华为单板硬件设计审查评审表checklist
手机硬件设计Checklist-1
人工检查
15
FPC的设计应该保证每4~8根信号线就有一个地线， 如果有些信号的电流比较大，或者频率比较高，还 需要额外的包地线。
基带硬件 PCB
电源模块 布局布线 设计
原理图设 计
人工检查
对于有串联滤波网络的接口，除非滤波网络有特殊
ESD/EMI防
16
要求，并且滤波网络有足够的通流能力。否则防护 器件应该放在滤波网络和连接器之间，避免防护器
基带硬件 各种接口 原理图 功能模块
各种接口 功能模块
人工检查
电路中的MLCC电容耐压需要满足以下要求：当工作
27
电压大于等于5V时，所选电容要求降额达到60%，低 于5V，电容降额要求达到80%。Polymer钽电容耐压 要求：电压降额要求满足80%。电感、磁珠等的温升
基带硬件 原理图
电源管理 模块
计
11
ห้องสมุดไป่ตู้
防护器件要放在接口最入口处，但和射频天线冲突
时，可以适当调整。比如串联电感到Speaker，可以 把电感放在防护器件和Speaker之间，但必须考虑电 感的防静电能力，并且电感要放在Speaker附近，周
基带硬件 PCB
围没有其他可能间接放电的静电路径（地除外）
ESD/EMI防 护电路布 局布线设 计
序号
设计准则
主题 子主题 技术类别 检查方式
1
如果充电底座接口没有防呆结构设计防止正负极反 基带硬件 电源管理
接，则接口电路设计应该包含防反接保护电路
原理图 模块
原理图设 计
人工检查
2
在固定台手机中，要在听筒螺旋线接口处使用TVS或 基带硬件 音频功能
者对地并接电容进行防护；
华为硬件pcb设计checklist
同上
56
线路应尽量从SOIC、PLCCQFRSOT等器件的焊盘的两端引出
过
57
钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
孔
58
过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
59
在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于
0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil),方
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
间距
50
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)
单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
要求见附录
C
51
铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm
52
内层地层铜皮到板边1〜2mm,最小为0.5mm
■
95
要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filledvias”
注意软件BUG
测试点
66
各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)
67
测试点是否已达最大限度
68
TestVia、TestPin的间距设置是否足够
要求见附录D
69
TestVia、TestPin是否已Fix
D
R
C
70
更新DRC查看DR计是否有不允许的错误
71
Testvia和Testpin的SpacingRule应先设置成推荐的距离，检查DRC若仍有DRO在，再用最小距离设置检查DRC
没有把握时，应咨询部门的SI工程师
与
37
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求
硬件审查表checklist
Pass Failed NG Pass Failed NG
结论 Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG Pass Failed NG
说明
说明 说明 说明 说明 说明
5. EMC/EMI设计
评审项
评审内容
结论
高速时钟线是否有匹配电路？波形是否单调？
NGPass Failed
1.1.8
高频变压器次级输出端是否有+/-之分，+端输出焊盘是否为方焊盘，-端 NGPass Failed
输出焊盘是否为圆焊盘，且丝印清晰
NG
1.1.9 1.1.10 1.1.11 1.1.12 1.1.13
1.1.14
高压侧和低压侧之间是否有PCB挖槽，且高压侧和低压侧电距离最小应大 Pass Failed
1.2 DC-DC设计
评审项
评审内容
结论
1.2.1 是否有防接反电路
Pass Failed
1.2.2 输入电容的耐压是否满足要求
Pass Failed
1.2.3 异步Buck结构需要续流二极管，同步Buck结构不需要续流二极管
Pass Failed
1.2.4 是否需要防输出端电流倒灌二极管
有源晶振的精度是否满足设计需求
Pass Failed NG
有源晶振的波形（正弦波/方波，电压）是否满足设计要求
Pass Failed NG
有源晶振（TCXO/OCXO）的散热设计是否足够。
Pass Failed NG
2.3 时钟线设计
评审项
评审内容
结论
时钟线实际长度和波长相比拟时（大于1/10波长），源端和终端阻抗是否 Pass Failed NG
UI评审checklist、ID评审检查表
玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上
5
type-c，tf卡，hdmi的位置要求与堆叠一致；
6
评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；
7
外观曲面评估
1
外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；
4
5
检查ID曲面 是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；
2
出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；
4
type-c，tf卡，hdmi孔等开孔是否满足设计要求；
5
防水，散热要求
6
按键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；
7
金属装饰件应避免尖角；
8
对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；
整机尺寸
1
尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；
1
检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；
2
检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；
3
检查各零件的工艺对结构设计的可行性；
4
Hi3535 硬件设计 Checklist
文档版本 00B04 (2014-04-02)
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i
Hi3535 硬件设计 Checklist
修订日期 2013-11-12
2013-09-30
2013-08-31
版本 00B03 00B02 00B01
修订说明
第 1 章 Checklist 1.1 芯片电源地的设计要求修改描述。 第 1 章 Checklist 1.1 芯片电源地的设计要求修改上电顺序。 初始版本。
修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新 内容。
修订日期 2014-04-02
版本 00B04
修订说明
第 1 章 Checklist 1.7 VO 接口与视频接口电路设计要求中新增 BT.1120 信号 高 8bit 和低 8bit 关于 Y\C 信号的描述。 1.15 EFuse 模块设计要求中修改下拉电阻的阻值。
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1.5 SPI/Nand flash
