覆铜板产品使用指南
覆铜板的参数说明

一、各项性能指标体系1.电性能指标体系(1)表面腐蚀和边缘腐蚀表面腐蚀:主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。
边缘腐蚀:主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。
表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标,在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。
(2)绝缘电阻绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。
绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。
在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标,而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。
(3)耐电弧性耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。
在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中,耐电弧性作为覆铜板的主要性能。
在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。
2.物理性能指标体系(1)拉脱强度拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力,以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。
在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标,而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。
(2)冲孔性我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准,冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。
考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后,检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能,纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。
1级最差,5级最好。
IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项,试验方法在研制中。
IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。
生益科技Copper Clad Laminate (LNB33)覆铜箔层压板说明书

CURRENT ISSUE DATE:现在版本日期:08/06/2022FIRST ISSUE DATE:首次版本日期:17/11/20171.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 化学品及企业标识PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate (LNB33)产品名称:覆铜箔层压板(LNB33)PRODUCT USE: Substrate for high frequency printed circuits.用途:用于制作高频印制电路板NAME of COMPANY and ADDRESS: SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.No.5,West Industry Road, Songshan Lake Sci.&Tech. Industry Park, Dongguan,Guangdong Province, China公司名称及地址:广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:电话:(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) 紧急联络电话:(24 Hours/Day, 7 Days/Week)86-769-22271828(Wanjiang/万江) 86-769-22271828(Wanjiang/万江)86-769-22899388(Songshan Lake/松山湖) 86-769-22899388(Songshan Lake/松山湖)FAX/传真:86-769-22271854 Email/电子邮件:2.HAZARDS IDENTIFICATION 危险性概述EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述:A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
CEM-1覆铜板技术资料

CEM-1覆铜板一、产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构,如图8-2所示。
它是两种基材组成的,面料采用玻纤布,芯料采用木浆纸。
产品以单面覆铜板为主。
CEM-1 覆铜板主要特点:1 产品主要性能优于纸基覆铜板;2 具有优秀的机械加工性;3 成本低于玻纤布覆铜板。
二、主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有:环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
(1)环氧树脂在CEM-1树脂体系中,一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。
其技术要求,见表8-3。
(2)玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布,一般采用平纹的E-玻纤布,含碱量小于0.8%。
玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。
处理剂应选用硅烷型处理剂,如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。
常用的玻纤布为《7628》型玻纤布,其技术指标见表8-4。
(3)木浆板覆铜板用的纸有两类:棉浆纸(或称棉纤维纸)和木浆纸(或称木纤维纸)。
目前,CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。
漂白木浆纸又分两种:加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。
加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。
目前,常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格,其技术要求,见表8-5.(4)铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。
其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。
常用的铜箔厚度:35μm或18μm。
铜箔的技术要求,见表8-6。
铜箔表面,须经Tc;(渡黄铜)或Tw(镀锌)处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材,分别浸以环氧树脂,制成面料和芯料,覆以铜箔,经热压而成的。
所以在制造工艺方面,尤其是上胶工序,与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板,有许多相同之处。
CEM-1覆铜板的制造工艺流程,见图8-3。
1 树脂体系在CEM-1树脂体系中,一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。
在FR-4覆铜板生产中,普遍采用双氰胺作固化剂。
双氰胺是一种应用较早,且具有代表性的潜伏性固化剂。
英文简化版-金属覆铜板系列说明书--博宇铝基覆铜板PPT教学课件

