半导体封装测试制程介绍
半导体制程简介
• 然后再进行烘烤，使没有被洗掉的光阻变得比较坚硬 而不至于在下一步蚀刻的时候被破坏掉。
2.4 酸蚀刻
• Acid Etch
– 将没有被光阻覆盖的薄膜腐蚀掉，是酸蚀刻的 主要任务。
– 蚀刻完毕之后，再将光阻洗去。
• 酸蚀刻要使用到多种酸剂，例如：腐蚀 SiO2需要用氢氟酸(剧毒无比的东东)；去除 光阻需要用到硫酸。
半导体制程简介
——芯片是如何制作出来的
基本过程
• 晶园制作 – Wafer Creation
• 芯片制作 – Chip Creation
• 后封装 – Chip Packaging
第1部分 晶园制作
1.1 多晶生成
• Poly Silicon Creation 1
– 目前半导体制程所使用的主要原料就是晶园 (Wafer)，它的主要成分为硅(Si)。
– 引线接在芯片设计时留出的接线管脚上。任何 引线之间的连接(Bridge)都将是致命的。
• 引线制作
3.4 封装
• Packaging
– 晶园切割、引线之后就 是封装。
– 封装之后，我们就见到 了真正产品——芯片。
The End Biblioteka hanks!– 富含硅的物质非常普遍，就是沙子(Sand)，它 的主要成分为二氧化硅(SiO2)。
– 沙子经过初步的提炼，获得具有一定纯度的硅， 再经过一些步骤提高硅的纯度，半导体制程所 使用的硅需要非常高的纯度。
– 接着就是生成多晶硅(Poly Silicon)。
• Poly Silicon Creation 2
• Poly Silicon Creation 3
半导体封测介绍
半导体封测介绍半导体封测是半导体制造中非常重要的一个环节。
封测是指对制造好的芯片进行测试和封装的过程，确保其质量和可靠性。
本文将从半导体封测的意义、封测的流程和封测的技术发展等方面进行介绍。
半导体封测的意义非常重大。
在半导体制造过程中，封测是最后一道关卡，也是保证芯片质量的重要环节。
通过封测，可以对芯片进行各种功能和性能测试，以确保芯片在正常工作环境下的可靠性和稳定性。
同时，封测还可以对芯片进行封装，保护芯片免受外界环境的影响，提高芯片的耐用性和可靠性。
半导体封测的流程一般包括前封测和后封测两个阶段。
前封测主要是对芯片的电学特性进行测试，包括直流电参数测试、交流电参数测试、功耗测试等。
通过这些测试，可以评估芯片的性能指标，例如电流、电压、功耗等。
后封测主要是对芯片的功能进行测试，包括模拟功能测试、数字功能测试、射频功能测试等。
通过这些测试，可以检测芯片的各种功能是否正常工作。
半导体封测的技术发展也非常迅速。
随着半导体技术的不断进步，封测技术也在不断演进和完善。
目前，常用的半导体封测技术包括焊线键合技术、晶圆封装技术和裸芯封装技术等。
焊线键合技术是最常见的封测技术之一，通过焊接芯片与封装基板之间的金属线，实现芯片与封装基板的连接。
晶圆封装技术是将多个芯片同时封装在同一个封装基板上，提高封装效率和生产能力。
裸芯封装技术是将芯片直接封装在封装基板上，避免了焊线键合的过程，提高了封装的可靠性和稳定性。
除了技术方面的发展，半导体封测还面临着一些挑战。
首先是封测成本的不断上升，封测设备和材料的价格都在不断攀升，给企业带来了巨大的压力。
其次是封测技术的复杂性，封测过程需要高度的自动化和精密的仪器设备，对人员的技术要求也很高。
此外，封测过程中需要考虑到芯片的散热和电磁干扰等问题，对封装技术和材料的要求也很高。
半导体封测在半导体制造中起着至关重要的作用。
通过封测，可以对芯片的质量和可靠性进行评估，保证芯片在正常工作环境下的稳定性。
半导体封装工艺流程
半导体封装工艺流程
《半导体封装工艺流程》
半导体封装是将芯片封装在塑料或陶瓷外壳中，以保护芯片不受损坏并方便连接电路和外部器件的过程。
在半导体工艺中，封装是非常重要的一环，其工艺流程可分为以下几个步骤：
1. 芯片测试：在封装之前，需要对芯片进行测试，以确保其正常工作和性能稳定。
测试包括功能测试、电气特性测试和外观检查等。
2. 芯片准备：芯片准备包括清洁、切割、薄化和镀金等步骤，以便使芯片和封装材料之间能够完美连接。
3. 封装设计：根据芯片的尺寸、功耗和功能等要求，设计合适的封装结构和材料。
常见的封装结构有QFN、BGA和LGA 等。
4. 封装材料准备：选择合适的封装材料，通常是塑料或陶瓷。
对封装材料进行成型和切割，并在表面进行处理，以便与芯片连接。
5. 芯片封装：将芯片放置在封装材料中，并通过焊接、粘接或压合等方式，将芯片与封装材料牢固地连接在一起。
6. 封装后加工：对封装好的芯片进行清洗、干燥和外观检查，确保封装质量符合标准。
7. 封装测试：对封装好的芯片进行电气参数测试、外观检查和功能验证，以确保封装后的芯片质量可靠。
半导体封装工艺流程的每个步骤都至关重要，需要严格控制各个环节的工艺参数，以确保封装品质稳定可靠。
随着半导体技术的不断发展，封装工艺也在不断创新和改进，以满足越来越复杂的芯片封装需求。
半导体封装制程及其设备介绍
半导体封装制程及其设备介绍一、概述半导体芯片是一种微型电子器件，半导体封装制程是将芯片进行外层包装，从而保护芯片、方便焊接、测试等工作的过程。
