Mentor Graphics公司的Valor MSS PCB组装软件荣获2010年创新大奖
PCB笔记解析
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。
这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。
从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。
对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。
结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。
这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。
在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。
（1）特殊信号层的分布。
（2）电源层和地层的分布。
如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。
（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。
内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（层堆栈管理器）中进行设置。
选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。
RSoft 介绍
RSoft CADRSoft CAD 为美国RSoft Design Group, Inc. 所开发，RSoft CAD 是RSoft 被动组件仿真软件BeamPROP、FullWAVE、BandSOLVE、GratingMOD、DiffractMOD、FemSIM 与ModePROP 的核心程序，它可让用户设计绘制波导组件、光路与其它光子组件，并定义被动组件的材料特性(material properties) 与结构几何(structural geometry)。
软件优势极具弹性的设计环境，可虚拟产生任何结构几何。
RSoft 被动组件仿真软件的必备设计环境。
提供RSoft 被动组件仿真软件单一的设计平台，不必针对不同算法转换结构几何。
方便操作的接口，可良好地控制绘制与仿真组件。
对象导向设计布图功能可让用户设计绘制光子组件与光路- 它可透过鼠标轻易地由工具列选取: 直、渐变(tapered)、弧形(curved)、透镜(lenses) 与多边形(polygons) 等组件。
除了标准对象外，RSoft CAD 更允许用户输入数学式或数据文件来自订组件结构几何。
组件位置可直接指定或透过偏移(offsets) 功能来定义与其它组件的相对位置。
可随时选取、移动、缩放、删除或重新插入一或多个组件。
此一独特的设计功能提供用户极大的系统设计弹性。
点选鼠标右键即可设定每个独立组件的相关特性，例如，结构几何参数、材料折射率分布的类型与数值等光学特性。
再者，每个组件的相关参数(例如: 位置、坐标、宽度与折射率) 皆可透过包含用户自定变量的数学式来定义; 而不只是单纯的常数。
用户可透过公式轻易地修改定义组件的角度，或只针对整体光路修改单一变量; 而不必个别调整结构的各个部份。
软件功能可检视X、Y、Z 轴向结构图之3D 编辑选项。
可同时显示X、Y、Z 不同轴向组合与可旋转之3D 立体结构图。
对象导向设计环境。
可绘制复杂组件结构之阶层式布局功能。
转载：收集的MENTOR_WG问题集
转载：收集的MENTOR_WG问题集收集的MENTOR_WG问题集2012-10-23 19:28:01分类：Mentor_Graphics_Design_Capture_v2000.5 原理图输入Mentor_Graphics_Design_View_v2000.5 原理图输入及集成管理环境Mentor_Graphics_Signal_and_Vision_Analyzer_v2000.5 传输线分析工具和信号完整分析Mentor_Graphics_Expedition_PCB_v2000.5 设计及自动布线Mentor_Graphics_Library_and_Parts_Manager_v2000.5 库管理工具和元器件管理Mentor_Graphics_Analog_Designer_v2000.5 模拟电路仿真器Mentor_Graphics_Betasoft_Thermal_Analysis_v2000.5 板级热分析Mentor_Graphics_Report_Writer_v2000.5Mentor_Graphics_Variant_Manager_v2000.5Mentor_Graphics_Suite_v2000.5Mentor_Graphics_Discovery_PCB_Viewer_v2000.5Mentor_Graphics_Discovery_PCB_Planner_v2000.5Mentor_Graphics_Edif_200_Schematic_Interface_v2000.5 Mentor_Graphics_Expedition_PCB_Browser_v2000.5 原理图和PCB查看器Mentor_Graphics_Core_Libraries_v2000.5Mentor_Graphics_DDM_Administrator_and_Client_v2000.5 Mentor.Graphics.HDL.Designer.Series.v2001.5---------------------------------------------------------------------------------EN的安装设置：第一部分：要讨论软件的使用，首先就是要能正常使用，那么，第一步就是安装软件！（因为xxx原因，lic的问题不在讨论范围之内）1、运行setup2、选择stand alone安装3、选择安装目录即程序开始安装4、呵呵，完全安装吧，省去偶n多口水。