AL-01-P Specification
0.6-0.8
≤ 0.78
120
1.4 1.4 108 106 107 106 4.2
AL-01-A Specificat5 1.5 108 106 107 106 4.9
AL-01-B Specification
D-48/50+D0.5/23 A A UL94
IEC60112
≤0.02 0.1 3
30 0.5 V-0 600 158
≤0.02 0.1 3
30 0.5 V-0 480 130
≤0.02 0.1 3
50 0.5 V-0 480 130
AL-01-L Specification
3.0
≤0.2
120 1.3 1.3 108 106 107 106 4.9
preamplifier, power amplifier etc..
● Power supply equipment:series voltage regulation, switch modulator, and DC-AC transducer...etc.. ● Telecommunication electron equipment:high frequency amplifier, filter telephone, send a telegram telephone. ● Office automation:the printer driver, big electronic display substrate and thermal print A class. ● Autocar:the igniter, power supply modulator and s machine, power supply controller, become only system etc.. ● Calculator:CPU board, soft pan driver, and power supply device...etc.. ● Power mold mass:change to flow a machine, solid relay, commutate bridge etc.. ● LED light, heat and water expense:big power LED light, LED wall etc..
无卤型FR-4使用指南

无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项
【板材贮存】
由于无卤材料容易吸潮,因此要求: • 板材在使用之前必须烘板,烘板条件 140~150℃/4~8hr ;
• 建议 PCB 成品在 140 -150℃烘 2-6 小时后,再
真空包装出货;
无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项
【粘结片贮存】
• 半固化片应密封包装存放在条件一或条件二、
无紫外光照射的环境下:
• 条件一 在温度<5℃下贮存时,贮存期为3个月。 • 条件二 在温度<20℃、相对湿度<50%下贮存时, 贮存期为1个月。 • 湿度对半固化片品质影响最大,需加以关注。
无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项 【粘结片贮存】
无卤型PCB
无卤 FR-4 (S1155/S0155)
--- 特点
S1155 – 板材 S0155 – 粘结片
• 不含卤素、锑、红磷等。 • 在废物燃烧过程中不产生毒气和有害残 留物。 • PCB加工过程和其它特性近似FR-4。 • 符合 IPC-4101A 标准 和 JPCA标准 (Cl≤900ppm,Br≤900ppm)。
• 因无卤材料相对易吸潮,所以无卤PCB板的贮 存期为一个月,使用前需进行烘板,条件为
140~150℃/2~5hr。
无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项
【层压注意事项】 • 由于无卤材料的层间结合力较普通FR-4
低,因此其剥离强度较低(包括板材和
多层板),建议多层板压板使用高剥离
无卤型FR-4使用指南
广东生益科技股份有限公司
开发背景
标准颁布
挠性覆铜板应用说明

挠性覆铜板应用说明一、挠性覆铜板的保护涂层保护覆盖层是一种覆盖在挠性印刷电路导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ,这种保护涂层能防止电路受潮,污染以及有其他形式的损害,同时也可减少导体在挠曲过程中的所产生的不利应力。
下面对几种不同类型的保护涂层进行评价和比较。
(1)覆盖膜覆盖膜是一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料。
覆盖膜可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔,在加压和加热的情况下,保护膜可以定位地覆盖到线路上。
在挠性印制线路板中,覆盖膜中的介电基材厚度应与基材中介电材料的厚度大约相同或稍薄一些,并且胶粘剂层厚度与被覆盖的金属箔的厚度也大致相同或稍薄一些,从而在挠曲过程中减少导体的应力。
最典型和最通常使用的覆盖膜的结构是涂有聚醋树脂的聚酯薄膜、涂有丙烯酸胶粘剂或环氧胶粘剂的聚酰亚胺薄膜。
覆盖膜最通常便使用的形式为单面,当制造多层挠性线路板时也使用双面涂胶覆盖膜。
(2) 液体涂料保护层液体涂料保护层一般是由聚酯胶液或液态的聚酯制成的。
该材料是由丝网印刷到线路板上的(使焊盘暴露),并通过红外光加热(IR) 或紫外线(UV) 来固化,以形成一层永久不变的,薄的和不易磨损的保护涂层。
丙烯酸-环氧树脂,丙烯酸聚氨脂和硫醇树脂也可被作为挠性线路的涂料保护层。
有较好电绝缘性的合成橡胶,比如:硅橡胶,聚氨脂橡胶和丁基橡胶不能在挠性线路板中广泛地被使用,因为他们在操作时会伸长和变形。
(3) 干膜光敏屏蔽层干膜光敏屏蔽层是一种可由照相工艺制成覆盖膜形状尺寸的方法。
这种薄膜是镶嵌在纸基上的,使用加热,加压及真空的方法层压到已腐蚀好的挠性印制线路板上以实现一个严密的均匀的密封层。
然后,除焊孔或其他不需保护的表面不暴露以外,将他们通过照相的底片暴露于光下,薄膜在照相暴露的面上固化,从而形成覆盖层。
(4) 液体光敏屏蔽层液体光敏屏蔽层是用辑、棒或喷涂成形的方法在已腐蚀好的挠性印制线路上实现一个严密的均纯的密封层,以后采用加热或与干膜光敏屏蔽层一样的工艺进行固化。
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板说明书

