片式多层陶瓷电容器使用要点

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片式多层陶瓷电容器使用规范

1．范围：
此规格书适用于下列规格的片式多层陶瓷电容器（英文缩写 MLCC）：
C0603NPO301J500NT
2. 产品的型号规格：
C 0603 ┬┬ ①①
NPO ┬ ③
301 J ┬┬ ④④
500 N T ┬ ┬┬ ⑥⑦⑧
① C:
表示片式多层陶瓷电容器；
① 0603: 表示产品的尺寸规格；
③ NPO: 表示介质的温度特性；
1
3. 技术规格和试验方法：
3.1 外观：
3.1.1 要求: 瓷体和端电极无明显伤痕。 3.1.2 试验方法: 在 10 倍显微镜下目测。
3.2 尺寸规格：
3.2.1 要求: 产品的外形和尺寸应符合图 1 及表 1 的要求。 3.2.2 试验方法：使用精度不低于 0.01 mm 的量具测量。
3.3 工作环境：
外观: 无可见损伤。容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C≤±5%
损耗角正切 (tgδ):
NP0(C0G、C0H)： tgδ≤20×10-4
绝缘电阻 (Ri):
NP0(C0G、C0H)： Ri≥2500MΩ
外观: 无可见损伤。容量变化:
NP0(C0G、C0H)： ∆C/C≤±7.5%
损耗角正切(tgδ):
4. 包装、运输、贮存： 4.1 包装：
4.1.1 包装类型：带式包装（标准载带圆盘包装）。
标准编带包装每盘： 0603 产品为 4,000 粒。第一次包装：每 5 盘装入 1 纸盒（0603 产品共计 20,000 粒）第二次包装：将第一次包装好的包装盒装入纸质包装箱，每个纸箱最多装 12 盒（0603 产品总计 240,000 粒），箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。以上包装形式亦可根据用户需要包装。

贴片陶瓷电容原装安全操作及保养规程

贴片陶瓷电容原装安全操作及保养规程前言贴片陶瓷电容作为电子领域非常重要的器件之一，其应用广泛，拥有较高的市场份额。

然而，不正确操作和保养对陶瓷电容的稳定性和使用寿命会产生负面影响。

本文旨在向工程师和技术人员介绍贴片陶瓷电容原装安全操作及保养规程。

原装安全操作1. 储存环境在使用前，应将陶瓷电容存放在30℃以下的干燥环境下。

长时间暴露在高温高湿等恶劣环境，可能会导致电容失效。

此外，在储存的过程中，不要将陶瓷电容与金属或其它电子元件摆放在一起，因为陶瓷电容表面有金属触点，如果长时间靠近金属可能会引发静电放电。

2. 焊接温度陶瓷电容的焊接温度通常为260℃ ±5℃。

超过这个温度会导致电容的颜色变化，同时也会影响到电容的性能。

在焊接过程中，应将焊料涂敷均匀，尽量避免涂敷过多的焊料，以免对电容的性能产生影响。

3. 技术参数陶瓷电容的技术参数包括容量、电压、充电器型号等信息，应在使用前仔细查阅相关资料，确保所选型号符合应用需求。

4. 保护装置在使用陶瓷电容时，可以针对其容量、电压等参数，配置保护装置，以确保电路的安全运行。

保养规程1. 温度陶瓷电容的最佳工作环境温度是-40℃ ~ 85℃，在使用过程中应始终保持在此温度范围内。

如果在高温环境下工作，应做好散热处理，如增设风扇、降低运行功率等。

2. 湿度陶瓷电容不能长时间暴露在高湿度的环境中，如遇到潮湿的情况需要及时干燥陶瓷电容，以免影响使用寿命。

3. 标志陶瓷电容上通常会标有型号、参数等信息，不要将喷雾器等化学物品喷洒在电容标志上，以免影响标识清晰度。

4. 监测定期对陶瓷电容进行监测，如发现电容出现裂纹、变形或弯曲等情况，应立刻更换。

结语以上就是贴片陶瓷电容原装安全操作及保养规程的介绍。

希望大家在使用陶瓷电容时，能够认真遵循操作和保养规程，确保电容的性能和使用寿命。

陶瓷电容器基础知识简介陶瓷电容器使用要点大全

陶瓷电容器基础知识简介陶瓷电容器使用要点大全谈论起陶瓷电容器，我们会想到电子元件器工业。

电子元件器工业在在20世纪出现并得到飞速发展，使得整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。

继电器、二极管、电容器、传感器等产品的出现，给我们的生活带来了极大地便利。

而电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。

英文名称：capacitor。

电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。

文章开篇所提到的陶瓷电容器（ceramiccapacitor；ceramiccondenser）就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。

