硬件工程师招聘试题测试
硬件测试工程师面试题及答案
硬件测试工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件测试领域的经验和专业背景。
答：我持有电子工程学士学位，并在过去五年内一直从事硬件测试工程师的工作。
我在公司X负责测试嵌入式系统和电路板，确保其符合规格和质量标准。
我参与了多个项目，例如Y项目，通过编写自动化测试脚本提高了测试效率，减少了错误率。
2.请描述一下你如何规划硬件测试的流程。
答：我首先会仔细研究硬件规格和设计文档，制定测试计划。
然后，根据测试计划编写详细的测试用例，包括正常和异常情况。
我善于使用自动化测试工具，确保测试的全面性和一致性。
最后，我会进行系统集成测试，确保硬件与其他组件协同工作。
3.你在硬件故障排除方面有何经验？答：我有丰富的硬件故障排除经验。
在项目Z中，我们面临一个电源管理问题，通过使用示波器和逻辑分析仪等仪器进行详细分析，最终定位并解决了问题。
这经验加深了我对硬件故障排除的理解。
4.你如何评估硬件测试的风险，并采取什么措施来降低风险？答：在测试计划的初期阶段，我会进行风险评估，识别潜在的问题。
我会优先测试高风险区域，并确保测试用例充分覆盖可能的故障情况。
此外，我会与开发团队密切合作，及时了解设计变更，并相应地调整测试策略。
5.谈谈你在性能测试方面的经验。
答：我曾参与过一个项目，需要对嵌入式系统的性能进行评估。
我通过利用性能测试工具模拟不同负载条件，分析系统响应时间、吞吐量和资源利用率。
这帮助我们在产品发布前解决了潜在的性能瓶颈问题。
6.如何确保测试结果的可重复性和一致性？答：我在测试中使用自动化测试框架，确保测试用例能够在相同环境下反复执行。
此外，我会定期检查测试环境的配置，确保与测试用例中的要求一致。
对于手动测试，我会详细记录测试步骤和环境配置，以确保可重复性。
7.在硬件测试中，你如何处理测试过程中发现的缺陷？答：我会使用缺陷跟踪工具记录每个缺陷的详细信息，包括复现步骤、环境和严重程度。
同时，我会与开发团队紧密合作，提供准确的信息，以便他们更好地理解和解决问题。
硬件工程专业面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简要介绍电子电路的基本组成和功能。
2. 什么是基尔霍夫定律？请分别说明基尔霍夫电流定律和基尔霍夫电压定律。
3. 什么是晶体管？请列举晶体管的三种主要类型及其特点。
4. 请解释什么是放大电路？放大电路的主要参数有哪些？5. 什么是反馈电路？请列举反馈电路的几种类型及其应用。
6. 什么是频率响应？如何判断一个放大电路的稳定性？7. 什么是差分放大电路？为什么差分放大电路在模拟电路中应用广泛？8. 请解释什么是PCB（印刷电路板）？PCB设计过程中需要注意哪些问题？9. 什么是EMC（电磁兼容性）？为什么硬件工程师需要关注EMC？10. 请列举几种常见的无源元件及其符号和功能。
二、电路设计与分析1. 请设计一个简单的放大电路，并分析其性能参数。
2. 请设计一个稳压电路，并说明其工作原理和适用场景。
3. 请设计一个滤波电路，并分析其滤波效果。
4. 请设计一个开关电源，并说明其工作原理和主要参数。
5. 请设计一个PWM（脉冲宽度调制）电路，并分析其控制原理。
6. 请设计一个通信接口电路，并说明其工作原理和协议。
7. 请设计一个传感器电路，并分析其信号处理方法。
8. 请设计一个电源管理电路，并说明其功能。
三、数字电路与系统1. 请解释什么是数字电路？数字电路与模拟电路的主要区别是什么？2. 什么是逻辑门？请列举常见的逻辑门及其功能。
3. 什么是触发器？请列举几种常见的触发器及其功能。
4. 什么是时序电路？请列举几种常见的时序电路及其功能。
5. 什么是组合电路？请列举几种常见的组合电路及其功能。
6. 什么是微处理器？请列举微处理器的主要功能。
