向⽤⼤写拉丁字母从上到下从A开始填写，最多到H。
机械结构设计CHECK LIST
机械3D结构设计CHECK LIST
版本：A/0 项目：负责人：制定日期：
序号
检查内容自评结果
（OK/NG/PENDING）
备注类别检查清单
1
外观严格遵守原始ID设计意图
2 上下壳间美工线宽度0.3mm
3 TFT翻盖与周边配合间隙均匀一致，最大尺寸为0.5mm
4 喷油颜色隔离美工线的截面尺寸为0.5mm（W）*0.3mm（H）
5 外形上无尖角毛刺，满足相应的安全标准
6 外表面上无容易细小金属物掉进去的孔，如果有这样的孔则必须增加防护措施，例如：喇叭孔内需增加防尘网等等
7
装配工艺
性装配体中各零部件之间无干涉
8 各零部件相互之间的固定牢靠且在公差范围之内
9 可动零部件所给的自由度合理且有足够的活动空间以及其相对的固定位置的稳定可靠
10 组装步骤科学、合理，能充分满足工厂现实情况中的装配要求，能有效的提高生产效率
11 有利于维护及修理
零部件容易辨认，装配方式位置的唯一性（要有防呆措施）
12 排线的放置合理，设置卡线槽或者采用其他的固定方式整理好排线的放置
13 所使用材料满足区域安全标准（ROHS等）及行业的通用标准，如耐寒、耐火、耐热、耐磨、无毒性等
14 电器的安装部位满足必须的区域安全标准，如是否容易造成短路，高压是否容易触电，是否需要接地保护及标识等
注：项目中没有该结构的在“自评结果”栏中划斜线以表示。
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机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:
检讨人:
检查项目
大项
图 示
结果
备注
6.五彩纸对应HOUSING 处是否有凹槽5.HOUSING 对应沉框深度是否>=0.5MM 1.与HOUSING 是否有定位4.如用背胶是否为单向粘贴(粘贴方向垂直与粘贴面)1LENS 部分
2PANEL/RING
4.背胶内外框尺寸是否=HOUSING外框-0.3*2MM(MIN)/内框+0.3*2MM(MIN)
3.背胶厚度是否为0.15MM
2.是否考虑用热压方式
ITEM
相关CHECK 内容
用数据说话 共5页-第1页
3.与HOUSING 凹槽单边间隙是否为0.05~0.07MM (电镀层单边厚度<=0.025MM )
5.丝印内框尺寸是否=LCD AA尺寸+0.3*2MM(MIN)1.与PCB 是否完全定位
LCD
2.是否有ESD 接地保护(铁壳/铜箔/导电布)
1.玻璃/板材(PC/PMMA),与HOUSING 框单边间隙是否为0.05MM ,厚度是否>=0.8MM
2.如为注射件,单边间隙是否为0.05~0.07MM ,且有定位结构,平均厚度是否>=0.9MM
35
3、41
3
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:
检讨人:
检查项目
大项
图 示结果备注
ITEM
用数据说话 共5页-第2页
1.字键拔模斜度是否为0.5度~1.0度
2.与键孔单边间隙是否为0.1MM (最小处)16.按键是否有连动现象17.底部是否有零件干涉
15.PLASTIC KEY 进料点处HOUSING 是否有避开相关CHECK 内容
KEY 部分
机构设计CHECKLIST
12.塑胶部分高度是否>=0.8MM 9.key 与LED 之间是否有阻挡
3.钢琴键字键间隙是否为0.15MM
4.KEYPAD 触点与METAL DOME 间隙是否>=0.05MM
5.键帽唇边与HOUSING 内侧壁间隙是否>=0.2MM 11.钢琴键底部如是有铁片,其与键底间隙是否为0.7MM 10.钢琴键底部是否有铁片(T=0.2MM)或塑胶或TPU 作支撑
6.一般字键唇边宽度是否>=0.4MM (局部亦可)8.杠杆键唇边宽度是否>=0.5MM (局部亦可)
13.是否有组装定位结构
7.杠杆键与键孔单边间隙是否为0.2MM (杠杆干涉检测)14.是否有ESD 保护(铁片/铝箔/银网)
41、2
4
5
6
8
7
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:
检讨人:
检查项目
大项
图 示
结果备注
1.PCB 外形与HOUSING 内壁间距是否>=0.5MM 5.是否有ESD 保护
3.与HOUSING 内壁单边间隙B 是否>=0.5MM 2.是否有接地层
5PCB 部分
6REC./SPK
ITEM
相关CHECK 内容
1.REC./SPK端面是否密封/压紧
2.SPK 端面是否保证有0.8MM 空间
4.如用弹片接触,是否有支撑保护3.是否有定位,单边间隙为0.05MM(参照最大值)2.X/Y/Z方向是否都有定位,尤其是KEY BOARD
3.如遇弹性体与之接触,此处HOUSING是否有RIB支撑,以保证间距及保护作用
7FPC
1.R 角是否为R2以上4.直线段是否足够长
用数据说话 共5页-第3页
12
2
3
3
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:
检查项目大项
图 示
1.视窗框尺寸是否=丝印内框尺寸+1.0MM 3.R/H 与F/H 围墙前后左右单边间隙是否为0.05~0.07MM 5.卡钩/卡槽有效搭接长度是否>=0.5MM 9.对KEY BOARD是否有RIB支撑,以保证KEY有效行程10.DROP TEST 时所有RIB 对零件
(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT 等)是否有伤害
7.卡槽与断面间距是否>=0.15MM
8.对零件定位单边间隙是否为0.1MM 以内
6.卡钩/卡槽上下是否留有0.05MM 间隙HOUSING 部分13.台阶处是否都有R角/C角过渡
2.是否有倒拔模现象
结果
4.内侧是否有分布与之间隙为0.05MM 的RIB防段差且远离卡钩
备注
12.CANDYBAR 平均壁厚是否为
1.5~1.8MM /CLAMPSHELL 平均壁厚是否为1.2~1.5MM 11.是否有对零件(LCD/MIC/RECEIVE/CONNECT等)保护结构(DROP TEST)
14.F/H 与R/H BOSS 上下之间是否有0.05MM 间隙
8
用数据说话 共5页-第4页
ITEM
相关CHECK 内容
1
35、6、7
机种:
所处阶段:检讨日期:设计图图号/版本:检讨人:
检查项目大项
图 示20.FOLDER 与BASE 转轴之间单边间隙是否<=0.1MM
1.运动件在行程中是否有干涉
15.RIB 拔模斜度是否为0.5度
用数据说话 共5页-第5页
ITEM
备注
相关CHECK 内容
结果
17.卡钩处是否预留后退空间
18.跑斜销处是否预留>=6MM 后退空间
其它
10HOUSING 部分2.CLAMSHELL 的减震装置是否合理(不会引起较大面积划伤/掉漆现象)
9VIBRATER
1.是否X/Y/Z 方向都有固定
2.转子在运动中与周边物是否留有0.3MM 以上安全空间24.SIM 卡支撑面(HOUSING)是否低于SIM READER 0.1MM
23.闪避零件安全间隙是否>=0.3MM
22.FOLDER 与BASE(KEY)之间间隙是否>=0.4MM 16.RIB 根部厚度是否不超过对应壁厚1/221.不允许有飞边/尖角的轮廓线是否都有R 角(分模面除外)19.电池盖定位是否用RIB 或卡钩(单边间隙0.05~0.07MM )
14
15、16
18
20
2224。