1.1 芯片电源地的设计要求 ................................................................................................................................. 1 1.2 主芯片时钟电路设计要求 ............................................................................................................................. 1 1.3 复位电路设计要求......................................................................................................................................... 2 1.4 小系统设计要求............................................................................................................................................. 2 1.5 SPI/Nand flash ................................................................................................................................................. 2 1.6 I2C 电路设计要求............................................................................................................................................ 2 1.7 VO 接口与视频接口电路设计要求 ............................................................................................................... 3 1.8 I2S 音频电路设计要求 .................................................................................................................................... 3 1.9 USB2.0 电路设计要求 .................................................................................................................................... 3 1.10 USB3.0 电路设计要求 .................................................................................................................................. 4 1.11 SATA 接口电路要求 ..................................................................................................................................... 4 1.12 ETH 电路设计要求 ....................................................................................................................................... 4 1.13 JTAG 和系统控制电路设计要求.................................................................................................................. 5 1.14 UART 电路设计要求 .................................................................................................................................... 5 1.15 EFuse 模块设计要求..................................................................................................................................... 5 1.16 HDMI 设计 .................................................................................................................................................... 6 1.17 散热设计....................................................................................................................................................... 6
结构审查表(check list)
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法复核结果外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15c 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15e 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震c 装备预定位良好,用扣位或加背胶123项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
华为自评审核表---解密版
(Ref 7.5.1)
7.1 7.2
Are there work instructions defining the manner of production, installations for each process/station? 是否有制程作业指导书定义各个工站的生产和安装方式? Do the work instructions clearly specify the machines, fixtures, tools, gauges and program to be used ? 制程作业指导书是否明确指定要使用的机台设备,模治具,工具、测量仪器和程序?
在生产线各工序都会根据需要建立外 观缺陷等样板，作为产品符合性验证 依据之一。 有设备定期维护保养计划
2
(Ref 7.5.1, 7.5.2)
N/A
2017/8/18
华为机密，未经许可不得扩散
Page 1 of 3
Process Control
(Ref 7.5, 7.6)
QSA Audit Checklist 2
2
按照《PCB品质控制计划》中的规定 进行监控，并做了记录。
(Ref 8.2.3, 7.5, 7.6)
2 是按照品质控制计划实施 2 已按计划完成培训 2 培训记录有做保存 2 1 1 是 根据《特殊、关键过程管理办法》的 规定，对导入SPC 控制项目进行统计 管制。 按照《统计过程控制执行规范》的规 定执行 按照《统计过程控制执行规范》的规 定执行 按照《统计过程控制执行规范》的规 定执行 按照《统计过程控制执行规范》的规 定执行 根据每个工序的特点和重点控制项目 制定了制程SHECKLIS.