7. 什么是总线？请列举总线的主要类型及其特点。
8. 什么是嵌入式系统？请列举嵌入式系统的主要特点。
四、硬件描述语言与FPGA1. 什么是硬件描述语言（HDL）？请列举几种常见的HDL及其特点。
2. 什么是FPGA（现场可编程门阵列）？FPGA的主要特点是什么？3. 请用Verilog或VHDL设计一个简单的数字电路，并说明其工作原理。
硬件工程师面试题集(含答案)
硬件工程师面试题集（含答案）一、选择题1. 以下哪个不是微处理器的组成部分？A. 寄存器B. 控制单元C. 内存单元D. 输入/输出接口答案：C2. 在数字电路中，以下哪个逻辑门不能实现？A. 与门B. 或门C. 非门D. 异或门答案：D3. 以下哪个是存储器容量最小的类型？A. ROMB. RAMC. EEPROMD. FLASH答案：A4. 以下哪个不是时序逻辑电路？A. 触发器B. 计数器C. 寄存器D. 加法器答案：D5. 以下哪个信号表示数据传输结束？A. 同步信号B. 异步信号C. 握手信号D. 结束信号答案：D二、填空题1. 微处理器的字长一般是指其_____。
答案：数据位2. 常用的时序逻辑电路有____、____和____。
答案：触发器、计数器、寄存器3. 在数字电路中，逻辑1用____表示，逻辑0用____表示。
答案：高电平、低电平4. 存储器按照访问方式可分为____和____。
答案：随机存储器、只读存储器5. 微处理器与其他芯片之间通过____进行数据传输。
答案：总线三、判断题1. 微处理器的性能直接影响计算机的性能。
（√）2. 并行电路的传输速度比串行电路快。
（√）3. 所有存储器都具有读写功能。
（×）4. 微处理器的时钟频率越高，其处理速度越快。
（√）5. 数字电路不需要电源。
（×）四、简答题1. 请简述微处理器的组成。
答案：微处理器由运算单元、控制单元、寄存器、输入/输出接口等组成。
2. 请解释什么是总线。
答案：总线是计算机各种功能芯片之间进行数据传输的通道。
3. 请简述触发器的作用。
答案：触发器是一种时序逻辑电路，用于存储和控制信号的状态。
4. 请解释什么是字长。
答案：字长是指微处理器一次能处理的二进制位数，通常字长越大，处理能力越强。
5. 请简述数字电路的特点。
答案：数字电路是一种以数字信号为基础，通过逻辑门、触发器等元件实现数字信号处理和控制的电路。
硬件工程师招聘笔试题与参考答案(某大型央企)2025年
2025年招聘硬件工程师笔试题与参考答案(某大型央企)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、在数字逻辑电路设计中，最基本的逻辑门不包括以下哪一种？A. 与门B. 或门C. 非门D. 同或门2、在计算机系统中，用来存放CPU当前正在执行的指令的寄存器是？A. 程序计数器（PC）B. 指令寄存器（IR）C. 数据寄存器（DR）D. 状态寄存器（SR）3、以下哪个不是硬件工程师在电路设计中需要遵循的原则？A、可靠性原则B、经济性原则C、环保性原则D、美观性原则4、在数字电路中，一个标准的TTL与非门输入端接有3个低电平信号，输出端接有4个高电平信号，该与非门的输入逻辑表达式为：A、Y = AB’ + C’D’B、Y = A + B + C + DC、Y = AB + CDD、Y = A’ + B’ + C’ + D’5、以下哪种类型的存储器在计算机系统中通常用作主存储器？A. 硬盘驱动器（HDD）B. 固态硬盘（SSD）C. 只读存储器（ROM）D. 动态随机存取存储器（DRAM）6、在硬件设计中，以下哪种接口用于连接计算机与外部显示设备？A. USBB. SATAC. PCIeD. HDMI7、题干：以下哪种电子元件在数字电路中主要用作存储信息？A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 寄存器8、题干：在计算机系统中，以下哪个部件负责将用户输入的字符转换成相应的ASCII码？