覆铜板阻焊油墨简介
阻焊油墨的作用
阻焊油墨的作用阻焊油墨是一种应用广泛的防护材料，其具有多种作用和功能。
在电子元器件制造过程中，阻焊油墨被广泛用于防止电路板上的焊接点发生短路，保护电路的稳定性和可靠性。
本文将从阻焊油墨的基本原理、作用机制和应用领域等方面进行详细介绍。
阻焊油墨的基本原理是通过涂覆在电路板表面形成一层绝缘层，阻碍电流在焊接点之间的流动，从而避免短路现象的发生。
阻焊油墨通常由树脂、填料和溶剂等组成，其主要成分是有机聚合物，具有较高的绝缘性能和耐热性。
在焊接过程中，阻焊油墨能够承受高温和热冲击，保护电路板不受损坏。
阻焊油墨的作用主要有以下几个方面：1. 防止电路短路：阻焊油墨能够在电路板上形成一层隔离层，阻隔电流的流动，避免焊接点之间发生短路，保护电路的稳定性和可靠性。
尤其在高密度集成电路板上，阻焊油墨的作用尤为重要。
2. 抗氧化防腐：阻焊油墨具有优良的抗氧化和防腐蚀性能，能够有效地防止电路板受潮、生锈和腐蚀。
特别是在潮湿和腐蚀性环境中，阻焊油墨能够起到很好的保护作用，延长电路板的使用寿命。
3. 提高电路板的绝缘性能：阻焊油墨具有较高的绝缘性能，能够提高电路板的绝缘水平，降低电路板之间的相互干扰和串扰。
尤其在高频、高速和高精度电路中，阻焊油墨的绝缘性能对电路的运行稳定性和信号传输质量有着重要影响。
4. 便于维修和检测：阻焊油墨能够在焊接后形成一层保护膜，防止焊接点受到外界物理和化学损伤。
这不仅方便了电路板的维修和更换，也便于对电路板进行检测和故障排查。
同时，阻焊油墨的颜色和透明度也能够帮助工程师快速判别焊接点的连接情况。
阻焊油墨的应用领域非常广泛，主要包括电子通信、计算机、航空航天、汽车电子、医疗器械等行业。
在这些行业中，电路板的稳定性和可靠性对产品的性能和质量至关重要。
阻焊油墨作为一种重要的防护材料，被广泛应用于电路板的制造和组装过程中，保证电路的正常运行和长期稳定性。
阻焊油墨作为一种重要的防护材料，在电子元器件制造中起着至关重要的作用。
pcb阻焊油墨成分
PCB阻焊油墨成分1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的基础组件之一，用于连接和支持电子元件。
为了保护和增强PCB的性能，通常会在其表面涂覆一层阻焊油墨。
阻焊油墨是一种特殊的涂料，用于覆盖PCB表面的焊盘和线路，以防止短路和腐蚀，提高PCB的可靠性和耐久性。
本文将详细介绍PCB阻焊油墨的成分及其作用。
2. PCB阻焊油墨的成分PCB阻焊油墨通常由以下几种成分组成：2.1. 有机树脂有机树脂是PCB阻焊油墨的主要成分之一，占据了油墨的大部分比例。
有机树脂通常是由环氧树脂、聚酯树脂或聚酰亚胺树脂等材料制成。
这些树脂具有良好的粘附性和绝缘性能，可以保护PCB的焊盘和线路，防止其受到外界环境的侵蚀。
2.2. 助剂助剂是为了改善PCB阻焊油墨的性能而添加的成分。
常见的助剂包括填充剂、稀释剂、流平剂和固化剂等。
填充剂可以增加油墨的粘度和硬度，提高其耐磨性和耐腐蚀性。
稀释剂可以调节油墨的流动性，使其更容易涂覆在PCB表面。
流平剂可以提高油墨的表面平整度，减少涂覆后的气泡和凹陷。
固化剂可以使油墨在加热后快速固化，形成坚固的保护层。
2.3. 颜料为了区分不同的PCB阻焊油墨，通常会添加一定量的颜料。
颜料可以使油墨呈现出不同的颜色，方便对PCB进行视觉检查和识别。
常见的颜料有炭黑、二氧化钛等。
颜料的添加量较少，通常不会对油墨的性能产生显著影响。
3. PCB阻焊油墨的作用PCB阻焊油墨在PCB制造过程中起到了重要的作用，具有以下几个方面的功能：3.1. 保护PCB表面PCB阻焊油墨形成的保护层可以有效地防止PCB表面的焊盘和线路受到外界环境的侵蚀。
它可以防止金属部件与空气中的氧气和湿气接触，减少氧化和腐蚀的可能性。
同时，油墨还可以防止PCB表面受到机械刮擦和化学物质的侵蚀，提高PCB的耐久性和可靠性。
3.2. 防止短路和腐蚀PCB阻焊油墨可以在焊接过程中起到隔离的作用，防止焊锡短路。
线路板生产中，什么是阻焊油墨
线路板⽣产中，什么是阻焊油墨
