PCB材料介绍
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，它是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
PCB通常由一层或多层绝缘材料和覆盖在其上的导电层组成。
在现代电子设备中，PCB扮演着至关重要的角色，它是电子产品中不可或缺的一部分。
PCB的材料是指用于制造PCB的基础材料，包括绝缘材料和导电材料。
绝缘材料通常是用于PCB基板的基础材料，而导电材料则是用于形成电路连接的材料。
不同的PCB材料可以满足不同的需求，例如高频电路、高速电路、高密度电路等。
常见的PCB材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板等。
FR-4是一种玻璃纤维增强的绝缘材料，它具有良好的机械性能和电气性能，适用于大多数一般电子产品。
铝基板具有优良的散热性能，适用于需要散热要求较高的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频特性和高温特性，适用于无线通信、雷达、卫星通信等高频电路。
聚酰亚胺基板具有优异的耐高温性能和机械性能，适用于高密度电路和高可靠性电子产品。
除了基础材料外，PCB的导电材料也是至关重要的。
常见的导电材料包括铜箔、银浆、碳墨等。
铜箔是最常用的导电材料，它具有良好的导电性能和焊接性能，适用于大多数PCB制造。
银浆是一种高导电性的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
碳墨是一种环保型的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
总的来说，PCB的材料是多种多样的，不同的材料适用于不同的电子产品和电路设计。
选择合适的PCB材料可以有效提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计和制造过程中，合理选择材料并严格控制制造工艺，可以确保PCB的质量和可靠性。
因此，对于PCB制造商和电子产品设计者来说，了解不同PCB材料的特性和应用场景是非常重要的。
在未来，随着电子产品的不断发展和智能化趋势的加速推进，PCB的材料将会不断向着高性能、高可靠性、高密度、高频率、多层化等方向发展。
因此，PCB 材料的研究和应用将会成为电子行业的重要发展方向之一。
pcb原材料
pcb原材料
PCB原材料，即印制电路板的制作材料，通常包括基板、金
属箔、印刷油墨、焊膏、覆盖膜等。
下面将对这些主要的
PCB原材料进行详细介绍。
1. 基板： PCB基板是电子元器件连接和固定的主要载体，通
常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4。
FR-4是一种强度高、绝
缘性能好的材料，具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 金属箔： PCB上的导电层通常由铜箔制成。
铜箔在PCB制
作过程中起着导电和连接电路的作用。
一般情况下，厚度为
1oz的铜箔是最常用的选择，在许多情况下，需要使用更厚的
铜箔以增加电流承载能力。
3. 印刷油墨： PCB制作过程中，需要通过印刷方式将电路图
案印在基板上，这就需要使用印刷油墨。
印刷油墨通常由树脂、溶剂和颜料组成，其主要作用是提供很好的附着力，并形成导电膜。
4. 焊膏：焊膏是PCB制作过程中的重要组成部分，其主要作
用是在焊接元器件时提供焊点。
焊膏是一种含有活性助焊剂的胶状材料，一般采用石蜡或合成树脂作为基础材料，并添加一定比例的活性剂和流动剂。
5. 覆盖膜： PCB制作完成后，为了保护电路和焊点，通常需
要在表面覆盖一层保护膜。
覆盖膜通常由聚合物材料制成，包括聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯等。
覆盖膜可以提供保护层，
防止电路受到外界的损害，同时也可以起到绝缘和防潮的作用。
以上是PCB制作过程中常用的几种原材料，它们有着各自不
同的性能和优势，以满足不同的应用需求。
通过不同材料的组合和加工工艺，可以制作出具有较高性能和可靠性的印制电路板。
pcb板材质的种类
p cb板材质的种类
基础材料分类：
硬质板（R i g i d B o a r d）：由固态树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，通常用于常规的刚性电路板。
柔性板（F l e x i b l e B o a r d）：采用柔性材料（如聚酰亚胺）制成，能够弯曲和折叠，适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板（R i g i d-F l e x B o a r d）：结合了硬质板和柔性板的特点，可同时满足刚性和柔性需求，常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类：
F R-4：最常见的绝缘材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺（P o l y i m i d e）：具有出色的高温稳定性和柔性，适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3：常见的廉价绝缘材料，用于较低要求的应用。
金属材料分类：
铜箔（C o p p e r F o i l）：用于制作电路层和导电路径，常见的厚度有1o z（约35μm）、2o z等。
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铝基板（A l u m i n u m S u b s t r a t e）：将铝作为基底材料，用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类：