UMG8900工程师培训考试试卷A卷(含答案)
UMG8900工程师培训考试（A卷）总分：100分时间：90分钟姓名：_____________ 班级：__________模块1：体系构造与硬件系统得分：______一、填空题：（每空1分，共8分）1. 在R4组网架构中，MSC Server和MSC Server之间旳接口为（Nc ）接口，这个接口上旳应用合同重要为（BICC ）合同；MSC Server和MGW之间旳接口为（Mc ）接口，这个接口上旳应用合同重要为（H.248 ）合同；MGW之间旳接口为（Nb ）接口。
2. UMG8900设备大容量组网时，采用级联方式来实现，MBLU单板提供旳级联接口涉及1*（FE ）+2* （GE ）+3*（TDM ）。
二、单选题：（每题2分，共16分）1. UMG8900设备中完毕H.248合同旳解析和适配功能，实现H.248消息向指定MCMB旳转发旳单板是（ A ）。
A）MPPB；B）MCMB；C）MOMU；D）MMPU2. UMG8900中支持32路2M E1接入旳TDM接口板是（ A ）。
A）ME32 B）S2L系列单板C）E1G系列单板D）MBFE3. UMG8900中可以解决RTP/RTCP合同旳单板是（ A ）。
A）HRU B）VPU C）E8T D）MPU4. UMG8900中可以实现GE总线互换旳单板有（ B ）。
A）OMU B）NET C）BLU D）MPU5. 下列单板中可以实现TDM总线互换旳单板有（ B ）。
A）OMU B）TNU C）BLU D）MPU6. UMG8900中可以采用负荷分担工作方式旳单板有（ B ）。
A）CMU B）PPU C）OMU D）HRU7. 提供2路155M SDH光接口旳TDM接口板是（ B ）A）ME32 B）S2L系列单板C）E1G系列单板D）MBFE8. 对于UMG8900多框级联描述错误旳是（ D ）A）两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接B）多框级联要配备中心互换框，然后通过级联单板和级联线进行连接C）多框级联时，主控框和业务框完毕业务承载功能，中心互换框完毕其他插框旳级联和业务互换功能D）MNET单板可以提供3对GE多模光纤三、多选题：（每题3分，共3分）1. PPU单板是UMG8900设备旳合同解决板，对其功能描述对旳旳是？（BCD ）A）完毕媒体资源控制合同消息旳解决和相应旳资源操作功能，涉及IP、TDM端点管理和业务解决资源旳管理和状态维护等功能B）从Mc接口接受H.248报文，完毕H.248 消息旳合同栈解决功能，然后将H.248消息转换给CMU单板；C）组装从CMU板接受H.248消息，按照H.248 报文格式进行合同适配后送给MGC D）提供到MGC旳Mc接口四、判断题：（每题1分，共8分）1. MOMU配备在UMG8900主控框中，MMPU配备在UMG8900除主控框之外旳其他框中（T ）2. 如果有中心互换框TNU配备在中心互换框中，如果没有中心互换框TNU配备在主控框中，TCLU（如果有旳话）配备在除TNU所在框之外旳其他框中（扩展控制框除外）（T ）3. UMG8900旳机框号是由OMU/MPU板上旳拨码开关进行设立旳（T ）4. UMG8900系统中有两类维护总线，分别是FE总线和CAN总线，CAN总线又叫MBUS总线（T ）5. 在UMG8900旳时钟分发中，CLK单板输出18路8k Hz线路时钟信号，通过配线分别连接到各插框旳主备MNET单板（T ）6. 单框及两框配备状况下，UMG8900不用配备BLU及FLU板。
MayTec公司 (钢结构设计专家包)
案例研究MayTec 第1页（共2页）使用Pro/ENGINEER®钢结构设计专家包（Expert Framework），MayTec效率大幅提升了70%到80%用PTC解决方案取代Autodesk®MayTec Aluminium Systemtechnik股份有限公司，德国达豪（Dachau）市MayTec公司(www.maytec.de)设计、制造和销售用于建造传送系统、包装和装运机械、无尘室结构、护栏、机架、运输车、保护性安全结构及其它数百种设备的铝合金型材。
MayTec框架系统像铝制的巨大Lego®块一样容易拆装。
其灵活的模块化设计使客户能随时随地很方便地修改和重用系统。
挑战：更快获得高质量设计和产品MayTec意识到若要获得竞争优势并保持在本行业的领导地位，必须有一套能让公司更快交付设计和提供报价以快速响应客户需求的CAD解决方案。
它需要一套能让公司根据客户的简单草图快速生成3D制图并能方便地对制图进行修改以满足其他客户需求的解决方案。
另外，MayTec 还需要自动为每套装置生成精确零件和报价清单功能，以提高报价效率。
解决方案：Pro/ENGINEER钢结构设计专家包3D CAD在多次尝试使用其它3D CAD解决方案（例如Autodesk的AutoCAD® (2D CAD)、Inventor® (3D CAD)和Mechanical Desktop®）失败之后，MayTec最后决定转用PTC的Pro/ENGINEER钢结构设计专家包。
