CCL覆铜板制程简介
无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
Ｋ ｙ ｏｄ ａ ｈ ｓ ｅｆ ｅｔ ｅ ｙ ｒ ｏ ｐ ｒ ｌｄＬ ｍｉ ｔ（ Ｃ ） ｃ ｉ ｏ ｌ Ｃ ） ｆｎｔ ｎｍａ ｒ ｌ ｅ ｒｓ ｄ ｅ ｉ —ｅ ｐ ｌ ｅ ｐ ｅ—ａ ａ ｎ ｅＣ Ｌ ｈｐ ｎ ｍ（ＯＦ ｕ ｃｉ ｔ ｉ ｗ ｖ ｒ ｙ ２ａ ｃ ｃ ａ ｆ ｉ ｏ ｅａ
ｌ ｅ ｃｐ ｅ ｃ ｄ ａ ｎ ｔ Ｃ Ｌ ． ｉ ｂｅｏＣ ｐ ｌ ａｉ ｑ ｉｎ ｉｈ ｅｓｙａｄｆ ｅ ｉｅ ｎ ｎｔ ｎ ａ ｒ ｏ ｐ ｒ ｌ ｍｉ ｅ Ｃ ）ｔｓ ｕ ａ ｌｔ ＯＦａｐｉ ｔ ｎｒ ｕ ｉｇ ｇ ｎｉ ｎ ｎ ， ｄｆ ｃｉ ｙ ａ Ｌ ａ（ Ｉｉｓ ｔ ｃ ｏ ｅ ｒ ｈ ｄ ｌ ｎ ｉ ｌ ａ ａ ｏ
如 图 ２所 示 ，金属 化材 料 的两层 Ｃ — ｕｄＦｅ ＣＬ Ｇｏ ｌ ｌｘ 是 由 （ ）聚 酰 胺 膜基 材 ；（ １ ２）赋 予粘 结 性能 和 长 期 可靠 性 能的 粘结 层 （ｉ ｃ ａ ） ３ ｔ ｏ ｔ ；（ ）为 了 形成 电解 ｅ 铜层 用 得核 的植 品 （ｅ ｄ ｓｅ ）层和 （ ）电解 铜层 构成 。 ４
线材 料 的需 要将 会 增加 。
适用于 Ｃ ＯＦ的两 层 ＣＣ Ｌ有 浇注 （ａｔ ｇ ｃ ｓ ｎ ）法材 ｉ
…
…
．
．
Ｐ ｉｔｄＣｉ ｕｔｎｏ ｍａｉｎ印制 电路 信 息 ２ ０ ｏ ９ ｒ ｅ ｒ ｉＩｆｒ ｔ ｎ ｃ ｏ ０６Ｎ．
维普资讯
Ｇ ｕ Ｆ ｘ ｏ ｌ ｌ ｄ ｅ
蔡 积 庆 编译 摘 要 概述 了无 粘接 剂型两层覆铜板 “ ｏ ｌ ｌｘ 的特征 、 Ｇ ｕｄＦｅ” 特性和制造 方法等， 适用于要求 高密度和 细线化 的
ＣＦ 途 和功能材料。 Ｏ用
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
覆铜板生产工艺
覆铜板生产工艺覆铜板是一种常见的电子基板材料，广泛应用于各种电子设备和电路板的制造中。
下面将简要介绍一下覆铜板的生产工艺。
首先，覆铜板的生产开始于基材的准备。
基材通常是玻璃纤维布或金属箔，根据需求的不同会选择不同的基材。
在基材表面涂覆上一层铜箔，这一层铜箔起到了连接器件和电路之间的桥梁作用，因此质量需要保证。
接下来是图案生成。
在覆铜板上涂覆上一层光敏胶，然后将电路图案通过排版、曝光、显影等步骤转移到光敏胶上。
显影完成后，光敏胶只留下图案所需的部分。
这一步骤的关键在于曝光的准确性和显影的完整性，只有确保这两个步骤的质量，才能保证图案的准确传输。
然后是腐蚀。
将覆铜板浸入酸性腐蚀液中，只有未被光敏胶保护的部分铜箔才会被腐蚀掉。
这样就形成了所需的图案。
腐蚀需要注意的是控制腐蚀液的浓度和温度，确保腐蚀速度适中，以免损坏基材或图案。
接下来是去除光敏胶。
将覆铜板放入去胶液中，去除光敏胶，暴露出铜箔。
去胶液需要注意的是，既要彻底去除光敏胶，又要不影响铜箔的质量。
最后是钻孔和外层铜层。
将覆铜板放入钻床中，按照设计要求钻孔。
然后通过电镀方法，在铜箔上电镀一层厚度适中的铜，以加强连接点的导电性能，并且保护铜箔不被氧化。
至此，覆铜板的生产工艺基本完成。
但是需要特别注意的是，每一步骤都需要严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
覆铜板生产中常见的问题包括图案传输失真、腐蚀不完全、去胶不彻底等等，需要通过工艺改进和生产控制来避免这些问题的发生。