P T F E（P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e）：具有优异的绝缘性和高频特性，常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷（H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c）：用于高频电路，具有优异的介电性能和低损耗。
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PCB材料介绍范文
PCB材料介绍范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元件的导电轨道和附件。
PCB的材料选择对于电路板的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。
本文将介绍几种常见的PCB材料以及它们的特点和应用。
1.FR-4FR-4是目前最常用的PCB材料，它是一种由玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。
FR-4具有优良的绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数一般性的电子产品和应用。
它的热稳定性好，可以在高温环境下长时间运行而不会受到损坏。
此外，FR-4还具有良好的抗化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
2. 高分子聚酰亚胺（Polyimide）聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料，具有极低的介电损耗和较高的耐温性能。
它的特点是在高温下具有优良的物理、机械和电气性能。
聚酰亚胺适用于高温环境下的电子产品，如航空航天和军事设备等。
此外，聚酰亚胺还具有良好的耐化学品腐蚀性能和较低的吸湿率。
3.FR-2和CEM-1FR-2和CEM-1都是由纸质基材和酚醛树脂组成的PCB材料。
它们通常用于低成本的电子产品，如消费类电子产品和家庭电器等。
相比于FR-4，FR-2和CEM-1具有较低的绝缘性能和耐热性，但成本更低。
4.金属基板金属基板是一种用于高功率电子产品的特殊PCB材料。
它由金属基底和绝缘层组成，能够快速传导和散热电子器件产生的热量。
金属基板通常用于LED照明、电力电子和汽车电子等领域，以提供更好的散热性能和稳定性。
5.低温共热附着（LCP）LCP是一种具有低介电常数和低介质损耗的高性能绝缘材料。
它是一种透明的塑料，可提供卓越的尺寸稳定性和耐高温性。
LCP通常用于高频电路、天线和微波器件等领域，以满足高速高频传输的要求。
总结起来，PCB材料的选择根据电子产品的应用和要求进行。
在一般性的电子产品中，FR-4是较为常用的选择，它具有良好的绝缘和耐热性能。
而在高温环境下或高功率应用中，聚酰亚胺和金属基板等材料更为适用。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCB常用材料介绍
PCB常用材料介绍PCB材料需具备较高的Tg点，较低的CTE，且无毒价格便宜。
PCB常见材料有FR-4，BT,Polymide,Cyanate Ester，PTFE等分别介绍如下1.1FR—4FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983，指玻纤环氧树脂的试烧样本，其尺寸为5吋长, 0。
5吋宽, 厚度不拘的无铜基板，以特定的本生灯，在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂（如20%的溴）的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧” 的秒数。
经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0，低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材，皆称为FR-4。
1.2BTBT玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料。
英文原名为：glass fiber 。
成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等.它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺。
最后形成各类产品，玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ,每束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成，通常作为复材料中的增强材料,电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等，广泛应用于国民经济各个领域。
玻璃纤维之特性：玻璃一般人之观念为质硬易碎物体，并不适于作为结构用材但如其抽成丝后，则其强度大为增加且具有柔软性，故配合树脂赋予形状以后终于可以成为优良之结构用材.玻璃纤维随其直径变小其强度增高。
作为补强材玻璃纤维具有以下之特点，这些特点使玻璃纤维之使用远较其他种类纤维来得广泛，发展速度亦遥遥领先其特性列举如下：(1）拉伸强度高，伸长小(3％)。
(2）弹性系数高，刚性佳。
(3)弹性限度内伸长量大且拉伸强度高,故吸收冲击能量大。
(4)为无机纤维，具不燃性，耐化学性佳。
（5）吸水性小.（6)尺度安定性,耐热性均佳。
