PCB覆铜板性能特点及其用途
pcb覆铜板的用途
pcb覆铜板的用途英文回答：Printed circuit boards (PCBs) are electronic components that are used in electronic devices and systems. They are made of a non-conductive material, such as fiberglass, and have copper foil laminated to one or both sides. The copper foil is then etched to create the desired circuit pattern.PCBs can be used for a variety of purposes, including:Connecting electronic components.Providing power and ground connections.Routing signals between components.Shielding sensitive components from electromagnetic interference (EMI)。
PCBs are an essential part of many electronic devices, and they play a critical role in the functionality of these devices.中文回答：覆铜板，又称印制线路板，是电子设备和系统中使用的电子元件。
它们由诸如玻璃纤维之类的非导电材料制成，且两侧或其中一侧覆有铜箔。
然后对铜箔进行蚀刻以形成所需的电路图案。
覆铜板可用于多种用途，包括：连接电子元件。
提供电源和接地连接。
在元件之间布线信号。
屏蔽敏感元件免受电磁干扰 (EMI)。
覆铜板是许多电子设备的必需品，它们在这些设备的功能中发挥着至关重要的作用。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的电气原理图的平面基材。
覆铜板是PCB的主要组成部分，它具有一系列特点和用途。
本文将详细介绍PCB覆铜板的性能特点及其用途。
性能特点：1.优良的导电性能：覆铜板是由底材和覆铜层组成的，覆铜层具有优良的导电性能，能够为电子元件提供可靠的导电通路。
2.良好的导热性能：覆铜板具有良好的导热性能，能够快速散热，有效保护电子元件的工作温度，提高其使用寿命。
3.良好的焊接性能：覆铜板上的焊盘和焊接线路能够与电子元件进行可靠的焊接连接，保证电路的稳定性和可靠性。
4.良好的耐腐蚀性能：覆铜板表面覆盖有一层保护性的焊盘，能够有效抵御湿气、化学物质和氧化物的侵蚀，提高PCB的使用寿命。
5.物理强度高：覆铜板具有较高的刚度和物理强度，能够承受一定的机械冲击和振动，保护电子元件的安全性。
6.良好的阻燃性能：覆铜板采用的材料具有良好的阻燃性能，能够有效阻止火焰的蔓延，保障电路的安全性。
用途：1.通信领域：PCB覆铜板广泛应用于通信设备中，如手机、无线路由器、通信基站等，用于连接各种电子元件和实现信号传输。
2.计算机领域：PCB覆铜板也被广泛应用于计算机硬件中，如主板、显卡、内存条等，用于搭建计算机主要的电路和连接关系。
3.汽车电子领域：汽车中的电子设备也离不开PCB覆铜板，如汽车电控系统、车载娱乐系统、汽车仪表盘等，用于连接各个电子模块和传输数据。
4.工业控制领域：工业领域中的各种控制系统也需要PCB覆铜板来实现电路的搭建和信号的传输，如PLC、变频器、机器人等。
5.医疗器械领域：医疗仪器中的电子元件也需要PCB覆铜板连接和支持，如生命体征监测仪、医疗图像设备、手术器械等。
6.消费电子领域：消费电子产品中也广泛应用了PCB覆铜板，如电视、音响、游戏机等，用于连接各种电子元件和实现功能。
总之，PCB覆铜板具有优良的导电、导热、焊接性能，良好的耐腐蚀性能，物理强度高和良好的阻燃性能。
覆铜板介绍范文
覆铜板介绍范文覆铜板，也被称为铜包铁板，是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材。
它具有铜的导电性和铁的强度，广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
下面我将从材料特性、制造工艺、应用领域等方面对覆铜板进行详细介绍。
首先，我们来了解一下覆铜板的材料特性。
覆铜板的高导电性主要体现在其铜层上。
铜是一种优良的导电材料，具有良好的电导率和热导率，可有效地传导电流和热量。
覆铜板上的铁层则赋予了它很高的强度和刚度，使其有较好的机械性能。
此外，覆铜板还具有耐腐蚀性能，在一些恶劣环境下也能保持良好的工作性能。
其次，让我们了解一下覆铜板的制造工艺。
覆铜板的制造工艺主要分为“湿法”和“干法”两种。
湿法制造工艺是指先制备出铜盔帽，在铜盔帽上再涂覆一层铁膜。
干法制造工艺则是通过在铁板上熔融铜，使其与铁板相互渗透，然后进行冷却和加工。
两种制造工艺各有优劣，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板广泛应用于电子、电器、通信、航空航天等领域。
首先，在电子行业中，覆铜板被用作印制电路板（PCB）的基材。
PCB是电子产品中电路连接和组织的重要组成部分，具有支撑电子元件和导电的功能。
其次，在电器行业中，覆铜板常被用作开关、插座、继电器等电器的导电部分。
此外，电信设备、计算机、通信设备等领域也广泛使用覆铜板作为导电材料。
最后，覆铜板还被应用于航空航天领域，用于制造飞行器和卫星等高性能设备的导电部件。
总的来说，覆铜板是由铜和铁两种金属材料组成的复合板材，具有铜的导电性和铁的强度。
它的制造工艺包括湿法和干法两种，根据不同的应用需求选择合适的工艺。
覆铜板在电子、电器、通信、航空航天等领域有广泛的应用，作为PCB基材、电器导电部件以及高性能设备的导电部件等。
它的优良特性使其成为现代工业领域必不可少的材料之一。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途1.性能特点1.1 导电性能：覆铜板具有良好的导电性能，能够承载电流和传输信号。
覆铜板的平均厚度为1-6oz，导电性能稳定可靠。
1.2耐腐蚀性：覆铜板能够抵抗氧化、腐蚀和化学腐蚀等影响。
这使得它在复杂的环境中能够长时间稳定运行。
1.3焊接性能：覆铜板具有良好的焊接性能，易于与其他元件实现良好的焊接接触。
这使得电路的组装和维修变得更加容易。
1.4机械强度：覆铜板具有较高的机械强度，能够承受较大的压力和扭矩，使得它在一些恶劣条件下能够正常工作。
1.5热传导性：覆铜板具有良好的热传导性能，能够快速将热量传导到散热器，保证电子元器件的正常运行。
