覆铜板材料介绍
铝基覆铜板的生产工艺流程
铝基覆铜板的生产工艺流程铝基覆铜板是一种用于电子行业的重要材料，具有优良的导热性能和电磁屏蔽效果。
下面将详细描述铝基覆铜板的生产工艺流程，包括以下步骤和流程：1. 基材准备铝基覆铜板的基材主要由铝基材料和铜箔组成。
首先需要准备铝基材料，一般选择高纯度的铝合金材料。
然后，将铝基材料切割成适当尺寸的板材。
同时，准备铜箔，一般选择高纯度的电解铜箔。
2. 表面处理为了增加铝基材料和铜箔之间的附着力，需要对其表面进行处理。
常用的表面处理方法有化学处理和机械处理。
化学处理一般采用酸洗、碱洗等方法，去除表面的氧化层和杂质。
机械处理则通过抛光、研磨等方式，使表面更加平整。
3. 覆铜将经过表面处理的铝基材料和铜箔通过热压的方式进行覆铜。
具体步骤如下：3.1 清洗将铝基材料和铜箔放入清洗槽中，去除表面的污垢和杂质。
清洗槽中一般使用酸性或碱性清洗剂，根据具体情况选择合适的清洗剂。
3.2 涂覆将清洗后的铝基材料和铜箔分别涂覆上一层粘合剂。
粘合剂的选择要考虑到其与铝基材料和铜箔的相容性，以及粘合剂的黏度、流动性等性能。
3.3 层压将涂覆了粘合剂的铝基材料和铜箔叠加在一起，形成铝基覆铜板的结构。
然后，将铝基覆铜板放入层压机中进行层压。
层压机一般采用热压的方式，通过加热和压力使粘合剂固化，将铝基材料和铜箔牢固地粘合在一起。
3.4 切割经过层压后的铝基覆铜板需要按照要求进行切割，得到所需尺寸的铝基覆铜板。
切割方法可以采用机械切割、激光切割等。
4. 表面处理经过覆铜和切割后的铝基覆铜板需要进行表面处理，以提高其耐腐蚀性和焊接性。
常用的表面处理方法有化学镀锡、化学镀金等。
这些表面处理方法可以提供一层保护性的金属涂层，以防止铝基材料和铜箔的氧化和腐蚀。
5. 检测和包装经过表面处理的铝基覆铜板需要进行质量检测，以确保其符合规定的技术要求。
常用的检测方法包括外观检查、尺寸检测、导热性能测试等。
检测合格后，将铝基覆铜板进行包装，以保护其表面免受污染和损坏。
FCCL基础介绍
表3 聚酰亚胺膜主要生产厂商
商品名称 Kapton H
Kapton E Apical AH Apical NPI Apical HP
UPILEX S
U液态树脂
NEOFLEX
ESPANEX
JR 3000P
特点 传统商品
高尺寸稳定性、低吸湿性 传统商品 尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 液态聚酰亚胺
表面电阻
介电常数 介质损耗
Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ %Ω·cm Ω
— —
245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞ 1016 ＞ 1016 3.3 0.005
聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB
性
性
304
300
520
90
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5.2 喷镀法（plating process）
喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层 很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚 度。
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5.3化学镀/电镀法
化学镀/电镀法工序很简单。首先，采 用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化， 再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄 的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一 定厚度的导体层。
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3、 胶粘剂（Adhesive）
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。 （1）聚酯类 （2）环氧类 （3）丙烯酸类 （4）聚酰亚胺类 我们公司所用的是什么类型？
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4、离型纸
用在覆盖模和胶膜等，起保护作用。 随着客户的要求，也有很多不同特性的 产品。
无胶柔性覆铜板
无胶粘剂型FCCLFPC制造中所用的最基础的挠性材料是挠性覆铜板。
在高性能要求的FPC制造中，近年在基材的选择上，无胶FCCL迅速代替着传统使用的有胶FCCL。
无胶FCCL由于制造工艺法的不同，在性能上也有所差异。
用户往往根据应用的特点，去选择适合的不同工艺法制出FCCL品种。
目前无胶基材主要有以下三种工艺法。
一．涂布法（Casting）涂布法为世界上最早采用并实现工业化制造无胶FCCL的，为使FCCL材料兼备有粘接性、尺寸稳定性，这种制法所用的PI树脂膜层一般是由多种不同特性的PI树脂的复合组成。
它在制作中，首先采用主要对粘接性有贡献的PI树脂，涂布在已经过表面粗化处理的铜箔上，经过加工干燥形成很薄的涂层。
然后在这一涂层上在涂布另外一种（或多种）尺寸稳定性高的PI树脂，它作为内芯层，其厚度要比前面的表面层厚的很多。
最外层再一层粘接性高的PI树脂。
在整个复数涂层加工后，要在干燥箱中再进行高温烘烤处理，以完成涂层树脂的亚胺化。
这样才制成了涂布法的无胶单面FCCL。
若制造双面FCCL，则再在板露树脂层的一面覆上铜箔，进行压制形成的加工可获得。
一般涂布法法制做的无胶FCCL，具有粘接强度优异、耐弯曲性好等高可靠性的特点。
它的导体层厚度是依赖铜箔的供应商所提供铜箔的厚度而确定的。
近年来，已出现了可提供5um以下厚度的电解铜箔，为涂布法的无胶FCCL绝缘层的极薄化创造了条件。
