压合流程说明
电子厂电路板压合生产流程

电子厂电路板压合生产流程咱先说说啥是电路板压合呢。
简单来讲,就是把那些有线路的小薄片啊,一层一层地叠起来,然后用特殊的办法让它们紧紧粘在一起,就像做三明治一样,一层面包、一层火腿、一层蔬菜,最后变成一个美味的三明治,这电路板压合出来就有各种奇妙的功能啦。
那这具体咋做呢?接下来就是处理内层板啦。
要把内层板上的那些脏东西啊,氧化层啥的都弄掉。
这就好比给小脸蛋洗脸一样,得洗得干干净净的。
通常会用一些化学药水来处理,这个过程得特别小心,药水的浓度啊,处理的时间啊都得控制好。
要是洗过头了,内层板可能就被腐蚀坏了,那可就糟糕啦。
然后呢,就到了涂胶的环节。
这胶水就像胶水就像桥梁一样,把各个内层板连接起来。
涂胶的时候得涂得均匀,不能这儿厚那儿薄的。
想象一下,要是做蛋糕的时候奶油涂得不均匀,那蛋糕得多难看呀。
这涂胶也是同样的道理,不均匀的话,压合的时候就可能出现气泡或者粘不牢的情况。
再之后就是叠层啦。
把处理好的内层板按照设计好的顺序一层一层地叠起来,中间夹着铜箔。
这个步骤就像搭积木一样,得按照图纸来,一块都不能放错位置。
而且叠的时候要特别小心,不能把板子弄歪了或者弄皱了,不然压合出来的电路板形状就不对啦。
最后就是压合的过程喽。
把叠好的板子放到专门的压合机里面,给它加上高温和高压。
这就像是给这些板子做一次超级按摩,让它们紧紧地抱在一起。
压合机的温度和压力也得控制得刚刚好,就像泡茶一样,水温高了茶叶就苦了,水温低了又泡不出茶香。
温度和压力不合适的话,电路板的性能就会受到影响。
等压合完成之后呢,还得进行检查。
看看有没有分层啊,有没有气泡啊之类的问题。
如果有问题的话,就得重新返工啦。
这就像做完一道菜,得尝尝看咸淡合不合适一样。
压合课制程简介

1080
60士10m/min
2116
45士15m/min
其它
40士10m/min
1.1.3 刀片的更換
刀片的更換頻率
75m/次
刀片更換頻率直接影響PP裁切的效果,不及時更換,則PP裁切后
的邊緣粗糙,PP粉(環氧樹脂)與玻璃纖維布結合力差,搬運及疊
P 33
合過程中,PP粉易掉落,形成PP粉凹陷,且刀片不鋒利,裁斷玻 纖布時,玻纖絲受力大而外露,且玻纖束中的玻纖絲因受較大 的力而鬆散,易脫落、飛散,形成玻纖凹陷 1.1.2.4 PP (Prepreg)的經緯向
2.2.9 其它 如:附著性、表面粗度、抗撕強度、抗化學藥品性、抗焊性等等.
牛皮紙
待棕化 多層板
P 21
1.黑化簡介
棕化工藝介紹
黑化工藝在多層板生產中占據著重要位置,是大家非常熟悉的工藝,它 不但直接影響著多層板的物理性能如熱衝擊實驗,而且還影響著多層板的 外觀,黑化不均勻很容易引起客戶的退貨;另外粉紅圈也著實令人頭痛,避 免粉紅圈大量出現就是黑化后增加后處理,可成本也跟著增加了.
種,電解銅箔(ED-Foil)由於兩面粗糙度不同,較粗糙之一面經處
理后,與PP(Prepreg)熱壓時,可和樹脂產生很強的接著力,較適
於做Байду номын сангаас銅面積層板的原料.