液态光致阻焊剂（俗称绿油）是⼀种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或⽤作阻焊剂。
⽬的是长期保护所形成的线路图形。
液态光成像阻焊油墨主成分包括：具有感光性能的环氧和丙烯酸树脂，如丙⼆酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂和胺基甲酸⼄酯等；光引发剂，如硫杂蒽酮、⼆苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有机⾦属化合物等；填充剂，如硅⽯粉；硬化剂，如芳⾹族脂，酸酐、咪嗟类；溶剂、如醚酯类；消泡剂等等。
涂覆⽅法⼀般使⽤丝⽹漏印，与湿膜类似。
其作⽤如下：
（1）防⽌导体电路的物理性断线；
（2）焊接⼯艺中，防⽌因桥连产⽣的短路；
（3）只在必须焊接的部分进⾏焊接，避免焊料浪费；
（4）减少对焊接料槽的铜污染；
（5）防⽌因灰尘、⽔份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀；
（6）具有⾼绝缘性，使电路的⾼密度化成为可能。
pcb阻焊油墨的工艺
pcb阻焊油墨的工艺
PCB阻焊油墨是一种常见的电子材料，常用于PCB电路板的表面
涂层，以增强板的耐热性、抗腐蚀性和防止电路板短路等问题。
阻焊
工艺是PCB板制造中的关键步骤之一，下面将详细阐述PCB阻焊油墨
的工艺流程。
一、准备工作
1、PCB基板：选择PCB基板（FR-4）并进行正面铜覆盖工艺
2、钻孔：模具钣件设计并进行钻孔工艺
3、镀铜：经过酸洗，玻璃纤维质疑被铜贴覆盖，生成电路图形，并顺
利完成镀铜工艺
4、成型：根据产品规格进行成型加工并进行数控机床检测校准
5、砂光：使用机器进行砂光处理
6、射绘：使用自动阻焊机进行阻焊工艺处理
二、PCB阻焊油墨工艺流程
1、打胶：首先将胶机调整至合适的状态，然后将PCB基板上的焊盘
给进行涂胶。
涂胶时要控制涂胶的厚度和涂胶面积大小。
2、干燥：将涂好胶水的PCB基板放进烤箱中，加热烘干，使胶水固化。
烘干的时间和温度根据涂胶量和胶水性质来确定。
3、印字：在干燥好的胶面上进行文字印刷，文字选用高温屏蔽油墨，常用的刮刀印刷法，此时应该保证印刷深浅适当。
4、固化：将过印好文字的PCB基板放进烤箱中，加热固化，再次使
印刷固化。
印刷油墨的固化条件要根据油墨的性质而定。
5、镀金：最后使用镀金工艺完成PCB板的表面阻焊。
以上为PCB阻焊油墨的工艺流程，整个工艺流程需要注意许多问题，如操作技术、所用材料的质量、设备调整等等，都必须非常精细，以保证PCB电路板的品质与性能。
pcb绿色阻焊油墨熔点
pcb绿色阻焊油墨熔点摘要：1.PCB 绿色阻焊油墨的概述2.PCB 绿色阻焊油墨的熔点特性3.PCB 绿色阻焊油墨熔点对印刷电路板的影响4.PCB 绿色阻焊油墨的环保性能5.PCB 绿色阻焊油墨的未来发展趋势正文：一、PCB 绿色阻焊油墨的概述PCB 绿色阻焊油墨，又称为印刷电路板（PCB）环保阻焊油墨，是一种应用于电子产品制造过程中的油墨。
它能够在印刷电路板表面形成一层保护膜，防止焊锡桥接，保护电路板免受外界环境因素的影响。
二、PCB 绿色阻焊油墨的熔点特性PCB 绿色阻焊油墨的熔点通常在70-90℃之间，这一温度范围有利于保证焊接过程的稳定性。
熔点过低的油墨可能会在焊接过程中产生流动，导致焊点不良；而熔点过高的油墨则可能在焊接时无法完全熔化，影响焊锡与电路板表面的粘附。
三、PCB 绿色阻焊油墨熔点对印刷电路板的影响PCB 绿色阻焊油墨熔点对印刷电路板的影响主要体现在以下几个方面：1.焊接质量：合适的熔点有利于保证焊接质量，提高焊点的稳定性和可靠性。
2.焊接过程稳定性：适中的熔点有利于焊接过程的稳定性，降低生产不良率。
3.油墨附着力：良好的熔点性能有利于提高油墨在电路板表面的附着力，提高印刷电路板的使用寿命。
四、PCB 绿色阻焊油墨的环保性能PCB 绿色阻焊油墨在环保方面具有以下优势：1.低挥发性有机化合物（VOC）排放：绿色阻焊油墨的VOC 排放量较低，有利于减少对环境的污染。