它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。

一、陶瓷电容器基础知识简介1、陶瓷电容器是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。

它又分高频瓷介和低频瓷介两种。

具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。

低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。

这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。

高频瓷介电容器适用于高频电路。

2、陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。

具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡电路中，作为回路电容器。

低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。

高频瓷介电容器适用于高频电路。

3、陶瓷电容器有四种材质分类：这四种是：Y5V，X5R，X7R，NPO(COG)。

那么这些材质代表什么意思呢？第一位表示低温，第二位表示高温，第三位表示偏差。

Y5V表示工作在-30~+85度，整个温度范围内偏差-82%~+22%X5R表示工作在-55~+85度，整个温度范围内偏差正负15%X7R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%NPO（COG）是温度特性最稳定的电容器，电容温漂很小，整个温度范围容量很稳定，温度也是-55~125度，适用于振荡器，超高频滤波去耦，但容量一般做不大。

叠层陶瓷电容

叠层陶瓷电容一、概述叠层陶瓷电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。

它由多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，具有高精度、低失真、稳定性好等特点。

在现代电子技术中，叠层陶瓷电容已经成为不可或缺的一部分。

二、结构1. 陶瓷片叠层陶瓷电容的主要材料是氧化铝（Al2O3）或钛酸钡（BaTiO3）等陶瓷材料。

这些材料具有高介电常数和低介质损耗，能够提供较大的电容值和较高的工作频率范围。

2. 金属电极金属电极通常采用铜、镍等导电性良好的金属材料。

在制造过程中，先将金属薄片切割成所需形状，再通过印刷、蒸镀等工艺将其覆盖在陶瓷片表面。

3. 组装组装时，将多个陶瓷片和金属电极交替堆叠起来，并通过高温烧结使其紧密结合。

最终形成的电容器呈长方体或正方体形状，具有两个电极引出端。

三、工作原理叠层陶瓷电容的工作原理基于两个金属电极之间的电场效应。

当外加电压施加在电容器两端时，会产生一个电场，使得陶瓷片中的自由电子在金属电极上聚集，并形成一个等效的电容器。

其大小与外加电压、介质材料和金属电极面积等因素有关。

四、应用叠层陶瓷电容广泛用于各种领域，包括通信、计算机、汽车、医疗等。

其中一些典型应用包括：1. 滤波器：叠层陶瓷电容可用于滤波器中，以去除信号中的高频噪声。

2. 调谐器：叠层陶瓷电容可用于调谐器中，以调整无线电频率。

3. 时钟：叠层陶瓷电容可用于时钟中，以提供精准的时间基准。

4. 传感器：叠层陶瓷电容可用于传感器中，以测量物理量如温度、湿度等。

5. 电源：叠层陶瓷电容可用于电源中，以平滑电压波动。

五、优缺点1. 优点叠层陶瓷电容具有以下优点：（1）精度高：由于采用多层陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，因此能够提供高精度的电容值。

（2）稳定性好：由于采用陶瓷材料和金属电极，因此具有较好的稳定性和长寿命。

（3）温度系数小：由于采用陶瓷材料，因此温度系数小，能够在广泛的温度范围内正常工作。

2. 缺点叠层陶瓷电容也存在一些缺点：（1）体积较大：由于需要多个陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，因此体积较大。