总结起来，覆铜板生产工艺包括基材准备、图案生成、腐蚀、去胶、钻孔和外层铜层等步骤。
每个步骤都需要控制好质量，确保生产出高质量的覆铜板产品。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
CCL及压合制作工艺
降低温度或压力；
吻压压力偏高；
降低吻压；
加高压时机不恰当；
根据树脂流动状况调整加高压时机。
半固化片树脂含量低，凝胶时间长。
气泡
吻压压力偏低；
提高吻压；
吻压温度偏高和时间过长；
降低初始温度及缩短吻压时间；
树脂动态粘度高，加高压时间太迟； 对照时间--流动性关系曲线，令粘合表面不清洁；
更换合格的半固化片；
树脂流动性差；
加强清洁处理操作；
板温偏低。
检查加热器，调整热盘温度。
感谢您的阅读收藏，谢谢！
•2021/3/10
•52
黑氧化内层基板
半固化片 压板机
排板 压板
铜箔
拆板及切板
X-Ray或CCD钻靶机
钻管位孔
磨边机
外形加工
刨边
品质检验
流程
酸洗 双水清洗
除油 双水清洗
预浸 棕化 DI水洗 吸干、吹干、烘干
棕化
去除板材表面的氧化层，活化铜面， H2SO4控制 在2-4% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.5±0.5 kg/cm2 。 去除板材表面的油性物质，活化铜面， ondFilm ALK 控制在8-10% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.5±0.5 kg/cm2 。 于铜面生产一导薄的氧化膜，延长棕化使用 寿命，药水控制在1.5-2.5% 。 于板面生成一层氧化膜，增加PP与铜面的结 合力，蚀刻速率：40-60U”，Cu2+ ≤30g/L
4. 挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良
将生益为例
PCB对CCL基本性能需求 --物理性能 PCB对CCL基本性能需求
PCB对CCL基本性能需求 --电性能
覆铜板制作过程
覆铜板制作过程覆铜板是一种常用于电子产品中的基材，它的制作过程经历了多个步骤，需要经过精密的操作和控制。
下面我将以人类的视角为您描述一下覆铜板的制作过程。
制作覆铜板的第一步是准备基材。
基材通常采用玻璃纤维布，它具有良好的绝缘性能和机械强度。
在制作过程中，需要将玻璃纤维布分成适当的大小，并确保表面光滑平整，以便后续的涂覆和压合工艺。
接下来，对基材进行涂覆。
涂覆工艺是将铜箔均匀地覆盖在基材表面，以形成覆铜层。
这一步骤通常使用涂覆机进行，将铜箔从卷筒中拉出，经过一系列的辊轮和刮刀，使其均匀地附着在基材上。
涂覆完成后，需要经过烘干和固化的过程，以确保覆铜层的牢固性和稳定性。
然后，进行压合工艺。
压合是将涂覆好的基材与另一片铜箔进行层叠，并通过高温高压的条件下进行加热和压制，使覆铜层与铜箔牢固地结合在一起。
这一步骤主要通过压合机来完成，其中需要控制好温度、压力和时间等参数，以确保覆铜板的质量和性能。
接着，进行镀铜工艺。
镀铜是为了增加覆铜板的导电性能和耐腐蚀性。
在这一步骤中，需要将覆铜板浸入铜盐溶液中，并通过电解的方式，使铜离子在覆铜层表面还原成金属铜，并沉积在上面。
这样就形成了一层厚度均匀的铜层，提高了覆铜板的导电性能和耐腐蚀性。
进行表面处理。
表面处理是为了提高覆铜板的焊接性能和防止氧化。
在这一步骤中，可以采用化学方法或机械方法对覆铜板进行处理。
化学方法主要是通过浸泡在酸碱溶液中，去除表面氧化层和污染物。