銅箔規格的區分,由之前的絕對厚度改為以基重(area weight)表示
反面銅 箔
正面銅 箔
正面銅箔 輸送
反面銅箔 輸送
P 15
2.2 銅箔的品質要求
P 25
4.2.6.物理及化學特性 a.外觀:乾凈液體 b.氣味:N/A c.PH值:12 d:可熔 e.沸點:高於1300C g.冰點:-200C h:比重:1.020@200C
FPC压合工艺介绍

FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构:钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定:温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
电路板压合制程介绍

•壓合目的利用膠片(Prepreg)的特性使內層基板(Thin core).膠片和銅箔(Copper Foil)透過壓合機使其結合在一起,達到多層化的效果!•壓合原理:1.基板(內層板inner layer)須經過表面的氧化還原((Black/Brown Oxide Treatment)反應以增加合prepreg的鍵結能力氧化反應: A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。
2Cu+2ClO2 Cu2O+ClO3+ClCu2+2ClO2 CuO+ClO3+ClCu2O+H2O Cu(OH)2+CuCu(OH)2 CuO+H2O還原反應:在增加氣化層之抗酸性,並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。
製程觀察重點:•結晶重量(weight gain)•微蝕量(Etch amount)•剝離強度(peel strength)•露銅•顏色不均•藥水殘留2.銅箔(copper foil)銅箔有分兩面(亮面及毛面) ,壓合時亮面朝外毛面朝內。
銅箔的種類:•輾軋法(Rolled-or Wrought Method)A. 優點.a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動態環境下,信賴度極佳. b. 低的表面稜線Low-profile Surface,對於一些Microwave電子應用是一利基.B. 缺點a. 和基材的附著力不好. b. 成本較高. c. 因技術問題,寬度受限.•電鍍法(Electrodeposited Method)A. 優點a. 價格便宜. b. 可有各種尺寸與厚度.B. 缺點. a. 延展性差, b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷.厚度單位1.0 (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g)的銅層厚度經單位換算 35 微米 (micron)或1.35 mil.常用銅箔規格:>4.5>4.5>6.0>10伸縮率(%)>15>15>30>30抗張力Klb/in 212183672厚度(um)1/3 oz1/2 oz 1 oz 2 oz Type3.膠片(Prepreg)膠片是由環氧樹脂 Epoxy Resin 和玻璃纖維布 Glass fiber 所組而成在液態時稱為清漆或稱凡立水(Varnish) 或稱為 A-stage , 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 B-stage B-stage prepreprepre g ,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage 。
pcb压合工艺流程

pcb压合工艺流程
PCB压合工艺流程指的是在PCB制造中,将多层PCB板通过高温和高压的工艺,将各个层压在一起形成整体PCB板的过程。
以下是一般的PCB压合工艺流程:
1. 原材料准备:准备好多层的PCB板、铜箔、预浸渍纸、胶水等材料。
2. 层板预制:将待压合的PCB板分别与铜箔和预浸渍纸进行剪裁和清洁处理,确保各个层板的表面平整干净。
3. 串联层压:将准备好的层板按照设计要求依次搭配并串联,将每一层板之间涂上胶水,然后将它们放在一起。
4. 高温高压压合:将层板放入压合机中,机器会将板材加热到一定温度,然后通过液压系统施加高压力将层板压合在一起。
高温和高压会使得胶水在层板之间形成粘合力,同时也会使得铜箔和预浸渍纸与层板结合。
5. 压合后处理:将经过压合的板材进行冷却处理,然后进行切割、修整等工艺,得到最终的PCB板。
需要注意的是,PCB压合工艺流程可能会因为不同的厂家和产品要求而略有不同,以上流程只是一般情况下的工艺流程。
PCB压合制程概述