1.6可加工性：覆铜板具有良好的可加工性，易于切割、打孔和成型，适应不同形状和要求。
2.主要用途2.1电子产品：覆铜板是电路板的主要组成部分，广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、电视、音响等。
2.2电力设备：覆铜板在电力设备中也有广泛应用，如变压器、发电机、变频器等。
它们能够提供可靠的电气连接和导电性能。
2.3通信设备：在通信设备中，覆铜板用于制作基站、天线、通信模块等。
它们能够提供高速传输和稳定的信号传输。
2.4汽车电子：汽车电子是目前PCB覆铜板用途增长最快的领域之一、覆铜板被广泛应用于汽车电子控制单元（ECU）、车载娱乐系统、导航系统等。
2.5LED照明：PCB覆铜板在LED照明领域中也有重要的应用。
它们能够提供稳定的电源和良好的散热性能，确保LED的正常工作和寿命。
2.6医疗设备：在医疗设备中，覆铜板被用于制作各种医疗仪器和设备，如心电图机、血压计、超声仪等。
它们能够提供高精度的信号传输和可靠的性能。
总结：PCB覆铜板具有导电性能好、耐腐蚀、良好的焊接性能、高机械强度、良好的热传导性能和可加工性强等特点。
其主要用途包括电子产品、电力设备、通信设备、汽车电子、LED照明和医疗设备等领域。
随着技术的不断发展，PCB覆铜板在各个领域中的应用将进一步扩大。
覆铜板材料介绍范文
覆铜板材料介绍范文
认真编写，标题格式要求：
铜覆铜板材料的介绍
一、简介
铜覆铜板，又称铜覆铁板或铁覆铜板，是一种具有良好耐腐蚀性和机
械强度的特殊材料，由多层金属板片组合而成，其中内层全部由铜板片或
铝合金板片组成，外层一般由低碳钢板片组成。
二、特点
1、铜覆铜板的双层结构使其具有卓越的机械强度和抗腐蚀性能。
2、具有良好的抗水性能，表面油漆可长期抵抗潮湿，易于清洗，抗
污染性能强。
3、铜覆铜板表面有着优质的金属光泽，可以提供美观的外观效果。
4、铜覆铜板具有良好的导热性能和导电性能。
三、用途
1、铜覆铜板主要用于建筑、家电、空调、管线等电器设备的腐蚀防
护和装饰。
2、还可以用于药用、食品、化学、农业、建材、机械等行业的储存、输送、保护及装饰上。
3、还可以用于家庭装饰、室内装饰、门窗装饰和装修改造等。
四、性能
1、耐腐蚀性：铜覆铜板采用多层金属组合，其内层金属使具有良好的耐腐蚀性，特别是对酸碱性介质具有良好的耐腐蚀性。
2、机械性能：铜覆铜板的多层结构使其具有良好的机械强度，可承受大压力，抗弯曲性能好。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
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覆铜板性能特点及其用途
一、覆铜板所需具备的共同性能
由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。
这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。
表1-4-1 覆铜板的性能要求
表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。
这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。
（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求
在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。
近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。
上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。
如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。
例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到
负面的影响。
还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。
CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。
CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。
如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。
再例如，在钻孔加工时会产生切削热。
这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。
CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。
在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。
它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。
在整个PCB的加工制造过程中，CCL要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀，CCL必须具备有高耐药品性能和低吸湿性，否则会造成基板表面的变色、性能的下降。
（二）在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求
为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL 有多项性能上的要求。
这些要求主要表现在：尺寸稳定性（低热膨胀系数）、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。
如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。
CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。
同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。
还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。
CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。
由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大（俗称“塌腰”）。