Pro/ENGINEER Framework易于使用，并为MayTec提供了它所需要的强大功能。
结果：独特的竞争优势使用Pro/ENGINEER Framework之后，MayTec发现上市时间大幅缩短，因此，公司决定将该软件推广到其全球的销售网络中，并鼓励客户也使用它。
下面是公司获得的部分显著成果：新增型材选项功能使设计的灵活性增加了30%到600% 创新的连接器系统使装配速度加快了60%到300%稳健的设计方法使连接强度增加了100%到250%产品开发周期缩短了75%电磁线圈装配线采用MayTec的铝制结构框架。
Cadence 16.5的新功能 - Allegro PCB Editor
1.1.1 1.1.2 1.1.3 1.1.4 1.1.5 1.1.6 1.1.7
授权 .............................................................. 5 从前端到后端设计流程的支持 ............................................ 6 设置 .............................................................. 6 关键术语 ........................................................... 8 DRC设计规则检查 ..................................................... 8 元件布局 ........................................................... 9 最佳实例文档（Best Practice Paper） ................................. 9
P 2 / 45
Copyright @ 2005-2011 by Shanghai Sofer Technology Co., Ltd.
Sofer Technology Co., Ltd
1.6.5 截面图（Cross Section Chart） ..................................... 26 1.6.6 背钻（Backdrill）改进（任意层到任意层） ............................... 27 1.7 DRC 更新.............................................................. 28 1.7.1 最大Neck长度DRC（Max Neck Length DRC） ............................. 28 1.8 ECAD – MCAD 流程...................................................... 28 1.8.1 增量数据交换（IDX） ................................................ 28 1.9 数据库和其他改进 ....................................................... 29 1.9.1 数据库锁定 ........................................................ 30 1.9.2 多线程支持 ........................................................ 31 1.9.3 DBDOCTOR ......................................................... 31 1.9.4 降低版本至16.3 .................................................... 32 1.9.5 DBSTAT ........................................................... 32 1.9.6 相同网络约束规则集更新 .............................................. 33 1.9.7 模型编辑器 ........................................................ 33 1.9.8 刷新模型 .......................................................... 33 1.9.9 模块和Locked属性 .................................................. 34 1.9.10 Techfile ....................................................... 34 1.9.11 设计状态 ........................................................ 35 1.9.12 颜色 ............................................................ 35 1.9.13 光绘 ............................................................ 