近年来覆铜板技术发展
覆铜板行业发展趋势及前景
覆铜板行业发展趋势及前景
普通覆铜板是一种新型表面处理材料，以金属铜为基材，通过镀锡化学，表面附着菲林层。
由于其具有优异的耐腐蚀性、耐磨性、耐久性、高反光率、低维护成本等优点，在建筑装饰、电子电气、包装印刷、汽车、航空航天等行业得到了广泛应用。
随着社会经济的不断发展，现代生活消费水平的提高，覆铜板的需求量也逐步增加，行业发展前景也十分乐观。
（1）产品创新。
覆铜板行业将继续开发新型产品，使产品的性能更加优异，以满足不同行业的特殊需求。
（2）技术创新。
技术创新是覆铜板行业发展的根本，覆铜板生产厂家将不断提升生产工艺，研发新型镀锡技术和机械设备，提高产品的质量和产量，更好地满足市场需求。
（3）市场增长。
现代消费水平的提高，以及价格竞争的加剧，使得覆铜板行业的市场需求量逐步增加，市场增长势头明显。
未来，覆铜板行业将不断创新，提高产品的性能。
覆铜板行业发展趋势及前景
覆铜板行业发展趋势及前景1.引言（100字）覆铜板是一种广泛应用于电子行业的材料，具有覆盖两面的铜箔和介质材料。
随着电子设备的不断发展，覆铜板的需求逐渐增加。
本文将分析覆铜板行业的发展趋势及前景。
2.行业概述（200字）覆铜板行业是电子行业的重要组成部分，广泛应用于通信设备、计算机、LED显示屏等电子产品中。
随着科技的进步和电子产品消费市场的扩大，覆铜板行业迎来了新的发展机遇。
目前，国内外的覆铜板制造商主要集中在中国、日本、韩国和台湾地区。
3.发展趋势（500字）（1）高频材料的需求增长：随着5G通信技术的发展，高频材料的需求将大幅增加。
高频材料具有低损耗、稳定性好等特点，能够满足高频信号传输的需求。
因此，覆铜板行业有望在5G时代迎来快速发展。
（2）薄型化和轻量化趋势：随着电子产品的发展，对覆铜板的要求越来越高，尤其是在薄型化和轻量化方面。
薄型覆铜板可以减小产品厚度，提高产品性能，获得更好的竞争优势。
（3）环保需求增加：如今，环保已成为全球的共识，各行各业都在积极响应环保政策。
覆铜板行业也不例外，越来越多的厂家开始关注环保问题，提倡绿色生产。
未来，环保将成为覆铜板行业的发展方向。
（4）制造工艺的改进：随着科技的发展，覆铜板制造工艺也在不断改进。
新的制造工艺可以提高生产效率、降低生产成本，并提高产品质量和市场竞争力。
4.前景展望（400字）覆铜板行业有着广阔的市场前景。
首先，随着5G时代的到来，高频材料的需求将急剧增长，这将为覆铜板行业带来新的发展机遇。
其次，薄型化和轻量化趋势将继续推动覆铜板的需求增长。
电子产品越来越薄，对薄型覆铜板的需求也越来越大。
另外，环保意识的提高将促使覆铜板行业改进生产工艺，并采用更环保的材料和技术，以满足市场需求。
同时，中国作为全球最大的制造大国，具有巨大的市场潜力和竞争优势。
中国的覆铜板制造商将继续发挥重要的作用，并推动行业持续健康发展。
总结：覆铜板行业面临着许多机遇和挑战。
2024年陶瓷基覆铜板市场分析现状
2024年陶瓷基覆铜板市场分析现状1. 引言陶瓷基覆铜板是一种应用广泛的电子材料，具有优异的导电性能和耐高温性能。
它被广泛用于电子设备的制造过程中，特别是高频电路板和微波电路板的制造。
本文将深入分析陶瓷基覆铜板市场的现状，并对其未来发展趋势进行展望。
2. 市场规模根据最新的市场调研数据显示，陶瓷基覆铜板市场呈现出稳步增长的趋势。
在过去几年中，全球陶瓷基覆铜板市场的年均增长率约为X%。
据预测，到2025年，市场规模将达到X亿美元。
3. 市场动态3.1 市场驱动因素陶瓷基覆铜板市场的增长主要受到以下几个因素的驱动：•电子行业的快速发展：随着智能手机、平板电脑和其他电子设备的普及，对高性能电子材料的需求不断增加，从而推动了陶瓷基覆铜板市场的增长。
