制作覆铜板的七种办法
覆铜板的组成和制造
覆铜板的组成和制造
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是一种用于印刷电路板（PCB）制造的基材。
它由以下几部分组成：
1. 基材：常用的基材材料有玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等。
基材的选择取决于PCB 所需的性能和应用环境。
2. 铜箔：覆盖在基材上的铜箔通常具有厚度为18μm ~ 105μm 不等，也可根据特定要求进行定制。
铜箔的主要作用是提供电气性能和连接器件之间的联系。
制造过程如下：
1. 基材处理：将基材切割成所需尺寸，并对其表面进行去污、消除静电等处理。
2. 涂覆：将涂有黏合剂的铜箔覆盖在基材表面，并经过高温高压处理，使铜箔与基材牢固地粘合在一起，形成铜箔层。
3. 成型：通过挤出或压延等工艺方式，将覆铜板成型为所需的尺寸和形状。
4. 切割：将成型后的覆铜板按所需尺寸进行切割，并进行去毛刺。
需要注意的是，覆铜板的制造过程可能会涉及到多个环节和多种工艺，具体的制造流程也会因不同材料、不同生产商而有所差异。
覆铜板制作方法
覆铜板制作方法
覆铜板是一种常用的电路板材料，它由基板和覆铜层组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料，而覆铜层则是通过化学方法将铜箔覆盖在基板表面而成。
覆铜板制作方法主要包括以下几个步骤： 1. 基板制备：首先需要准备好基板，通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料制成。
基板的厚度和尺寸可以根据需要进行调整。
2. 清洗基板：将基板放入清洗槽中，用清洗液清洗基板表面，去除表面的污垢和油脂，保证基板表面干净。
3. 化学处理：将清洗后的基板放入化学处理槽中，进行化学处理。
化学处理的目的是在基板表面形成一层化学反应产生的铜离子，为后续的覆铜做好准备。
4. 覆铜：将处理好的基板放入覆铜槽中，通过电解的方式将铜箔覆盖在基板表面。
覆铜的厚度可以根据需要进行调整。
5. 图形化：将覆铜板放入光刻机中，通过光刻技术将电路图形形成在覆铜板表面。
光刻技术是一种将光线照射在光敏材料上，形成图形的技术。
6. 蚀刻：将图形化后的覆铜板放入蚀刻槽中，通过化学反应将未被光刻覆盖的铜箔蚀刻掉，形成电路图形。
7. 清洗：将蚀刻后的覆铜板放入清洗槽中，用清洗液清洗掉蚀刻产
生的残留物，保证电路板表面干净。
8. 钻孔：将清洗后的电路板放入钻孔机中，通过钻孔技术将电路板上需要连接的部分钻孔，形成导电孔。
9. 焊接：将电子元件焊接在电路板上，形成电路。
以上就是覆铜板制作的主要步骤。
在实际制作中，还需要注意一些细节问题，如化学处理时间、覆铜厚度、光刻曝光时间等。
只有严格按照制作流程进行操作，才能制作出高质量的覆铜板。
覆铜板基板的制造流程
覆铜板基板的制造流程覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成的，通常使用液压机来完成这项操作。
下面将详细讨论关于工业标准的FR -4 (覆铜箔环氧玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。
一，材料基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。
1 玻璃纤维布玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。
玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。
这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要素。
线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的纱线在布料制造厂中被编织到一起。
不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。
最后，玻璃纤维布还要用设备涂覆树脂进行整理，使树脂浸渍和附着到织物上。
2 环氧树脂树脂的作用是像"胶水"一样使基板粘接在一起。
环氧树脂可以在不同的生产阶段从不同的厂家购买。
可以购买液态的环氧树脂，这样可以使用私有配方和工艺流程把它调和成适用的树脂;也可以购买进一步加工或调和好的固态树脂，它已经完成固化和催化，可以直接投入使用。
3 铜箔大多数用FR-4制造的铜箔是电镀类型的铜箔，这些铜箔通过把铜电镀到部分浸到电镀溶液中的缓慢旋转的滚筒状的阴极上而制成。
当滚筒旋转时，电镀沉积的铜以持续的速度被从阴极滚筒上剥离。
不同的滚筒转速和电流强度可以改变铜沉积的速度，从而改变所得铜箔的厚度。
在这个阶段得到了"原始"铜箔，然后要进行不同的预先设计好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，从而增加它与基底的机械粘接力。
覆铜板工艺流程
覆铜板工艺流程覆铜板工艺流程是指将铜箔覆盖在印刷电路板（PCB）上，用于提供电气连接和电子元件的安装。
以下是一个典型的覆铜板工艺流程的详细描述。
第一步：准备首先，需要准备好所需的材料和设备。
包括PCB基板、铜箔、液态耐酸剂、光刻胶、UV曝光机、显影剂、蚀刻剂、酮溶剂等。
第二步：涂布光刻胶将光刻胶均匀地涂布在PCB基板上。
这通常是通过倾斜PCB基板并使用涂布机完成的。
涂布后，将PCB基板放入UV曝光机中固化光刻胶。
第三步：曝光将已涂布光刻胶的PCB基板放置在UV曝光机中，通过对光刻胶进行曝光来形成图案。
曝光可以通过将具有所需图案的模板放置在PCB基板上，并使用UV曝光机使光刻胶变得固化来完成。
第四步：显影将曝光后的PCB基板放入显影机中。
显影剂会使未与曝光光接触的光刻胶部分被溶解掉，从而形成所需的图案。
第五步：蚀刻将显影后的PCB基板放入蚀刻机中。
蚀刻剂会将未受保护的铜箔部分溶解掉。
只有被光刻胶保护的铜箔会留在PCB基板上形成电路。
第六步：去除光刻胶将蚀刻后的PCB基板放入酮溶剂中，用于去除光刻胶。
这使得电路上的铜箔裸露出来。
第七步：涂覆焊膏将焊膏均匀地涂覆在PCB基板的制作电路的焊盘上。
焊膏通常由导电粒子和流动剂组成，用于电子元件的连接。
第八步：检查和修复进行视觉检查，确保电路板上没有任何问题。
如果发现问题，可以用投影仪或显微镜进行修复。
第九步：贴装元件将电子元件逐一安装到焊膏上。
这通常通过自动化设备完成，例如贴片机。
第十步：热风焊接将已安装元件的PCB基板放入热风炉中。
热风炉会加热焊膏，使其融化并与电子元件连接。
第十一步：清洗使用溶剂或超声波清洗机清洗已完成的PCB板，以去除焊膏残留物和其他污垢。
第十二步：测试进行电气和功能测试，确保PCB板正常工作。
最后，所有步骤完成后，覆铜板的PCB板就制作完成了。
它可以用于各种电子设备，如电脑、手机、电视等。
覆铜板工艺流程中的每一步都需要严格控制和精确操作，以确保产生高质量的PCB板。
制作PCB板的方法
制作PCB板目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。
但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。
此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
覆铜板工艺流程
覆铜板工艺流程
《覆铜板工艺流程》
覆铜板是电子元件制造中常用的一种材料，其工艺流程包括以下几个步骤：
1. 材料准备：首先需要准备好玻璃纤维布、铜箔、覆盖剂等材料。