2.无有害物质：不含有害物质，如铅、汞等，符合欧盟RoHS 指令要求。
3.可生物降解：部分绿色阻焊油墨具有生物降解性，有助于减少环境污染。
五、PCB 绿色阻焊油墨的未来发展趋势随着电子产品的日益普及和环保意识的提高，PCB 绿色阻焊油墨在未来发展趋势将呈现以下特点：1.更低的VOC 排放：未来绿色阻焊油墨将朝着更低VOC 排放的方向发展，以减少对环境的影响。
2.更高的生物降解性：绿色阻焊油墨的生物降解性将得到提高，以实现对环境的友好。
电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理
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毒蠢刁’。ｒｉ—：≯葡ｎ表蒹面涂而覆面
电路板印刷中阻焊油墨的选用
和常见故障的处理
林其水 （福建福州３５０００３）
解决方法是： （１）混合前确认油墨品牌及状况，掌握其使用 技术； （２）确认烘烤条作及烤箱分布升温曲线； （３）要保证周边作业环境及设备； （４）合理确定曝光和显影的温度、时间等参 数，要保证输出底片有良好的遮光率； （５）注意油墨的调配，保证油墨有良好的印刷 适性，使用原厂稀释剂。 ２．３覆铜板油墨附着不良 主要原囚和解决方法：引起覆铜板出现油墨附 着不牢。 故障的主要原因是： （１）丝网被污染； （２）基板覆铜面有脏污； （３）选择的丝网网目太粗； （４）刮印中推动刮刀的速度太快； （５）阻焊油墨已过期变质； （６）板面污染。 针对这些原因，可采取如下的解决方法： 、（１）注意清洁丝网，每次丝网用完后要彻底清 洁，若丝网太旧就及时更换新的丝网； （２）在印刷前注意检查覆铜面，要彻底清除覆 铜箔表面的氧化层和油污，使铜箔表面粗化，以增 加油墨的附着力； （３）更换合适的网目的丝网，一般要选细一些 的网目的幺幺网； （４）根据油墨浓度、丝网网目的粗细调整控制 刮刀的推动速度和压力； （５）检查并更换合格的油墨； （６）可能是由于板面污染和灰尘引起的，则应 在印前对板面做真空吸尘，另外也要注意操作环境 的整洁无尘。
：
成像阻焊油墨不仅是印制板油墨中的主要产品，更是
及硬化性。总之，液态感光阻焊油墨的黏度调节十
：
高精密印制板生产中的主要材料。
阻焊油墨认可评估报告
阻焊油墨认可评估报告阻焊油墨是一种应用在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中的一种特殊油墨，用于隔离焊盘和电连接线之间的空隙，以提高电路板的性能和可靠性。
阻焊油墨具有良好的耐腐蚀性、耐高温性、绝缘性和耐电弧性能。
然而，对于阻焊油墨的成分和对环境的潜在影响，以及对人体健康的风险，需要进行认可评估。
阻焊油墨认可评估报告主要包括以下几个方面的内容：1. 阻焊油墨成分分析：评估报告首先需要对阻焊油墨的成分进行详细分析，包括树脂、固化剂、溶剂和其他添加剂等。
这些成分的类型和含量将对阻焊油墨的性能和环境影响起到重要作用。
2. 环境影响评估：阻焊油墨可能对环境造成潜在的影响，尤其是在制造、使用和废弃阶段。
评估报告需要考虑到阻焊油墨可能造成的污染物排放、土壤和水体的污染、噪声和能源消耗等方面的影响，评估其对环境的潜在风险。
3. 人体健康风险评估：阻焊油墨中的某些成分可能对人体健康造成风险。
评估报告需要考虑到使用阻焊油墨的工人的健康风险，包括潜在的皮肤接触、吸入和摄入等途径。
对于可能有害的成分，还需要评估其对人体的毒性和致癌性，并根据暴露水平进行风险评估。
4. 合规性评估：阻焊油墨在各个国家和地区可能有不同的法规和标准要求。
评估报告需要对阻焊油墨是否符合相关的法规和标准进行评估，包括REACH法规、欧盟ROHS指令等，确保阻焊油墨的合规性。
5. 建议和改进措施：评估报告需要提出针对阻焊油墨可能存在的环境影响和人体健康风险的改进措施和建议，以减少阻焊油墨对环境和人体的潜在危害。
综上所述，阻焊油墨的认可评估报告是一项重要的工作，可以评估阻焊油墨的成分、环境影响、人体健康风险和合规性，并提出相关的建议和改进措施，以保证阻焊油墨的安全性和可靠性。