•高频电路板和微波电路板的需求增加：随着通信技术的发展，高频电路板和微波电路板在通信设备中的应用越来越广泛，对陶瓷基覆铜板的需求急剧增加。
•电子产品的小型化和轻量化趋势：陶瓷基覆铜板因其较低的密度和优异的导热性能，使其成为小型化和轻量化电子产品的理想选择。
3.2 市场竞争态势目前，陶瓷基覆铜板市场存在一定的竞争。
主要的市场参与者包括以下几个方面：•龙头企业：一些大型电子材料制造商已经建立了稳定的供应链和销售网络，并享有较大的市场份额。
•新兴企业：随着市场需求的增加，一些新兴企业开始涉足陶瓷基覆铜板市场。
这些企业通常采用创新的技术和灵活的生产方式，以满足不同客户的需求。
•地理因素：市场竞争也受到地理因素的影响。
一些地区拥有更多的陶瓷基覆铜板制造企业和相关的产业配套企业，形成了竞争优势。
4. 市场前景未来几年，陶瓷基覆铜板市场将继续保持稳定增长。
以下几个方面是市场未来发展的主要趋势：•技术创新：随着技术的不断发展，陶瓷基覆铜板制造技术也将得到改进，以满足不断增长的市场需求。
例如，新型材料的研发和先进的生产工艺将提高产品的性能和质量。
•市场细分：随着应用领域的不断扩大，陶瓷基覆铜板市场将进一步细分。
柔性覆铜板行业技术前沿
柔性覆铜板行业技术前沿
一、行业发展趋势
柔性覆铜板是一种新型覆铜薄片材料，具有柔韧性、良好的导电性、
耐热性和耐腐蚀性，是新型电子元器件和模块的重要材料，其市场前景非
常广阔。
未来，柔性覆铜板将进入服务于5G环境下的移动端消费类电子
技术应用的领域，这是未来该行业最大的发展趋势。
随着科技的不断发展，柔性覆铜板的应用范围将不断扩大，从智能手机、笔记本电脑、储能设备等小尺寸设备，到大尺寸高端太阳能电池板等，可以满足不同行业的多样化需求，市场前景非常广阔。
此外，伴随着柔性电子技术的不断发展，柔性覆铜板行业也将伴随而
发展，并在技术和成本方面不断获得。
比如，为了满足产品性能稳定性和
可靠性的要求，针对柔性电子领域的材料和制造商采用新技术，提高产品
的品质，减少成本，提高整体行业的竞争力。
二、技术发展趋势
1、结构加固技术：柔性覆铜板的结构可以增加钢丝、缠绕膜以及复
合材料的补偿层和透明导电膜，以改善材料的机械强度和抗裂性能。
2、新材料应用：将新型导电材料，如氧化锰、金属氧化物以及其他
各种新材料与传统的覆铜膜相结合，以提高材。
覆铜板行业前景分析报告
覆铜板行业前景分析报告根据近年来覆铜板行业发展情况以及市场前景的分析，如下是对该行业的前景分析报告：一、行业背景与概述覆铜板是一种广泛应用于电子产品中底板的材料，具有高导电性和高强度等优点，被广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、家电等领域。
随着消费电子产品的普及以及新兴市场的崛起，覆铜板行业得到了快速发展。
二、市场需求分析1.消费电子产品的增长：随着互联网和移动互联网的普及，消费电子产品需求持续增长，电子产品中使用的覆铜板需求也随之增加。
2.汽车电子市场的崛起：汽车电子化已成为汽车产业发展的趋势，而覆铜板在汽车电子中的应用也逐渐增多。
3.5G通信技术的普及：5G通信技术的应用将改变人们的生活和工作方式，而覆铜板作为通信设备中不可或缺的部分，需求将随之增加。
三、行业竞争分析1.市场集中度逐渐增加：行业内一些大型企业通过并购和兼并等方式进行扩张，使得市场集中度不断提高。
行业集中度高的企业具有更多资源和优势，能够更好地应对市场竞争。
2.技术升级的竞争：随着技术的不断进步和创新，企业之间的竞争也表现在产品技术上的差异化。
企业需要加大研发投入，提高技术水平，以保持竞争力。
3.品牌竞争：在消费电子产品领域，知名品牌的认可度更高，因此在行业内建立品牌形象和口碑成为提高竞争力的关键。
四、行业发展趋势1.高频率、多层覆铜板的需求增长：随着信息技术的发展，高频率、多层覆铜板在通信、计算机等领域的需求将逐渐增长。
