PCB干膜详细资料
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
干膜讲义
• 大批量生产时，在所要求的传送速度下， 热压辊难以提供足够的热量，因此需给要 贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处 理后稍加冷却便可贴膜。 • 为适应生产精细导线的印制板，又发展了 湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机 在贴干 膜前于铜箔表面形成一层水膜，该 水膜的作用是：提高干膜的流动性；
• 驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上 滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对 光致抗蚀剂起增粘作用，因而可 大大改善干 膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导 线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线 合格率可提高1—9％。 • 完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、 无灰尘颗粒等夹杂。 • 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟 的冷却及恢复期再进行曝光。
• 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构 大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压 辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批 量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
讲师 周课长
目录
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍：
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所 以 一般不使用其作内层。
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第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜简介
第一类：Leabharlann 蚀或抗镀干膜> 抗蚀干膜
抗酸蚀干膜 ---- 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40 抗碱蚀干膜 ---- FL(20, 33um), 1400(20, 30um)
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
作用：
除去板面上的氧化物、油脂、手印等， 并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力 和填覆性。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
干膜的附着力强度取决于：
干膜的化学性质
板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
Copper - As Supplied
500 Grit Mechanical Scrub
320 Grit Mechanical Scrub
Chemical Clean, 90 in Etch
Combination Chem./Mech.
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
Cu++与羧酸基团作用 Cu++与未饱和的有机化合物作用 (生成双键)
R C R O O H2O O CO Cu Cu O OH2 O C O C O R
OL ClO
Cu O Cl o O O O OL Cu O Cu O O Cl LO Cu O OCl O L Cl
干膜
感光胶层成分
1.成膜树脂
成膜树脂也叫黏结剂或粘结聚合物，作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶黏结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用， 在光致聚合过程中不参加化学反应。需要具有较好的成膜性，也就是较好的挠曲性、韧性和抗强强度等物理机械 性能 ，与光致抗蚀剂的各组分有较好的互溶性，与加工金属表面有较好的附着力，很容易从金属表面用碱溶液 除去，有较好的抗蚀、耐镀、抗冷流、耐热等性能 。阻焊干膜还需具备良好的耐高温和电气性能。
制作时可在感光树脂的丙酮溶液中加入光敏引发剂、热阻聚剂、染料及多种助剂，配成胶液，在一定温度下 涂布于聚酯薄膜上，加热干燥得到抗蚀膜，再在上面覆涂一层聚乙烯膜，收卷成筒，即为产品 。
一般显影采用2%（重量百分比）的碳酸钠或磷酸三钠的水溶液，因为这种感光膜不耐碱，所以最后去膜用510%的NaOH的水溶液 。
使用性
聚乙烯保护膜的剥离性要好，易于剥离同时保护膜不得粘连抗蚀层。当在加热加压的条件下将干膜贴在金属 表面时，贴膜机热压辊的温度（105±10）℃，传送速度0.9~1.8 m/min，线压力0.54 kg/cm，干膜能良好地和 金属表面粘贴牢固 。
光谱特性
干膜必须有确定吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定：干膜的吸收区域波长为310~440 nm，安全区 域波长为≥460 nm 。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附件辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。
3.深度曝光特性
干膜的深度曝光特性很重要，曝光时，光能量因通过光致抗蚀层和散射效应而减少。
显影能力
1.显影性：干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图文效果的好坏，即图文应是 清晰的，未曝光部分的感光胶层应去除干净无残胶。曝光后留在金属板面上的抗蚀层应光滑、坚实。
PCB干膜培训教材(完整)PPT课件
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而 垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚 度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗 蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利 于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
四、 显 影
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分 。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
• 6.干膜起皱 • 7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
干膜的类型
• v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇
火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投 入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点 是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是， 使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵 的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒， 污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要 求时才使用。
干膜工艺介绍
• 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
• 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。
• 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水 洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
• 前处理
• 刷轮目数 : #500～#800
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
Tenting制程
SES制程
全板电镀铜
研磨 贴膜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
SES流程基本Байду номын сангаас艺
贴膜 曝光
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
SES工艺流程详细介绍
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
1. 干膜介绍及发展趋势
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
PCB干膜详细资料资料
• 由于其优越的抗化性，故 退膜速度偏慢，需要加以 关注
曝光速度 显影速度 退膜速度
最小 COMPANY
Laminar® 5038干膜的 工艺运用与控制
PLUSCO COMPANY
DF5038 - 内层工艺流程顺序
基板
表面处理
贴膜
蚀刻
显影
曝光
退膜
自动光学检查AOI
PLUSCO COMPANY
DF5038 - 外层工艺流程顺序
基板
表面处理
贴膜
电镀
显影
曝光
退膜
蚀刻
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
内层基板
基板
> 板面：避免板面划伤、露基材(造成缺口/开路) > 板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝
光过程中的污染。
> 板角：应倒弧角以划伤。
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
干膜的附着力强度取决于：
干膜的化学性质 板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
板面的化学清洁度:
水膜破裂试验是检验板面 化学清洁度的最佳方法
经前处理后的板面，水膜应保持 15 秒不破裂。
PLUSCO COMPANY
L/S=1.5 mil Limited 适用于PBGA，FCPBGA 制程，L/S<=1mil Limited
PLUSCO COMPANY
Laminar® 5038干膜的特性
PLUSCO COMPANY
Laminar 5000
膜厚: 1.0, 1.3, 1.5, 2.0, 3.0 (25, 33, 38, 50, 75)
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抗镀铜/锡(锡铅)干膜 ---- KE(38, 50, 62um), 7700(30, 38, 50um)
抗镀镍金干膜 ---- 5000(25, 33, 38, 50, 75um), 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um)
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜简介
外层基板
> 应与内层基板作同样处理。 > 板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必
要的处理，以避免掩孔穿破。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
作用：
除去板面上的氧化物、油脂、手印等， 并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力 和填覆性。
PLUSCO COMPANY
Chemical Clean, 90 in Etch
Combination Chem./Mech.
Pumice Scrub
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
机械磨板
含研磨材的鬃刷
压缩的毡刷 PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
机械磨板需控制的要素：
• 由于其优越的抗化性，故 退膜速度偏慢，需要加以 关注
曝光速度 显影速度 退膜速度
最小解像度. = 1x 膜厚
PLUSCO COMPANY
Laminar® 5038干膜的 工艺运用与控制
PLUSCO COMPANY
DF5038 - 内层工艺流程顺序
基板
表面处理
贴膜
蚀刻
显影
曝光
退膜
自动光学检查AOI
“研磨材” 的规格
“去毛刺” - 180 or 240目 “磨板” - 320 or 500 目
磨刷的压力 / 磨痕宽度: 10 2 mm 速度 水的喷淋情况 烘干
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
机械磨板常出现的问题:
局部深的划痕 刷子上出现油污 (刷子被污染) 不均匀的磨刷宽度 水膜破裂试验差 外层 - 由于磨板压力大而造成孔边无铜 内层 - 基材太薄易被损坏或被拉伸出现变形
适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=1.5 mils Limited
适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils Limited 适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils Limited 适用于LDI I/L酸/碱性蚀刻制程，L/S=1.5 mil Limited 适用于LDI O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au，掩孔，酸/碱性蚀刻制程，
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
干膜与铜面的附着力源自：
化学力：干膜中含有的羧酸基团和未饱和 的有机化合物( - )会与铜( + )产生 化学作用，生成化学键。
物理力：干膜与不规则的微观粗糙的铜表 面之间产生相互的咬合作用。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
板面的物理粗糙度:
做SEM电镜及表面地貌分析可以 了解板面物理粗糙的程度。
板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或 磨料，以及不同的磨刷参数(压力、速度)来获得。
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5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
表面处理是干膜制程 中至关重要的基础与 根本!!!