壓合課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、壓合概述肆、流程概述壓合製程介紹壹、目的:1.壓合(mass lamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板.貳、流程簡介:水帄棕化預疊合自動疊合自動迴流線熱壓冷壓自動拆解手動拆解x-Ray鑽靶NC Router自動磨邊1.水帄棕化(brown oxide)使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良.化學清洗水洗預浸棕化1 棕化2 水洗純水洗熱風烘乾2.預疊合(booking)之前置作業頇注意P.P之經緯間頇與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹. 另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格.包含:1.層板: (P.P+內層板+P.P) -> 貼膠機;2.六層板以上: (已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P) -> 鉚釘機3.自動疊合(automatic lay-up)將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起.載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層4.自動迴流線(automatic circulation)將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品.包含:傳輸段, 台車, 入出料段, 拆解段, 鋼板磨刷, 水洗, 烘乾黏塵段.5.熱壓(hot press)利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓, 組合好之板材, 使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態) 進而緊密結合各內層板之板材.6.冷壓(cold press)將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工. 7.自動拆解(automatic break down)將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解.8.手動拆解(manual break down)利用美工刀將full sheet之半成品分解成下製程加工所需之working panel.9.X-RAY鑽靶(target drilling)利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工10.NC Router(contour routing)利用銑刀將板邊流膠部分去除.包含:固定板材之定位pin, 電木板, 下墊板等週邊.11.自動磨邊(automatic edge beveling)利用刀具將板邊修齊帄整.參、壓合概述傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必頇的:“接地”(Ground,Gnd)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(Signel Layer),這就是傳統多層板原來設計的目的.但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必頇要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次.因而形成了四層板在短時間內的大量興起.嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(Via Hole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以帄環(Annular Ring)套接通孔孔壁之方式并不相同.也就是說原有的雙面板多數已升級成為層板,而原來的四層板則再升級為六層板.至于再往高多層次板發展時,則大部份都是一層線路配一層接地而組成的.由于層次增多及線路密集,促成了多層板壓合技術的改進,形成簡單四層板,與高難度高層板之兩極化趨勢.其間所需之各制程處理及机具設備,也逐漸有所不同.在此先就四層板大量興起后,為增加產量降低成本,而引起壓合技術之演變敘述于后:1.1一段壓力(Single Pressre)及多開口(Openning)式的壓床,及壓合法盛行,且壓力也漸提高很多,并實行冷熱分床加速流程.其間雖仍有兩段壓力法,但與早期兩段式壓力已有所不同.1.2部份取消對準固定(Pin),外層改用銅皮,代替原來的單面薄基板當成表層(Cap Sheet)去壓合,與基板(Laminates)之做法相似.1.3製程板面(Panel Size)實行多排版大型化,待完成壓合后,再切開分別進行后續流程,以增加壓合的產量,減少管理麻煩.1.4為應付四層板之廣大數量,其內層板有愈來愈厚的趨勢,以達節省成本及減少變形的目標.且膠片也要求減少流膠保持厚度,甚至邊膠流量之測量理論及方法也隨之革新.