2.薄型覆铜板的需求增长：随着电子产品的追求更轻薄、便携的趋势，对薄型覆铜板的需求将会增长。
3.高性能覆铜板的研发与应用：随着汽车电子和航空航天等领域对高性能覆铜板需求的增加，企业需要加大研发力度，提供更高性能的产品。
4.环保要求加强：环保意识的增强将推动行业向环保方向发展，对环保要求更严格的覆铜板产品将更受市场青睐。
五、发展挑战与对策1.市场竞争激烈：由于行业市场前景广阔，各大企业纷纷涌入，市场竞争日益激烈。
2024年高频高速覆铜板市场发展现状
2024年高频高速覆铜板市场发展现状引言高频高速覆铜板是一种在电子产品制造领域中广泛应用的关键材料。
随着通信技术和射频技术的飞速发展，对高频高速电路板的需求越来越大。
本文将详细探讨高频高速覆铜板市场的发展现状。
1. 市场规模和增长趋势近年来，随着无线通信、移动互联网、物联网等技术的快速普及，对高频高速电路板的需求不断增加。
据市场研究机构预测，未来几年高频高速覆铜板市场的规模将持续扩大，增长速度迅猛。
2. 主要应用领域高频高速覆铜板主要应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
其中，无线通信设备是高频高速覆铜板的主要应用领域之一。
随着5G技术的发展，高频高速覆铜板在无线通信设备中的需求量将大幅增加。
3. 技术进展和创新高频高速覆铜板的制造技术在过去几年中得到了显著进展。
不仅板材的特性得到了优化，而且制造工艺也更加精细化。
同时，一些新的材料和技术也被引入，如多层堆叠板、薄膜技术等，以满足更高频率、更高速度的需求。
4. 市场竞争格局目前，高频高速覆铜板市场竞争激烈，主要厂商包括日本的村田电子、美国的Rogers Corporation、中国的金锡股份等。
这些厂商在技术研发、产品质量和市场服务等方面都具有一定的竞争优势。
5. 市场挑战和机遇高频高速覆铜板市场面临一些挑战，如技术壁垒、行业标准制定、价格压力等。
然而，随着新兴技术的不断涌现，市场也将带来一系列机遇。
例如，5G技术的快速发展为高频高速覆铜板市场带来了巨大的机遇。
6. 市场前景和发展趋势随着通信技术的快速发展和电子产品普及程度的提高，高频高速覆铜板市场的前景极为广阔。
未来几年，市场规模将持续扩大，技术将不断进步，市场竞争也将更加激烈。
因此，厂商需要密切关注市场动态，加强研发和创新，不断提高产品质量和服务水平。
结论高频高速覆铜板市场的发展现状是积极向好的，未来充满机遇和挑战。
各厂商需要加强合作，优化技术，不断创新，以满足市场的需求。
我们有信心，高频高速覆铜板市场将迎来更加辉煌的发展。
2024年FR-4覆铜板市场发展现状
2024年FR-4覆铜板市场发展现状引言FR-4覆铜板是一种在电子产品制造中广泛使用的基材材料，具有良好的绝缘性能和导电性能。
本文将探讨FR-4覆铜板市场的发展现状，分析市场规模、竞争格局、应用领域和发展趋势等内容，旨在为相关行业从业者提供市场研究参考。
市场规模FR-4覆铜板市场在过去几年稳步增长，根据市场研究报告显示，2019年全球FR-4覆铜板市场规模达到X亿美元。
预计到2025年，市场规模将增长至X亿美元。
竞争格局当前，FR-4覆铜板市场竞争激烈，主要供应商包括国内外多家知名企业。
其中，中国是最大的FR-4覆铜板生产国家，占据了全球市场份额的X%。
其他主要生产国家包括美国、德国、日本等。
应用领域FR-4覆铜板广泛应用于电子产品制造领域，包括通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等。
其中，通信设备是最大的市场应用领域，占据了FR-4覆铜板市场的X%份额。
随着智能手机、物联网和5G技术的发展，通信设备领域对FR-4覆铜板的需求将继续增长。
影响因素FR-4覆铜板市场的发展受多种因素影响。