(Ref 7.5.1, 7.5.3)
华为工程CheckList 模板 2016
check version startup all
查看启动文件(升级操作涉及)
disp startup
查看版本升级是否成功(升级操作涉及)
disp ver
查看主备倒换状态(升级操作涉及)
display switchover state
查看补丁加载是否成功、激活(补丁加载操作涉及)
遗留问题说明
备注:[检查结果]说明:不涉及:本次操作类型无需测试OK:测试正常NG:(No Good)测试不正常,需要在遗留问题中说明情况和处理计划[大客户业务恢复监控表]说明:如果涉及大客户业务,必须具备《大客户业务恢复监控表》
数通工程(路由器升级/割接)业务健康检查CheckList(V1.0)
工程号割Biblioteka 时间(凌晨)00:00-04:30
检查责任人
项目名称
割接内容(简述)
链路核对
是否涉及专线用户
□是/□否
专线用户恢复监控表
□具备/□未具备
次日值守人员
项目
检查内容
检查标准
检查结果(不涉及/OK/NG)
设备状态
查看CPU/内存占用率
dis patch-information
dis packet-compatible
接口信息
采用操作前后设备接口信息进行对比，要求接口状态完全一致、接口无CRC错包等异常、接口流量存在差异需分析是否正常
协议状态
查看IPv4路由表统计计数
割接前后路由信息应大体一致
查看主控板fib表统计计数
割接前后数量应大体一致
查看BGP邻居状态（如果有）
display bgp peer
查看LDP邻居会话状态（如果有）
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单板硬件设计审查评审表文档编号：文档名称：文档作者：文档完成时间：项目经理：所属单板名称：1、可读性评价：□很好□较好□一般□较差说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。
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选择认可的项打叉或打勾。
4、完备性评价完备性总评：□很好□较好□一般□较差说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。
可对照附录的内容进行判断。
总评：说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议评审人签字：评审日期：联系电话：附单板设计审查项目列表：请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。
1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。
有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。
有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。
有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。
有无审查（）2.主备电路设计中是否考虑到单板复位后一段时间内该板一直设为备用，以更有效防止备抢主。
有无审查（）3.电路中是否考虑在主板复位时，自动转为备板，两块板同时复位时，自动将0号板设为主用，1号板设为备用。
有无审查（）4.在备板插拔时，由于插针接触或脱离的次序先后有别，会否导致备抢主现象。
有无审查（）5.备板在插入的过程中，会否有可能导致主板的状态不正常。
有无审查（）6.是否未将/Reset信号引入主备倒换电路，可否存在隐患。
有无审查（）7.主备倒换电路能否在单板所有的故障状态下均能进行正常的倒换，包括主板通讯中断时的自动倒换，CPU故障时的自动倒换等情况。