玻璃纤维布是覆铜板的基材，铜箔用于覆盖在玻璃纤维布上，而覆盖剂用于保护覆铜板的表面。
2. 切割玻璃纤维布：将玻璃纤维布按照设计要求进行切割，使其大小符合实际需要。
3. 铜箔覆盖：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，通过加热和压力使其与基材粘合在一起。
4. 图形化覆铜板：利用光刻技术，将设计好的图形在覆铜板上形成图案。
然后通过化学蚀刻或机械雕刻的方式将不需要的铜箔部分去除，使得铜箔只残留在需要的位置上。
5. 防护处理：对覆铜板进行表面处理，以防止氧化和污染。
6. 最终检验：检查覆铜板的性能和质量，确保其符合设计要求。
以上便是覆铜板的工艺流程，该流程涉及到多种材料和工艺，需要经过多道工序才能完成最终的产品。
在电子元件制造中，覆铜板的质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性有着重要影
响，因此在生产过程中需要严格控制每一个环节，确保产品的质量。
高速高频覆铜板工艺流程
高速高频覆铜板工艺流程覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程。
高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似：1、混胶：将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌，需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。
2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵打入胶槽中，同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中，使胶水粘附在玻纤布上。
上胶后的玻纤布进入上胶机烤箱中高温烘干后成为粘结片。
3、粘切片裁剪后叠BOOK：经烘干后的粘结片按要求进行切边，将粘结片（1 张或多张）和铜箔进行叠配，输送至无尘室。
使用自动叠BOOK 机组合配好的料与镜面钢板。
4、层压：将组合好的半成品由自动输送机送至热压机进行热压，使产品在高温、高压及真空环境中保持数小时，以使粘结片、铜箔连结成一体，最终成为表面铜箔、中间绝缘层的覆铜板成品。
5、剪板：冷却之后将拆出的产品多余的边条修掉，同时根据客户要求，裁切成相应尺寸。
原材料配方直接影响到覆铜板介电常数与介电损耗，工艺生产核心难点在于上游原材料选择以及配方配比；树脂：传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。
填料：改善板材物理特性同时影响介电常数基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。
填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。
无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。
填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。
覆铜板工艺流程介绍
PCB及覆铜板行业对HF和LF板材对抗剥离强度接受标准：
规格
IPC标准
12μm 18μm 35μm 70μm
/ / >1.05N/mm /
lb/in >5 >6 >8 >11
CCL接收标准
Kg/c LF/HF板典型
m
值
>0.9
/
>1.0 5
1.15Kg/cm
>1.4 1.5Kg/cm
>2.0
/
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板工艺流程
目录
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材 料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基 本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也 叫芯板（core）。
四、覆铜板的性能和标准
4.物理性能要求 包括：尺寸稳定性、剥离强度（PS）、弯曲强度、耐热性
（热应力、Td、T260、T288、T300）、冲孔性等
5.化学性能要求 包括：燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度（Tg） Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、尺寸稳定性等
6.环境性能要求 包括：吸水性、压力容器蒸煮试验等
无铅板主体树脂为溴化环氧树脂，RoHS指令中禁止使用 PBB和PBDE等六种物质，PBB和PBDE在覆铜板中已不使用， 较多使用不含PBB和PBDE的四溴双酚A为助燃剂,目前法律上 还没禁止。 固化体系：
普通FR-4：以双氰胺为固化剂的固化体系，DICY固化体系；
无 铅 板：以酚醛树脂为固化剂的固化体系，PN固化体系。
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用覆铜板制作电路板七种方法:2009-12-21 08:25:04| 分类：电子实训|字号资料来源：/jiuweihu_0353用覆铜板制作电路板七种方法:一、雕刻法：此法最直接。
将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。
一些小电路实验版适合用此法制作。
二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。
经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。
我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。
万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。
一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。
电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。
由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
三、贴图法：①预切符号法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1 .50)等几种,最好购买纸基材料做的（黑色）,塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、3.7等几种。
单位均为毫米。
可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
②不干胶纸贴图法(推荐)用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图,用针式打印机输出到不干胶纸,将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上,用切纸刀片沿线条轮廓切出,将需腐蚀部分纸条撕掉.投入三氯化欠铁溶液中腐蚀,清洗,晒干后即可投入使用. 此法类似雕刻法,但比雕刻法要省不少力气,且能保证印制导线的美观和精度!经验大家知道,三氯化铁溶液腐蚀是很慢的,笔者曾用稀硝酸代之,做这个实验,腐蚀速度快的惊人,五分钟左右就能搞定,质量与三氯的没什么区别,建议diy试试!但此法比较危险,提醒制作者注意,千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液,否则后果不堪设想!切记!切记!四、油印法：把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。