比较常见的半导体封装方式有芯片贴装式、铅框式、无铅框式等。
本文将从半导体封装的制程入手，为大家介绍半导体封装制程及其设备。
二、半导体封装制程1. 粘结半导体封装的第一步是将芯片粘结到支撑贴片（Leadframe）上面。
支撑贴片是一种晶粒尺寸相对较大、但还不到电路板级别的导体片。
常用的粘接剂有黄胶、银胶等，其使用在制程时会加热到一定温度，使其能够黏合贴片和芯片。
2. 线缆连接芯片被粘接到支撑贴片上方后，需要进行内部连线。
通常使用铜线作为内部连线，常用的连线方式有金线焊接和铜线焊接。
它们的区别很大程度上取决于封装要求和芯片使用情况。
3. 包封装在连线之后，开始进行半导体封装的最后一步–包封装。
包封装是将芯片包封闭在一起，以进一步保护它。
常用的封装方式有QFP、BGA、SOIC、CHIP 贴片等。
三、半导体封装设备介绍1. 芯片粘结设备芯片粘结设备是半导体封装的第一步。
常用的芯片粘结设备包括黄胶粘合机、银胶粘合机、重合机等。
不同类型的设备适用于不同封装要求的芯片。
2. 线缆连接设备目前，铜线焊接机处于主流位置。
与金线焊接机相比，铜线焊接机具有成本更低、可靠度更高的优点。
因此，其能够更好地满足不同类型的芯片封装要求。
3. 包封装设备包封装设备是半导体封装的重要步骤。
常用的设备有 QFP 封装机、CHIP 贴片封装机等。
它们能够满足不同类型的封装要求，使芯片更加可靠。
四、半导体封装制程及其设备涉及到了许多知识点。
本文从制程和设备两个角度，为大家介绍了半导体封装制程及其设备。
不同的封装方式和设备对于产品的品质、成本以及生产效率都有很大的影响。
因此，在选择半导体封装制程和设备时，需要根据实际情况进行选择，以确保产品达到最佳性能和质量要求。
封装半导体dp工序
封装半导体dp工序封装半导体（Integrated Circuit Packaging）的DP工序是指将半导体芯片封装成最终的芯片封装形式的过程。
下面是封装半导体DP工序的一般流程：1.芯片划割（Wafer Dicing）：将芯片从晶圆（Wafer）上切割成单独的芯片。
通常使用划割工具（例如划割锯）来实现。
2.短路检测（Short Detection）：通过将芯片连接到测试台并施加电信号，检测是否存在短路现象。
这有助于排除芯片中的电路连接问题。
3.焊接（Wire Bonding）：将芯片连接到封装盒（Package）的引脚上。
这可以使用微细导线（金线或铝线）来实现，将芯片中的金属片与封装盒引脚焊接。
4.填充环氧树脂（Encapsulating）：对芯片进行保护，避免其受到环境条件的干扰。
常用的方法是使用环氧树脂将芯片封装在封装盒内部，形成一个保护层。
5.测试（Testing）：对封装的芯片进行各种测试，以确保其性能、功能和可靠性符合规格要求。
这可以包括功能测试、温度测试、功耗测试等。
6.标记与验证（Marking and Verification）：在封装盒上标记芯片的信息，例如产品代码、批次号、公司标识等。
这有助于产品的追溯和识别。
7.成品测试（Final Testing）：对最终封装的芯片进行最后一轮的全面测试，以确保其无缺陷且完全符合规格。
8.筛选与分选（Sorting）：根据测试结果，对芯片进行筛选和分选，将质量优良的芯片进行分类和分包。
根据不同的规格和功能要求，进行不同等级的分选。
9.包装（Packaging）：将分选后的芯片放入适当的包装中，通常是以托盘、芯片管或胶带的形式安装和封装起来，以便存储、运输和使用。
封装半导体DP工序的具体流程和步骤可能因不同的工艺和要求而有所差异。
这只是一种一般的描述，实际上的封装工艺可能更加复杂，涉及到更多的细节和特殊要求。
具体的封装工艺会因芯片类型、应用领域和生产工艺的不同而有所变化。
半导体封装制程及其设备介绍——【半导体芯片】
Dual In-line Package
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
8 ~64
SIP
Single In-line Package
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic
1.27 mm (50miles) j-shape bend 4 direction
lead
18~124
Ceramic
0.5 mm
32~200
SMT (Optional)
Taping (Optional)
Grinding (Optional)
lead
3~25
Through Hole Mount
ZIP
Zigzag In-line Package
S-DIP
Shrink Dual In-line
Package
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
Pack
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction
lead
8 ~40
半导体FT测试流程简介 共35页PPT资料
P&P Loader
P&P Unloader
Buffer(option)
#10 Stocker (option)