A. 中央处理器（CPU）B. 存储器C. 输入设备D. 输出设备9、在以下哪种情况下，一个数字信号被描述为“过采样”？A. 采样频率低于奈奎斯特频率B. 采样频率等于奈奎斯特频率C. 采样频率高于奈奎斯特频率D. 采样频率低于信号的最高频率 10、在数字信号处理中，以下哪个概念与“零阶保持器”相对应？A. 滤波器B. 离散傅里叶变换（DFT）C. 滑动平均滤波器D. 零阶保持器二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、题干：以下哪些技术属于硬件工程师在嵌入式系统设计中常用的技术？（）A、C语言编程B、Verilog或VHDL硬件描述语言C、PCB设计D、Linux操作系统E、数字信号处理2、题干：以下哪些硬件接口属于USB接口标准的一部分？（）A、USB 1.1B、USB 2.0C、USB 3.0D、USB Type-CE、串行接口（RS-232）3、以下哪些技术或设备属于硬件工程师在嵌入式系统开发中常用的？（）A. ARM处理器B. FPGA（现场可编程门阵列）C. 磁盘阵列D. USB接口4、在硬件设计过程中，以下哪些测试方法可以帮助硬件工程师验证电路设计的正确性？（）A. 功能仿真B. 实验室测试C. 现场调试D. 用户反馈5、以下哪些是硬件工程师在设计和验证电路时需要考虑的电气特性？（）A. 电压波动B. 电流稳定性C. 信号完整性D. 热设计E. 电磁兼容性6、以下关于SMT（表面贴装技术）的说法，正确的是？（）A. SMT可以提高电路的组装密度B. SMT可以提高电路的可靠性C. SMT对电路板的设计要求较高D. SMT的制造成本较高E. SMT适用于大规模生产7、以下哪些属于硬件工程师在产品设计阶段需要考虑的因素？（）A. 成本控制B. 可靠性设计C. 易用性设计D. 环境适应性设计E. 法律法规要求8、以下关于硬件测试的描述，正确的是？（）A. 硬件测试分为功能测试、性能测试、兼容性测试等B. 功能测试主要检查硬件的功能是否满足设计要求C. 性能测试主要检查硬件的性能指标是否达到设计目标D. 兼容性测试主要检查硬件在不同操作系统、软件环境下的运行情况E. 以上都是9、以下哪些组件属于硬件工程师在设计和制造嵌入式系统时可能需要使用的？（）A、微控制器（MCU）B、场效应晶体管（MOSFET）C、可编程逻辑器件（PLD）D、光耦合器E、RF模块 10、下列哪些技术或方法在硬件设计过程中有助于提高系统的可靠性？（）A、冗余设计B、热设计分析C、电磁兼容性（EMC）测试D、故障检测和自恢复机制E、材料老化测试三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、硬件工程师在进行电路板设计时，只需要考虑电路的电气性能，无需考虑机械结构设计。
硬件工程师面试试题
硬件工程师面试试题第一篇：硬件工程师面试试题硬件工程师是一个不可或缺的职业，他们负责设计、开发和维护电子设备的硬件部分。
在硬件工程师的面试中，雇主会提出一系列问题来评估应聘者的技术能力和行业知识。
下面是一些常见的硬件工程师面试试题。
1. 请介绍一下你的教育背景和相关经验。
在这个问题中，你需要简要介绍你的学历和相关的工作经验。
你可以提到你的学位或者证书，并提供你的实际项目经验。
2. 你最熟悉的硬件开发工具是什么？雇主想要知道你最常用的硬件开发工具，例如EDA软件（如Cadence或者Mentor Graphics），以及其他相关的工具。
3. 你熟悉哪些电子工程设计软件？回答这个问题时，你可以提到你熟悉的电子工程设计软件，例如Protel、PADS或者Altium Designer等。
4. 你能否解释什么是电路板设计？这个问题是为了测试你的基础知识。
你可以解释电路板设计是为实现特定电子设备所需的设计过程，包括电路图设计、元器件布局、布线等。