尽管利用涂布工艺法实现FCCL极薄化表面看较容易，但实际在制作中，所制出10um以下厚度绝缘层的FCCL，往往出现绝缘层中的针孔发生率增多，这一质量问题会使板的耐电压的可靠性下降。
为使这种挠性基板材料能保持高耐热性，在用它加工多层板时，其热压形成的工艺是有严格的限定。
用于打印机引线等特殊加工要求所用的FCCL，它的绝缘层要适应化学法蚀刻的加工特性。
在采用非涂布法制造FCCL用的PI中，杜邦公司的Kapton和钟渊化学的Apical的绝缘基膜，在碱性水溶液中很容易进行蚀刻。
覆铜板耐酸碱测试条件
覆铜板耐酸碱测试条件覆铜板是一种常用的电子材料，由铜箔覆盖在绝缘基材上而成。
它具有导电性好、耐蚀性强的特点，广泛应用于电子产品的制造中。
然而，在实际使用过程中，覆铜板往往需要承受各种酸碱环境的考验。
因此，进行覆铜板的耐酸碱测试非常重要，以保证其在实际应用中的稳定性和可靠性。
一、测试目的覆铜板的耐酸碱测试旨在评估其在不同酸碱环境下的耐腐蚀性能，确定其能否满足特定应用场景的要求。
二、测试方法1. 材料准备：选取符合要求的覆铜板样品，样品应具有代表性。
2. 酸碱液准备：根据实际使用环境，选择相应的酸碱液进行测试。
常用的酸碱液有盐酸、硫酸、氢氟酸、氢氧化钠等。
3. 样品处理：将覆铜板样品切割成适当大小的试片，清洗干净并确保表面无油污。
4. 测试条件设定：根据实际使用环境，确定测试的酸碱液浓度、温度、浸泡时间等参数。
5. 测试过程：将试片浸泡在预先准备好的酸碱液中，保持一定的时间，然后取出并进行观察和评估。
6. 结果评估：根据试片在酸碱液中的表现，评估其耐酸碱性能。
常用的评估指标有试片表面的腐蚀程度、变色情况等。
三、测试条件1. 酸碱液浓度：根据实际使用环境确定酸碱液的浓度。
一般来说，浓度越高，试片的腐蚀程度越大。
2. 温度：测试时的温度应与实际使用环境相符。
高温环境下，试片的腐蚀速度通常更快。
3. 浸泡时间：根据实际使用需求确定浸泡时间。
一般来说，浸泡时间越长，试片的腐蚀程度越大。
4. 观察方法：可以使用肉眼观察试片的表面变化，也可以使用显微镜等工具进行更加精细的观察和评估。
四、测试结果分析根据试片在酸碱液中的表现，可以对覆铜板的耐酸碱性能进行评估。
如果试片表面出现明显的腐蚀、变色等现象，则说明覆铜板的耐酸碱性能较差；如果试片表面保持良好的状态，则说明其耐酸碱性能较好。
五、注意事项1. 在进行耐酸碱测试时，要注意保护好自己的安全，避免酸碱液对人体造成伤害。
2. 测试时要严格按照设定的条件进行，以保证测试结果的准确性和可靠性。
覆铜板制作方法
覆铜板制作方法
覆铜板是一种常用的电路板材料，它由基板和覆铜层组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料，而覆铜层则是通过化学方法将铜箔覆盖在基板表面而成。
覆铜板制作方法主要包括以下几个步骤： 1. 基板制备：首先需要准备好基板，通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料制成。
基板的厚度和尺寸可以根据需要进行调整。
2. 清洗基板：将基板放入清洗槽中，用清洗液清洗基板表面，去除表面的污垢和油脂，保证基板表面干净。
3. 化学处理：将清洗后的基板放入化学处理槽中，进行化学处理。
化学处理的目的是在基板表面形成一层化学反应产生的铜离子，为后续的覆铜做好准备。
4. 覆铜：将处理好的基板放入覆铜槽中，通过电解的方式将铜箔覆盖在基板表面。
覆铜的厚度可以根据需要进行调整。
5. 图形化：将覆铜板放入光刻机中，通过光刻技术将电路图形形成在覆铜板表面。
光刻技术是一种将光线照射在光敏材料上，形成图形的技术。
6. 蚀刻：将图形化后的覆铜板放入蚀刻槽中，通过化学反应将未被光刻覆盖的铜箔蚀刻掉，形成电路图形。
7. 清洗：将蚀刻后的覆铜板放入清洗槽中，用清洗液清洗掉蚀刻产
生的残留物，保证电路板表面干净。
8. 钻孔：将清洗后的电路板放入钻孔机中，通过钻孔技术将电路板上需要连接的部分钻孔，形成导电孔。
9. 焊接：将电子元件焊接在电路板上，形成电路。
以上就是覆铜板制作的主要步骤。
在实际制作中，还需要注意一些细节问题，如化学处理时间、覆铜厚度、光刻曝光时间等。
只有严格按照制作流程进行操作，才能制作出高质量的覆铜板。
氮化铝基陶瓷覆铜板的制作及其应用
氮化铝基陶瓷覆铜板的制作及其应用
标题：氮化铝基陶瓷覆铜板的制备及应用
1、介绍
氮化铝基陶瓷覆铜板是一种新型复合材料，它是由氮化铝基陶瓷结合铜板制成的。
氮化铝基陶瓷具有良好的热稳定性和耐腐蚀性，而铜板则拥有优异的导热和抗拉强度，这使得它具有优越的耐热、耐腐蚀和强度特性。
2、原理
氮化铝基陶瓷是由氮化铝、氮化钛酸锂和聚羧酸酯组成的复合材料，其结构演化的过程是：先将氮化铝、氮化钛酸锂和聚羧酸酯经过热定质反应制成粉末，再将该粉末均匀涂在铜表面，最后用压缩成型机把氮化铝基陶瓷复合物压缩成底座焊接铜板。
3、制备工艺
（1）制备涂层材料：将氮化铝、氮化钛酸锂和聚羧酸酯经过热定质反应制成粉末；然后将原料粉末放入混合器中搅拌均匀，以保证涂层压缩成型后结构的一致性；
（2）涂层铜表面：通过溅射技术，在铜表面连续涂布氮化铝基陶瓷复合物；
（3）压缩成型制备：将涂布好的氮化铝基陶瓷复合物压缩成底座，然后将铜板焊接在底座上；
（4）烧结过程：将得到的氮化铝基陶瓷覆铜板烧结，以保证氮化铝基陶瓷与铜板之间的高强度结合。
4、应用
氮化铝基陶瓷覆铜板具有良好的热稳定性、耐腐蚀性和强度特性，因此在电气工业、化学过程建筑、电子设备、船舶结构和太阳能板等领域具有广泛的用途。
覆铜板介电常数
覆铜板介电常数
覆铜板介电常数是指覆铜板在电场作用下的介电性能。
覆铜板是一种常用的电路板材料，它由一层铜箔覆盖在基材上而成。
在电路设计中，覆铜板的介电常数是一个重要的参数，它决定了电路板在电场下的响应特性。
覆铜板的介电常数主要受到两个因素的影响：基材的介电常数和铜箔的导电性。
基材的介电常数越大，覆铜板的介电常数也会相应增大。
而铜箔的导电性越好，覆铜板的介电常数会相应减小。
因此，在实际应用中，我们可以通过选择不同的基材和铜箔来调节覆铜板的介电常数，以满足电路设计的要求。