多层陶瓷片式电容

多层陶瓷片式电容多层陶瓷片式电容是一种常用的电子元件，广泛应用于电子设备中。

它具有体积小、容量大、质量轻、稳定性好等特点，被广泛应用于通信、计算机、汽车、医疗等领域。

本文将从多层陶瓷片式电容的结构、工作原理、特点及应用等方面进行介绍。

多层陶瓷片式电容由许多薄片状的陶瓷层和金属电极交替堆叠而成。

这些陶瓷层通常由氧化铁、氮化铁、氧化锆等材料制成，而金属电极则由铜、铝等导电材料制成。

这种层叠结构使得多层陶瓷片式电容能够在相对较小的体积中实现较大的电容量。

多层陶瓷片式电容的工作原理是基于电容器的原理。

当电容器两端施加电压时，金属电极上的电子会被电场作用而移动，形成电流。

而陶瓷层则起到绝缘的作用，阻止电流的流失。

由于多层陶瓷片式电容中陶瓷层的数量较多，因此电容量较大。

多层陶瓷片式电容具有许多特点。

首先，它具有良好的温度稳定性和频率特性，能够在不同的温度和频率下保持较稳定的电容值。

其次，多层陶瓷片式电容的损耗角正切值较小，能够提供较低的功率损耗。

此外，它还具有较高的绝缘电阻和较低的介质损耗，能够有效防止电流泄漏和能量损耗。

多层陶瓷片式电容在各个领域都有广泛的应用。

在通信领域，它常被用于电路板上的滤波器、耦合器等电子元件中，用于滤除噪声和提高信号质量。

在计算机领域，多层陶瓷片式电容被广泛应用于内存模块中，用于存储和传输数据。

在汽车领域，它常被用于汽车电子系统中，如发动机控制单元、车载娱乐系统等，用于提供稳定的电源和信号传输。

在医疗领域，多层陶瓷片式电容被应用于医疗设备中，如心脏起搏器、血压监测器等，用于提供稳定的电源和信号传输。

多层陶瓷片式电容是一种重要的电子元件，具有体积小、容量大、质量轻、稳定性好等特点。

它在通信、计算机、汽车、医疗等领域有广泛应用。

随着科技的不断进步，多层陶瓷片式电容的性能将进一步提高，应用领域也将更加广泛。

我们相信，在未来的发展中，多层陶瓷片式电容将发挥更大的作用，为人们的生活带来更多的便利和创新。

MLCC片式陶瓷电容器使用探讨

MLCC片式陶瓷电容器使用探讨中电天奥集集团第10研究所陈正浩引子近期，关于MLCC片式陶瓷电容器的问题随着元器件国产化再次被推上浪尖高峰，其中有两条尤为引人注目：1.在由航天八院发布的Q/JR557《航天型号产品禁（限）用工艺目录》第98条中规定：“表贴片状瓷介电容手工焊接时未预热直接焊接”，原因是“未预热直接焊接会对电容造成热冲击，导致电容开裂”。

而这一禁用工艺在QJ3011《航天电子电气产品焊接通用技术要求》、QJ3117/QJ3117A《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》和QJ165B《航天电子电气产品安装通用技术要求》几个航天标准中均未提出。

那么我们怎么理解和执行这个“禁用”工艺呢？是不是表贴片状瓷介电容（MLCC）手工焊接时必须先预热才能直接焊接呢？未预热直接进行手工焊接“必然”会对电容造成热冲击，从而导致电容器开裂吗？2.国内制造MLCC的国企骨干企业技术人员询问笔者：“不同焊接方式的差异比如回流焊，手工焊，波峰焊，还有真空热台焊，有什么特点，差异，对元器件的影响，对元器件的要求等”；并提出与广州5所合作进行MLCC焊接工艺试验，而广州5所又把问题反馈给我，征求笔者的看法。

一.表贴片状瓷介电容（MLCC）手工焊接时必须先预热才能直接焊接吗？笔者认为可以从三个方面进行分析：其一是表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性耐热性，其二是手工焊接温度和时间的把控盒手工焊接工具的选择，第三是返工返修工艺控制。

1.表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性和耐热性表贴片状瓷介电容（MLCC）十分“脆弱”，但工艺也不是“万能”的。

实现表贴片状瓷介电容（MLCC）可靠焊接的根本举措在于提高表贴片状瓷介电容（MLCC）的耐焊性和耐热性。

“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”是现代电子装联的核心理念。

实现片式陶瓷电容器高可靠焊接的前提和基础是PCB的设计必须符合GJB3243《电子元器件表面安装要求》和GJB4057《军用电子设备印制电路板设计要求》的要求，具有可制造性性；装配焊接使用的PCB和元器件的工艺性能必须符合GJB3243《电子元器件表面安装要求》的要求。

