覆铜板介绍
常用覆铜板知识？覆铜板构成部分
常用覆铜板知识？覆铜板构成部分常用覆铜板知识?覆铜板构成部分覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
1．覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。
常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。
按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。
主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2) 软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。
主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。
主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。
(5) 覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。
其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的电气原理图的平面基材。
覆铜板是PCB的主要组成部分，它具有一系列特点和用途。
本文将详细介绍PCB覆铜板的性能特点及其用途。
性能特点：1.优良的导电性能：覆铜板是由底材和覆铜层组成的，覆铜层具有优良的导电性能，能够为电子元件提供可靠的导电通路。
2.良好的导热性能：覆铜板具有良好的导热性能，能够快速散热，有效保护电子元件的工作温度，提高其使用寿命。
3.良好的焊接性能：覆铜板上的焊盘和焊接线路能够与电子元件进行可靠的焊接连接，保证电路的稳定性和可靠性。
4.良好的耐腐蚀性能：覆铜板表面覆盖有一层保护性的焊盘，能够有效抵御湿气、化学物质和氧化物的侵蚀，提高PCB的使用寿命。
5.物理强度高：覆铜板具有较高的刚度和物理强度，能够承受一定的机械冲击和振动，保护电子元件的安全性。
6.良好的阻燃性能：覆铜板采用的材料具有良好的阻燃性能，能够有效阻止火焰的蔓延，保障电路的安全性。
用途：1.通信领域：PCB覆铜板广泛应用于通信设备中，如手机、无线路由器、通信基站等，用于连接各种电子元件和实现信号传输。
2.计算机领域：PCB覆铜板也被广泛应用于计算机硬件中，如主板、显卡、内存条等，用于搭建计算机主要的电路和连接关系。
3.汽车电子领域：汽车中的电子设备也离不开PCB覆铜板，如汽车电控系统、车载娱乐系统、汽车仪表盘等，用于连接各个电子模块和传输数据。
4.工业控制领域：工业领域中的各种控制系统也需要PCB覆铜板来实现电路的搭建和信号的传输，如PLC、变频器、机器人等。
5.医疗器械领域：医疗仪器中的电子元件也需要PCB覆铜板连接和支持，如生命体征监测仪、医疗图像设备、手术器械等。
6.消费电子领域：消费电子产品中也广泛应用了PCB覆铜板，如电视、音响、游戏机等，用于连接各种电子元件和实现功能。
总之，PCB覆铜板具有优良的导电、导热、焊接性能，良好的耐腐蚀性能，物理强度高和良好的阻燃性能。
覆铜板介绍范文
覆铜板介绍范文覆铜板，也被称为铜包铁板，是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材。
它具有铜的导电性和铁的强度，广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
下面我将从材料特性、制造工艺、应用领域等方面对覆铜板进行详细介绍。
首先，我们来了解一下覆铜板的材料特性。
覆铜板的高导电性主要体现在其铜层上。
铜是一种优良的导电材料，具有良好的电导率和热导率，可有效地传导电流和热量。
覆铜板上的铁层则赋予了它很高的强度和刚度，使其有较好的机械性能。
此外，覆铜板还具有耐腐蚀性能，在一些恶劣环境下也能保持良好的工作性能。
其次，让我们了解一下覆铜板的制造工艺。
覆铜板的制造工艺主要分为“湿法”和“干法”两种。
湿法制造工艺是指先制备出铜盔帽，在铜盔帽上再涂覆一层铁膜。
干法制造工艺则是通过在铁板上熔融铜，使其与铁板相互渗透，然后进行冷却和加工。
两种制造工艺各有优劣，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
首先，在电子行业中，覆铜板被用作印制电路板（PCB）的基材。
PCB是电子产品中电路连接和组织的重要组成部分，具有支撑电子元件和导电的功能。
其次，在电器行业中，覆铜板常被用作开关、插座、继电器等电器的导电部分。
此外，电信设备、计算机、通信设备等领域也广泛使用覆铜板作为导电材料。
最后，覆铜板还被应用于航空航天领域，用于制造飞行器和卫星等高性能设备的导电部件。
总的来说，覆铜板是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材，具有铜的导电性和铁的强度。
它的制造工艺包括湿法和干法两种，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板在电子、电器、通信、航空航天等领域有广泛的应用，作为PCB基材、电器导电部件以及高性能设备的导电部件等。
它的优良特性使其成为现代工业领域必不可少的材料之一。
覆铜板介绍
1.0 H/H
0.30 1/1
5 * 7628
2116+1080+2116
• 控制点：对称性、成本、通用性。
®
二、生产流程介绍
5、配铜箔、叠BOOK
• 配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上 相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz。
• 叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张
钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜对应
压机的一个开口。
®
二、生产流程介绍
6、层压 • 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热、 加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融化、
流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘结片与
铜箔之间紧密粘合成为一个整体。 • 目前我司所用的压机全部为抽真空压机，主要是日本 北川压机。
®
四、覆铜板的发展趋势
2、高耐热性
1 ）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为 了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么 将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高， 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
®
四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途1.性能特点1.1 导电性能：覆铜板具有良好的导电性能，能够承载电流和传输信号。
覆铜板的平均厚度为1-6oz，导电性能稳定可靠。
1.2耐腐蚀性：覆铜板能够抵抗氧化、腐蚀和化学腐蚀等影响。
这使得它在复杂的环境中能够长时间稳定运行。
1.3焊接性能：覆铜板具有良好的焊接性能，易于与其他元件实现良好的焊接接触。
这使得电路的组装和维修变得更加容易。