C-Tray Stocker
Set Plate
HT3302 System Flow
HT-3308 System Flow
• 测试分类机的机械结构在取放IC的操作时需要时间，一颗 IC流程为(输入端DUT)+测试+(DUT输出端)。因此即使测试 时间为0秒，设 备最高产出也有上限。改善UPH(每小时产出)的方式：(1) 选用Index Time较短的分类机 (2) Parallel Dut 测试 若机台的Index Time为10秒，即使则客户的测试程序 的测试时间小于10秒，每小时的产出最高为3600/10 = 360 在承接客户新产品，要先了解客户产品的测试秒数， 才能换算测试程本、预估产能。
• 除了测试机台外，待测品要完成电性测试还需要一些测试 配件：
• 1）分类机（Handler）：
•
1.提供测试温度环境 2.测试自动化
• HON. TECH HT-3302 • For storage card
• Advantest M6300 • For DDR2
• 承载待测品进行测试的自动化机械结构，其内有机械机构 将待测品一颗颗从标准容器内自动的送到测试机台的测试 头（Test Head）上接受测试，测试的结果会从测试机台 内传到分类机内， 分类机会依其每颗待测品的电性测试 结果来作分类（此即产品分Bin）的过程；此外分类机内 有升温装置，以提供待测品在测试 时所需测试温度的测 试环境，而分类机的降温则一般是靠氮气，以达到快速降 温的目的。 测试机台一般会有很多个测试头（Test Head），个数视 测试机台的机型规格而定，而每个测试头同时可以上一部 分类机或针测机， 因此一部测试机台可以同时的与多台 的分类机及针测机相连，而依连接的方式又可分为平行处 理，及乒乓处理，前者指的是在同一测试机台上测试程序 同时控制多台分类机进行测试，而后者是在同一测试机台 上多台分类机以不同的测试程序同时进行待测品的测试。ng IC Moving
半导体封装制程与设备材料知识介绍
24~32
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
Surface Mount
SOP Small Outline Package
QFP Quad-Flat
Pack
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction
lead
8 ~40
Plastic
1.0, 0.8, 0.65 mm 4 direction
lead
88~200
Surface Mount
FPG
Flat Package of Glass
LCC
Leadless Chip
Carrier
封裝型式
Shape
Tester
Digital
Credence
SC312
Digital
Teradyne
J750
Mix-Signal Credence
Quartet one and one+
Mix-Signal HP
HP93000 P600
Mix-Signal HP
HP93000 C400
Mix-Signal Teradyne
Die Attach (上片)
Deposition (沉积)
WireBonding (焊线)
Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束
Molding (塑封)
Laser mark (激光印字)
Laser Cut & package saw Testing
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光罩制作 (Mask) 晶柱成长 (Czochralski Growth) 晶圆片 (Wafer Slice)
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一. 半导体制作过程 (二)
WAFER FAB (晶元厂)
晶圆制程 (Wafer Process) – 氧化模成型 – 感光剂涂布 – 乾板设计组合 – 曝光显像 – 定影显像 – 蚀刻溶解 – 高温扩散 / 子植入 – 属蒸著 – 成型晶圆
3. Final Test Process Flow (1)
ASE & Other Assembly House
IQA IQA
Burn In Burn In
Final Test Final Test
QA QA
TESTING HOUSE Turn Key Business Solution Provider
2. Standard Wafer Sort Flow Chart ASE TEST ASE TEST
ASET Wafer Bank IQA
(1 of 2)
Wafer ID sorting Circuit Probing (CP1 & CP2)
Yield Judgement
Laser Repair
World Class Quality
一. 半导体制作过程 (一)
DESIGN HOUSE (设计厂)