首先是电子产品市场的需求增长，随着全球经济的发展和人们生活水平的提高，电子产品的普及程度和市场需求持续增加。
其次，新技术的发展也对FR-4覆铜板市场带来机遇和挑战，如柔性电子技术和高频电子技术的应用对FR-4覆铜板的品质和性能提出了更高要求。
发展趋势未来几年，FR-4覆铜板市场将呈现以下几个发展趋势： 1. 高性能化：随着电子产品技术的不断进步，对FR-4覆铜板的性能要求也将越来越高，如更高的绝缘性能、更低的介电常数等。
2. 多层结构：越来越多的电子产品倾向于采用多层结构设计，以达到更高的电路密度和更好的性能，这也对FR-4覆铜板提出了更高的要求。
3. 环保可持续：随着人们对环境保护的重视程度提高，对FR-4覆铜板的环保性能和可持续发展能力的要求也在逐渐增加。
4. 国产化趋势：尽管中国已成为全球最大的FR-4覆铜板生产国，但仍有部分高端产品依赖进口。
2024年高频高速覆铜板市场前景分析
2024年高频高速覆铜板市场前景分析引言高频高速覆铜板是一种重要的电子元器件，其具有高频、高速、低损耗等特点，广泛应用于通信、电子设备等领域。
本文将对高频高速覆铜板市场的前景进行深入分析。
市场概况近年来，随着通信技术的迅猛发展和电子设备的智能化程度不断提高，对高频高速覆铜板的需求也日益增长。
高频高速覆铜板在无线通信、高速数传等领域有着广泛的应用。
据统计，全球高频高速覆铜板市场规模已经达到数十亿美元。
市场驱动因素1. 5G技术的崛起随着5G技术的商用化，高频高速覆铜板在5G通信设备中的应用将大幅增加。
5G 通信需要高速传输和低损耗的电子元器件支撑，而高频高速覆铜板正是满足这一需求的理想选择。
2. 智能手机和平板电脑市场的扩大智能手机和平板电脑市场的快速增长驱动了高频高速覆铜板的需求。
随着移动设备智能化程度的提高，对传输速度和稳定性的要求也越来越高，高频高速覆铜板在其中的应用将大有潜力。
市场竞争格局目前，全球高频高速覆铜板市场竞争激烈，主要厂商有A公司、B公司和C公司等。
这些厂商拥有先进的生产技术和丰富的市场经验，能够满足各类客户的需求。
然而，随着市场需求的不断增加，新的竞争者也在不断涌现。
一些新兴企业通过技术创新和产品差异化来竞争，为市场带来了更多的选择。
市场机遇与挑战机遇1.高频高速覆铜板在5G、物联网等新兴市场中有着巨大的机会。
这些新兴市场的快速发展将刺激对高频高速覆铜板的需求增长。
2.技术创新和产品升级将带动市场的发展。
不断提升产品的性能和质量将为高频高速覆铜板企业创造更多商机。
挑战1.市场竞争激烈，企业之间的差异化竞争成为其中一个挑战。
企业需要通过技术创新和市场营销手段来提升自身竞争力。
2.原材料价格的波动对企业经营造成不小的压力。
企业需要严密的物资管理以应对不稳定的市场环境。
总结高频高速覆铜板市场前景广阔，未来几年将继续保持快速发展的势头。
随着5G 等新技术的普及和应用范围的扩大，高频高速覆铜板的需求将持续增加。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
®
近年来覆铜板技术发展
1、思路 （1）采用多官环氧树脂取代或部分取代传统的二官能 环氧树脂。 （2）采用含P或含N的线型酚醛树脂取代传统的双氰胺。 （3）添加适量固化促进剂。 实践证明，与含P环氧树脂的工艺路线相比，耐热 性、阻燃性、工艺性等方面，具有良好的综合效果。
®
近年来覆铜板技术发展
2、开发成果
®
近年来覆铜板技术发展
六、挠性覆铜板（FCCL）
1、分类
有胶粘剂（3L-FCCL） 无胶粘剂（2L-FCCL）
（1）FCCL
涂布法
（2）2L-FCCL
层压法 溅镀法
®
近年来覆铜板技术发展
2、3L-FCCL （1）产品结构
铜箔 胶粘剂（ 丙 烯酸 胶或 环氧胶 ） PI 膜
（2）产品市场 目前，3L-FCCL是主流产品，2L-FCCL是方向产品。Leabharlann ≤300 ≤300 ≤300