多层陶瓷片电容器说明书

1. ScopeThis specification is applied to Multilayer Ceramic Chip Capacitor(MLCC) for use in electric equipment for the voltage is ranging from 4V to 50V.The series suitable for general electrics circuit, telecommunications, personal computers and peripheral, power circuit and mobile application. (This product is compliant with the RoHS & HF.)2. Parts Number Code3. Nominal Capacitance and Tolerance3.1 Standard Combination of Nominal Capacitance and ToleranceClass CharacteristicTolerance Nominal CapacitanceⅡX5RK (± 10.0 %)E-3, E-6 series3.2 E series(standard Number) Standard No.Application CapacitanceE- 3 1.02.24.7E- 6 1.0 1.52.23.34.76.8E-12 1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2 E-241.0 1.2 1.5 1.82.2 2.73.3 3.94.75.66.8 8.2 1.1 1.31.62.02.43.0 3.64.35.16.27.5 9.14. Operation Temperature RangeClassCharacteristic Temperature Range Reference Temp.Ⅱ X5R (B)-55 ~ +85℃℃25℃5. Storage ConditionStorage Temperature ：5 to 40℃ Relative Humidity ：20 to 70 % (1) (2) (3) (4) (5)(6)(7)(6)Rated VoltageCode Rated Voltage (Vdc)01616(1)ProductProduct Code C Multilayer Ceramic Chip Capacitor (3)Temperature CharacteristicsCode Temperature CharacteristicTemperature Range TemperatureCoefficientB X5R -55℃~+85℃ ± 15%(4)Capacitance unit :pico farads(pF) Code Nominal Capacitance (pF) 104 100,000.0※. If there is a decimal point, it shall be expressed by an English capital letter R(5)Capacitance ToleranceCode Tolerance Nominal Capacitance K± 10.0 %More Than 10 pF(7)TappingCode Type TTape & Reel(2)Chip Size Code Length×Width unit : mm(inch)02010.60× 0.30 (.024× .011)(8)(9)(8)ThicknessCode Thickness T (mm)S0.30±0.03(9)Special CodeCode TypeFSpecial Code6. Dimensions6.1 Configuration and Dimension ：Unit:mmTYPE LW TB (min)BW (min) 02010.60± 0.030.30± 0.030.30± 0.030.200.106.2 Termination Type ：External Electrodes BarrierInner ElectrodesPolymer Electrodes (If applicable)7. PerformanceFig.1P.C. Board for Bending Strength TestMaterial : Glass Epoxy Substrate: Solder ResistTest SubstrateMaterial : Glass Epoxy Substrate: Copper (Thickness : 0.035mm)Thickness : 1.6 mmUnit:mmType A B C 0201 0.2 0.9 0.4 0402 0.5 1.5 0.6 0603 1.0 3.0 1.0 0805 1.2 4.0 1.6 1206 2.2 5.0 2.0 1210 2.2 5.0 2.9 1808 3.5 7.0 2.5 1812 3.5 7.0 3.7 2208 4.5 8.0 2.5 2211 4.5 8.0 3.0 22204.58.05.68. Packing8.1 Bulk PackingAccording to customer request. 8.2 Chip Capacitors Tape Packing8.3 Material And QuantityTape Material 0201 0402 0603/0805 ≦T 0.33mm ≦T 0.55mm ≦T 1.00mm T ＞1.00mm Paper 15,000 pcs/Reel 10,000 pcs/Reel 4,000 pcs/Reel NAPlasticNA NA NA 3,000 pcs/ReelTape Material 1206≦T 1.00mm 1.00mm ＜≦T 1.25mmT ＞1.25mmPaper 4,000 pcs/ReelNANAPlastic NA3,000 pcs/Reel 2,000 pcs/ReelTape Material 1812/2211/2220 1825/2225 2208 T ≦2.20mm T ＞2.20mm T ≦2.20mm T ＞2.20mm T ≦2.20mm Paper NA NA NA NANAPlastic 1,000 pcs/Reel 700 pcs/Reel 700 pcs/Reel400 pcs/Reel 1,000 pcs/Reel NA ：Not Available8.4 Cover Tape Reel Off Force8.4.1 Peel-Off Force5 g·≦f Peel-≦Off Force 70 g·f 8.4.2 Measure MethodTape Material 1808/1210≦T 1.25mm1.25mm ＜≦T2.40mmT ＞2.40mmPaper NANANAPlastic 3,000 pcs/Reel1,000/2,000 pcs/Reel500/1,000 pcs/Reel8.5 Paper TapeUnit:mm8.6 Plastic TapeUnit:mm TYPE A B C DE 0201 0.37± 0.1 0.67± 0.1 4.00± 0.1 2.00± 0.052.00± 0.10402 0.61± 0.1 1.20± 0.1 0603 1.10± 0.2 1.90± 0.2 4.00± 0.10805 1.50± 0.2 2.30± 0.2 1206 1.90± 0.2 3.50± 0.2 1210 2.90± 0.2 3.60± 0.2 TYPE FG H It0201 1.75± 0.103.50± 0.058.0± 0.30 φ1.50 +0.10/-0 1.10 max.0402 0603 0805 1206 1210Type A B C D E F 0805 1.5±0.2 2.3±0.2 4.0± 0.12.0± 0.054.0± 0.11.75± 0.11206 1.9±0.2 3.5±0.2 1210 2.9±0.2 3.6±0.2 1808 2.5±0.2 4.9±0.2 1812 3.6±0.2 4.9±0.2 