产品需求 (Product Request) 电设计 (Circuit R&D) 电模拟 (Simulation) 电布图 (Circuit Layout) 布图模拟 (Layout Simulation)
3. Final Test Process Flow (2)
Front End: W/S, F/T, B/I
Top_mark Top_mark
Lead Scan Lead Scan
Bake Bake
T&R T&R
Pack Pack
TESTING HOUSE Turn Key Business Solution Provider
Final Test
Final Test
Final Test
Board Assembly
B/L Assembly
Board Insertion & Assembly Board Testing
Finished Goods Inventory
Probing
Wafer Sort
Wafer Bank
Die Bank
ASESH, Inc.
半导体/封装/测试制程介绍
EDITOR: Apple Hwang
Product Design Design House
IC Design Test Program Materials Fab
Front Eng Fab
Wafer Fab
Wafer Sort
Assembly
Assembly
Sample CP2 or 100% Cp2
Off Line Inking
Next
ASE TEST ASE TEST
Bake Cassette Transfer & Baking
Standard Wafer Sort Flow Chart ( 2 of 2 )
Wafer Visual Inspection Packing and Packing QA Sort Data Reporting
Assembly
Bin Inventory
ASE TEST
ASESH Inc.
Y2002.10.29
半导体/封装/测试制程简报
1. 半导体制作过程 2. Wafer Sort & Process Flow 3. Final Test & Process Flow
Page: 2
ASE TEST Inc. Internal Use Only
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一. 半导体制作过程 (三)
ASSEMBLY HOUSE (封装厂)
晶割 (Wafer Saw) 1 黏晶 (Die Attach) 2 焊线 (Wire bond) 3 封胶 (Molding) 4 化学处 (电镀/合成/酸洗..) 脚成型 (Trim form) 6 印字 (Top Mark) 7 检测 (Inspection) 8
Ship
3. Final Test
Contact pushor Contact blade Dut socket
TESTER
IC 测试
Loadboard
Handler
TEST HEAD
Interface
Handler 必须与 tester 相结合(此动作叫 mount 机)及接上interfacer才能测试, 动作为handler 的手臂将DUT放入socket 此时 contact pushor下压, 使 DUT的脚正确与 socket 接触后, 送出 start 讯号, 透过 interface 给 tester, 测完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler做分动作. 客户产品的尺寸及脚同, handler 提供同的模具 (kits)供使用.
表面粘著 (Surface Mount Technology) 板子组装 (PCB Module)
PRODUCTION LINE (成品组装厂)
最终产品 (Final Product)
2. Wafer Sort (Probing)
Test Head Td Probe Card Wafer Probe Chuck Prober Interface
当 probe card 的探针正确接触wafer 内一颗 die的每个bondpads后, 送出start 讯号透过 Interface 给 tester 开始测试, tester 完成测试送回分讯号 ( End of test) 给Prober, 产时必须 tester 与 prober 做结(docking) 才 能测试.
ASE TEST
Thanks for your attention.
�
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5
一. 半导体制作过程 (四)
TESTING HOUSE (测试厂)
晶圆测试 (Wafer Sort) 化实验 (Burn In) 最终测试 (Final Test) 外观检测 (V/M Inspection)
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Final Test
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B/L ASSEMBLY (板子组装厂)