5. 你在布线设计方面有什么经验？在回答这个问题时，你可以提到你的布线设计经验，以及如何考虑信号完整性和电磁兼容性等因素。
这是第一篇，接下来是第二篇：6. 你有使用过嵌入式系统吗？雇主想要了解你对嵌入式系统的了解程度。
你可以提及你之前的项目中使用过的嵌入式系统平台，例如Arduino、Raspberry Pi等。
7. 你对高性能处理器有了解吗？在这个问题中，你可以描述一下你对高性能处理器（如Intel Core系列）的了解，以及使用它们设计硬件的经验。
8. 你如何解决硬件故障？这个问题测试你解决问题的能力。
你可以分享一些你之前遇到的硬件故障案例，并提到你是如何排查和修复这些故障的。
9. 你知道如何进行EMC设计吗？在回答这个问题时，你可以解释一下EMC设计是为了确保电子设备在电磁环境中的正常工作。
你可以提及一些常见的EMC设计原则。
10. 你有任何自己的硬件项目吗？作为一个硬件工程师，拥有个人的硬件项目是一个加分项。
硬件工程师招聘笔试题及解答(某大型国企)
招聘硬件工程师笔试题及解答(某大型国企)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、以下哪个不是硬件工程师常用的电子设计自动化（EDA）工具？A、Altium DesignerB、CadenceC、Microsoft OfficeD、Eagle2、在数字电路设计中，以下哪种电路具有非破坏性读出特性？A、SR锁存器B、D触发器C、JK触发器D、T触发器3、以下哪种电子元件在电路中主要起到整流作用？（）A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感4、以下哪个参数是衡量晶体管放大能力的指标？（）A. 饱和电压B. 开关电压C. 共基极电流增益D. 共射极电流增益5、某硬件工程师在进行电路设计时，需要选择一种适合高速信号传输的传输线。
以下选项中，哪一种传输线最适合高速信号传输？A. 同轴电缆B. 双绞线C. 无线传输D. 平行电缆6、在硬件设计中，以下哪个元件通常用于将模拟信号转换为数字信号？A. 运算放大器B. 电压比较器C. 模数转换器（ADC）D. 集成运算放大器7、在硬件设计中，以下哪种接口通常用于高速数据传输？A、USB接口B、I2C接口C、SPI接口D、PCI接口8、在硬件电路设计中，以下哪种元件通常用于产生稳定的直流电压？A、电阻B、电容C、二极管D、稳压二极管9、在数字电路中，用于表示逻辑状态的高电平通常指的是：A. 5VB. 3.3VC. 2.5VD. 1.8V 10、以下哪种类型的存储器在断电后会丢失存储的数据？A. 只读存储器（ROM）B. 随机存取存储器（RAM）C. 闪存（Flash Memory）D. 静态随机存取存储器（SRAM）二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、以下哪些技术属于嵌入式系统硬件设计常用的技术？（）A. 数字电路设计B. 模拟电路设计C. PCB（印刷电路板）设计D. 微控制器编程E. FPGA（现场可编程门阵列）设计2、在硬件工程师面试中，以下哪些指标可以用来评估候选人的硬件设计能力？（）A. 熟悉的硬件设计工具B. 具有实际硬件项目经验C. 硬件故障诊断能力D. 对硬件设计规范的掌握程度E. 团队协作和沟通能力3、以下哪些组件属于硬件工程师在设计中需要考虑的关键硬件组件？（）A. 微处理器B. 电源管理芯片C. 传感器D. 显示屏E. 集成电路（IC）4、在以下关于硬件设计规范的描述中，哪些是硬件工程师在编写硬件设计规范时应该包含的内容？（）A. 设计目标和功能需求B. 硬件选型标准和规范C. 设计原理和算法描述D. PCB布局和布线原则E. 测试方法和验收标准5、以下哪些元件属于被动元件？（）A. 电容B. 电感C. 变压器D. 