机械方法则是通过研磨或抛光等方式，使表面平整光滑，提高焊接性能和表面质量。
通过以上几个步骤，覆铜板的制作过程就完成了。
整个过程需要经过严格的控制和操作，以确保覆铜板的质量和性能符合要求。
覆铜板作为电子产品中的重要组成部分，在现代科技发展中发挥着重要的作用。
陶瓷覆铜板 amb工艺
陶瓷覆铜板 amb工艺陶瓷覆铜板（Ceramic Copper Clad Laminate, 简称CCL）是一种用于电子电路的基板材料，它将陶瓷和铜材料结合在一起，具有优异的电气性能和机械性能。
在AMB工艺下，陶瓷覆铜板的制备过程更为精细，可以提高其性能和可靠性。
一、陶瓷覆铜板的基本结构陶瓷覆铜板由多层陶瓷介质层和内外层铜箔组成。
陶瓷介质层通常采用高纯度的氧化铝或氮化铝材料，内外层铜箔通过铜箔粘结层与陶瓷介质层紧密结合在一起。
二、AMB工艺的特点AMB工艺，即Additive Method of Buried Ceramic，是一种新兴的陶瓷覆铜板制备技术。
与传统的多层印制电路板制备工艺相比，AMB工艺具有以下特点：1. 可实现更高的线路密度：AMB工艺通过在陶瓷介质层中添加导电层，使得电路线路可以在不同层之间穿梭，从而实现更高的线路密度。
2. 降低了板厚：传统的多层印制电路板制备过程中，每增加一层电路，板厚将增加。
而AMB工艺中，陶瓷介质层可以更薄，从而降低了整个板厚。
3. 提高了信号传输速度：由于AMB工艺的线路更短，信号传输速度更快，从而提高了整个电路的工作效率。
4. 提高了电路的可靠性：陶瓷材料具有优异的机械性能和热稳定性，可以有效提高电路的抗震动、抗高温和抗湿热的能力，从而提高了整个电路的可靠性。
三、陶瓷覆铜板AMB工艺的制备过程陶瓷覆铜板AMB工艺的制备过程主要包括以下几个步骤：1. 制备陶瓷介质层：首先，选择高纯度的陶瓷材料，通过磨粉、混合和压制等工艺制备出所需的陶瓷介质层。
2. 制备导电层：在陶瓷介质层中，通过AMB工艺添加导电材料，形成导电层。
导电材料通常选择铜粉、银粉等。
3. 制备铜箔：选择高纯度的铜材料，通过化学方法或机械方法制备出所需的铜箔。
4. 组合陶瓷介质层和铜箔：将陶瓷介质层和铜箔通过粘结层进行组合，形成陶瓷覆铜板的基本结构。
5. 进行烧结和压制：将组合好的陶瓷覆铜板进行烧结和压制，使其形成坚固的整体结构。
覆铜板工艺流程
覆铜板工艺流程
《覆铜板工艺流程》
覆铜板是电子元件制造中常用的一种材料，其工艺流程包括以下几个步骤：
1. 材料准备：首先需要准备好玻璃纤维布、铜箔、覆盖剂等材料。
玻璃纤维布是覆铜板的基材，铜箔用于覆盖在玻璃纤维布上，而覆盖剂用于保护覆铜板的表面。
2. 切割玻璃纤维布：将玻璃纤维布按照设计要求进行切割，使其大小符合实际需要。
3. 铜箔覆盖：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，通过加热和压力使其与基材粘合在一起。
4. 图形化覆铜板：利用光刻技术，将设计好的图形在覆铜板上形成图案。
然后通过化学蚀刻或机械雕刻的方式将不需要的铜箔部分去除，使得铜箔只残留在需要的位置上。
5. 防护处理：对覆铜板进行表面处理，以防止氧化和污染。
6. 最终检验：检查覆铜板的性能和质量，确保其符合设计要求。
以上便是覆铜板的工艺流程，该流程涉及到多种材料和工艺，需要经过多道工序才能完成最终的产品。
在电子元件制造中，覆铜板的质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性有着重要影