取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。
这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
提示：利用光电誊印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸。
五、热熔塑膜制版法：此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。
①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。
手工绘制也可以，但底纸要平整。
②找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜(据说可以买到，谁有这个货，请联系站长)。
把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。
这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。
注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。
待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。
这时一块印刷线路板就印刷好了。
待干后，即可腐蚀了。
如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。
再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。
将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。
印刷电路板就印好了。
如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。
塑膜一定要正面朝上。
六、使用预涂布感光敷铜板：使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、最少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。
注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。
此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影药水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的三氯化铁反应。
此过程一般需要1-3分钟。
时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。
不过，强烈建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失误，可以保证100%成功。
最后经过三氯化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到很高很高。
所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出高精度的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。
效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。
①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），如果用激光打印机输出图纸也可以。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。
用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。
用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线！②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。
可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。
此法从原理上说是最简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格稍高，且不易买到。
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七、热转印法：硬件：1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2：一个能用的电熨斗。
3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。
补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。
软件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可步骤：第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。
第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
第九步：安装所需预定原件并焊接好。
注意:1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上，再次加温加压进行热转移。
3：一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。
制作印刷电路板的好方法本人平时很爱搞些电子制作，但每当制作印刷电路板时便头疼不已，曾经用过贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法，但都工序复杂、耗时长、而且效果不佳。
自己凑合用还行，但要是做个标准的、好看的板子，还实在是拿不出手，要做复杂的板子更是不行。
最近上网，通过网上交流，加上自己的一些体会，找到一条又快又好又便宜的制版方法，全部费用只需一次性投入260元左右，可以制出与电脑设计一模一样的板子，单、双面均可，完全可以胜任一般的课题任务，在这里给大家介绍一下：首先，到市场上采购一台过塑机，就是专门用于压制证件、照片等塑皮封装的机器，如图一所示，在北京中关村市场遍地都是，价格便宜的才220元，可以竖者通过A3幅面的纸。
再去找几张平整的没有剪裁印痕的不干胶纸，只用其衬纸，即浅黄色的表面光滑的那一面。
最好购买专门的衬纸，网上也有出售的，A4幅面的约40元100张。
在电脑上通过PROTEL99等电路制版软件设计好印版图，设计时建议考虑以下几点：1．走线最细宽度不小于15mil为宜。
2．尽量采用贴片元件。
使用贴片元件可以减小体积，提高可靠性。
尤其优越的是大幅减少了打孔的工作量。
1206规格的贴片电阻、电容比较合适，便于手工焊接，跨线可用0欧电阻代替。