近年微小尺寸的SMC片式元件的采用，还要求CCL有更高的表面平滑性。
（三）在整机电子产品运行方面，对CCL的特性要求
在整机电子产品运行方面，更加强调的是CCL的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗角正切、板厚精度（特别是连接器部位的用板）、可靠性（即在低热膨胀系数性、耐湿热性、耐热性等性能上作以保证）、机械强度性、阻燃性、环境特性、热传导性等性
能。
为保证整机电子产品的正常、稳定的运行、使用，绝缘基板不能出现有离子迁移现象的发生。
因为这种现象的发生，直接影响着整机的绝缘可靠性、耐电压，甚至会出现电路导线间的短路。
为了满足整机电子产品的特性阻抗高精度控制、信号的高速传输，必须在CCL的介电特性上表现得优秀（具有低介电常数性等）。
特别是在高频下、在高湿条件下，要求它的介电特性能够保持稳定。
在电镀导通孔质量性的保证和提高，直接关系到整机电子产品的长期运行可靠性的问题。
为此，导通孔的制作质量高低与CCL厚度方向（Z方向）的尺寸稳定性密切相关。
针对电路图形的制作质量高低，还与CCL面方向（X、Y方向）的尺寸稳定性相关联。
由此也看出，随着整机电子产品小型轻量化的发展，使得印制电路板向着高密度布线、微细线路、微小孔径的方向迈进。
这促使PCB对CCL在尺寸稳定上有越来越高要求。
以上三方面对CCL的性能要求，各有所侧重的性能项目。
在印制电路板加工方面，主要注重基板材料的尺寸稳定性、孔加工性、电镀性、翘曲及扭曲性、耐化学药品性等性能。
近年还出现了UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等。
在元器件安装方面，主要注重线热膨胀系数、耐热冲击性、铜箔剥离强度、平整度等性能。
在整机产品运行方面，更加其强调的是电气绝缘可靠性、介电常数、介质损耗角正切、耐湿热性、阻燃性、环境特性等性能。
二、各类覆铜板的性能特点
各类基板材料都有着各自的特性。
下面，对它们作此方面的横向对比。
（一）酚醛纸基板
酚醛纸基板，是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。
酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。
但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。
纸基板以单面覆铜板为主。
但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。
它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。
酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR－1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。
（二）环氧纸基板
环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。
它在电气性能和机械性能上略比FR-1有所改善。
它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。
（三）环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。
它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。
在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
这类产品主要用于双面PCB，用量很大。
环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR－4产品。
（四）复合基板
复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。
以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。
这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。
复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。
它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。
国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。
用CEM-1、CEM-3去代替FR-4基板，制作双面PCB，目前已在世界上得到十分广泛的采用。
（五）特殊性树脂玻纤布基板
特殊性树脂玻纤布基板，在以追求高电性能、高耐热性为主目的之下，产生出众多特殊性树脂玻纤布基板。
常见的有聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、氰酸酯树脂（CE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、热固性聚苯醚类树脂（PPE或PPO）等。
它们多在性能上表现出高耐热性（高Tg）、低吸水性、低介电常数和介质损耗角正切。
但一般都存在着制造成本高、刚性略大、PCB加工工艺性比FR-4基材差的问题。
（六）挠性覆铜板
挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。
它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。
除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。
FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。
2L—FCCL与
3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。
（七）金属基覆铜板
金属-绝缘树脂基覆铜板最常见的品种是高热导性铝基覆铜板。
金属基覆铜板是金属基散热基板（高散热性PCB）的重要基板材料。
所制出的金属基散热基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备、大电流设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。
三、各类刚性覆铜板的主要用途
各类覆铜板及多层板基板材料的主要用途见表1-4-2所示。
表1-4-2 各类刚性覆铜板及多层板基板材料的主要用途。