响，因此在生产过程中需要严格控制每一个环节，确保产品的质量。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
※RC 樹脂含量 ※GT膠化時間 ※VISCOSITY
※RF樹脂流量 ※VC 揮發份 ※DICY再結晶
12
熱 壓
13
組 合 LAY UP(示意圖)
組合
A
基材 PREPREG
B
銅箔COPPER FOIL
LAY UP
C
鋼板STEEL
將依厚度規格堆疊之基材,P單LA面T或E 雙面覆蓋銅箔
夾于上下鋼板之間准備熱壓
c. 低壓。
18 d. 壓力完全釋放。
檢查段
熱
生產過程中
壓
CCD基材檢查機
ON-LINE測厚裝置
裁切
檢查
成品板
24小時人工全檢
包裝
包裝
針對各種基板分別規定打包松緊度,防止搬運過程滑動擦傷
出貨
出
貨
19
設備簡介
• 原料電腦自動配料系統
台灣制
造
配
• 垂直含浸机系統
日本制
料 室
造
• 自動堆疊機
台灣制
造
含
印刷雙面板 MLB(多層板)
3C產品 汽車 衛星 航空 軍事
21
品質控制流程
項目
內容
原材 料
樹脂 環氧當量, 可水解率, 固形份, 反應性 玻纖布 基重, 抗張強度, 燃燒減量
銅箔 基重, 剝离強度, 抗張強度, 伸長率
樹脂膠料 膠化時間
基材
膠化時間, 樹脂含量, 爐溫
基板
厚度 剝离強度, 板翹, 焊錫耐熱性, 白點, 白邊白角, 雜質, 抗麻斑性.
•目的：利用高溫高壓PREPREG (B-STAGE)樹脂熔融 , 气体完全赶出并將樹脂完全CURE，与銅箔完 成BONDING。
•控制要點： ※溫升与壓力控制：
Flow
不平整
17
4
T.
5
T.P
3
2
1
b
a
1
6
7
c
P.
d.
TEMP：
TIME
1.迅速將溫度升至樹脂溶融態。 度。
2.緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫
銅箔
雙面板或內層板 單面板 絕緣板
Prepreg
2
概述
主要產品: • Prepreg(基材) • 銅箔基板 主要客戶: • PWB(Printed Wiring Board) • PCB(Printed Circuit Board)
3
主要原料
基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定
組合段
目的:
※按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓 板
之間
控制:
※無塵室清淨度
14
CCL產品組合舉例：
1.FR-4、FR-5
2.FR-4-TL 8
3.CEM3
4.CEM1
15
Cu
7628
Cu Cu 2116 1080 2116 Cu
Cu 7628 MAT 7628 Cu
Cu 7628
7628
銅箔基板製 程
CCL 概 念
銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATE簡稱 “CCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝 配等均少不了的基本材料。 銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層 膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔 (COPPER FOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的 复合材料.
