电子产品结构设计技术高级班
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析课程背景――为什么我们的产品设计好了，到了用户（现场）却返修率很高？――如何为客户提供有力的可靠性指标证据？MTBF的真正含义是什么？――MTBF与可靠度、失效率、Downtime 的关系如何？提高可靠真的降低返修率？――为何功率管在没超额定功率时仍然烧毁？――塑封集成电路为何有防潮要求？――如何开展热设计？――如何开展降额设计？――如何开展电路可靠性设计，例如继电器用在电路中，是否有潜在通路？CMOS电路真的省电吗？――如何开展加速寿命试验？――如何权衡试验应力？对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，尽快明白可靠性的指标和基本原理，使设计人员掌握一些可靠性设计技能，是我们迫切需要研究和解决的重大课题。
目前很多企业工程师在这方面缺乏实践经验，很多相关知识都是网络和书籍上面了解，但是，一方面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的，另一方面，这些“知识”也有可能对可靠性的实质理解造成误解，为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑，我们举办此次《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》高级训练班，培训通过大量的实际产品可靠性案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握解决可靠性技术问题的技能并掌握可靠性设计的基本思路！同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物料成本具有重要意义！======================================================================================课程特色---系统性：课程着重系统地讲述产品可靠性设计和试验的原理，产品可靠性设计的主要方法，产品常见的故障模式及其预防方法，课程以大量的案例来阐述产品可靠性设计的思路与方法,以及可靠性工作重点、工作方法、解决问题的技巧。
---针对性：主要针对电子产品可靠性设计和测试项目，及各种典型产品出现的不同问题时候的解决思路与方法。
电装工艺与电路可制造性设计的内容
电装工艺与电路可制造性设计的内容电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，作为电子信息产业的关键和核心，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，但多数人员特别是硬件开发人员，普遍对制造工艺技术不熟悉，可制造性概念比较模糊。
为了帮助广大工程师提高可制造性设计水平和能力，学习和借鉴国外先进电子装备制造技术（包括工艺技术）和经验，我中心在上海与深圳成功举办多期班的基础上，决定继续举办“电装工艺与可制造性设计技术高级班”。
届时将邀请实战经验丰富的资深专家着重讲述可制造性设计中的关键技术,分享经验。
现将有关事项通知如下：一、目标结合国际最前沿理论和技术，系统讲授电子装联知识，介绍设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态，使学员充分掌握电子装联的关键工艺，提高设计水平，降低产品制造缺陷；同时，帮助学员树立可制造性设计的观念，掌握可制造性设计的基本知识和方法。
二、内容第一部分：电子装联工艺技术1、电子装联技术的分类、等级，电子装联技术在产品研制、生产中的作用，电子装联焊接机理及技术，整机及单元装联工艺；2、整机装联中的接地技术与处理：整机接地慨念、电装中接地的分类、在整机/模块的装焊中对地线的处理、机柜装焊中的接地问题与处理；3、多芯电缆装焊工艺技术：多芯电缆装焊对导线的要求及加工，多芯电缆线束的制作，焊接型连接器电缆的装焊要求，多芯电缆连接器的热缩处理要求；4、压接对导线的要求，压接技术的工艺要求、性能要求、质量保证，装联中一些压接工程问题的处理及应对，扁平带装电缆压接工艺；5、整机装联的返修技术，电装工艺工作的主动性及如何做生产线实用的事情（用实例剖析）；6、电子产品电装整修工艺控制；电子装联中若干质量问题的分析及处理。
第二部分：电路可制造性设计1、电子装联用基本电路设计文件；电子装联常用基本工艺文件；应用先进电气互联技术的电路可制造性设计；2、板级电路模块电路可制造性设计；电子设备整机及单元可制造性设计；射频电缆组装件可制造性设计；低频电缆组件可制造性设计；3、电路设计文件的工艺性审查；通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡（哑卡）的设计与编制；4、电子产品装联全生命周期中的质量控制及分析，电子产品电装整修工艺控制；电子装联中若干质量问题的分析及处理，电路可制造性设计的发展前景。