覆铜板的介电常数对于电路的信号传输和电磁兼容性都有重要影响。
在信号传输中，覆铜板的介电常数决定了信号在电路板上的传播速度和衰减程度。
较高的介电常数会导致信号传播速度变慢，从而影响电路的工作频率和传输效率。
而较低的介电常数则可以提高信号的传播速度和衰减程度。
在电磁兼容性方面，覆铜板的介电常数决定了电路板对于外部电磁干扰的抵抗能力。
较高的介电常数可以提高电路板的屏蔽效果，减少外部电磁干扰对电路的影响。
而较低的介电常数则会导致电磁干扰更容易进入电路板内部，影响电路的稳定性和可靠性。
覆铜板的介电常数是影响电路性能的重要因素之一。
在电路设计中，
我们需要根据具体的需求选择合适的覆铜板材料，以确保电路的信号传输和电磁兼容性达到最佳效果。
通过合理选择基材和铜箔，调节覆铜板的介电常数，可以满足不同电路设计的要求，提高电路的性能和可靠性。
PCB覆铜板的品种分类
覆铜板的品种分类对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。
一、按覆铜板的机械刚性划分印制电路板用基板材料（Base Material），在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。
它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。
PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材料。
为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。
按覆铜板的机械刚性划分，它可分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )，另一类是挠性覆铜板（ Flexible Copper Clad Laminate ，缩写为FCCL ）。
目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。
它多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料）、有机树脂（作为绝缘材料及粘接剂）三大原材料所组成的。
CCL的制造过程，是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。
将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。
往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板，这样的称谓：“〇〇〇基（基材）△△△树脂型覆铜板”。
在刚性有机树脂覆铜板中，主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。
在刚性无机树脂覆铜板中，主要有：陶瓷基CCL（包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等）、金属基CCL（包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板）、其它无机类基CCL（例如有二氧化硅基CCL等）。
陶瓷基覆铜板（DBC）是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层（铜箔）而构成的。
陶瓷种类有很多，可按此加以分类。
如有Al 2 O3、SiO2、 MgO、Al 2 O3 SiO2、AlN、SiC、BN、ZnO、BeO、MgOCr2O3等种类的陶瓷片。
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P片的运输与储存
由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏 条件最好是冷冻或低温条件。
如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或 在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.
一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏 度,湿度50%的条件下可存放3个月。
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P片的制作流程
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P片分类方法
覆铜板的流程
覆铜板的典型流程： 胶液配 Prepreg 玻纤布 铜箔
压合
覆铜板
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覆铜板的典型流程
烘箱 OVEN
無塵室 cloan room 銅箔 COPPER FOIL
定义： 玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。 英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘 接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。 组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， Ｄ Ｍ Ｆ ， ２ ＭＩ ， 丙 酮 等。
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目前本厂常用的基材为FR-4。
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覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