但最近由于IC卡的影響,小片薄型的四層板竟然做到20mil以下,可謂又走向另一極端.1.5為了有效抽走內層板中空陷處之空氣,并有效填膠起見,已發展出量產用的全真空二氧化碳壓媒式,進行低氣壓式的艙壓法(Autoclave),及抽空氣與原來油壓式合并的抽壓式(Hydralic Vacuum)壓板法等.1.6影像轉移之方式在綱印、干膜外更采用新式的電著光阻法(E.D.Photoresist).黑化法(Black Oxide)亦改進很多,并有內層蝕刻之自動化.1.7高層化對准系統(Registration)已大幅改進,而內層板亦采用自動光學檢驗(AOI),使8層以下的板子几乎都可使用Mass Lamination法進行量產.肆、流程概述一.水帄棕化:<brown oxide>水帄棕化的流程:入料段──化學清洗段──四道溢流水洗段──預浸段──棕化1──棕化2 ──四道溢流水洗段──純水洗段──熱風烘乾段──出料輸送段1化學清洗作用:鹼性清潔劑-R為去除光組殘渣之特效清潔劑,其可去除內層板上之銹斑,氧化物,指紋等異物,使處理後之表面潔淨,活化且易於清洗.操作條件:濃度10 ± 2 ﹪(體積比)溫度53 ± 2 ℃2四道溢流水洗段徹底洗去板面上殘留的藥液以防止污染後續之藥液.3預浸段防止前處理藥劑帶入棕化槽內及活化板面使棕化更容易進行.操作條件:濃度範圍最佳值濃度:100-B 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪100C-50 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪溫度:23℃±2℃4棕化1 & 棕化2提供多層線路板之內層結合,高度信賴性,獨特的有機金屬轉化層製程,其有機金屬轉化層具有良好的粗化表面,使其與環氧樹間具有良好的附著力,同時避免粉紅圈的發生.操作條件:濃度範圍最佳值濃度:100C-50 2.7-3.5 ﹪ 3 ﹪硫酸: 3.8-4.2 ﹪ 4 ﹪銅離子:30 g/l以下溫度:34 ± 2℃二.壓合:<Mass Lamination>壓合的流程:預疊合──自動疊合──熱壓──冷壓──自動拆解──半成品手動拆解──X-RAY──N.C. Router──自動磨邊1預疊合&自動疊合進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就常用P/P敘述其規格種類及作業: 需注意不同供應商之規格不盡相同.P/P(Prepreg)之規格: R/C% R/F% GT sec7628HR 48±3 27±5 165 ±207628 43±3 20±5 165 ±202116 53±3 27±5 165 ±201080 61±3 35±5 165 ±20P/P的選用要考慮下列事項:-絕緣層厚度-內層銅厚-樹脂含量-內層各層殘留銅面積-對稱銅箔規格: 基重g/m^20.5oz(18um) 153±151.0oz(35um) 305±30組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質要求:(a)其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成而且其壓合後之厚度不得低於3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄於此)以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。
压合工艺流程

一、工序简介1、层压是将经过内层,蚀刻、黑化(棕化)好的内层板两面加上不 同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压,而形成 的多层板。
2、随着电子技术的高速发展及大容量,低耗方面发展,多层板的应 用会越来越广泛,其层数会要求越来越高,因此层压成为多层板 生产中不可缺少的部分工艺。
二、压合制程工艺流程开PP 合格板开铜箔排板 压板 拆板 铣铜皮钻管位孔 外形加工QC 检板合格进行外层制作三、压合课各工作岗位的工艺及工作流程1、内层芯板来料检查。
1.1 接来料内芯板须认真核对数量。
1.2 核对数量无误后三、四层板交QC 检查,四层以上板先交打靶人员 将铆钉孔冲出在交QC检查。
2.黑化(棕化)2.1 黑化(棕化)目的是增强内层板与PP 片之间的结合力。
压合制程工艺流程QC 检查 黑化 烘板 QC 2.2 流程:进板 清洁 热水洗 酸洗(H 2SO 4) 纯水洗预浸 棕化 纯水洗 烘干 收板3、开PP 料及注意事项3.1 进入开PP 间必须穿防静电服,戴帽子和口罩,开PP 间的温度要 求为21±3℃,温度为50±10%。
3.2 开PP 人员接MI 后,严格按要求进行开料,一般PP 料的尺寸须比芯板大2-3mm ,且PP 料的经纬线须与芯板的经纬向一致。
3.3 PP 料的保存期为三个月,开pp 料必须先进行为原则。
4、预叠4.1目的:根据MI (生产制作指示)在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片,经压合后使内外层紧密结合并绝缘。
4.2 预叠时必须戴防静电手套,穿防尘工衣作业。
4.3 预叠时应认真仔细双面检查板面是否有擦花露铜及棕化线不良等,否则挑出重工处理。
4.4 预叠之前应根据MI 检查排板结构PP 的横直料是否与内层板躲横直料相同。