≤4.0 ≤3.5 ≤3.0
®
近年来覆铜板技术发展
2、思路 （1）采用多官能环氧树脂，取代或部分取代传统的 二官能环氧树脂。 （2）采用线型酚醛树脂（Novolac）取代传统的双氰 2 Novolac 胺（Dicy）。 （3）采用适量的固化促进剂（如咪唑类）。 （4）其它，可以参照FR-4的传统工艺条件。但胶液 和粘结片的G·T（171℃），相对较短。所以，工艺条件 应作适当调整。
®
近年来覆铜板技术发展
3、思路 近年来，在开发无卤覆铜板方面，侧重于含磷（P）环 氧树脂的研发和应用。但是，与溴化环氧树脂相比，含磷 环氧树脂存在美中不足： （1） 成本偏高。 （2） 效果欠佳
®
近年来覆铜板技术发展
4、不同的观点 2005年，欧洲溴科学与环境学会（BSEF）公布了对 四溴双酚A的风险评估，提出： （1）经过三十多年来的应用实践 （2）通过几年来大量的科学论证 证明四溴双酚A（TBBPA）及其衍生物，对环境友好！ 并对含磷阻燃剂对环境是否友好？提出质疑。
®
近年来覆铜板技术发展
表-2 无铅覆铜板分类（IPC-4101B）
Z轴CTE 分类 产品编号 Tg（℃） Td（℃） α1（PPM/℃） α2（PPM/℃） 50～260℃ （%）
1 2 3
101.121 99.124 126.129
≥110 ≥150 ≥170
≥310 ≥325 ≥340
≤60 ≤60 ≤60
高温 压 合
图-2 层压法制程
®
近年来覆铜板技术发展
（3）涂布法和层压法的特点 ① 技术成熟、易量产化。 ② 粘结性好，稳定。 ③ 单、双面的产品，均可生产。 ④ 核心技术，是TPI树脂（PAA）合成。
®
近年来覆铜板技术发展
（4）溅镀法 溅镀法，是在PI膜上溅射一层很薄的导体，然 后镀铜加厚。其制程如图-3所示。
6、企业应对 鉴于目前业界对无卤化尚未取得共识，企业面对市场， 应以市场为导向： （1）溴化环氧树脂，照常使用，FR-4覆铜板照常生产。 （2）个别订单，要求无卤覆铜板，可以个性服务。
®
近年来覆铜板技术发展
三、无铅兼容
2006年7月1日，ROHS指令正式实施，标志着全球 电子行业进行了无铅焊接时代。 传统的铅锡焊料（Sn63/Pb37）共熔点183℃，而无 铅焊料（SAC305）共熔点217℃，高出34℃。 由于焊接温度提高，对板材热可靠性要求，相应提 高。
表-4 无铅兼容无卤覆铜板 项 目 Tg 热分解温度 热分层时间（T-300） 热应力（288℃） 阻燃性（UL-94） 结 果 186.84℃ 386.60℃ 60分钟以上 15分钟以上 V-0
®
近年来覆铜板技术发展
五、“三无”产品
所谓三无，是指无卤、无磷和无铅兼容。 近年来，人们对含磷阻燃剂对环境是否友好？ 提出质疑。观点是：含磷阻燃剂在燃烧过程中，可能 释放出有害气体（如甲膦）和有毒物质（如三苯基膦 等），对水生环境造成潜在危害。所以对覆铜板进一 步提出无磷化的要求。
近年来覆铜板技术发展
辜信实
2007年1月29日
2005年3月25日
近年来覆铜板技术发展
一、前言
欧盟两个指令（ROHS和WEEE）的出台并于2006 年7月1日正式实施。有人认为，这对覆铜板行业来说， 是一次大災难！ 个人观点： ① 企业在发展过程中，必须重视环保。 ② 面对困难，敢于挑战。
®
近年来覆铜板技术发展
®
近年来覆铜板技术发展
1、思路 （1）采用高含氮（N）量的树脂，如改性聚酰亚胺树脂。 通过N的作用，使产品具有阻燃效果。 （2）添加环保型的阻燃剂，如氢氧化铅、硼酸锌、氮化硼 等无机阻燃剂。 通过阻燃元素之间的协同作用，取得良好的综合效果。
®
近年来覆铜板技术发展
2、研发成果 （1）成份中不含卤素和磷系阻燃剂 （2）产品具有良好的热可靠性 ① 玻璃化温度(Tg)＞250℃ ② 热分解温度(Td)＞370℃ ③ 热分层时间(T-288)＞5分钟 ④ 耐焊性(288℃)＞5分钟 （3）燃烧性：V-0级
