最新PCB制图说明
PCB设计说明文档
1.外框尺寸可根据元件摆放做适当调整，但长度不要超过18 cm。
左边的两个DB26接头和下部的PCI接口位置保持现状不变，T1、T2、D1~D32放在bottom层。
2.6层板，层顺序依次为top-gnd-sig2-sig3-power-bottom。
3.覆铜层为：top & gnd & power & bottom，覆铜层线间距12mil。
sig2 与sig3层不做整层覆铜，但在边缘四周做30mil线宽的封闭包地处理。
4.一般数据线宽度控制在6mil，所有时钟线、控制线、复位线控制在8mil。
电源线尽量加粗。
线间距整板控制在6mil。
BGA下的线宽为5mil，BGA 下的线间距为4.5mil。
5.BGA下的过孔内径为10mil，外径为18mil，不要再在电、地层单独分出其他内径的孔。
其余的过孔为14/28mil，电源部分适当加大。
只有BGA下的过孔属性为Flood Over，其余地方的过孔属性为Diagonal。
6.小的阻容元件全都放在bottom层，top层只放IC芯片和大的分立元件。
7.阻抗控制参考平面为gnd 和power层8.信号线连接点做泪滴处理。
9.距离板四周边缘3mm以内不要放置表贴元件。
阻容元件尽量放置在底层，IC芯片全部放置在表层，BGA外围3mm内不要放置元件。
10.各BGA器件不要放置在板子的中心位置，可以向左或向右做适当调整。
11.top层与bottom层做mark点。
板卡四个角作1mm圆角处理。
12.U2、U3 fanout注意事项：1)最外侧的2圈BALL不需要打过孔，直接从顶层Fanout出去。
2)内侧的1圈BALL基本都是电源或地，直接打过孔连接到电源或地。
3)中间2圈的BALL通过过孔从底层Fanout出去。
U2/U3 PCB Fanout参考设计图13.DDR2 SDRAM（U8、U9、U10、U11）及相关控制芯片（U2、U3）布线注意事项：1)建议板级布线遵循SSTL-18信号布线设计规范。
PCB、原理图布线规范详细版
第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置:单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成:电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。
1.1 合理的层数根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的层数:对于EMC指标要求苛刻 (如产品需认证CISPR16 CLASS B)而相对成本能承受的情况下，适当增加地平面乃是PCB的EMC设计的杀手铜之一。
1.1.1 Vcc、GND的层数单板电源的层数由其种类数量决定 :对于单一电源供电的 PCB，一个电源平面足够了 :对于多种电源，若互不交错，可考虑采取电源层分割 (保证相邻层的关键信号布线不跨分割区 ):对于电源互相交错(尤其是象8260等IC，多种电源供电，且互相交错)的单板，则必须考虑采用2个或以上的电源平面，每个电源平面的设置需满足以下条件•单一电源或多种互不交错的电源；•相邻层的关键信号不跨分割区；地的层数除满足电源平面的要求外，还要考虑•元件面下面(第2层或倒数第2层)有相对完整的地平面；•高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面；•关键电源有一对应地平面相邻(如48V与BGND相邻)。
1.1.2 信号层数在CAD室现行工具软件中，在网表调入完毕后，EDA软件能提供一布局、布线密度参数报告，由此参数可对信号所需的层数有个大致的判断: 经验丰富的CAD工程师，能根据以上参数再结合板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标要求与成本承受能力，最后确定单板的信号层数。
信号的层数主要取决于功能实现，从EMC的角度，需要考虑关键信号网络(强辐射网络以及易受干扰的小、弱信号)的屏蔽或隔离措施。
1.2 单板的性能指标与成本要求面对日趋残酷的通讯市场竞争，我们的产品开发面临越来越大的压力 :时间、质量、成本是我们能否战胜对手乃至生存的基本条件。
cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)
cadence画PCB板傻瓜教程（转帖）一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。
点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。
接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。
2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。
点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。
1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。
右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。
pcb绘图课件
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
电路原理图设计----原理图库绘制
3.绘制装饰
用画直线和椭圆的命令绘制“8.8.8.” 。
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
电路原理图设计----原理图库绘制
4.放置管脚编辑属性
放置10个元件管脚：管脚上的十字叉朝外。
十字叉
2.放置轮廓
3.绘制装饰
4.放置管脚 编辑属性
5.修改名称
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
电路原理图设计----原理图库绘制
1.新建文件
在工程中新建一个Schematic Library文件，并打开。
