看完绝对就理解了阻焊层和助焊层
PCB各层含义
PCB各层含义PCB各层含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括T op layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了T op Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
Altium 各层的定义及应用,区别
pcb各层作用详解1、信号层（Signal Layers）Altium Designer最多可提供32个信号层，主要用于放置元件和走线。
包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和{中间层（Mid-Layer）--在多层板中用于布信号线} 。
2、内部电源层（Internal Planes）通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。
我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目3、丝印层（Silkscreen Layers）一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
4、机械层（Mechanical Layers）机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
默认LAYER1为外形层，其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。
Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层；Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；5、遮蔽层（Mask Layers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers）5.1阻焊层（Solder Mask）（top solder 顶层阻焊层/ bottom solder 底层阻焊层）top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗。
PCB板各层含义
转载——PCB各层含义PCB各层含义一、1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanicallayer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Soldermasklayer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层.5Pastemasklayer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE 提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层.6Keepoutlayer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreenlayer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8Multilayer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9Drilllayer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层TopLayer(信号层)底层BottomLayer(信号层)中间层MidLayer1(信号层)中间层MidLayer14(信号层)Mechanical1(机械层)Mechanical4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB的各层定义及描述：1、TOPLAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
PCB各层的作用
PCB各层的作用（1）Signal Layers：信号层ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。
习惯上Top层又称为元件层，Botton 层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
（2） Masks：掩膜Top/Bottom Solder：阻焊层。
阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。
这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。
锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。
利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。
Paste 表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。
这一层资料不需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层Top/Bottom Overlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
（4）Internal Plane：内层平面内层平面主要用于电源和地线。
Protel DXP可以有16个电源和地线层。
电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。
内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。
钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。
多层（Multi-layer）：设置多层面。
（6）Mechanical Layers：机械层机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。
DXP中PCB各层的含义详解
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Altium Designer中各层的含义
Altium Desｉgner中各层的含义mechaniｃａl,机械层ｋeepｏutlａｙｅr禁止布线层topoverlａy顶层丝印层bottomｏvｅrlay底层丝印层tｏppａstｅ,顶层焊盘层bｏｔtｏmpasｔe底层焊盘层ｔｏpsoldｅr顶层阻焊层bottｏmsｏｌder底层阻焊层driｌlguidｅ,过孔引导层drilldｒawing过孔钻孔层ｍultiｌayeｒ多层机械层是定义整个PＣＢ板的外观的,事实上我们在讲机械层的时候就是指整个PＣB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是讲我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不估计超出禁止布线层的边界、toｐovｅrlａｙ与bottomｏｖerlay是定义顶层与底的丝印字符,就是一般我们在ＰCB板上看到的元件编号与一些字符。