这一过程对于PCB制造企业来说是十分重要的，可以帮助企业选择合适的阻焊油墨，并确保其在生产过程中不会对环境和人体健康造成潜在风险。
pcb阻焊油墨的工艺
pcb阻焊油墨的工艺
PCB阻焊油墨是一种非常重要的电子元器件封装材料，其主要作用是在PCB表面形成一层保护性的涂层，以保护电路板，防止电路板受到外部环境的影响和损伤。
PCB阻焊油墨的工艺主要包括以下几个方面：
1. 材料准备：首先需要准备好阻焊油墨和所需的化学品、溶剂、辅助材料等，以及生产所需的设备和工具。
2. 表面处理：在涂阻焊油墨之前，需要对PCB表面进行处理，以保证阻焊油墨能够牢固地附着在PCB表面上。
常用的表面处理方法包括化学清洗、机械抛光、喷砂等。
3. 涂覆阻焊油墨：将准备好的阻焊油墨涂覆在PCB表面上，可以使用丝网印刷、喷涂等方法进行涂覆。
在涂覆过程中需要注意阻焊油墨的厚度和涂覆均匀性。
4. 固化：涂覆完成后，需要进行固化处理，以使阻焊油墨能够牢固地附着在PCB表面上。
固化的方法通常有热固化和紫外线固化两种。
5. 检测：完成固化后，需要对涂层进行检测，以确保涂层的质量符合要求。
常用的检测方法包括视觉检测、X射线检测、电气测试等。
总之，PCB阻焊油墨的工艺涉及多个环节，需要注意各个环节的细节和质量控制，以保证涂层的质量和稳定性。
- 1 -。
pcb绿色阻焊油墨熔点
pcb绿色阻焊油墨熔点PCB绿色阻焊油墨是一种在电子领域中广泛应用的材料，它具有许多优越的性能特点。
本文将详细介绍PCB绿色阻焊油墨的熔点以及其在电子制造中的应用，以期给读者提供有关这一材料的全面指导。
首先，我们先来了解一下PCB绿色阻焊油墨的熔点。
PCB绿色阻焊油墨的熔点通常在150℃至180℃之间，这使得它能够在电子制造过程中稳定地附着在印刷电路板上。
熔点的选择是非常重要的，因为它直接影响到PCB绿色阻焊油墨的使用寿命和性能稳定性。
熔点过高会导致油墨在使用过程中难以熔化，从而影响到焊接质量，而熔点过低则可能导致油墨在高温环境下融化，造成短路等问题。
因此，选择合适的熔点对于PCB绿色阻焊油墨的应用至关重要。
接下来，我们将探讨PCB绿色阻焊油墨在电子制造中的应用。
PCB 绿色阻焊油墨主要用于电子产品的表面保护和电路连接。
首先，它可以在印刷电路板上形成一层均匀、平滑且耐热的保护层，以防止电路板受潮、腐蚀或短路等损坏。
其次，PCB绿色阻焊油墨还可以在电路板上创建电路连接点，用于焊接电子元件。
它具有良好的导电性和耐高温性，可以有效地保持电子元件的连接稳定性，并提供良好的电气性能。
此外，PCB绿色阻焊油墨还具有环保和可持续发展的特点。
与传统的有害物质阻焊油墨相比，绿色阻焊油墨采用了环保、无毒的材料，不会对环境和人体健康造成危害。
其生产过程也更加环保，减少了对环境的污染。
同时，绿色阻焊油墨的使用寿命长，能够提高电子产品的可靠性和稳定性，减少了电子废弃物的产生，符合可持续发展的要求。
综上所述，PCB绿色阻焊油墨的熔点在150℃至180℃之间，适合电子制造工艺中的应用。
它具有许多优良的性能特点，如良好的导电性、耐高温性、环保等。
通过使用PCB绿色阻焊油墨，我们可以确保电子产品具有良好的电气性能和稳定性，并且对环境和人体健康没有危害。
因此，在电子制造过程中，选择合适的PCB绿色阻焊油墨是非常重要的，它将为电子产品的制造和使用提供全面指导。
PCB油墨综述
PCB油墨综述曾鹏摘要：本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势，重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED 封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。
关键词：阻焊油墨；超支化树脂；喷墨打印；感光显影印制线路板(PCB)在生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏，需要对这些部位用阻焊油墨加以保护，阻焊油墨经过丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印的方法涂布在PCB表面，经过固化处理即可形成阻焊膜。