电子技术课程设计心得体会
电子技术课程设计心得体会电子设计自动化已成为当今世界电子设计的潮流。
学习电子自动化多一门手艺。
接下来就跟着店铺的脚步一起去看一下关于电子技术课程设计心得体会吧。
电子技术课程设计心得体会篇1通过上个学期的学习，使我懂了许多许多的道理，真可谓是“受益非浅”啦，按图安装一些简单的照明电路。
原理谈不上很复杂，但是真正要安装起来那得费一把劲，通过学习中我更了解到，最重要的是双方协作精神，这一点我体会最深。
整个工作有条不紊的进行着，这项工作需要特别的细心，弄不好的话很容易让自己做的一切从头再来。
首先，必须把安装的器材清好检查是否完好，再次就是要运用巧劲把每副夹子上好，牢固，一下午下来人累得是筋疲力尽，但看到自己安装的效果，还是感到很欣慰的，再过一年半我们就要步入社会，踏上自己的工作岗位，但我感觉到一周的学习期就是以后生活的写照，我会运用自己的书本知识和实践能力去撑稳，那在江中的风帆。
随着电子技术的发展，特别是随着大规模集成电路的产生，给人们的生活带来了根本性的变化，如果说微型计算机的出现使现代的科学研究得到了质的飞跃，那么可编程控制器的出现则是给现代工业控制测控领域带来了一次新的革命。
在现代社会中，温度控制不仅应用在工厂生产方面，其作用也体现到了各个方面。
本学期我们课后还学习了单片机这门课程，感觉是有点难呢。
也不知道整个学习过程是怎么过来得，可是时间不等人。
时光飞逝，一转眼，一个学期又进尾声了，俗话说“好的开始是成功的一半”。
课后，我们要对所用单片机的内部结构有一个系统的了解，知道该单片机内有哪些资源;要有一个清晰的思路和一个完整的的软件流程图;在设计程序时，不能妄想一次就将整个程序设计好，反复修改、不断改进是程序设计的必经之路;要养成注释程序的好习惯，一个程序的完美与否不仅仅是实现功能，而应该让人一看就能明白你的思路，这样也为资料的保存和交流提供了方便;在实习过程中遇到问题是很正常的，但我们应该将每次遇到的问题记录下来，并分析清楚，以免下次再碰到同样的问题。
技校《应用电子技术专业》专业介绍与就业前景
广州技校《应用电子技术专业》专业介绍与就业前景本文介绍了广州技校应用电子技术专业（电子信息工程专业）各层次职业教育的专业课程、培养目标、就业前景、所发证书及开设此专业课程技校的情况。
还介绍了技校电子专业毕业生的就业岗位、发展前景好的原因。
一、电子产品与调试技术（应用电子技术专业初级班1）专业介绍：主要课程：电工电子技术、无线电技术、电子测量仪器、计算机应用、电路装调及工艺。
学习期：2个月培养目标：培养学生掌握电子技术基础和电子产品组装与测试技能，能对数码电子产品、影音设备、智能家电设备和通信终端设备进行生产、装配，是应用电子技术入门专业。
就业前景：从事数码电子产品的生产、调试等工作，也可继续深造。
技能证书：无毕业证书：无结业证书：广州白云技师学院电子信息工程专业培训班结业证书二、电子电器维修工程师中专课程（应用电子技术专业初级班2）专业介绍：主要课程：电工电子技术、电视机组装与维修、音响组装与维修、CD/DVD机维修等学习期：5.5个月培养目标：培养学生掌握现代电子技术理论基础和专业技能，能对数码电子产品、影音设备进行生产、装配、调试与维修，具备一定的产品营销能力和独立创业能力的初级应用电子技术人才。
就业前景：从事数码电子产品的生产、调试、质检、售后服务等工作，也可继续深造。
技能证书：家用电子产品维修工中级毕业证书：无结业证书：广州白云技师学院电子信息工程专业培训班结业证书三、电子电器产品维修技术大专课程（应用电子技术专业初级班3）专业介绍：主要课程：电子元器件、常用工具及电子测量仪器、高级BGA强化技能、数字电子技术、高频电子技术、电视机组装与维修、平板电视机维修、音响组装与维修、DVD机维修、手机维修、数码影像产品原理与检测、电子电器产品服务中心经营管理。
学习期：10个月培养目标：培养学生掌握现代电子技术理论基础和专业技能，能对数码电子产品、影音设备、通信终端等进行生产、装配、调试与维修，具备一定的产品营销能力和独立创业能力的初级应用电子技术人才。
《电子产品制图及制版》教案
电子产品制图与制版课程简介：本课程全面介绍了计算机辅助电路设计软件电子产品制图与制版的工作界面、基本组成、常用工具等基本知识，详细介绍了设计电路原理图、生成网络表、设计双面线路板的方法和具体操作步骤，同时介绍了电路仿真。
达成目标：通过本课程的学习，使学生掌握利用计算机及辅助电路设计软件进行电路的设计与仿真，并通过软件的学习，掌握电子产品的设计过程，为将来从事通信电子产品的设计与生产工作打下坚实的基础。
课时安排与考核：本课程教学课时总计78学时。
其中实训课时30学时，均为上机课，实训课时安排到学期末。
考核方法采用过程考核与期末考试相结合的方法。
其中平时成绩占30分，包括出勤、纪律、实训等；期末考试包括上机和笔试，占70分。