晶体管6、在以下选项中，哪些是常见的数字信号处理算法？（）A. 快速傅里叶变换（FFT）B. 滤波算法C. 神经网络算法D. 傅里叶级数7、以下哪些是硬件工程师在电路设计中需要考虑的关键因素？（）A. 电源稳定性B. 热设计C. 电磁兼容性D. 成本控制E. 电路可靠性8、以下哪些是硬件工程师在项目实施过程中需要遵循的基本原则？（）A. 遵循设计规范B. 优先考虑用户体验C. 保证设计可维护性D. 重视项目进度管理E. 注重团队合作9、以下哪些属于硬件工程师在电路设计时需要考虑的电磁兼容性（EMC）问题？A. 电路中的辐射干扰B. 电路对外的干扰C. 电路对电源的干扰D. 电路对同轴电缆的干扰 10、以下哪些是硬件工程师在PCB（印刷电路板）设计时需要遵守的原则？A. 高速信号走线采用差分信号传输B. 电源和地线设计应尽量短且宽C. 同一电源和地线应尽量走直线D. 避免信号走线在PCB边缘附近三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、硬件工程师在设计和开发过程中，无需考虑电磁兼容性（EMC）的问题。
硬件工程师面试题及答案(全)
硬件工程师面试题及答案1.你能介绍一下你之前所做过的硬件项目吗？你在这个项目中负责了哪些任务？答：可以举例一个之前做过的硬件项目。
在这个项目中，我负责了硬件设计、原理图设计、PCB布局设计、硬件测试、问题分析和解决等任务。
2.你对硬件设计的流程和标准了解吗？答：了解。
硬件设计的流程通常包括需求分析、概念设计、详细设计、实现、测试和验证等阶段。
同时，硬件设计的标准包括电气标准、机械标准、安全标准等，需要根据不同的项目和产品进行相应的选择和应用。
3.你使用过哪些EDA工具？你对这些工具的使用熟练程度如何？答：我使用过多个EDA工具，包括Altium Designer、OrCAD、PADS等。
在这些工具中，我最熟悉的是Altium Designer，熟练掌握了原理图设计、PCB布局设计、制版输出等功能。
4.你如何保证硬件的可靠性和稳定性？答：在硬件设计中，我会尽可能使用成熟、可靠的电子元器件和电路方案，确保硬件的可靠性和稳定性。
同时，我也会进行各种测试和验证，例如环境测试、可靠性测试、EMC测试等，以验证硬件的稳定性和可靠性。
5.你对EMC的认识和了解如何？答：EMC是指电磁兼容性，是指设备和系统在电磁环境中的电磁耐受能力。
在硬件设计中，需要考虑EMC的问题，避免设备和系统受到电磁干扰或对周围环境造成干扰。
因此，我通常会在硬件设计中采用一些措施，例如屏蔽设计、接地设计、滤波设计等，以提高设备和系统的EMC能力。
6.你对安全标准和认证了解如何？答：在硬件设计中，需要考虑安全标准和认证，例如CE认证、UL认证等。
这些标准和认证通常包括机械、电气、环境等多个方面的要求，需要严格遵守和实施。
在硬件设计中，我会了解和掌握相应的标准和认证要求，确保硬件设计符合相应的标准和认证要求。
7.你在硬件测试中，如何排查故障？答：在硬件测试中，我会先根据测试结果和测试数据进行分析和评估，确定问题的大致方向。
然后，我会通过分析原理图、PCB布局图、元器件手册等，逐步缩小故障范围，并进行相应的测试和验证。
硬件测试岗位招聘笔试题及解答(某大型集团公司)
招聘硬件测试岗位笔试题及解答(某大型集团公司)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、在硬件测试中，以下哪种测试方法是用于验证系统或部件在极端和非预期使用情况下表现的测试类型？A、功能性测试B、兼容性测试C、稳定性测试D、压力测试2、当进行硬件兼容性测试时，测试工程师通常会关注什么？A、设备在高温下的性能B、设备在低温下的性能C、不同品牌和型号的设备之间的互动D、硬件设备在长时间使用后的磨损情况3、硬件测试岗位笔试题及解答（某大型集团公司）试卷一、单项选择题3、下面哪个选项不是硬件测试中的通常测试类型？