8.0± 0.11825 6.9±0.2 4.9±0.2 2208 2.5±0.2 6.1±0.2 2211 3.2±0.2 6.1±0.2 2220 5.4±0.2 6.1±0.2 22256.9±0.26.1±0.28.7 Reel DimensionsReel Material ：PolystyreneType G H IJ t O 0805 3.5± 0.058.0± 0.3φ1.5+0.1/-03.0 max.0.3 max.1.0± 0.11206 1210 1808 5.5± 0.05 12.0 ± 0.3 4.0 max. 1.5± 0.11812 1825 2208 2211 2220 2225Type AB C DE W 0201 φ382 max φ50 min φ13± 0.5φ21± 0.82.0±0.510± 0.150402 0603 0805 1206 1210 1808 φ178±2.0 φ60±2.0 13±0.31812 1825 2208 2211 2220 2225Unit:mmPrecautionary Notes:1. StorageStore the capacitors where the temperature and relative humidity don’t exceed 40°C and 70%RH. Werecommend that the capacitors be used within 12 months from the date of manufacturing. Store the products in the original package and do not open the outer wrapped, polyethylene bag, till just before usage. If it is open, seal it as soon as possible or keep it in a desiccant with a desiccation agent.2. Construction of Board PatternImproper circuit layout and pad/land size may cause excessive or not enough solder amount on the PC board. Not enough solder may create weak joint, and excessive solder may increase the potential of mechanical or thermal cracks on the ceramic capacitor. Therefore we recommend the land size to be as shown in the following table: 2.1 Size and recommend land dimensions for reflow soldering2.2 Mechanical strength varies according to location of chip capacitors on the P .C. board.Design layout of components on the PC board such a way to minimize the stress imposed on the components, upon flexure of the boards in depanelization or other processes.Component layout close to the edge of the board or the “depanelization line” is not recommended. Susceptibility to stress is in the order of: a>b>c and d>eEIA Code Chip (mm) Land (mm) L W A B C D E 0201 0.60 0.30 0.2~0.3 0.2~0.4 0.2~0.4 -- -- 0402 1.00 0.50 0.3~0.5 0.3~0.5 0.4~0.6 -- -- 0603 1.60 0.80 0.4~0.6 0.6~0.7 0.6~0.8 -- -- 0805 2.00 1.25 0.7~0.9 0.6~0.8 0.8~1.1 -- -- 1206 3.20 1.60 2.2~2.4 0.8~0.9 1.0~1.4 1.0~2.0 3.2~3.7 1210 3.20 2.50 2.2~2.4 1.0~1.2 1.8~2.3 1.0~2.0 4.1~4.6 1808 4.60 2.00 2.8~3.4 1.8~2.0 1.5~1.8 1.0~2.8 3.6~4.1 1812 4.60 3.20 2.8~3.4 1.8~2.0 2.3~3.0 1.0~2.8 4.8~5.3 1825 4.60 6.35 2.8~3.4 1.8~2.0 5.1~5.8 1.0~4.0 7.1~8.3 2208 5.70 2.00 4.0~4.6 2.0~2.2 1.5~1.8 1.0~4.0 3.6~4.1 2211 5.70 2.80 4.0~4.6 2.0~2.2 2.0~2.6 1.0~4.0 4.4~4.9 2220 5.70 5.00 4.0~4.6 2.0~2.2 3.5~4.8 1.0~4.0 6.6~7.1 2225 5.70 6.354.0~4.62.0~2.2 5.1~5.8 1.0~4.07.1~8.32.3 Layout Recommendation3. Mounting3.1 Sometimes crack is caused by the impact load due to suction nozzle in pick and place operation.In pick and place operation, if the low dead point is too low, excessive stress is applied to component. This maycause cracks in the ceramic capacitor, therefore it is required to move low dead point of a suction nozzle to the higher level to minimize the board warp age and stress on the components. Nozzle pressure is typically adjusted to 1N to 3N (static load) during the pick and place operation.3.2 Amount of Adhesivea0.2mm min. b 70 ~ 100 µm cDo not touch the solder landExample : 0805 & 12064. Soldering4.1. Wave SolderingMost of components are wave soldered with solder at Peak Temperature.. Adequate care must be taken to prevent the potential of thermal cracks on the ceramic capacitors. Refer to the soldering methods below for optimum soldering benefits.Recommend flow soldering temperature ProfileRecommended solder compositions Sn-37Pb (Pb - Sn Solder)Sn-3.0Ag-0.5Cu (Lead Free Solder)To optimize the result of soldering, proper preheating is essential: 1) Preheat temperature is too lowa. Flux flows to easilyb. Possibility