有无审查（）8.主备倒换电路与系统的时序配合能否满足系统实时倒换的要求。
有无审查（）9.若单板有一一对应关系，有否考虑到相关单板的联动倒换。
有无审查（）10.设计中是否考虑到本板通过光纤，双绞线输入的重要信号丢失时的自动倒换.有无审查（）1.4复位、WDT电路审查1.硬件设计中不推荐使用可关闭的WDT系统，即计数器清零电路应是单稳电路而非锁存电路。
如果设计为可关闭的WDT，刷新时应是关闭后立即开启，不可使watchdog处于长期关闭的状态。
有无审查（）2.WDT设计中，坚决不可使用分离元件依靠电容充电实现WDT电路。
有无审查（）3.在WDT设计中，计数时钟应尽量取用本板时钟。
防止因为其他单板倒换，插拔导致时钟不正常时，本板WDT电路工作失常。
有无审查（）4.上电时WDT计数器应可清零。
有无审查（）5. 单板设计中有无手动复位开关。
有无审查（）6.设计中有无为重要芯片设计供软件单独操作的复位口。
有无审查（）7.复位电路中消抖电容的容值是否过大。
有无审查（）8.审查WDT输出的复位信号是否接在MAX708的输入，通过MAX708的输出对单板进行复位，而不是用WDT输出的信号直接对单板进行复位。
有无审查（）1.5匹配电路审查1.审查高速信号长线传输中有无加入匹配。
有无审查（）2.审查匹配形式的正确性，有效性。
有无审查（）3.审查匹配参数的正确性。
有无审查（）4.不可在同一信号线上同时进行终端并接与始端串接匹配。
有无审查（）5.审查终端匹配时，信号输出芯片的驱动能力是否满足。
有无审查（）6.审查时要结合PCB布线图进行审查。
有无审查（）1.6信号时序审查1.在不考虑延时的情况下，分析单板的输出信号之间的时序关系是否满足整机时序指标，最好是符合理想的时序要求。
有无审查（）2.不考虑延时的情况下，单板对输入时钟的利用是否合理，所用芯片的输入信号的时序关系是满足专用芯片对输入信号时序的要求。
有无审查（）3.CPU与外围芯片的时序是否能可靠配合。
包括外围芯片是否能很好支持CPU的读写时序和采用高速CPU时RAM、ROM等存储器件的速度是否与CPU匹配。
有无审查（）4.可编程逻辑器件接口逻辑设计是否能使输入信号可靠读入以及其输出信号是否能满足其它芯片的时序要求。
在可编程器件选用上，其速度是否与其他芯片匹配。
有无审查（）5.总线三态时序设计时是否考虑到各控制信号之间有足够的裕度，以防止总线冲突。
有无审查（）1.7器件应用审查1.审查所有芯片的外围电路的接法正确性有无审查（）2.审查对芯片无用脚的处理有无审查（）3.对芯片工作方式的审查有无审查（）1.8CPU应用审查1.8.1MCS51系列1.时钟审查有无审查（）2.控制信号审查有无审查（）3.I/O口用法审查有无审查（）4.外接存储器的速度匹配有无审查（）5.不用输入端的处理审查有无审查（）1.8.2186、188系列1.与外围电路接法的正确性。
有无审查（）2.对输入时钟的审查。
有无审查（）1.8.3 386审查1.审查与外围器件的接法是否依照器件手册推荐。
有无审查（）2.BS8#：输入，总线宽度，表明当前正寻址一个16位/ 8位设备，审查该端是否有上拉（16位）或下拉（8位）电阻。
有无审查（）3.CTS1#：清除发送SIO1，防止数据送到串口RXD1。
与EOP#复用，需要外部上拉电阻。
有无审查（）4.中断输入口：NMI（不可屏蔽中断请求）、SMI#（系统管理中断请求）等中断输入口，不管使用与否都应有上拉或下拉电阻。
有无审查（）5.FLT# ：浮空（强迫除TDO 以外所有的双向信号及输出信号为高阻），如果不用应接上拉电阻。
有无审查（）6.并行I/O 口：386有三个8 位的通用的I/O 端口，审查I/O口的驱动能力。
P1口和P2口提供8mA的驱动能力，P3口提供16mA。
有无审查（）7.TAP（测试访问端口）：审查所有的TAP输入端口（TCK / TDI / TMS ）是否有上拉电阻，/ TRST#是否接下拉电阻或悬空。