A)电气特性测试B)功能性测试C)环境适应性测试D)SQL性能测试4、在硬件测试过程中，以下哪种情况不属于问题复现的必要条件？A)能够重复观察到问题的现象B)确定问题发生的确切环境C)确定问题发生的确切时间D)不需要记录问题发生的详细步骤5、以下哪个选项不是硬件测试的主要关注点？A、功能正确性B、用户体验C、系统稳定性D、兼容性6、在硬件测试中，以下哪种测试手段不属于破坏性测试？A、温度循环测试B、跌落测试C、电火花测试D、防水测试7、在硬件测试过程中，以下哪个步骤不属于功能测试范畴？A. 性能测试B. 兼容性测试C. 稳定性测试D. 错误注入测试8、以下关于电子产品可靠性测试的说法，正确的是：A. 可靠性测试主要是测试产品在恶劣环境下的承受能力B. 可靠性测试通常在产品研发的早期阶段进行C. 可靠性测试完成后，可以完全保证产品在实际使用过程中的可靠性D. 可靠性测试不涉及对新产品设计方案的评估9、破坏性物理静静（Destructive Physical Testing）通常用于测试设备的哪些方面？A、性能测试B、耐久性测试C、可靠性测试D、破坏性测试 10、在硬件测试中，EMI测试是指什么类型的测试？A、电磁兼容性测试B、电气绝缘强度测试C、机械强度测试D、可靠性测试二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、请根据以下描述，选择正确的硬件测试流程的阶段。
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硬件工程师岗位笔试题
姓名：学校：专业：
一、填空题（每空2分）
1、晶体三极管在工作时，有________、________和________ 三种工作状态；如果发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在________状态。
2、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10KΩ电阻，则相当于在该输入端输入电平；在CMOS门电路的输入端与电源之间接一个1KΩ电阻，相当于在该输入端输入电平。
3、一个二进制数（11010010）2转换成十六进制数是________ 。
4、在各类负反馈放大电路中，能稳定输出电压的是负反馈放大器，能提高输入阻抗的是负反馈放大器。
5、我们通常所说的三态门为________、________和________ 三种状态。
6、贴片电阻上的表示103表示电阻的阻值为而________。
7、8051系列单片机的字长是___位，其系列单片机的ALE信号作用是_________________。
8、电阻串联后阻值________，电容并联后容值________。
9、理想运算放大器的输入电阻为________，输入电流为值________。
10、三种常见的ESD模型分别为______模型、机器模型和带电器件模型。
二、选择题（每题4分）
1、电阻按照封装来分非为( )
A.贴片电阻，插件电阻
B.水泥电阻，功率电阻
C.色环电阻，标码电阻
D.插件电阻，功率电阻
2、贴片电阻的阻值为5.1K，那么上面的标号应该为( )
A．512
B．513
C．514
D．510
3、贴片电阻的封装是:( )
A．SOP8
B．SOT-89
C．TO-92
D．0805
4、电阻封装为0805，其额定功率一般为（）
A．1/10W
B．1/8W
C．1/16W
D．1/20W
5、以下哪个不是电阻的主要作用( ) A．分压
B．去耦
C．上拉
D．分流
6、电容的单位换算正确的是( )
A．1F=1000μF
B．1μF =1000pF
C．1pF=1000nF
D．以上都是
7、电容量的基本单位是（）
A．欧姆
B．亨利
C．法拉
D．公斤
8、电容器上面标示为107，容量应该是（）A．1μF
B．10μF