of thermal cracks2) Preheat temperature is too higha. Flux deteriorates even when oxide film is removedb. Causes warping of circuit boardc. Loss of reliability in chip and other componentsCooling Condition:Natural cooling using air is recommended. If the chips are dipped into a solvent for cleaning, the temperature difference (ΔT) between the solvent and the chips must be less than 100°C.4.2 Reflow SolderingPreheat and gradualincrease in temperature to the reflow temperature is recommended to decrease the potential of thermal crack on the components. The recommended heating rate depends on the size of component, however it should not exceed 3°C/Sec.Recommend reflow profile for Lead-Free soldering temperature Profile (J-STD-020D)Soldering Method Change in Temp.( )℃1206 and Under Δ≦T 190 ℃1210 and Over Δ≦T 130 ℃Soldering Method Peak Temp.( ℃) / Duration (sec)1206 and Under ∆T ≤ 100~130 max. Pb-Sn Solder 250℃(max.) / 3sec(max.) Lead Free Solder 260℃(max.) / 5sec(max.) ※ The cycles of soldering : Twice (max.)Soldering T e m p e r a t u r e (°C )T e m p e r a t u r e (°C )4.3 Hand SolderingSudden temperature change in components, results in a temperature gradient recommended in the following table, and therefore may cause internal thermal cracks in the components. In general a hand soldering method is not recommended unless proper preheating and handling practices have been taken. Care must also be taken not to touch the ceramic body of the capacitor with the tip of solder Iron.Soldering Method Change in Temp.( )℃1206 and Under Δ≦T 150 ℃1210 and Over Δ≦T 130 ℃How to Solder Repair by Solder Iron1) Selection of the soldering iron tipThe required temperature of solder iron for any type of repair depends on the type of the tip, the substrate material, and the solder land size.2) recommended solder iron conditiona.) Preheating Condition：Board and components should be preheated sufficiently at 150°C or over,and soldering should be conducted with soldering iron as boards and components are maintainedat sufficient temperatures.b.) Soldering iron power shall not exceed 30 W.c.) Soldering iron tip diameter shall not exceed 3mm.d.) Temperature of iron tip shall not exceed 350°C to perform the process within 5 seconds.(refer to MIL-STD-202G)f.) Do not touch the ceramic body with the tip of solder iron. Direct contact of the soldering iron tip to ceramicbody may cause thermal cracks.g.) After soldering operation, let the products cool down gradually in the room temperature.5. Handling after chip mounted5.1 Proper handling is recommended, since excessive bending and twist of the board, depends on the orientationof the chip on the board, may induce mechanical stress and cause internal crack in the capacitor.Temperature(°C)200→Higher potential of crack Lower potential of crack ╳5.3 Mechanical stress due to warping a (a) Crack occurrence ratio will be in (b) Crack occurrence ratio will be in :Tensile Stress ╳6. Handling of Loose Chip Capacitor 6.1 If dropped the chip capacitor may c6.2 In piling and stacking of the P .C. bo may hit the chip capacitor mounted7. Safekeeping condition and period For safekeeping of the products, we re under humidity of 20 to 70% RH. The sing and torsion.be increased by manual separation.be increased by tensile force , rather than compressiv s○ :Compressive Stress tor may crack. .C. boards after mounting for storage or handling, the unted on another board to cause crack.we recommend to keep the storage temperature betwe The shelf life of capacitors is 12 months. ressive force.ess, the corner of the P .C. boardbetween +5 to +40°C and Crack。