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
电路原理图设计----原理图库绘制
2.放置轮廓
主 01 要 教 02 学 内 03 容
PCB电路板设计
PCB绘图的基础知识 电路板的设计流程 PCB库建立
学习改变命运,知 识创造未来
pcb绘图课件
PCB线路板设计----基础知识
PCB线路板设计中常用各个 层 的含义。
• Toplayer----顶层走线层（默认红色）---顶层导线
顶层（Top layer）
Ctrl+C: 复制
Ctrl+X: 剪切 Ctrl+V: 粘贴
Ctrl+R:复制多个 Ctrl+D:复制一个（先选中元件）
SA（XA）：选中（释放）所有的Байду номын сангаас件
鼠标左键点中元件＋X：元件水平方向切换；Y垂直
点中元件＋TAB键：打开元件属性编辑器
鼠标左键点中某元件＋空格：元器件旋转
PCB手册
铜箔 A B 基材
简
述
1、 铜箔厚度 A：H/0OZ（18μm） ，1/0OZ（35μm） 、 2/0OZ（70μm）三种规格。 2、 板材厚度 B 各规格及容许差额： 厚度 B 容 许 公 差 0.8mm ± 0.1mm 1.0mm ± 0.12mm 1.2mm ± 0.13mm 1.6mm ±0.14mm
W
D
项目
图
解
简
述
在有孔無焊窗的情況下﹐ 線路單邊開 0.3mm 的安距﹐ 即 A=0.3mm 線路 安距 L 基材
A
孔徑
銅箔
V-C UT 測試 線
OK 的測試點 不可取的測試點
開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線﹐V-CUT 測試線 不可與板內線路連接
板材厚度 H 成品 板弯 曲度 H 1.6mm 1.2mm 1.0mm 0.8mm
碳线 L
1、L 的寬度為 2mm 2﹑方阻 R 方阻≦30Ω
铜箔 L
碳线
绝缘 阻抗
1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻 抗為﹕5MΩ—10MΩ
铜箔
线路 ○ 1
模具 制作 工藝 要求
○ 2
1﹑○標示處為孔邊與板邊距離≧ 1 板厚×2/3﹐低于此要求時必須用 CNC 鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑○標示處為孔邊至孔邊距離≧ 2 板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm
其它与普通单面板相同
銀貫板安距设计图解： 銀貫板安距设计图解：
项目
D
图
解
焊盤 A 孔
简
述
1﹑貫孔的孔徑為 0.5mm,即 C=0.5; 2﹑貫孔的焊盤單邊比孔大 0.35mm﹐即 B≧ 0.35mm﹔ 3﹑焊盤與焊盤間距﹑焊盤與線路間距最小 為 0.3mm﹐即:A﹑D≧0.3mm; 4﹑貫孔菲林單邊比孔最小單邊大 0.25mm;
Protel绘制PCB板入门
建立一个PCB文件（6）
设置板的信号层数和内平面层数。对于单面板，我们可以按 以下方式选定。
孔壁金属化
孔壁不镀金属
建立一个PCB文件（7）
设置板的通孔仅为直通方式，还是可以有盲孔和埋孔（只对 多层板有效）。
建立一个PCB文件（8）
设置板上安装的是以表贴元件为主还是以插入式元件为主， 对于后者，设置相邻焊盘之间允许通过的导线数目。
在对话框中确定网络表的输 出格式、网络标识符作用域及网 络表包含的绘图页等。对于单页 原理图，我们使用系统的缺省设 置即可。
点OK生成原理图相应的网络 表，网络表文件是文本文件，其 描述的内容很容易理解。
建立一个PCB文件（1）
有两种方式创建PCB文件：PCB向导方式 和直接创建方式。
我们这里使用PCB向导方式，以一个矩形单面板为例进行示范。
为了提高效率，这些层是负显示的，放置在上面的任何对象将会 被处理为PCB布线图中的无铜区。
3. 丝印层（Silkscreen Layers、Overlay Layers）：非铜层，一般印上白色 漆。主要用于绘制元件轮廓、元件标识、元件型号或其它注释用文字 和图形。板的两面可各有一个丝印层，为 顶层丝印层（Top Overlay） 和 底层丝印层（Bottom Overlay）。
4. 机械层（Mechanical Layers）：非铜层，主要用于提供电路板的制 造、装配信息，如板的物理尺寸。最多可有16个机械层。
5. 掩膜层（Mask Layers）：非铜层，覆盖在板两面的敷铜层上，用 于阻焊、阻锡。掩膜包括：
焊接掩膜（Solder Masks）——用于波峰焊工艺，包括Top Solder Mask层和Bottom Solder Mask层，掩膜覆盖的区域将不会在波峰焊 时着锡。掩膜是软件自动生成的，通常覆盖了除元件焊盘和过孔 （也可设置成覆盖过孔）外的几乎全部区域。
pcb原理图绘制
pcb原理图绘制
原理图绘制是电子电路设计的重要步骤之一。
在绘制原理图时，需要注意以下几点：
1. 命名规范：确保每个元件、引脚和连线都有唯一的命名，以便于后续编辑和检查。
2. 元件选择：根据电路需求选择合适的元件，并正确放置在原理图中。
可以使用标准元件库或自定义元件库。
3. 连线布局：按照电路的逻辑关系，用直线或曲线将元件的引脚连接起来。
确保连线的走向清晰简洁。
4. 引脚标识：在连线中使用标记符号表示引脚的功能，并进行适当的编号。
这有助于理解电路的功能和连接关系。
5. 文本标注：除了引脚标识，还可以添加文本标注来解释电路的功能、参数或注意事项。
要避免使用相同的标题或文字，以免造成混淆。
6. 细节标注：对于特殊的元件或连线，可以增加细节标注，比如元件的型号、参数或特殊操作要求等。
7. 文件格式：选择合适的文件格式保存原理图文件，常见的格式包括PDF、JPEG等。
同时，建议定期备份原理图文件，以
防数据丢失。
绘制原理图需要一定的专业知识和经验，遵循上述原则可以提高绘制效果和准确性。
同时，也要注意参考相关标准和规范，确保原理图的可读性和准确性。
PCB制图说明