C．100μF
D．1000μF
9、（）不是电容的作用。
A．去耦
B．嵌位
C．滤波
D．旁路
10、电容的电压和电流关系（）
A．电压电流同相
B．电压超前电流90°
C．电压超前电流180°
D．电流超前电压90°
11、二极管在电路板上用( ) 表示。
A．R
B．D
C．C
D．F
12、二极管最重要的特点（）
A．压降低
B．过电流强
C．单方向导电性
D．封装小
13、（）不属于三极管放大电路的组态
A．共集电极
B．共基级
C．共发射级
D．共阳极
14、以下（）不是标准通信接口？
A．RS232
B．RS485
C．RS438
D．USB
15、三极管的曲线特性如下图：要应用于开关电路，三极管应处于（）区
A．饱和区
B．放大区
C．截止区
D．临界区
16、什么叫差模信号？（）
A．大小相等
B．极性相反
C．大小相等，极性相反
D．大小相等，极性相同
17、（）不属于三态与非门A．门导通，输出低电平
B．门截止，输出高电平
C．禁止状态或称高阻状态、悬浮状态D．与门
18、场效应管是（）控制器件A．电流
B．电压
C．电阻
D．电压、电流
19、选择电阻时应该考虑（）A．封装
B．阻值
C．功率
D．耐压
20、（）不是串联谐振电路特性A．U,I同相，总阻抗最小B．U,I同相，总阻抗最大
C．频率较低时呈容性
D．频率较高时呈感性
21、在色环标注电阻值的电阻体上，红色代表数字（）
A、0
B、1
C、2
D、3
22、一个上升沿和下降沿都很陡的方波通过一放大电路后，如果上升沿和下降沿都变得不陡，甚至近似三角波或锯齿波，可能原因为（）
A、放大器的增益不合适。
B、放大器的下限截止频率f L过高
C、放大器的上限截止频率f H过低
D、放大器的上限截止频率f H过高
23、已知低通滤波如图所示，则其上限截止频率f H为（）
A、放大器的增益不合适。
B、放大器的下限截止频率f L过高
C、放大器的上限截止频率f H过低
D、放大器的上限截止频率f H过高
24、对于D触发器来说，为了保证可靠的采样，数据必须在时钟信号的上升沿到来之前继续稳定一段时间，这个时间称为（）
A、保持时间
B、恢复时间
C、稳定时间
D、建立时间
25、有一个电路，对100KHz以下低频信号干扰比较敏感，为减少干扰，应采取（）滤波器。
A、高通
B、低通
C、带阻
D、带通
二、简答题（每题20分）
1、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图：答：
2、基尔霍夫定理的内容是什么？
答：
3、请用三极管分别画出与非门、或非门、非门电路
答：
4、画出由运放构成的加法、减法、积分、微分运算的电路原理图答：
5、请画出三相半波整流电路图、波形图，以及整流电压的平均值。
答：
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
封装尺寸与封装的对应关系
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。
可根据焦耳定律算出：P=I2 R。
额定功率：是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。
额定电压：可以根据以下公式求出额定电压。
额定电压(V)=√
额定功率(W)×标称阻值(Ω)
最高工作电压：允许加载在贴片电阻两端的最高电压。
贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表：
注意事项：
设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。
一般按额定功率的70%降额设计使用。
也不能超过其最大工作电压，否则有击穿的危险。
一般按最高工作电压的75%降额设计使用。
当环境温度超过70°C，必须按照降额曲线图(图1,图2)降额使用。