印制电路用阻焊油墨经过了四个阶段的发展，从早期的干膜型和热固性逐渐发展为紫外(UV)光固型，进而出现感光显影型阻焊油墨。
阻焊油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。
随着PCB进一步高密度化以及无铅焊接工艺的出现，对于稀释剂调节油墨黏度，使其满足喷墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求，如更高的分辨率、更细的线宽，以及更高的耐热温度等[1-5]。
本文按照阻焊油墨的实施工艺和方法，介绍了以喷墨打印为主要技术手段的加成法用阻焊油墨，兼有加成法工艺和减成法工艺的柔性电路板用阻焊油墨，以及目前硬板大量使用的传统感光显影型阻焊油墨的研究现状及存在的问题，也探讨了LED封装用高反射率的白色阻焊剂的研究进展，拓展了阻焊剂的应用领域，希望能对今后的工作有一定的指导作用。
1、低黏度可喷墨阻焊油墨随着电子工业的发展，一种采用加成法的全印制电子技术应运而生，加成法工艺具有节约材料、保护环境、简化工序等优点，目前被认为是未来电子行业发展的新趋势[6]。
但由于其采用喷墨打印作为主要技术手段，对油墨以及本体材料的性质有新的要求，主要表现为：(1)控制油墨黏度，使其保证能通过喷嘴连续喷出，防止其堵塞碰头；(2)控制固化反应速度，实现快速初固，防止油墨在基板因浸润而散开；(3)调节油墨触变性，确保打印线路质量及可重复性[7-10]。
对于低黏度阻焊油墨的研制，主要采用对传统阻焊材料的改性，辅以活性或非活性度要求。
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• 皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。
1.7玻璃纤维的特性
• 高强度 • 抗热与火 • 抗化性 • 防潮 • 热性质稳定 • 绝缘性能良好
1.8玻璃纤维布的发展趋势
•
阻燃性积层板材
•
• 目前敝公司常用的基材为FR-4。
1.2覆铜板的结构
❖覆铜板结构示意图
铜箔
P片
1.3覆铜板的典型流程
溶劑 Solvent
硬化劑 Curing agent
烘箱 OVEN
無塵室 cloan room
銅箔 COPPER FOIL
切割 Cutter
原料混合 Mixing
玻纖布 Class cloth
为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体， 其间共经历的时间。
• R/C(Resin Content)-树脂含量 • 覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布
外，其余树脂所占的重量百分比。
1.6常用树脂介绍
• 树脂种类
• 酚醛树脂（ Phenolic ） • 环氧树脂（ epoxy ） • 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） • 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称
4)整平作用
2.2特性比较
类型 UV感光油
项目
墨
固化形式 UV机光固
涂布图Biblioteka 漏印热固油墨烘烤热固 图形漏印
液态感感光 油墨
曝光显影 空网印刷
备注
焊点接触 不
残留物 无
图形精度 ≥0.2mm
击穿电压
绝缘电阻
硬度
外观
光亮
不
覆盖
全板印刷
无
有显影残留 影响焊接
≥0.2mm ≥0.1mm
20KV/mm 20KV/mm
含浸 Impregnating
PLY UP 疊片
疊合 BOOKING
熱壓合 PRESSING
1.4覆铜板的分类（一）
• 覆铜板的分类： • 按机械刚性分； • 刚性板（纸基、玻璃布基） • 挠性板（FPC） • 按不同绝缘材料结构分： • 有机树脂类覆铜板（聚四氟乙烯） • 金属基覆铜板（铝基） • 陶瓷基覆铜板 • 按厚度分： • 常规板 • 薄板 • IPC界定小于0.5mm的为薄板。