36 1.9.14 Thieving ....................................................... 36 1.9.15 创建细节 ........................................................ 36 1.9.16 显示测量 ........................................................ 37 1.9.17 形状复制 ........................................................ 37 1.9.18 用户定义的Mask层--镜像支持 ........................................ 37 1.9.19 布局复制-支持单个模型 ............................................. 38 1.9.20 布局文件 ........................................................ 38 1.9.21 设计分割 ........................................................ 38 1.9.22 多边形选择 ....................................................... 38 1.9.23 撤消/重做缓冲区 .................................................. 39 1.9.24 截取工作区图片 ................................................... 39 1.9.25 点击对话框的Zoom按钮 .............................................. 39 1.9.26 新的变量 ........................................................ 39 1.9.27 新的属性 ........................................................ 40 1.9.28 被修改的属性 ..................................................... 40 1.9.29 被删除的属性 ..................................................... 40 1.9.30 报告 ............................................................ 41 1.9.31 IDF输出 ......................................................... 41 1.9.32 模型导出 ........................................................ 41 1.9.33 数据迁移 ........................................................ 42 1.9.34 脚本迁移 ........................................................ 42 1.9.35 子类的字符数量 ................................................... 42
Valor-DFM
首次试样无缺陷 ? ---你需要有效合适的软件? ---你需要有效合适的软件?
Time to volume
DFM工具 DFM工具
？
Time to market
PCB设计工具的检测能力 设计工具的检测能力 TRANS
Comprehensive PCB Engineering Solutions
为制造着想的设计“为制造着想的设计-DFM”
Valor为PCB行业提供全套的解决方案 从设计到生产管理 为 行业提供全套的解决方案— 行业提供全套的解决方案
Time to value
Enterprise3000
PCB
设计
PCB
ERP
PDM
Time to volume
制造
Trilogy5000
Time to market
Time to value Time to market Time to volume
1
ODB++ 数据交换模型
2
ODB++ 数据交换模型
3
Valor是唯一一家能为 是唯一一家能为PCB行业提供全套解决方案的软件公司 是唯一一家能为 行业提供全套解决方案的软件公司
Comprehensive PCB Engineering Solutions
Time to market
来自测试师的要求
不同的测试设备有不同的测试要求 不同的元件封装有不同的测试要求
来自机械结构师的要求
不同的产品有不同总装工艺要求 不同总装流程有不同的设计要求
怎么办? 怎么办?
怎么办? 怎么办
怎么办? 怎么办
Comprehensive PCB Engineering Solutions
Mentor-Graphics公司PCB设计平台解决方案
Mentor Graphics企业PCB设计平台处理方案1.1 系统级PCB设计流程Mentor Graphics企业可以提供全线旳系统及PCB设计、仿真及原则化处理方案，如下图所示。