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皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。
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传统型树脂组成成份
主要成份:
硬化剂 -双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy 催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
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本厂常用P片参数（KLC生产）
P片型号
1080
G/T（S)
135+/-15
R/C
62+/-1.5% 57+/-1.5% 59.5-62% 49.5+/-1.0% 53+/-1.5% 44+/-1.5% 38+/-1.5% 41+/-1.5%
名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
R/C(Resin Content)-树脂含量
覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外， 其余树脂所占的重量百分比。
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覆铜板生产设备
热压机、冷压机 洗钢板机 钢板循环运输线 叠板系统 拆板系统 剪切、测厚设备
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本厂常用覆铜板分类
按尺寸分 大钢板42‘*48’ 中钢板40‘*48’ 小钢板36‘*48’ 其它特殊尺寸 按性能分类 高Tg板 普通Tg板 特殊基板，如用于高 频发射基站的 Teflon、Rogers等
覆铜板的分类（一）
覆铜板的分类：
按机械刚性分； 刚性板 挠性板 按不同绝缘材料结构分： 有机树脂类覆铜板 金属基覆铜板 陶瓷基覆铜板 按厚度分： 常规板 薄板
IPC介定小于0.5mm的为薄板。
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覆铜板的分类（二）
按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板
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P片定义
电性能 介电常数，表面电阻，绝缘电阻。
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覆铜板的性能要求（二）
物理性能 剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲 击性能等。 化学性能 包括燃烧性，可焊性，Tg 环境性能 吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
Teflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。
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覆铜板的性能要求（一）
覆铜板的性能要求： 外观 包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。 尺寸 长度，宽度，弯度和扭曲等。
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玻璃纤维的特性
高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
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覆铜板的性能试验
尺寸稳定性
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 请特别留意该性商之间差 别越大。
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溶劑 Solvent
硬化劑 Curing agent
切割 Cutter
疊合 BOOKING PLY UP 疊片 玻纖布 Class cloth 含浸 Impregnating
原料混合 Mixing
熱壓合 PRESSING
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《非工程技术人员培训教材》 导师：章荣纲 RongGang.Zhang@
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覆铜板的定义
覆铜板 -------又名 基材 。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
FR-4----Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材
含浸生产设备
分类（按加热方式分）
热风式含浸机 IR（红外线）加热式含浸机 电热式含浸机
辅助设备
搅拌（调胶） 冷却水产生 热风产生
未来发展趋势
无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更 自由控制。
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大约厚度
3mil 4mil 5mil
2112（2113、2313） 135+/-15 115+/-15 2116 135+/-15
7628
113+/-15 135+/15
7mil
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含浸设备简介
含浸机包含以下系统