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
机械磨板需要注意的保养事项:
磨刷应定期用砂板打磨以使刷毛长度一致，避免刷 板出现划痕或磨痕宽度不均。 磨刷段的水喷淋方向应朝向磨刷，且喷嘴应通畅无 堵塞 — 冷却磨刷，防止磨刷过热熔化而在板面上 留下胶迹 。 磨刷磨损或被严重污染后应及时更换。 烘干段的传送轮和风刀应每周清洁一次，以避免磨 刷后的板面再度被污染。
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
压辘的状态
> 压辘的状态是影响压膜质量的重要因素
凹陷 PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
压辘的状态
> 压痕宽度试验可以帮助检查压力在压辘上分布的均 匀性。 压力在压辘上分布均匀
压辘中间位置压力偏小
压辘两边位置压力偏小
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5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
基板的状态
> 基板的热传质情况
----影响出板温度 板厚 铜厚 进板温度
> 基板的表面质量
---- 影响干膜的填覆性与附着力， 且板边粗糙会使板 边留下过多 的膜碎。 氧化物、水迹、油渍、手印 ---- 磨板后控制在1hr内完成， 并规范操作 杂物、碎片、纤维丝 ---- 贴膜前板面过粘尘机
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5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
作用：
在热和压力的作用下，将厚度均匀的 干膜紧密地贴覆在板面上。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
加热：使干膜温度达到其 Tg ,， 因而熔 融流动填覆于铜面微观缝隙处。
压力：协助驱使熔融的干膜填覆于铜面 微观缝隙处。
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5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
膜下 的
碎片
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5038干膜的工艺运用与控制
曝光
作用：
在于通过底片和UV光的照射，使光照射 部分产生聚合作用，从而作为后续工步中的抗 蚀层或抗镀层。
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5038干膜的工艺运用与控制
曝光
光化学反应过程
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
干膜的附着力强度取决于：
干膜的化学性质 板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
板面的化学清洁度:
水膜破裂试验是检验板面 化学清洁度的最佳方法
经前处理后的板面，水膜应保持 15 秒不破裂。
PLUSCO COMPANY
贴膜
Cu++与羧酸基团作用
R
H2O
O C
OC O
Cu
O
OR CO
Cu OH2
O
O C
R
Cu++与未饱和的有机化合物作用 (生成双键)
OL
OCl
ClO Cu O oO
Cl O
O
OL
Cu O
Cu
LO
O Cl
O Cu
O
OCl
O L Cl
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
贴膜需控制的要素：
增色型感光系体：曝光前为浅兰色，曝光后为深兰色
性能
镀Cu-Sn/SnPb 镀Ni, Au
1993 应用方面
碱蚀
酸蚀
掩孔
优点
关注事项
慢
快
• 多用途干膜，在各流程中
运用具有操作范围宽的特点 • 具有优越的瞬间附着力 • 具有优异的抗化性 — 是碱蚀和蚀厚铜的最佳选择 — 具有优越的抗镀性 — 适于镀厚金的要求 — 可用于沉镍/金的应用 • 曝光后色差明显 • 可用于LDI的应用
> 光启始剂吸收U.V.紫外线光产生自由基； > 自由基与反应单体产生聚合作用； > 反应单体间不断产生聚合作用； > 自由基消耗完后或因反应单体/聚合物的比
Morton Shipley LeaRonal
成像系列 金属化系列
内层制造
外层制造
构形制造
电子 & 工业 表面处理
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜简介
按最终用途干膜可分为以下几种类型：
第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜 - 此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。
第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。
干膜制程工艺培训
PLUSCO COMPANY
培训内容
Shipley 及其干膜简介 Laminar® 5038干膜的特性 Laminar® 5038干膜的工艺 运用与控制 实践中常见问题的解决
PLUSCO COMPANY
Shipley 及其干膜简介
PLUSCO COMPANY
Shipley 简介
速度过慢 = 贴膜折皱、掩孔能力变差 速度过快 = 附着力变差、填覆性变差、
线路锯齿、渗镀
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5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
速度对干膜填覆性的影响: L/S=8/10 mils , Depth=6um
Speed=1m/min
Speed=2.5m/min
PLUSCO COMPANY
第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜简介
第一类：抗蚀或抗镀干膜
> 抗蚀干膜
抗酸蚀干膜 ---- 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40 抗碱蚀干膜 ---- FL(20, 33um), 1400(20, 30um)
温度 压力 速度 压辘的状态 基板的状态
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制