图2 PCB 设计、仿真及原则化处理方案1.2 模块阐明1.2.1 DxDesigner完备旳高性能原理图输入工具DxDesigner是原理图设计输入旳完整处理方案，包括设计创立、设计定义和设计复用。
提供强大旳原理图输入功能，实现PCB网表旳自动转换，支持LMS（Library ManagementSystem）库管理系统，保证迅速而以便地选择最理想、最廉价同步也是最轻易采购旳器件；DxDesigner支持层次化分页式模块化设计，以便实现设计复用缩短设计周期；集成旳仿真和高速电路分析环境保证概念设计阶段电路功能和性能满足设计指标，从而减少失误导致旳设计反复；设计数据集中管理保证企业内部从采购到生产各部门之间数据信息旳高度一致性，深入提高效率并且减少失误。
图3 DxDesigner设计界面DxDesigner是一种业界广泛使用旳、通用旳前端原理图设计工具，其兼容性可体现为三个方面：--兼容Protel/ Altium设计DxDesigner提供Protel/ Altium转换器，可与Protel/ Altium进行设计原理图和符号库进行双向数据转换。
--兼容Cadence（OrCAD）与PowerLogic设计DxDesigner提供OrCAD/ PADS Logic转换器，可直接导入OrCAD与PADS Logic环境下旳设计文献和符号库，转换过程中不丢失任何设计信息。
--兼容多种格式旳PCB网表与物理设计规则输出DxDesigner支持PADS Layout、Cadence Allegro、Expedition、BoardStation、Zuken等多种格式旳PCB网表输出与物理设计规则输出。
1.2.2 Expedition PCB 高速高密度PCB设计工具Expedition PCB为设计师提供了用于复杂PCB物理设计、分析和加工一整套可伸缩旳工具，它将交互设计和自动布线有机地整合到一种设计环境中。
Valor 产品简介
Valor MSS 产品规范产品手册Toby |Valor Division| 2018-11-5目录概述....................................................................... Error! Bookmark not defined.1.Valor Foundation (2)2.Valor 制程准备 (6)3.Valor 生产计划 (12)4.Valor 资源利用率 (14)5.Valor 物料验证 (16)6.Valor 物料追溯 (18)7.Valor 物料管理 (20)8.Valor 质量管理 (24)9.Valor 商业智能 (25)10.Valor IoT 制造活动分析 (28)概述Valor PCB制造软件解决方案是一种集成的PCB-A MES解决方案，可将PCB制造流程的关键元素无缝集成到一个易于管理的平台中。
Valor为物料利用率，资源利用率，合规性和质量保证提供端到端支持，使客户能够按时、以较低的运营成本提供更高质量的产品。
1. Valor FoundationFoundation是Valor套件的中心环境，为MES工具提供单一的基础架构，站点信息和操作实用程序平台。
主要特点:基础设施:•在整个平台上支持MS-SQL 2012•所有核心功能和模块的集中配置实用程序（主数据管理）工厂配置:•定义现场（工厂）的设备•基于工厂、生产现场、线体和设备的分层操作配置•每台设备都配置为唯一的资产或设备•3D（可选2D）精确可视化整个工厂，拥有丰富的设备模型库•配置所有设备设置分层产品结构管理:•为多级物料清单（BOM）定义和管理分层产品结构•从ERP或PLM系统导入多级BOM数据•分配控制制造过程所需的相关工艺属性•使用“计划和强制路径”定义将默认路径关联到产品•定义产品的拼板（Panel）结构•关联产品系列，装配组和客户•提供集中的零件库，用于管理和控制基本零件属性•主动文件管理：o能够存储和处理从制程准备到工作订单，装配和路径步骤的文档项目o能够存储和关联附件，如Word，PDF等。
显示器件的微型化封装技术考核试卷
D.加强质量检测和反馈机制
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.显示器件微型化封装技术中，COB技术是指将芯片直接粘贴在______上。
（）
2. TSV技术是指通过在硅片中创建垂直互连，这种技术也被称为______。
（）
3.在微型化封装过程中，SMT技术通常用于将芯片粘贴在______上。
（）
4.微型化封装技术的优点之一是______，这有助于设备的小型化。
（）
5.封装材料的选择对微型化封装的______具有重要影响。
（）
6.为了提高微型化封装的可靠性，可以采用______技术来增强封装的结构稳定性。
（）
7.在显示器件微型化封装中，______是一个关键的质量控制步骤，以确保封装的可靠性。
A.热风焊接
B.焊膏印刷
C.钎焊
D.点焊
12.以下哪种材料常用于封装微型显示器件？（）
A.玻璃
B.塑料
C.金属
D.陶瓷
13.关于显示器件微型化封装技术的发展趋势，以下哪个说法是错误的？（）
A.逐渐提高封装密度
B.降低封装成本
C.提高封装速度
D.减少显示器件种类
14.以下哪种技术可以提高微型化封装的可靠性？（）
显示器件的微型化封装技术考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.显示器件微型化封装技术中，下列哪种技术不属于主要封装技术？（）