阻焊层 锡膏防护层
PCB电路板的分层
（2）Internal Planes（中间层，也称内部电源与地线层）：也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络。
系统允许电路板设计16个中间层，分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16，各层以不同的颜色显示。
（3）Mechanical Layers（机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面，不能完成电气连接特性，但其名称可以由用户自定义。
系统允许PCB板设计包含16个机械层，分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16，各层以不同的颜色显示。
（4）Mask Layers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。
系统允许PCB设计包含4个阻焊层，即Top Paste （顶层锡膏防护层）、Bottom Paste（底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），分别以不同的颜色显示。
（5）Silkscreen Layers（丝印层）：也称图例（legend），通常该层用于放置元件标号、文字与符号，以标示出各零件在电路板上的位置。
系统提供有两层丝印层，即Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）。
（6）Other Layers（其他层）6-1）Drill Guides（钻孔）和Drill Drawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。
6-2）Keep-Out Layer（禁止布线层）：用于定义布线区域，基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。
只有在这里设置了闭合的布线范围，才能启动元件自动布局和自动自线功能。
6-3）Multi-Layer（多层）：该层用于放置穿越多层的PCB元件，也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。
单击菜单栏的“Design（设计）”——>“Board Layer & Colors …（电路板层和颜色）”命令，在弹出的“View Configurations（视图配置）”对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。
PCB专业名词
Drill Guide是用于导引钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位。
Drill Drawing是用于查看钻孔孔径的 。
Paste top 顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘。
Paste bot 底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘。
四，Silk screen:丝印层（Silkscreen）,有Top OverLayer和Bottom OverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．
在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Michanical或top layer或bottom layer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不可要将盘径放置小一些。
二，Mask:阻焊层（Solder Mask）,有Top Solder Mask和Bottom Solder Mask两层,这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方，PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。solder层按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则
PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则好久没画过板了，最近因为⼯作关系，硬件软件全部得⾃⼰来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。
以前做过点乱七⼋糟的笔记，本来想回头翻看⼀下，结果哪⼉也找不到，估计已经被不⼩⼼删掉了。
曾经挺熟悉的东西，现在⼀打开竟然处处遇坎⼉，很多操作都忘记了，看来不留好笔记是不⾏的，不然很多东西过段时间不⽤，再⽤的时候就跟新学⼀样了，还得到处找资料。
吸取教训，以后有点什么⼩note都要有条理的记录收藏起来。
PCB各层说明：丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。
⽤来画器件轮廓，器件编号和⼀些图案等。
信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。
多层板的话还有若⼲个中间层（Mid）内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要⽤于4层以上印制电路板作为电源和接地专⽤布线层。
阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。
这⼀层是负⽚输出。
阻焊区域⼀般⽐焊盘区域稍⼤。
AD9中可通过规则设置阻焊层的⼤⼩，如下图。
锡膏防护层(Paste Mask)：这⼀层主要⽤来制作钢⽹，这⼀层不⽤发给PCB⼚家，⽽应发给回流焊⼚家。
也是负⽚输出。
锡膏层⼀般⽐焊盘区域稍⼩。
AD9中可通过规则设置锡膏层的⼤⼩，如下图（下图中的规则是锡膏层与焊盘区⼀样⼤。
锡膏层只能⽐焊盘区⼩或⼀样⼤，否则锡膏层略⼤可能引起相邻的焊盘短路）。
禁⽌布线层(Keep Out)：圈定布线区域。
（只针对⾃动布线？如果有机械层的话，⼿动布线时可以⽆视这层？）多层⾯，PCB板的所有层(Multi Layer)：涵盖了PCB的所有层。
机械层(Mechanical Layers)：机械层⼀般⽤来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使⽤⼀个机械层。
(疑：跟禁⽌布线层什么关系？禁⽌布线层包含在机械层之内？如果没有机械层，PCB⼚商会将禁⽌布线层当做机械层来做？）钻孔层（Drill）：分为钻孔引导层（DrillGuide）和钻孔数据层（DrillDrawing），⽤于绘制钻孔孔径和孔的定位。
Protel99 SE中各层的定义
Protel99 SE中各层的定义Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
阻焊层 锡膏防护层
阻焊层锡膏防护层
阻焊层锡膏防护层2007年06月05日星期二上午10:53阻焊层（Solder Mask）：
又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻
焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。
在制作PCB 时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电
路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件
的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然
后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，
之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
protel各层的含义
在DESIGN--OPTION里有：一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。
有Mech1-Mech4（4个机械层）。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。
用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。
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阻焊层锡膏防护层2007年06月05日星期二上午10:53阻焊层（Solder Mask）：
又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻
焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。
在制作PCB 时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电
路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件
的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。