准备工作：1、安装盘、电子教案、试装机运行2、安排机房座位（班长）、线路板（样板）单元一电子产品制图与制版概述（1）三、电子产品制图与制版学习的必要性1、从事电路设计必不可少的工具软件单元一印制电路板与电子产品制图与制版概述（2）、电子产品制图与制版文件的管理主要包括新建、保存、切换、和删除等操作。
整个文档充满工作区（包括边界）单元二—原理图设计任务1Sheet Options:图纸设置Parameters: 设置文件信息二、图纸大小的设置Standard styles区域设置图纸尺寸，单击按钮在下拉列表框中选择A4，确认。
三、图纸方向、边框、标题栏的设置五、设置系统字体Change System Font单击后，弹出字体对话框，设置系统字体。
、利用工具栏工具栏中：圆形 Arrow ：箭头形Ware ：波形图：电源地：信号地：大地、标准工具栏中的按钮对应标准工具栏上的、标准工具栏中的）单击的按钮、单击单元二—原理图设计任务2、3原理图设计任务3：利用本章所学的知识，绘制出如图所示的振荡器电路图。
图纸设置要求为：大小，横向放置，标题栏为标准样式。
电子产品制图与制版—层次原理图设计（软件演示）电子产品制图与制版--原理图元器件的操作与制作说明：1、此模板为电子通信专业所有课程教学共用，模板可以为电子版或手写教案。
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析
电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析课程背景――为什么我们的产品设计好了，到了用户（现场）却返修率很高？――如何为客户提供有力的可靠性指标证据？MTBF的真正含义是什么？――MTBF与可靠度、失效率、Downtime 的关系如何？提高可靠真的降低返修率？――为何功率管在没超额定功率时仍然烧毁？――塑封集成电路为何有防潮要求？――如何开展热设计？――如何开展降额设计？――如何开展电路可靠性设计，例如继电器用在电路中，是否有潜在通路？CMOS电路真的省电吗？――如何开展加速寿命试验？――如何权衡试验应力？对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，尽快明白可靠性的指标和基本原理，使设计人员掌握一些可靠性设计技能，是我们迫切需要研究和解决的重大课题。
目前很多企业工程师在这方面缺乏实践经验，很多相关知识都是网络和书籍上面了解，但是，一方面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的，另一方面，这些“知识”也有可能对可靠性的实质理解造成误解，为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑，我们举办此次《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》高级训练班，培训通过大量的实际产品可靠性案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握解决可靠性技术问题的技能并掌握可靠性设计的基本思路！同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物料成本具有重要意义！======================================================================================课程特色---系统性：课程着重系统地讲述产品可靠性设计和试验的原理，产品可靠性设计的主要方法，产品常见的故障模式及其预防方法，课程以大量的案例来阐述产品可靠性设计的思路与方法,以及可靠性工作重点、工作方法、解决问题的技巧。
---针对性：主要针对电子产品可靠性设计和测试项目，及各种典型产品出现的不同问题时候的解决思路与方法。
电子课程设计心得体会(15篇)(参考)
电子课程设计心得体会(15篇)电子课程设计心得体会(15篇)当我们对人生或者事物有了新的思考时，可以通过写心得体会的方式将其记录下来，这样能够培养人思考的习惯。
那么好的心得体会都具备一些什么特点呢？以下是小编整理的电子课程设计心得体会，欢迎大家分享。
电子课程设计心得体会1通过我们几个人的努力，对于我们新建的电子科技协会，我们想了很多很多想法，也去工院本部的电子协会取经回来，但总感觉知识有限，关于我们的终极目标去参加电子设计大赛还有很长的路要走，为我们怎么才能学得更快，发展得更好，我们终于想出了一个法子。
如何让我们电子协会发展得更快，如何更好地去了解一些电子产品和电器件，如何去为参加电子设计大赛做好准备，我们向老师建议要用选修课，来弥补我们电子刚刚成立没有基础等等问题。
王书记老师采纳了我们的建议，向教务处建出了我们的请求，并在指导老师的万般努力与帮助下，我们才开了这个课程。
对于这个课程我们都感觉很高兴很兴奋。