(7）加工性佳,可作成股、束、毡、织布等不同形态之产品.（8)透明可透过光线。
pcb板材料
pcb板材料PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子器件的重要组成部分，可以提供电子元件的固定、连接和电气信号的传输功能。
PCB板材料是制造电路板的基础材料，关系到电路板的性能和稳定性。
常见的PCB板材料有以下几种：1. FR-4板：FR-4即Epoxy Glass Fiber Laminate，是一种基于玻璃纤维和环氧树脂的传统PCB板材料。
它具有较好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛用于普通电子产品的制造。
2. 高频板：高频板材料是用于制作高频电路的特殊材料，通常采用聚合物增强材料和PTFE（聚四氟乙烯）复合材料。
它具有较低的介电常数和损耗因子，在高频信号传输中能够有效减少信号的衰减。
3. 金属基板：金属基板主要用于高功率、高散热的电路设计，通常采用铝基板、镍基板和铜基板。
金属基板能够良好地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
4. 柔性板：柔性板材料采用聚酯薄膜、薄玻璃纤维布或胶粘无纺布等可弯曲的材料。
它具有较好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或紧凑设计的电子产品。
5. 高温板：高温板材料通常采用聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高温耐高温材料。
这些材料具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温工作环境下的电子器件。
6. 射频板：射频板材料采用聚合物增强材料和陶瓷材料复合。
它具有低介电常数、低介电损耗和较好的信号传输性能，适用于射频信号的传输和接收。
不同的PCB板材料适用于不同的电路设计和应用场景，选择合适的材料可以提高电路的性能和可靠性。
随着科技的进步和电子产品的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品设计和制造提供更多的选择和可能性。
pcb材料
pcb材料PCB材料（Printed Circuit Board Material，简称PCB材料）是指用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的材料。
PCB是电子产品的核心组成部分，用于连接和支撑电子器件。
PCB材料通常由基板、覆铜箔和涂覆材料组成。
基板是PCB 的主要材料，用于提供机械支撑和电气绝缘。
常见的基板材料有玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚苯乙烯（PS）等。
FR-4基板具有良好的机械强度和电气性能，被广泛应用于大多数普通PCB。
而PI基板具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温环境下的PCB。
PS基板则具有低成本和良好的成型性能，适合于便宜的电子产品。
覆铜箔是一种铜薄膜，用于在PCB上形成电路图案。
覆铜箔通常由铜箔基材和电镀铜组成。
铜箔基材提供机械支撑和导电性能，电镀铜则用于形成最终的电路图案。
覆铜箔的厚度通常在18到70微米之间，根据电路复杂性和功耗要求选择合适的厚度。
高性能PCB通常使用厚覆铜箔，以提供更好的导电性能和散热性能。
涂覆材料是一种覆盖在覆铜箔上的保护层，用于保护电路图案和提高PCB的机械强度。
常见的涂覆材料有覆膜剂、防焊剂和阻焊剂。
覆膜剂防止铜箔氧化和电路图案腐蚀，提高PCB 的耐用性。
防焊剂用于保护焊点，防止氧化和腐蚀。
阻焊剂用于覆盖不需要焊接的区域，以提供更好的电气绝缘性能和机械强度。
除了基板、覆铜箔和涂覆材料外，PCB材料还包括其他辅助材料，比如电子组件、连接件和辅助材料。
电子组件包括电阻、电容、集成电路等，用于在PCB上构建电路功能。
连接件用于连接PCB和其他电子设备，例如插座和连接器。
辅助材料包括焊料、焊锡等，用于焊接电子组件和连接件。
总的来说，PCB材料是电子产品制造中的关键部分，其选择将直接影响PCB的性能和稳定性。
PCB制造商在选择材料时需要根据产品要求、环境条件和成本考虑，以确保PCB的质量和可靠性。
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PartⅡ
1. 铜箔
1.1 铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（Wrought
Foil）与电解铜箔（ED-Foil）。
1.2 压延铜箔：纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔，两面都是光滑的，
对基材的附着力较差 。
1.3 电解铜箔:
硫酸铜溶液电镀而成，一面光滑，称为光面，另一面
是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side) ，双面粗糙度不同,较粗 的一面处理后可以和树脂产生较强的接合力。
TMA:Thermal Mechanical Analysis熱機分析法,是在量測升溫過程中板
材的膨脹係數 (CTE)的變化。 Medium TG:>135℃
High TG:>175℃ DMA: Dynamic Mechanical Analysis動態熱機分析法,是在檢測升溫過
程中聚合物在黏彈性變化方面的數據。
Matte Side Drum Side
1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作
方法及操作环境的限制,所以通常铜箔是按照单位面积的铜 箔重量来衡量.