如下图:5、铆钉5.1 目的:(是指六层以上的板)将两个内层板用铆钉铆合在一起。
5.2 手工打铆钉是有线路层放在下面,操作时须戴静电手套或胶手指套。
第5课 PCB行业压合工序

第五课压合工序1.压合主要功能压合是將內层基板、PP胶片、铜箔按一定的順序叠合后,然后通过高温、高压粘合在一起,使之成为四层板或多层板。
2.压合流程內层基板→黑化/棕化→黑化板檢查→PP胶片裁切→PP胶片檢查→組合→銅箔裁切→钢板磨刷→排板及叠板→热压→冷压→拆板→分割→铣靶→钻靶→锣边→压合板送往钻孔工序3.压合主要物料a.PP胶片: PP粘合片是由玻璃布+环氧树脂(是阻燃性),经过浸漬、压合、烘烤成半透明、半固体的绝緣体,主要起粘合及绝缘作用常用PP型号有四种:7628、2116、1080,特性如下:型號7628 2116 1080 含膠量 RC48±3%54±3%68±3%流膠量 RF28±1%30±5%35±5%凝膠時間 GT160±20sec160±20 sec160±20 sec厚度0.20mm0.13mm0.08mm除此之外还有105,106,2313,2113,1506等,且每种型号都有不同的含胶量,比如:7628,有41%,43%,45%,48%,50%等,不同的含胶量对应的厚度不同,PP参数:含胶量:将PP称出重量,再经过高溫、焚化、烘干至玻璃布成純白色时,取出冷卻后的重量,再计算出焚化前与焚化后的比值,公式:流胶量:将PP称出重量,再将PP经过高溫压合后冷卻称出重量,再计算出压合前与压合后的比值,公式:凝胶時間:是指PP经过高温压合后树脂失去流动性的时间PP厚度:分PP来料厚度(理论厚度)与PP压合厚度,压合厚度指PP来料厚度经过压合时减去内层线路无铜区域填胶部分损耗后剩余的厚度b.铜箔主要是用于外层导电,主要有以下几规格:45〞45〞45〞45〞1/3OZ1/2OZ1OZ0.011mm±10%0.018mm±10%0.035mm±10%0.07mm±10% 2OZ4.叠板、排版:将铜箔、PP及内层基板,按MI规定的顺序叠放好,并根据压机大小排好版(叠板)(排版)(压机)5.拆板、分板6. X-Ray钻靶(钻靶)有的设备需要选铣掉靶标上的铜箔才能打靶,现在一般X_Ray打靶机都可以直接钻靶孔,钻靶孔目的就是为了钻孔定位,以保证与内层图形对齐,钻靶后还要锣板边压合工程设计要求1.压合叠构计算下图所示是一个普通的四层板叠构,我们再计算一下它的理论厚度是多少?残铜率:是指线路铜皮在所在层所占的比列,用GENESIS软件可以自动计算,例如:7628 PP的含胶量是50%,理论厚度是 0.25mm计算公式:L1-L2层PP压合厚度=PP理论厚度-基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚),即0.25-(1-86%)*0.03=0.246mmL3-L4层PP压合厚度=PP理论厚度-基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚),即0.25-(1-79%)*0.03=0.244mm总厚度=0.011+0.246+1.1+0.244+0.011=1.512mm2.压合叠构计算注意事项A.压合叠构理论值要比成品厚度小0.1mm制作,公差要比成品小0.03mm,如客户要求成品板厚为 1.6mm+/-0.16mm,那么产线压合厚度就按 1.5+/-0.13mm 管控,我们工程设计时按中值+/-0.05mm制作,即 1.5+/-0.05mm,超出此范围就要重新设计B. PP理论厚度根据各板料供应商及各厂家参数有所不同,比如同样是7628RC50%的P片,KB可能是0.25mm,而生益可能是0.2mm,所以一定要核对各厂家的PP参数,具体见PP厚度表C.上下对应的PP压合厚度一般取一个平均值,如上面L1-L2为 0.246mm,L3-L4层为0.244mm,我们就按平均值0.245mm就可以了D.设计压合叠构时一定要事先看看是否有阻抗要求,要先满足阻抗要求E.如果客户设计的叠构不能满足阻抗及板厚时需要咨询客户更改叠构F.内层芯板一般0.8mm以下为不含铜,0.8mm及以上为含铜,计算厚度时一定要看清楚,如芯板不含铜还要加上两层铜厚(0.8mm有含铜与不含铜两种)G. P片张数越少成本越低(不同厚度的P片价格相差不大,但不同张数的压合结构成本相差很大);H.相同P片张数的情况下内层芯板越薄成本越低(但要注意平衡涨缩控制问题,复杂的板不宜用太薄的芯板)。
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棕化作业
入板
酸洗
溢流水洗
清水洗
碱洗
DI水洗
水洗
棕化
预浸
DI水洗
烘干
出板
半固化片裁切作业
目的:
将卷状的半固化片,裁切成为符合尺寸的片状。
设备:
裁切机,分条机。
预叠作业
目的:
将PP与内层板叠好,为叠合做准备。 依照工艺流程单要求,将裁切OK的半固化 片(PP),与棕化处理后的内层芯板,叠 在一起,上下各一张或多张。 PS:环境要求,温度20+/-2℃,湿度 50+/-5%。 无尘等级:10000级
PP裁切
预叠
叠合
磨边 棕化
捞边
检 修
X-ray 出货