企业简介我厂是生产微波印制电路基板的专业厂家,是在电子信息材料领域集科研、生产和经营于一体的经济实体,其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列,微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。
并广泛应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。
经过多年的发展2009年元月本厂在工业园区征地50余亩,新建标准厂房11000平方米,新添五条生产线,已形成年产覆铜箔板800吨、微波复合介质基片1500平方米的生产能力,并多次与国家重点工程配套成功,受到航天、航空及中国载人航天工程办公室等部门的表彰。
荣获“国家级重点新产品”称号。
企业2001年通过ISO9001国际质量体系认证。
2007年通过UL认证。
本厂是江苏省高新技术企业、江苏省AAA 级资信等级企业、“重合同、守信用”企业。
在科研上依托国内大专院校及科研单位力量,成立了省级工程技术研究中心,企业现有工程技术人员46人,其中具有高级职称人员9人,随着我国通信事业的发展,企业本着以提高产品质量为中心,以顾客为关注焦点,不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。
为使新老客户对我厂产品有更多的了解,并广泛选用,特编此说明书,以便订货使用。
目录聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类●聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/2) (3)●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BK—1/2) (5)●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BM—1/2) (7)●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BMX—1/2)[新品推荐] (9)●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4BME—1/2)[新品推荐] (11)●介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板[新品推荐] (13)●金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板(F4B—1/AL.CU)[新品推荐] (14)●绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板(F4T—1/2) (15)二、F4漆布类 (16)●防粘布(F4B—N)●绝缘布(F4B—J)●透气布(F4B—T)复合介质基片系列一、TP类●微波复合介质覆铜箔基片(TP—1/2) (17)二、TF类●聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片(TF—1/2) (18)聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。
PCB覆铜板性能特点及其用途