代码 E Q T H M 1 2 3 意义 意义 厚度（inch） 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.001 0.0014 0.0028 0.042 厚度（mm） 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
E-玻璃纤维布的常用结构:
TYPE 7628 1500 (1506) 2116 基重 g/cm2 208 164 107 經緯紗密度 44×33 47×46 60×60
2313
2112 1080 106
81
72 48 26
60×64
40×40 60×48 56×56
B.半固化片（PP)
Prepreg 是Pre-pregnant的英文缩写,是树脂与载体合成 的一种片状粘结材料.它在制作过程中的变化如下图所示:
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4.Time to Delamination—熱分層時間
定義:分層時間為表徵CCL耐熱性的的一個性能項目,俗稱 T260/T288。 測試方法:TMA-Thermal Machanical Analysis(熱機分析法)
T260全称TMA260,即採用TMA測試方法穩定在260℃高溫條件 下測試板材的抗爆板時間。T288代表最高溫度為288℃。
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3.CTE—熱膨脹係數
定義:CTE-Coefficient of Thermal Expansion,指基板材料在受 熱後,其單位溫度上升之間引起的基板材料尺寸的線性變化.
α2:210-280ppm/℃
表徵: 1、CCL的CTE有X&Y方向,亦有Z軸方向;既有Tg前之CTE,亦有Tg後之 CTE。 2、對於CCL之樹脂而言,處於CTE在Tg後高彈態下的CTE,是處於Tg α1:40-60ppm/℃ 前玻璃態下的CTE的3~4倍,故從PCB質量可靠性角度講,Tg後板厚 方向CTE的變化更為重要。
PCB物料及其特性介绍
（一）物料介绍
压延铜箔 铜箔
基板
电解铜箔 树脂（胶粘剂）
玻织纤维布
PCB原材料
PP（pre料分（最常用的分类方法）
基板種類 等級代 號 XPC 紙基板 XXPC FR1 FR2 組成 酚醛樹脂 /絕緣紙 改性酚醛樹脂 /絕緣紙 阻燃酚醛樹脂 /絕緣紙 阻燃改性酚醛樹脂/絕緣紙 一般性質 經濟型、不阻燃 高電性能、不阻燃 經濟型、阻燃性稍高 高電性能、阻燃 用途 玩具、收音機 電話、計算器 汽車電子品、消費電子品 電話機、計算機
D.凝胶时间 Gel Time：指B-阶（半固化状态）半固化片受高
温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间因吸收热量而发 生聚合反应，粘度逐渐增大，固化成C-阶（固化状态）的一段 树脂可以流动的时间。
RF%
+
Gel time
凝胶时间与树脂流量的关系
+
項目 7628RC43% 7628RC44% 7628RC46% 7628RC48% 7628RC50% 1506RC48% 1506RC50% 1506RC52% 2116RC50% 2116RC53% 2116RC55% 2116RC57% 2113RC56% 2113RC58% 1080RC62% 1080RC65% 1080RC68% 106RC71% 106RC75% 1078RC62% 1078RC65% 1078RC68% 1086RC61% 1086RC65% 1086RC68%
膠含量% 43.0± 2.0 44.0± 2.0 46.0± 2.0 48.0± 2.0 50.0± 2.0 48.0± 2.0 50.0± 2.0 52.0± 2.0 50.0± 2.0 53.0± 2.0 55.0± 2.0 57.0± 2.0 56.0± 2.0 58.0± 2.0 62.0± 2.0 65.0± 2.0 68.0± 2.0 71.0± 2.0 75.0± 2.0 62.0± 2.0 65.0± 2.0 68.0± 2.0 61.0± 2.0 65.0± 2.0 68.0± 2.0
PP胶片不可过期，即PP有效期≤3个月。
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（二）材料特性
1.Tg —玻璃態轉化溫度
定義:指高聚物從玻璃態轉變為高彈態轉變溫度。 測試方法：目前業界主要有三種Tg測試方法:
DSC: Differential Scanning Calorimetry示差掃描熱量分析法,是在
量測升溫過程中板材的熱容量變化(即Heat flow變化),在其變化最大 之斜率處找到中值即可。
揮發份含量% 玻璃布基重(g) 100%残铜压合厚度(mil) <0.75 210±5 7.4± 0.5 <0.75 210±5 7.6± 0.5 <0.75 210±5 7.9± 0.5 <0.75 210±5 8.3± 0.5 <0.75 210±5 8.7± 0.5 <0.75 165±5 6.5± 0.5 <0.75 165±5 6.9± 0.5 <0.75 165±5 7.2± 0.5 <0.75 105±5 4.3± 0.5 <0.75 105±5 4.7± 0.5 <0.75 105±5 5.0± 0.5 <0.75 105±5 5.3± 0.5 <0.75 77±5 3.8± 0.5 <0.75 77±5 4.1± 0.5 <0.75 48±5 2.8± 0.5 <0.75 48±5 3.1± 0.5 <0.75 48±5 3.4± 0.5 <0.75 25±5 2.0± 0.5 <0.75 25±5 2.3± 0.5 <0.75 48±5 2.8± 0.5 <0.75 48±5 3.1± 0.5 <0.75 48±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.0± 0.5 <0.75 54±5 3.4± 0.5 <0.75 54±5 3.8± 0.5
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5. T260測試
T260: PN 0-5min,DICY 30-60min
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T-288测试
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5.介电性能
介電性：聚合物在外電場下貯存與損耗電能的性質。
介電常數（DK）：介质在外加电场中会产生感应电荷而削弱电场 ，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值，又称诱电率。 一般來說f越大，DK越小，傳播速度越快，但是f＞3G時， DK的 變化就很小了。 在0~70℃的範圍內，T越高，DK越大，最大變化可達20%。 標準：4.2-4.8 介電損耗（DF）：電介質在交變電場中，因消耗部分電能而使電 介質本身發熱的現象。 f 越大，DF越大， 在一定的温度范围内，T越高，DF越大。 標準：0.015-0.02
2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板（一种特殊的高性能環氧樹脂基板 ） PI树脂板（聚酰亚胺 ） 3、按阻燃性能来分 阻燃型(溴化環氧樹脂TBBPA, 含磷環氧樹脂DOPO) 阻燃等級: UL94-V2<UL94-V1<UL94-VO<UL94-V5 非阻燃型（UL94-HB级） 4 、按固化劑分 DICY型(雙氰胺，適用於一般材料，只需加入5%即可反應，極性強，不耐 熱，市場佔有率90%) PN型(酚醛樹脂，適用於無鉛材料，HTG ，需加入20~30%反應，極性不強， 耐熱性好，市場佔有率10%)
B.环氧树脂
C.聚酰亚胺树脂 D.三嗪和/或双马来酰亚胺树脂
3.玻璃纤维布 是一种经过高温融合后冷却成一种非结晶态的坚硬的 无机物，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的作為基板結構 中补强材料(类似于人体的骨骼结构）。 可以作为补强材料的有：纤维素纸、E-玻璃纤维布、 S-纤维布等。
CCL 業界一般均使用 E 級玻纖布， 7628、2116、1080 係最 普遍的規格，但CCL 可提供更多種選擇，符合客戶需求。
B.流胶量 RF%( Resin flow)：指压板后，流出板外的树脂占原
来半固化片总重的百分比。
RF%是反映树脂流动性的指标，也决定压板后的介电层厚度。
C.挥发分 VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失
去的挥发成分的重量占原来重量的百合比。 VC%的多少直接影响压板后的品质。
凝膠時間(秒) 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20 110±20