多层片式陶瓷电容器

多层片式陶瓷电容器执行标准总规范：GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》分规范：GB/T9324-1996《电子设备用固定电容器第10部分：分规范》GB/T9325-1996《电子设备用固定电容器第10部分：空白详细规范》分类介绍a、电解质种类容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。

NPO（CG）：I类电介质，电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变；属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频的电路。

产品应用：振荡器、混频器、中频/高频/甚高频/超高频放大器、低噪声放大器、时间电路、高频滤波电路、高频耦合。

X7R（2X1）：II类电介质，电气性能较稳定，随温度、电压、时间的改变，其特有性能变化并不显著，属稳定型电容材料类型，适用于隔离、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路。

产品应用：电源（滤波、旁路）电路、时间电路、储能电路、中频/低频放大器（隔直、耦合、阻抗匹配），高频开关电源（S.P.S）、DC/DC变换器、滤波、旁路电路、隔直、阻抗匹配电路。

Y5V（2F4）：III类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容比较大的、标称容量较高的大容量电容产品；由于其特有的电介质性能，因而能造出容量比NPO更大的电容器。

属低频通用型电容材料类型，由于成本较低，广泛用于对容量、损耗要求偏低的电路。

产品应用：电源滤波电路、隔直、阻抗匹配电路。

b、电容量与偏差电容量与偏差的选择取决于电路的要求，特别提示，在相同尺寸和容量规格下，偏差较大的电容器的价格相对便宜。

c、电压额定电压的选择也取决于电路本身的要求，电容的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数，但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压。

d、片状电容器的端头电极：片状电容器端头电极的选择至关重要！全银端头：生产工艺简单、成本较低，耐焊性较差、端头物理强度也低，焊接时温度要适当，焊接速度要快，否则会出现银锡熔融现象而损坏端头。

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片式多层陶瓷电容器使用注意事项
一MLCC产品结构及外形尺寸
MLCC 结构示意图MLCC外形尺寸图
二多层片式陶瓷电容器分类
●Ⅰ类介质电容器(NP0温度补偿型)
电气性能参数稳定,随温度,电压,时间的变化率很小,适合使用在对稳定性要求较高的高频电路中。

采用特殊结构设计可以获得较低的ESR.其高”Q”值产品的Q值可以达到10000以上.
●Ⅱ类介质电容器
X7R:电气性能参数较稳定,随温度的变化其性能变化不很显著。

X7R属高K值电介质,可生产较高容量的电容器.适用于隔直,耦合,旁路的电路中。

Y5V:电气性能参数的稳定性较差,但可生产出更高容量的电容器。

适用于去偶电路和滤波电路
三多层片式陶瓷电容器特性曲线
●静电容量──温度特性TC(Ⅰ类介质) ●静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质)
●直流电压偏压特性 ●静电容量老化
●阻抗──频率特性 (Ⅰ类介质) ●阻抗──频率特性(Ⅱ类介质)
●阻抗──频率特性 (高″Q ″) ●阻抗──频率特性(Ⅱ类介质
)
四多层片式陶瓷电容器使用注意事项
备注
·综上所述均为标准条件的应用数据。

关于在特殊贴装条件下使用的产品，请与本公司洽询。

选择最佳的使用方法，才能保证组装以后的可靠性。

·上述数据均为典型值，并非保证数据。

以上信息仅供参考。