toppａｓtｅ与bｏtｔｏmｐａste是顶层底焊盘层,它就是指我们能够看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,然而我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形与这个点就没有绿油了,而是铜铂。
tｏpsold ｅr与boｔｔｏｍsolｄｅr这两个层刚刚与前面两个层相反,能够如此讲,这两个层就是要盖绿油的层,muｌtilaｙer这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。
ﻫtｏｐｓoｌｄer与bｏｔtomｓoldｅr这两个层刚刚与前面两个层相反,能够如此讲,这两个层就是要盖绿油的层;ﻫ因为它是负片输出,因此实际上有sｏｌder masｋ的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色！1 Ｓｉgｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Ｐrｏtel 9９ＳE提供了３2个信号层,包括Ｔop lａｙer(顶层),Ｂｏttoｍｌaｙｅr(底层)与３0个ＭidLａyer(中间层)。
《电阻焊：基础与应用》札记
《电阻焊：基础与应用》读书随笔目录一、内容简述 (2)二、电阻焊基础知识 (3)1. 电阻焊定义及原理 (4)1.1 电阻焊简述 (5)1.2 电阻焊工作原理 (6)2. 电阻焊类型及特点 (7)三、电阻焊技术应用 (8)1. 汽车行业中的应用 (9)1.1 车身焊接 (10)1.2 零部件焊接 (11)2. 电器行业的应用 (13)2.1 电缆连接 (13)2.2 电器元件焊接 (15)3. 其他行业的应用 (16)3.1 航空航天 (17)3.2 铁路交通 (18)3.3 建筑领域 (19)四、电阻焊工艺参数及优化 (20)1. 电阻焊工艺参数介绍 (22)1.1 电流、电压及时间参数 (23)1.2 其他影响因素 (24)2. 工艺参数优化方法 (26)2.1 实验优化法 (27)2.2 智能优化法 (28)五、设备维护与故障排除 (29)1. 设备日常维护管理 (31)1.1 定期检查与清洁 (32)1.2 设备保养记录 (33)2. 故障排除与案例分析 (34)一、内容简述在翻阅《电阻焊：基础与应用》这本书的过程中，我对其内容进行了深入的理解和简要的概述。
本书作为电阻焊领域的权威指南，系统介绍了电阻焊的基本原理、技术操作、应用领域及其未来发展前景。
基础知识的介绍，作者详细阐述了电阻焊的基本概念、原理和工作机制。
电阻焊是一种通过电极传递电流，使焊接界面产生热量，从而实现材料连接的焊接方法。
书中还介绍了电阻焊所需的设备和材料，如焊机、电极、焊丝等，为理解电阻焊的全过程提供了坚实的基础。
技术操作的解析，本书对电阻焊的各个步骤进行了详尽的描述，包括焊接前的准备、焊接参数的设置、焊接过程控制以及焊接后的质量检测等。
这些内容不仅包含了基本的操作技巧，还涵盖了一些高级技术应用，如自动化焊接、焊接工艺优化等，为读者提供了全面的技术指南。
应用领域的探讨，书中详细讨论了电阻焊在各个领域的应用情况，如汽车制造、电子工业、航空航天等。
阻焊层 温度-概述说明以及解释
阻焊层温度-概述说明以及解释1.引言1.1 概述阻焊层是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的一种特殊覆盖层，用于保护焊点和线路不受外界环境的影响。
在电子设备的制造过程中，阻焊层起着重要的作用。
随着电子产品的不断发展，对于阻焊层的要求也越来越高。
本文旨在探讨阻焊层的温度对焊接质量的影响，以帮助读者更好地理解阻焊层在PCB制造中的重要性。
首先将介绍阻焊层的作用，然后探讨阻焊层材料与温度之间的关系，最后分析阻焊层温度对焊接质量的影响。
通过本文的研究，读者可以更深入地了解阻焊层在PCB制造中的作用和意义。
1.2 文章结构文章结构部分应包括对整篇文章的结构和内容进行概述和介绍，使读者对整篇文章有一个清晰的了解。
在本文中，文章结构应包括引言、正文和结论三个部分。
具体来说，文章结构部分可以介绍每个部分的主要内容和目的，引导读者对文章内容的整体框架有一个初步的认识。
在本文中，可以介绍引言部分主要是对文章的背景介绍和目的规划，让读者了解研究的背景和意义；正文部分是对阻焊层温度的相关内容展开讨论和分析；结论部分则是对文章的主要观点进行总结和展望，为读者提供对未来研究方向的思考。
通过文章结构部分的介绍，读者可以清晰地分辨出文章的主要内容和结构，有助于更好地理解和把握整篇文章的内容和逻辑。
1.3 目的本文的目的在于探讨阻焊层温度对焊接质量的影响，通过对阻焊层的作用、材料与温度关系以及温度对焊接质量的影响进行分析，旨在帮助读者更好地理解阻焊层在电子产品焊接过程中的重要性，提高焊接质量和产品性能，进一步推动电子产业的发展。
通过本文的研究，希望能为相关领域的技术人员提供一些参考和启发，促进阻焊层与温度之间的深入研究和应用。
2.正文2.1 阻焊层的作用阻焊层是电子元器件中的一种重要部分，其主要作用是保护电路板表面免受外界环境的侵蚀，同时还起到固定元器件和导电的作用。
在实际应用中，阻焊层通常由树脂和填充材料组成，通过特定的工艺在电路板表面形成覆盖层。
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关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义
1.阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
2.助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer 层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder 层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
3．镀锡或镀金
“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder 层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
4．solder mask 和paste mask的区别
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。
这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。
一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。
这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
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