EPOXY
SOLVEN T
溴化樹脂內加入適當的硬化劑,架橋促進劑,填充劑 使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂
合成
目 的：
※將TBBA(四溴雙酚)与LER(基本樹脂)反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。
制程控制要點：
※各單品重量須精确。 ※攪拌均勻，使反應一致。 ※升溫速率控制。
品質控制：
※EEW：EEW值主要為控制樹脂平均分子量。 ※HY-CL：控制樹脂反應性。 ※固形份：控制后段配料正确性。
3.迅速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。
4.高溫段使樹脂完全CURE。
5.降溫至140℃左右，1~5系在熱壓机制
程。 PRESSURE： 6a..徐k徐is冷s壓卻力，，使使溫樹度脂下在降固至態Tg下以不下受，高釋壓放，ST只RE達SS升。溫效7果.快。速冷卻。
b. 高壓赶气泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。
➢樹脂:常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯
樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.
➢補強材料:常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,
玻 纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖
維布等.
➢金屬箔: 銅箔,鋁箔,銀箔,金箔等.
目前應用最廣的是環氧樹脂,玻纖布和銅箔.
4
主要製程
★配 料 ★含 浸 ★組 合 ★熱 壓 ★檢 查
8
配 料 段 (一)
目的：
※將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENT充份混合，并待反 應
性穩定后，供含浸使用。
制程控制要點：
※各單品重量須精确。 ※各單品之入料溫度。 ※AGING時槽內及環境的溫度控制。
控制：
※膠化時間：控制反應性 ※比重.
9
配 料 段 (二)
硬化劑：DICYANDIAMIDE
PAPE Cu
基本上厚度的控制由含 浸材厚度加上使用之樹 脂量來決定，一般樹脂 含量須有其相當的比例， FR-4在 35~50%。
熱 壓(示意圖 )
抽真空
VACCUM
熱媒 油
HOT
O基IL 板
裁
CCL
組
切
合
加壓PRESS
以高溫抽真空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔 16基板
熱壓段
溶 劑：DMF、MEK、ACETONE、METHYL Cellosolve
10
基材
PREPREG
含浸(示意圖)
烘箱RADIATION
TYPE DRYER
配
料
切割
棧板
PALLE T
CUTTIN G
樹脂
VARNIS H
玻纖布
GLASS FABRIC
將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發
及進行架橋反應使成為半硬化之基材
11
含浸段
目 的：
※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-
CURE， 形成 B-STAGE稱為PREPREG。
原 理：
※ 設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的 PREPREG在熱壓時 RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得 到良好的控制。
• 成品、半成品自動倉儲系統
台灣制
浸
造
機
• 自動組合、拆卸系統日Leabharlann 制造• 真空壓合机系統
日本制
造
熱
• 自動裁檢、檢查、包裝系統 造
日本制
壓 機
• 熱媒油管路控制系統
德國制
20
造
產品說明
• FR-4-97
• TC-97 MTC-97 • PP-97 MPP-97 • High Tg(150 170 180) • BT(200) • High CTI(400) • CAF Resistance material • Halogen Free
5
生產流程圖
(樹脂)
配 料 (玻纖布)
銅箔(離型膜)裁片機
(基材裁片)
含浸
(自用基材)
分捆
(外售捲裝基材)
牛皮紙裁剪机
組合
(自動裁剪机)
熱
冷
拆
銅箔基板
壓
卻
卸
鋼板清洗機
(銅箔基板)
裁剪
(手動裁剪机)
檢查
包裝
6
含 浸
7
配料(示意圖)
硬
溴
化
化
溶
樹
劑
劑
脂
HARDEN ER
混合MIXING
BROMINAT ED
22
控制 Cp Cpk Cp Cpk Cp Cpk X-R 圖 X-R圖 X-R圖,Cpk
不合格率
23
H2N-C-NH-C≡N
‖
NH
※須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的PREPREG有很長的
儲存時間，因价格便宜，大量運用在FR-4。
※缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。
促進劑：IMIDAZOLE類
CH ― N
‖‖
CH C
\ /\
NH R
※在系統中含量极低，對反應性影響大，但對產品物性影響較小。