1.4覆铜板的分类（二）
• 按增强材料划分： • 玻璃布基覆铜板。如：FR-4 • 纸基覆铜板。如:XP、FR-1 • 复合基覆铜板。如：CEM-1 • 按某些特殊性能分： • 高TG板 • 高介电性能板 • 防UV板
1.5名词解释
• G/T(Gel Time)-胶化时间 • P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变
• LOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6） • HIGH Dk （高铅玻璃15） • 超薄玻纤布（最薄101，24micrometer) • 开纤布和起毛布 • 过烧布 • 耐热布（改进处理剂）
1.9覆铜板的性能要求（一）
• 覆铜板的性能要求： • 外观 • 包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。
• 尺寸 • 长度，宽度，弯度和扭曲等。
• 电性能 • 介电常数，表面电阻，绝缘电阻。
1.9覆铜板的性能要求（二）
• 物理性能 • 剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击
性能等。
• 化学性能 • 包括燃烧性，可焊性，Tg
• 环境性能 • 吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
1.10覆铜板的性能试验
1010Ω
1010Ω
6H
6H
不光亮 光亮
铅笔硬度
• 尺寸稳定性 •
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 • • 请特别留意该性能直接会影响多层板内层
伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应 商之间差别越大。
1.11覆铜板的性能参数
• Tg -玻璃态转化温度
• Tg:表示板料保持刚性的最高温度。
• Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 , 尺寸稳定性等性能
1.12覆铜板的性能参数
• Tg Z 方向的膨胀
– -使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。
• Tg
树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性
•
• -使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的 强度及介电性。
• -至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要 求就更为重要了。
•
1.13IPC4010
13.IPC4010
2.1阻焊油墨分类
固化形式分类
UV光固油墨:多用于单面板 热固油墨: 各类电路板 液态感光油墨:各类电路板 热压阻焊膜:FPC板(柔性板)
成份形式分类
含卤素阻焊油墨 无卤素阻焊油墨
2.1阻焊油墨作用
1)阻焊层又称永久性涂层
2)阻焊层将所有不需焊接的地方覆盖,保护电路
3)细密电路的位置,在其间距之间制作上阻焊层,防止 焊接时锡连
目录
1.覆铜板基本知识介绍 2.阻焊油墨基本知识介 绍
1.1覆铜板的定义
• 覆铜板 -------又名 基材 。
• 将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成 的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
• 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 • 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
• FR-4----Flame Resistant Laminates