1.4机械强度：覆铜板具有较高的机械强度，能够承受较大的压力和扭矩，使得它在一些恶劣条件下能够正常工作。
1.5热传导性：覆铜板具有良好的热传导性能，能够快速将热量传导到散热器，保证电子元器件的正常运行。
1.6可加工性：覆铜板具有良好的可加工性，易于切割、打孔和成型，适应不同形状和要求。
2.主要用途2.1电子产品：覆铜板是电路板的主要组成部分，广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、电视、音响等。
2.2电力设备：覆铜板在电力设备中也有广泛应用，如变压器、发电机、变频器等。
它们能够提供可靠的电气连接和导电性能。
2.3通信设备：在通信设备中，覆铜板用于制作基站、天线、通信模块等。
它们能够提供高速传输和稳定的信号传输。
2.4汽车电子：汽车电子是目前PCB覆铜板用途增长最快的领域之一、覆铜板被广泛应用于汽车电子控制单元（ECU）、车载娱乐系统、导航系统等。
2.5LED照明：PCB覆铜板在LED照明领域中也有重要的应用。
它们能够提供稳定的电源和良好的散热性能，确保LED的正常工作和寿命。
2.6医疗设备：在医疗设备中，覆铜板被用于制作各种医疗仪器和设备，如心电图机、血压计、超声仪等。
它们能够提供高精度的信号传输和可靠的性能。
总结：PCB覆铜板具有导电性能好、耐腐蚀、良好的焊接性能、高机械强度、良好的热传导性能和可加工性强等特点。
其主要用途包括电子产品、电力设备、通信设备、汽车电子、LED照明和医疗设备等领域。
随着技术的不断发展，PCB覆铜板在各个领域中的应用将进一步扩大。
覆铜板
覆铜板覆铜板覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）目录覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所覆铜板构造示。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于20世纪初期。
当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。
此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
编辑本段1．2分类目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
®四、覆Biblioteka 板的发展趋势4、低介电常数
覆铜板的基础知识
从以下公式知道，信号在介质中的传输速度与介质的介常数有 关， V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从3.87.0。 • 对策 低εr树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号： S1860， S1139
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高， 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
2）、混胶的目的：混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等 增强材料，使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密 结合，并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性，因此，我 们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
®
二、生产流程介绍
2、上胶
覆铜板的基础知识
1）、上胶的定义：在玻璃布上均匀涂敷胶水，然后通 过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态，我们称为粘
®
四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
X-Y方向：HDI技术，多次层压，线路间连接可靠性
铜箔之间紧密粘合成为一个整体。 • 目前我司所用的压机全部为抽真空压机，主要是日本 北川压机。
®
二、生产流程介绍
7、 分发、剪切
覆铜板的基础知识
• 分发---即把板材合钢板分离开，钢板分出通过清洁循 环使用。CCL板材按种类分开流入剪切工序。
• 剪切---把分发出的CCL板材根据定单要求剪切出相应
结片。
2）、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用，
我们成为商品粘结片，或半固化片
®
二、生产流程介绍
商品粘结片控制参数有：
指标
树脂含量RC%
覆铜板的基础知识
功能解析
1、影响介质层厚度2、绝缘性（介电常数） 3、层压控制 反映半固化程度指标。1、太大，容易滑 板，厚度不均；2、太小，容易露布纹， 结合力不好。半固化片吸潮，流动度增加， 流胶大。 反映半固化程度的另一指标，GT 长，半固 化度低，反之，亦然。 残余溶剂的指标，太高压板排气困难，影 响电气性能，一般挥发份控制在≤0.5%
2、环氧树脂 作用：在覆铜板中起着绝缘作用。 我司目前所用的主要为溴化环氧树脂。
®
一、原材料介绍
3、铜箔
覆铜板的基础知识
按生产方式分有：电解铜箔和压延铜箔，目前CCL用的
主要是电解铜箔。另外，有低粗化度和常规铜箔之分。 作用：在覆铜板中只要起着导电作用。
生产原理：采用电镀法在滚筒上生产出毛箔，然后要
电丝生长而发生绝缘破坏的现象。
®
四、覆铜板的发展趋势
5、耐CAF性能（II)
覆铜板的基础知识
2）、原因分析与影响因素? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距离 3）、提高板材的耐离子迁移对策？ • 使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低 吸水率的材料组成 • PCB加工方面：提高钻孔质量；Desmear工序的控制，化学试 剂的影响 • 环境要求：在干噪环境中存放 生益开发的产品编号： S1141KF，S1170，S1000，S1165
®
三、IPC标准介绍
覆铜板的基础知识
IPC-4101A标准简介
®
四、覆铜板的发展趋势
1、环保新潮流
覆铜板的基础知识
随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色化。 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在采用工 艺环保化和成分环保化的技术来生产产品。 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧处 理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。无疑对环境保护是 相背的。现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃覆铜板。 有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板，除了综合性能、价格能 满足要求外，还要考虑环境保护的因素。 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念。 • 对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（多 环）阻燃 生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品。 无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.