PI 膜
溅射 晶种
溅射 铜层
镀铜 加厚
图-3 溅镀法制程
溅镀法特点，导电层很薄，适用于制作高精度的线路。
®
近年来覆铜板技术发展
七、结束语
国内覆铜板的技术，与国际先进水平相比，有差 距。但，近年来国内覆铜板技术在迅速发展，差距在逐 渐缩小。 由行业协会牵头，企业之间加强交流，共同提高！ 这次研讨会，是一个良好的开端，祝会议圆满成功！谢 谢大家！
二、无卤化
1.无卤化的由来 前几年，流行一种观点，认为卤素阻然剂在燃烧过程 中，会释放出有害物质，对环境不友好。 2000年4月，在美国IPC年会上，日本印制电路行业协会 （JPCA）代表团出示了一套无卤覆铜板标准，其中包括无 卤FR-4覆铜板标准。
®
近年来覆铜板技术发展
2、无卤化指标 在JPCA标准中，明确规定：按照JPCA-ES-01试验方法 进行检测，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0.09wt%氯 （Cl）和溴（Br）总含量小于0.15wt%的覆铜板为无卤覆铜 板。
烘干 、涂 布
烘干 、 高 温亚胺 化
图-1 涂布法制程
®
近年来覆铜板技术发展
（2）层压法 层压法，是在PI膜的单面或双面涂布TPI树脂，经 烘和高温亚胺化，然后单面或双面和铜箔在高温下压合， 其制程如图-2所示。
PI 膜 涂布 、 烘干 高温 亚 胺 化 TP I PI 膜 TP I Cu TP I PI 膜 TP I Cu
®
近年来覆铜板技术发展
3、2L-FCCL
2L-FCCL的三种方法，各有特点，互相促进、平行发展。 （1）涂布法 涂布法，是在铜箔的表面，涂布2种不同的PI树脂，经烘干和高温亚 胺化制成产品，其制程如图-1所示。
Cu 涂布 TP I树 脂 Cu 树脂 PI 树 TP I 脂 Cu 2L- FCCL( 产品)
®
近年来覆铜板技术发展
4、开发成果
表-3 无铅兼容覆铜板
项 Tg（℃） Td（℃） T-288（分钟） 耐焊性（288℃、分钟） 燃烧性（UL-94） 目 结 ＞180 ＞350 ＞60 ＞10 V-0 果
®
近年来覆铜板技术发展
四、无铅兼容无卤产品
欧盟ROHS指令实施以后，对覆铜板热可靠性要求相 应提高。这项要求带有普遍性，无卤产品也不例外。
®
近年来覆铜板技术发展
1、“无铅”FR-4覆铜板标准 出于技术发展和市场的需要，几年前美国IPC就积 极推动相关标准的讨论和制定。
®
近年来覆铜板技术发展
表-1 IPC“无铅”FR-4覆铜板（草案）
1稿 项目 Tg（℃） 热分解温度（℃） 热应力（288℃、10S） 热分层时间 （分钟） T-260 T-288 T-300 T-320 Z轴CTE （PPM/℃） α1 α2 ≥170 ≥330 通过目测 — ≥30 ≥30 ≥10 ≤75 ≤300 ≥155 ≥340 通过目测 ≥30 ≥15 ≥2 — ≤60 ≤300 2稿
®
®
近年来覆铜板技术发展
5、欧盟ROHS指令 ROHS指令，是指关于在电气电子产品中禁止使用 某些有害物质的指令。 所谓有害物质，是指铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六 价铬(Cr+6) 、多溴联苯（PBB）和多溴二苯（PBDE）。 其中，不包含四溴双酚A（TBBPA）。
®
近年来覆铜板技术发展
®
近年来覆铜板技术发展
3、关于热可靠性的含义 过去有一种观点，认为Tg高、板材热可靠性就高。 这是一种误区。 实践证明，Tg高，热可靠性不一定理想，尤其是 热应力。准确的说，板材的热可靠性是一项综合性的 指标，正如IPC标准所要求的那样，它包含Tg、热分解 温度、热分层时间、板厚的CTE等多项技术指标。