拆解
压机
棕化作业
目的:
将内层铜面粗化处理,增大内层铜 的面积,增加内层铜面与树脂(PP) 结合面积。 增加铜面对树脂流动之润湿性,促 进树脂在板面的填充性能。 铜面钝化层,可降低后工序药水以 及树脂中胺类成分对铜面造成的粉 红圈。 物料: 棕化药水、清水、超纯水主要物料: 除油药液,棕化药水,还原 药液,超纯水。 主要厂商: 安美特、麦德美
半固化片(PP):
作用:粘贴、绝缘、调整电阻 颜色:一般为淡黄色。 构成:树脂+玻璃纤维布。 简称:PP(PrePreg)。 状态:B状态。 树脂分为A、B、C三个状态,A状态为液体胶水,B状态为半固化状态,C状 态为经过高温高压后固化状态。由B转化给C以后将不能转化为A或B状态。 种类:依照TG点:Tg140、Tg150、Tg170、Tg180
PCB流程介绍
压合篇
学习目录
1、压合原理说明 2、压合流程说明 3、压合所用物料说明 4、压合品质管控点说明
压合原理
利用高温高压设备(压机),将半固化片&铜箔&内层芯板合成一体。 并在压合完成后制作用于后道工序使用的定位孔,一般为三颗定位孔。
压合作业流程图(一次)
PP冲孔
铆合/热熔
棕化/黑化
检验
压合后信赖性测试项目
1.TG测试、TD测试 设备:热分析设备 2.热应力测试 设备:锡炉 3.玻璃强度 设备:拉力计 4.介质层厚度 设备:金相显微镜
叠合作业
目的:
为压机做准备。 依照工艺流程单要求,板子、铜箔、 牛皮纸、钢板叠合在载盘之上。通过 传送车运送至上料架。
压合作业
压合作业
目的: 利用高温高压设备,将半固化片&铜箔&内层芯板合成一体。 分为热压和冷压两段进行。
压合机说明
➢电加热压机 •电能发热管加热,真空压机。 •铜箔连续缠绕,通过铜箔导电加热真空压机。 ➢传统液体加热压机 •热煤油真空压机 •热水蒸汽蒸汽压机
TD 热裂解温度(Decomposition Temperature) CTE 膨胀系数(Z-Axis CTE) T260、T288 耐热性(Thermal Resistance) 目视检验:刮伤、皱褶、擦花、白边白角、亮点、异物 储存条件:温度室温,湿度<50℃。 使用期限:厂商提供(从生产日期算起,一般为1-2年) 主要厂商:台塑南亚、生益集团、联茂、宏仁、台光、
捞边/锣边作业
目的:
利用刀具将板子的边缘切割整齐,并符合工艺要求的尺寸。 目前有CNN捞边,冲床冲型,两种主流加工方式。
磨边作业
目的:
将捞边板子,边缘会有一些毛刺,边缘或与坚硬,需要将边缘进行磨边 处理,防止后道工序搬运时产生擦花现象。
检修作业
目的:
查出不良品,修补不良品,保障流出产 品的质量。 检修方式:目视检验、工具检验 检修工具:放大镜、螺旋测微仪、刀片、 砂纸。 主要项目:刮伤、擦花、板厚、尺寸, 磨边不良、白边白角。
依照材料:普通、无卤、无铅 物性:R/C 胶含量(Resin Contnt)
R/F 胶流量( Resin Flow ) G/T 凝胶时间(Gel Time) 目视检验:杂质、鱼目、毛边、缺胶,胶块、折伤,异色… 储存条件:温度<20℃,湿度<50℃。 使用期限:厂商提供(从生产日期算起,一般为6个月) 主要厂商:台塑南亚、生益集团、联茂、宏仁、台光、
压合机功能
提供热能:将树脂熔化,使树脂发生由B状态向C状态反应。 提供压力:将压合材料中的气泡挤出,并促使其流动,保证 板厚均匀性。 提供真空:促使压机仓内的稳定性,放置滑动。
拆解作业
目的: 压合后的板子拆解作业,成为独立PNL,方便后续的钻靶及 成型作业。
钻靶作业
目的: 双坐标自动寻找靶位,依设定值自动补偿作业,将板子上的 三个定位孔钻出,用于后工序定位。
松下电工、日立、斗山
铜箔
作用:制作外层线路 颜色:铜箔颜色 构成:铜 简称:CU( Cuprum ) 状态:铜箔 种类:依照工艺:电解铜箔、压延铜箔
依照厚度:1/3OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ、3OZ 物性:TG 玻璃态转化点(Glass Transition Temperature) 检验项目:厚度、针孔、皱褶、擦花、亮点、异色 储存条件:室温,湿度<50℃。 使用期限:厂商提供 主要厂商:台塑南亚、长春、李长荣、招远、日进、
松下电工、日立、斗山
基板(CCL)
作用:承载线路、绝缘、调整电阻 颜色:铜箔颜色 构成:半固化片+铜箔 简称:CCL(Copper-Cladlaminate) 状态:C状态 种类:依照TG点:Tg140、Tg150、Tg170、Tg180
依照材料:普通、无卤、无铅 物性:TG 玻璃态转化点(Glass Transition Temperature)
日立、福田、斗山
铜箔
牛皮纸
作用:
配合钢板进行压合 颜色:棕黄色、棕褐色 A.缓冲压力 B.降低滑动 C.板厚均匀 D.传导热量
牛皮纸
压合制程品质管控项目
板厚: 表现为超出公差范围,改善方向从材料及压合程式。 板材结合: 表现为分层,气泡,改善方向从材料、棕化、压合程式、环境。 涨缩: 表现为压合后尺寸变化,改善方向材料、压合程式、制前设计。 刮伤: 表现为板面被刮破,改善方向从人员搬运、设备造作。 氧化: 表现为铜箔出现生锈,改善方向为人员搬运、环境。