有无审查（）8.WDT：如果用WDT信号作为中断源，应将中断触发方式设为边沿触发查与外围器件的接法是否依照器件手册推荐。
有无审查（）1.8.4DSP审查1.与外围接口器件的连接有无审查（）2.与外围接口器件的速度匹配有无审查（）Microprocessor/ microcomputer 方式选择端，当采用外部存储器时，应通过上拉电阻接VCC；当采用内部存储器或BOOT时，应通过下拉电阻接地。
有无审查（）4.BOOT实现：DSP程序引导共有多种方式，如果采用BOOT，审查实现程序引导的接口方法是否正确。
有无审查（）有无审查（）6.中断输入端：、、应接上拉电阻。
有无审查（）7.测试/仿真端口：审查EMU0、EMU1是否接上拉电阻，TAP输入端口（TCK / TDI / TMS ）是否有上拉电阻； TRST#（内部有下拉电阻）是否接下拉或悬空。
有无审查（）8.其它无用输入端是否有上拉电阻或下拉电阻/ 接地。
有无审查（）1.8.5 MC68360审查1.审查MC68360的电源系统有无审查（）2.审查MC68360的时钟有无审查（）3.审查MC68360中断体系有无审查（）4.审查内存控制器的时序有无审查（）5. 审查通信控制处理模块有无审查（）1.8.6 MPC860审查1.电源和地的审查。
有无审查（）2.审查MPC860的时钟模式引脚及配置字。
有无审查（）3.审查MPC860的时钟。
有无审查（）4.注意MPC860总线的排列顺序正好与X86的相反。
有无审查（）5.审查MPC860中断体系。
有无审查（）6.审查内存控制器的时序。
有无审查（）7 审查通信控制处理模块。
有无审查（）1.9系统常用接口审查1.9.1差分接口电路1. 如果是远距离点对点通讯，接口的保护非常重要，应是审查的重点。
有无审查（）2. .近距离点对点接口方式，审查接口电路的参数。
有无审查（）3. 一点对多点接口方式，审查接口电路的参数。
有无审查（）1.9.2光电耦合电路1. 直流电气参数审查。
有无审查（）2. 审查光耦的反向电压和驱动能力是否满足要求。
有无审查（）3. 对于单向输入的光电耦合器件，应在输入端并接反向二极管。
有无审查（）4.光电耦合器件的电流传输比离散性很大，电路应保证在这个参数范围内的所有光耦器件可正常的导通及截止。
有无审查（）5. 对于大多数光电耦合器件，输出端提供了输出三极管的基极，应将它通过一个1M 左右的电阻接地。
有无审查（）6.交流电气参数审查。
有无审查（）7.审查光耦合器件接口电路的响应速度是否满足系统要求。
有无审查（）1.9.3变压器隔离电路1.变压器的主要作用是电压、电流变换，原副边的变化比（线圈匝数比）必须满足接口电路的要求。
有无审查（）2.审查输入输出端的阻抗是否匹配。
有无审查（）3.电路中应有隔直电容，电容的大小应保证既能很好的隔离直流分量，有不对有用信号产生较大的衰减，也不因此而带来阻抗的失配。
有无审查（）4.变压器接口电路通常用于传输远距离信号，审查时应留意电路中是否有保护电路，保护电路是否合理有无审查（）1.10分立元件参数审查1.10.1电阻器审查1.电阻器的阻值参数是否符合电路要求，通常使用电阻的数值与电路理想的数值有偏差，审查在此偏差范围内能否保证电路功能正常实现。
有无审查（）2.电阻器的精度等级是否符合要求。
在使用中，应考虑电阻的阻值的偏差是否符合电路要求，在精度要求特别高或较高的地方，如测量电路、倒相电路，应使用阻值偏差为2%以下的电阻器，一般的电路可使用允许偏差为10%的电阻器。
有无审查（）3.电阻器的额定功率是否符合要求。
为满足可靠性的要求，应根据具体的电路计算电阻实际消耗功率，选用电阻器的额定功率为实际消耗功率的1.5~2倍。
有无审查（）4 .电阻器的最高工作电压是否符合要求。
允许加在电阻两端的最高电压可由下式求得：工作电压= （电阻的额定功率*电阻值）平方根值。
当电阻器两端的电压超过规定值时，电阻器内部会产生火花、引起噪声、甚至损坏。