®
流动度 RF%
凝胶化时间GT（S） 挥发份VC%
二、生产流程介绍
3、切片
覆铜板的基础知识
自用粘结片：根据板料尺寸要求剪切出相应长度尺寸的 粘结片。
商品粘结片：一般是每卷125码直接包装出货（客户有特 殊要求的可以250码）。同时我们也可以提供开PNL服务。
®
二、生产流程介绍
4、配料
覆铜板的基础知识
• 叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张
钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜对应
压机的一个开口。
®
二、生产流程介绍
6、层压
覆铜板的基础知识
• 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热、 加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融化、
流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘结片与
• 即根据板料厚度要求，按照体系文件规定的相应配本 结构把多张粘结片叠合在一起。如：
1.0 H/H
0.30 1/1
5 * 7628
2116+1080+2116
• 控制点：对称性、成本、通用性。
®
二、生产流程介绍
5、配铜箔、叠BOOK
覆铜板的基础知识
• 配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上 相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz。
尺寸的板材。目前我司全部采用日本爱机自动剪切线。
®
二、生产流程介绍
8、检验
检验项目 表观质量 厚度 厚度公差 翘曲 Tg 剥离强度 功用解析
覆铜板的基础知识
1 、美观要求 2 、电气性能可靠性要求， 3 、管理水平的 表现 1 、提供安装厚度配合， 2 、提供足够的安装强度， 3 、 提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制 1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求 1、pcb加工和元件安装及组装要求 1 、物理耐热性能指标，保持板材刚性的最高温度决定 板材的加工和使用温度 1 、决定线路附着可靠性，太高，不利于蚀刻，太低可 靠性差，发生掉线
覆铜板的基础知识
2005.11.16
一、原材料介绍
覆铜板的基础知识
覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂. 1、玻纤布 作用：在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116、 2113、2313、3313、1080、106。 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭 射布（如1080LD）和非镭射布之分。
®
四、覆铜板的发展趋势
2、高耐热性
覆铜板的基础知识
1 ）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为 了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么 将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。
进行粗化处理、耐热层处理和钝化处理。 铜箔毛面处理后的颜色主要有：黄色，红色，灰色。
®
二、生产流程介绍
商品粘结片 混胶 上胶 切片 配料
覆铜板的基础知识
剪切铜箔 配铜箔
叠book
层压
分发
剪切
检验
包装出货
®
二、生产流程介绍
1、混胶
覆铜板的基础知识
1）、混胶的定义：即把环氧树脂、固化剂、促进剂、溶 剂等原材料按一定比率混合均匀。
®
四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜箔薄型化）
覆铜板的基础知识
薄型化好处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
®
五、生益高性能产品介绍
产品型号 特点
覆铜板的基础知识
S1141 KF
S1000 S1170 S1165 S1860
Tg140℃，优良的耐 CAF 性，优良的耐热性， T288＞ 10min T260＞60min，Td＞350℃，适合于无铅焊工艺。 Tg155℃， 优 异 的 耐 热 性 ， T288＞5min ， T260 ＞ 30min，Td＞330℃，Low CTE, 耐CAF和Q1000性能， 适合于无铅焊工艺。 Tg170℃，高热稳定性， T288＞5min， T260＞30min， Td＞330℃，优异的耐CAF性，适合于无铅焊工艺 Tg170℃，无卤环保型， T288＞5min ， T260＞30min， Td＞350℃，,适于无铅焊工艺。 Tg210℃，优异的耐热性 T260＞60min，适合于无铅焊 工艺