覆铜板简介
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的电气原理图的平面基材。
覆铜板是PCB的主要组成部分，它具有一系列特点和用途。
本文将详细介绍PCB覆铜板的性能特点及其用途。
性能特点：1.优良的导电性能：覆铜板是由底材和覆铜层组成的，覆铜层具有优良的导电性能，能够为电子元件提供可靠的导电通路。
2.良好的导热性能：覆铜板具有良好的导热性能，能够快速散热，有效保护电子元件的工作温度，提高其使用寿命。
3.良好的焊接性能：覆铜板上的焊盘和焊接线路能够与电子元件进行可靠的焊接连接，保证电路的稳定性和可靠性。
4.良好的耐腐蚀性能：覆铜板表面覆盖有一层保护性的焊盘，能够有效抵御湿气、化学物质和氧化物的侵蚀，提高PCB的使用寿命。
5.物理强度高：覆铜板具有较高的刚度和物理强度，能够承受一定的机械冲击和振动，保护电子元件的安全性。
6.良好的阻燃性能：覆铜板采用的材料具有良好的阻燃性能，能够有效阻止火焰的蔓延，保障电路的安全性。
用途：1.通信领域：PCB覆铜板广泛应用于通信设备中，如手机、无线路由器、通信基站等，用于连接各种电子元件和实现信号传输。
2.计算机领域：PCB覆铜板也被广泛应用于计算机硬件中，如主板、显卡、内存条等，用于搭建计算机主要的电路和连接关系。
3.汽车电子领域：汽车中的电子设备也离不开PCB覆铜板，如汽车电控系统、车载娱乐系统、汽车仪表盘等，用于连接各个电子模块和传输数据。
4.工业控制领域：工业领域中的各种控制系统也需要PCB覆铜板来实现电路的搭建和信号的传输，如PLC、变频器、机器人等。
5.医疗器械领域：医疗仪器中的电子元件也需要PCB覆铜板连接和支持，如生命体征监测仪、医疗图像设备、手术器械等。
6.消费电子领域：消费电子产品中也广泛应用了PCB覆铜板，如电视、音响、游戏机等，用于连接各种电子元件和实现功能。
总之，PCB覆铜板具有优良的导电、导热、焊接性能，良好的耐腐蚀性能，物理强度高和良好的阻燃性能。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
覆铜板
覆铜板覆铜板覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）目录覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所覆铜板构造示。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于20世纪初期。
当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。
此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
编辑本段1．2分类目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
覆铜板材料介绍范文
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认真编写，标题格式要求：
铜覆铜板材料的介绍
一、简介
铜覆铜板，又称铜覆铁板或铁覆铜板，是一种具有良好耐腐蚀性和机
械强度的特殊材料，由多层金属板片组合而成，其中内层全部由铜板片或
铝合金板片组成，外层一般由低碳钢板片组成。
二、特点
1、铜覆铜板的双层结构使其具有卓越的机械强度和抗腐蚀性能。
2、具有良好的抗水性能，表面油漆可长期抵抗潮湿，易于清洗，抗
污染性能强。
3、铜覆铜板表面有着优质的金属光泽，可以提供美观的外观效果。
4、铜覆铜板具有良好的导热性能和导电性能。
三、用途
1、铜覆铜板主要用于建筑、家电、空调、管线等电器设备的腐蚀防
护和装饰。
2、还可以用于药用、食品、化学、农业、建材、机械等行业的储存、输送、保护及装饰上。
3、还可以用于家庭装饰、室内装饰、门窗装饰和装修改造等。
四、性能
1、耐腐蚀性：铜覆铜板采用多层金属组合，其内层金属使具有良好的耐腐蚀性，特别是对酸碱性介质具有良好的耐腐蚀性。
2、机械性能：铜覆铜板的多层结构使其具有良好的机械强度，可承受大压力，抗弯曲性能好。
覆铜板基础知识范文
覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。
下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。
一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。
基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。
二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。
常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。
三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。
2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。
3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。
4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。
5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。
四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。
常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。
2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。
4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
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覆铜板的定义
覆铜板 -------又名 基材 。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
FR-4----Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
树脂含量(R/C), 树脂凝胶时间(G/T) 树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC), 双氰胺结晶.
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P片的运输与储存
由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏 条件最好是冷冻或低温条件。
如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或 在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.
含浸设备简介
含浸机包含以下系统
加热系统 张力控制系统 含浸系统 卸卷及收卷 接布及蓄布 混胶系统
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常用树脂介绍
树脂种类
酚醛树脂（ Phenolic ） 环氧树脂（ epoxy ） 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或称TEFLON） B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
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本厂常用P片参数（KLC生产）
P片型号
1080
G/T（S)
135+/-15
R/C
62+/-1.5% 57+/-1.5% 59.5-62% 49.5+/-1.0% 53+/-1.5% 44+/-1.5% 38+/-1.5% 41+/-1.5%
大约厚度
3mil 4mil 5mil
2112（2113、2313） 135+/-15 115+/-15 2116 135+/-15
7628
113+/-15 135+/15
7mil
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名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
R/C(Resin Content)-树脂含量
覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外， 其余树脂所占的重量百分比。
溶劑 Solvent
硬化劑 Curing agent
切割 Cutter
疊合 BOOKING PLY UP 疊片 玻纖布 Class cloth 含浸 Impregnating
原料混合 Mixing
熱壓合 PRESSING
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覆铜板的分类（一）
覆铜板的分类：
按机械刚性分； 刚性板 挠性板 按不同绝缘材料结构分： 有机树脂类覆铜板 金属基覆铜板 陶瓷基覆铜板 按厚度分： 常规板 薄板
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玻璃纤维的特性
高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
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玻璃纤维布的发展趋势
LOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6） HIGH Dk （高铅玻璃15） 超薄玻纤布（最薄101，24micrometer) 开纤布和起毛布 过烧布 耐热布（改进处理剂）
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P片成本比较
在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤 布（普通Tg，高Tg P片可能例外） 一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造， 成本越高，价格也贵。
2112因不常用，价格会贵于1080。
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P片品质控制
P片须检测和控制的主要参数
目前本厂常用的基材为F来自-4。2非工程技术人员培训教材
覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
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覆铜板的流程
覆铜板的典型流程： 胶液配 Prepreg 玻纤布 铜箔
压合
覆铜板
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覆铜板的典型流程
烘箱 OVEN
無塵室 cloan room 銅箔 COPPER FOIL
皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。
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传统型树脂组成成份
主要成份:
硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
IPC介定小于0.5mm的为薄板。
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覆铜板的分类（二）
按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板
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P片定义
定义： 玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。 英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘 接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。 组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， Ｄ Ｍ Ｆ ， ２ ＭＩ ， 丙 酮 等。
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含浸生产设备
分类（按加热方式分）
热风式含浸机 IR（红外线）加热式含浸机 电热式含浸机
辅助设备
搅拌（调胶） 冷却水产生 热风产生
未来发展趋势
无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更 自由控制。
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P片的制作流程
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P片分类方法
按玻纤布分类 106 1080 2112 2113 2116 1500 7628等
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按供应商所用树脂体系 及其性能分.
POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141140/170等