听了老师讲得是津津有味，头头是道。
我们是听得都入神了，感觉到我们要有很长的路要走。
我们可以学很多很多，慢慢地我们找到了学习的方向，不在局限于课本上的一点点知识了，我们可以看很多很多想看的知识，了解很多很多想了解的电阻电器元件。
老师从电阻元器件说出，第一节课，说了一些设计方案，比如电冰箱的保护电路，令大家刮目相看，一个小小有电路有如此巨大的功能，我们都很好奇，从此我们就更有兴趣来了解。
真是让人受益匪浅，终于能体会到不同零件的奇妙组合中展现的人类智慧的结晶。
知识的重要性在我心中再次提升，电子产品知识产权的垄断，让我既看到了机遇又看到了挑战，学习是现在我们唯一的行动方针。
电子产品总是让人感觉得非常的神奇，比如收音机，一个小小的盒子竟能发出各种声音，使我们在孤独时给予陪伴，在痛苦时给予安慰，在无聊时给予一丝轻松和愉快。
比如手机，使得和遥远的亲人说话，谈判业务等等。
电子无处不在，所以我的好奇心使我产生了兴趣，如今我终于可以亲手试一试，焊接我自己的电路板。
“先进电子装联的DFX(可制造性,成本,可靠性)实施方法与案例解析”高级研修班
“先进电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）实施方法与案例解析”高级研修班招生对象R&D研发设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司培训时间：2014年6月20-21日 (深圳) 2014年7月04-05日 (苏州)培训费用：2800元/人课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。
对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。
业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。
为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(制造性\成本\可靠性\装配性)方法。
企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。
为此，中国电子标准协会，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“先进电子装联的DFX（制造性\成本\可靠性\装配性）实施方法及案例解析”高级研修班。
欢迎咨询报名参加！二、课程特点：本课程的重点内容，主要有以下几个方面：1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC, 高密度组装多层互联板（HDI），以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；2.Shielding Case或Shielding Flame，Fine Pitch Connector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；3.Smart Phone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；4.手机摄像头CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及组装工艺技术，是来自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。
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电子产品结构设计技术高级班
招生对象
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系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。
【主办单位】中国电子标准协会
【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生
【报名邮箱】martin# （请将#换成@）
课程内容
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如今的中国已成为世界电子设备制造中心，整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整，新器件、新材料、新工艺不断问世，特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。
因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。
现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。