覆铜板性能特点及其用途一、覆铜板所需具备的共同性能由于在应用上的差异,各类覆铜板有不同的性能要求,但它们一般要具备一个共同的性能要求。
这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。
表1-4-1 覆铜板的性能要求表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。
这三个方面包括:来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求;来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求;来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。
(一)印制电路板加工方面对CCL特性的要求在印制电路板加工方面,主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。
近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。
上述各方面的覆铜板的性能要求,与PCB的加工制造质量有着密切的联系。
如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求,在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷,甚至是废品。
例如,如果CCL在尺寸稳定性上表现差,在多层板制造时的层间对位方面,会受到负面的影响。
还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。
CCL的耐热性低,在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时,会由此产生基板的翘曲、扭曲等。
CCL的表面平滑性差,或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平,都会引起PCB微细图形的形成质量变差。
如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大,还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。
再例如,在钻孔加工时会产生切削热。
这样钻孔加工性略差的CCL,还会出现树脂钻污,从而影响孔加工的质量。
CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等,还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑,玻纤布纤维外露,它直接影响着电镀孔加工的质量。
在进行电镀加工时,如果CCL树脂中的添加成分的溶出,还会造成电镀液的污染。
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3.7设计建议
1、因玻纤布结构中经、纬纱密度有差异,所以在制造多层印制板时,所用粘结片的经、纬向和芯板要匹配,避免造成翘曲形变。
2、因不同玻璃布种类不一样,其厚度、经纬纱密度有差异,建议在多层板的组合上要求对称。
4结束语
在使用江苏星源航天材料股份有限公司产品材料期间,如有任何疑问及建议,请随时联系我们,我们将给您提供快捷有效的技术服务。
4、做成PCB成品后,建议在出货前进行烘板(最好在插件前进行烘板),条件为140~150℃/2~6h,以免吸潮造成不良影响,同时建议成品PCB尽快投入使用。
2.7设计建议
因玻纤布结构中经、纬纱密度存在差异,导致板材经、纬向的强度也存在差异,因此在设计印制板时,除考虑图形对称、布线均匀等因素外,还需注意板材经、纬向承受能力的差别。合理的线路布局可以减少板材的翘曲形变。
3.6使用建议(仅供客户参考)
1、如果从较低温的存放空间搬到温度稍高或常温的空间,需以原包装形式在高温空间放置回温一段时间(6-12小时,根据两空间温差大小的不同而不同),待温度平衡后再打开保鲜膜,以避免因温差过大出现冷凝水,影响粘结片的质量。
2、多层板层压时建议材料温度在80~140℃的区域内升温速率为1.0~2.0℃/min。
3粘结片
3.1包装方式
按照我司《半成品包装规范》或客户指定标准要求进行包装。
2.2搬运方式
搬运过程中应小心轻放,避免碰撞、冲击、挤压、摩擦等现象。
3.3存放方式
以原包装形式水平存放,避免重压,防止存放方式不妥而引起的产品形变。
裁剪剩的粘结片卷仍需用保鲜膜密封包装好,放回原包装中。
3.4存放环境和贮存期限
产品使用指南
1前言:
本产品使用指南依托于IPC-4101B标准,并在该标准的基础上,根据实际情况做了部分修改,使之更利于产品的使用。
2.覆铜板
2.1包装方式
按照我司《成品包装规范》或客户指定标准要求进行包装。
2.2搬运方式
搬运过程中应小心轻放,避免碰撞、冲击、挤压、摩擦等现象。
2.3存放方式
以原包装形式放在平台上或适宜的架上,避免重压,防止存放方式不妥而引起的板材形变。
粘结片应密封包装存放在无紫外光照射的环境下,具体存放条件及贮存期如下:
条件1:在温度<5℃下贮存时,贮存期为6个月;
条件2:在温度<23℃、相对湿度<50%下贮存时,贮存期为3个月。
相对湿度对于粘结片品质影响最大,贮存需加以关注。
3.5剪裁操作
剪裁最好由专业人员戴上清洁的手套操作,防止粘结片表面被污染;操作要小心,防止粘结片起皱或折痕,避免对粘结片使用的影响。
2.6使用建议(仅供客户参考)
1、板材在使用之前建议烘板,烘板条件为140℃~150℃下烘4~8小时,注意烘烤时板材不能与热源直接接触。
2、钻孔时最好使用新钻嘴,叠数建议不多于3块/叠,钻嘴孔限建议为2000~1500;建议客户以试钻方式找出客户制程的最佳钻孔参数。
3、外型加工时,尽量避免外型加工时对板子的突发外力过大影响而产生爆边问题。
2.4存放环境和贮存期限
板材宜存放在阴凉、通风、干燥、室温、干净的环接影响板材的品质)。
在此合适的环境下可以贮存二年。
2.5使用操作
使用拿取时需戴清洁手套,裸手操作会污染铜箔,影响产品品质;产品应避免碰撞、滑动等外力专用,否则会损伤表面铜箔和产品内材,这些缺陷都可能会对板材的使用造成品质不良的影响。