印制电路板（PCB）设计规范前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪目录1. 1 适用范围2. 2 引用标准3. 3 术语4. 4 目的.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率5. 5 设计任务受理.3 5.1 PCB设计申请流程.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划6. 6 设计过程.5 6.1 创建网络表.6 6.2 布局.7 6.3 设置布线约束条件.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）.9 6.5 布线.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）.11 6.7 工艺设计要求7. 7 设计评审.12 7.1 评审流程.13 7.2 自检项目附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1](附注注释shuwenyao不确定所引用的标准按国标、部标及国际标准排序；并按标准号由小到大排序。
特别注意：所列标准一定是在正文中被引用过的。
)GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
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P C B制图说明印制电路板（PCB）设计规范1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm1mm=39.37mil前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪目录1. 1 适用范围2. 2 引用标准3. 3 术语4. 4 目的.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率5. 5 设计任务受理.3 5.1 PCB设计申请流程.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划6. 6 设计过程.5 6.1 创建网络表.6 6.2 布局.7 6.3 设置布线约束条件.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）.9 6.5 布线.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）.11 6.7 工艺设计要求7. 7 设计评审.12 7.1 评审流程.13 7.2 自检项目附录1：传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1](附注注释 shuwenyao不确定所引用的标准按国标、部标及国际标准排序；并按标准号由小到大排序。
特别注意：所列标准一定是在正文中被引用过的。
)GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；带有MRPII元件编码的正式的BOM；PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
理解板上的高速器件及其布线要求。
3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。
设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。
6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm。
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上 2 20.6-1.0 2 40.4-0.6 4 60.3-0.4 6 80.2-0.3 8 12<0.2 10 >14注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
1. 布线层设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。
所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB 产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。
将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度。
板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
B. 信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注：i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度 mm 电流 A0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00一次侧二次侧线与保护地间距 mm 工作电压直流值或有效值V空气间隙mm 爬电距离 mm 工作电压直流值或有效值V 空气间隙 mm 爬电距离mm 线与保护地间距 mm4.050V1.01.271V0.71.22.0150V1.41.6125V0.71.5200V2.0150V0.71.6250V2.5200V0.72.0300V1.73.2250V0.72.5400V4.0600V3.06.3输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离一次侧二次侧线与保护地间距 mm工作电压直流值或有效值V空气间隙mm爬电距离mm工作电压直流值或有效值V空气间隙mm爬电距离mm线与保护地间距 mm6.350V1.271V1.22.5150V1.6125V1.5200V2.02.0150V1.71.6250V2.02.5200V1.72.0300V2.53.2250V1.72.5400V3.54.0600V5.86.3D. 可靠性要求。