各种环境因素的影响可能导致电子设备可靠性降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。
培训对象: 系统设计师、电子结构设计工程师、总质量师、产品质量师、工艺师、质量可靠性管理者。
课程大纲：（根据学员反映，授课内容可能会有所调整）
(一)、阐述电子产品结构设计的突破与创新
1、结构设计对电子产品整机的影响有哪些？
2、怎样突破传统的设计概念？
3、怎样学会运用创新理念？设计出让人满意的产品。
4、国外结构设计技术的介绍与借鉴。
(二)、电子产品的造型设计与结构设计
1、什么是电子设备的造型设计？
2、工业造型设计的要素有哪些？
3、工业造型设计所遵循的基本原则。
4、造型设计的程序介绍。
5、造型设计中的色彩是怎么考虑的？用色彩弥补造型的不足。
6、造型设计的几个美学原则。
(1) 比例与尺度;
(2) 均衡与稳定;
(3) 统一与变化;
(4) 主从与重点。
7、面板的构成与布置。
(1) 面板的布置原则是什么？
(2) 面板一般是怎样分区的？
(3) 面板对文字、符号、色彩的要求怎么考虑？
(4) 面板的显示部分怎么设计？
(三)、整机设计与机箱机柜结构设计及实例分析
1、整机结构设计思路。
2、机箱结构设计方法及加工要求。
(1) 常见的机箱结构及种类有哪些？
(2) 金属板材机箱设计方法技巧。
(3) 铸造机箱设计方法技巧。
(4) 型材组合机箱及插箱、插件的结构设计。
(5) 各类插件示例。
(6) 塑料产品的设计方法与技巧
3、机柜结构设计及加工方法介绍。
(1) 机柜的结构形式。
(2) 机柜的分类。
4、机柜机箱的标准化和模块化含义。
5、底座设计；面板设计；导轨设计。
7、其他普通构件及附件的结构设计。
8、结构设计中应该考虑的各种因素有哪些？
9、电子产品的安全设计。
（1）3C认证要求;
（2）高压试验;
（3）绝缘试验;
（4）安全设计。
10、产品结构设计程序如何？
11、标准化设计与工艺分析对结构设计的要求，是否有必要？
12、结构设计应该给安装、维修留有哪些方便？
(四)、电子设备的三防设计及防护措施
1、三防的工艺措施。
2、防腐蚀保护层选择示例说明。
3、防潮湿与霉菌设计示例说明。
4、以某实际产品为例，重点介绍整机连接部分三防的设计技巧。
(五)、电磁兼容设计
1、结构设计的电缆屏蔽设计
2、PCBA的电磁屏蔽设计方法
3、举例说明电子产品整机的电磁兼容性与抗干扰措施，怎样布置才合理？
4、影响EMC指标的相关因素有哪些？
5、结构问题排除法。
6、线缆、接地问题排除法。
7、接口、滤波问题排除法。
8、PCB问题排除法。
(六)、电子设备结构设计的热设计
1、电子设备整机与机壳的热设计。
2、电子设备内部电子元器件的散热设计。
3、常用的散热系统，包括风冷、液冷及热管等。
4、散热片的材质、散热片的选择
5、怎样分析通信设备热设计存在的不足？
6、怎样构建热设计的平台？
7、热设计资源体系有哪些？
8、电子设备热性能评定及评定程序。
(七)、振动冲击设计及实例分析
1、振动冲击设计要求。
2、几种振动冲击形式介绍。
3、哪些现象说明振动冲击设计的不合理？
4、防护设计方法。
5、隔离设计及隔离器的选择。
6、某电子机柜的振动冲击设计与改进实例。
7、问题的提出。
8、分析的方法和手段。
9、试验结果分析。
10、结构设计改进。
(八)、工艺性（可制造性）审查与环境试验方法
1、设计审查的作用和目的。
2、设计审查的内容和范围。
3、审查程序及方法，考虑的各种因素有那些？
4、怎样做到工艺性合理、实用，具体方法及窍门的掌握。
5、一般结构件的检验方法。
6、三防试验的压力实验。
7、冲击试验。
8、高低温试验。
讲师介绍
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刘老师：教授级高级工程师，中国电子学会高级会员，中国电子学会通信学分会副主任委员和电子设备结构设计与工艺专家委员会主任委员。
现任某集团公司副总工程师，结构设计与工艺专家组组长；兼某航空系统研究所副所长。
有二十多年结构设计与工艺技术及生产管理等方面的工作经验。
曾获得国防科工委、天津市政府颁发的科技成果一等奖，多次出国学习考察电子产品的设计与生产工艺技术，由于一直工作在电子领域第一线，积累了大量的实际经验。
曾经为电子信息产业集团所属的一些大型企业、外资企业、以及航空航天技术研究所
等多家单位提供生产中的技术咨询并对电子产品的结构设计与工艺性问题和在生产过程中
的质量控制等方面提供技术指导。
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【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。
顾问服务由中国电子标准协会顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！。