硬件工程师招聘试题测试
硬件工程师招聘笔试题与参考答案(某大型央企)2025年
2025年招聘硬件工程师笔试题与参考答案(某大型央企)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、在数字逻辑电路设计中，最基本的逻辑门不包括以下哪一种？A. 与门B. 或门C. 非门D. 同或门2、在计算机系统中，用来存放CPU当前正在执行的指令的寄存器是？A. 程序计数器（PC）B. 指令寄存器（IR）C. 数据寄存器（DR）D. 状态寄存器（SR）3、以下哪个不是硬件工程师在电路设计中需要遵循的原则？A、可靠性原则B、经济性原则C、环保性原则D、美观性原则4、在数字电路中，一个标准的TTL与非门输入端接有3个低电平信号，输出端接有4个高电平信号，该与非门的输入逻辑表达式为：A、Y = AB’ + C’D’B、Y = A + B + C + DC、Y = AB + CDD、Y = A’ + B’ + C’ + D’5、以下哪种类型的存储器在计算机系统中通常用作主存储器？A. 硬盘驱动器（HDD）B. 固态硬盘（SSD）C. 只读存储器（ROM）D. 动态随机存取存储器（DRAM）6、在硬件设计中，以下哪种接口用于连接计算机与外部显示设备？A. USBB. SATAC. PCIeD. HDMI7、题干：以下哪种电子元件在数字电路中主要用作存储信息？A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 寄存器8、题干：在计算机系统中，以下哪个部件负责将用户输入的字符转换成相应的ASCII码？A. 中央处理器（CPU）B. 存储器C. 输入设备D. 输出设备9、在以下哪种情况下，一个数字信号被描述为“过采样”？A. 采样频率低于奈奎斯特频率B. 采样频率等于奈奎斯特频率C. 采样频率高于奈奎斯特频率D. 采样频率低于信号的最高频率 10、在数字信号处理中，以下哪个概念与“零阶保持器”相对应？A. 滤波器B. 离散傅里叶变换（DFT）C. 滑动平均滤波器D. 零阶保持器二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、题干：以下哪些技术属于硬件工程师在嵌入式系统设计中常用的技术？（）A、C语言编程B、Verilog或VHDL硬件描述语言C、PCB设计D、Linux操作系统E、数字信号处理2、题干：以下哪些硬件接口属于USB接口标准的一部分？（）A、USB 1.1B、USB 2.0C、USB 3.0D、USB Type-CE、串行接口（RS-232）3、以下哪些技术或设备属于硬件工程师在嵌入式系统开发中常用的？（）A. ARM处理器B. FPGA（现场可编程门阵列）C. 磁盘阵列D. USB接口4、在硬件设计过程中，以下哪些测试方法可以帮助硬件工程师验证电路设计的正确性？（）A. 功能仿真B. 实验室测试C. 现场调试D. 用户反馈5、以下哪些是硬件工程师在设计和验证电路时需要考虑的电气特性？（）A. 电压波动B. 电流稳定性C. 信号完整性D. 热设计E. 电磁兼容性6、以下关于SMT（表面贴装技术）的说法，正确的是？（）A. SMT可以提高电路的组装密度B. SMT可以提高电路的可靠性C. SMT对电路板的设计要求较高D. SMT的制造成本较高E. SMT适用于大规模生产7、以下哪些属于硬件工程师在产品设计阶段需要考虑的因素？（）A. 成本控制B. 可靠性设计C. 易用性设计D. 环境适应性设计E. 法律法规要求8、以下关于硬件测试的描述，正确的是？（）A. 硬件测试分为功能测试、性能测试、兼容性测试等B. 功能测试主要检查硬件的功能是否满足设计要求C. 性能测试主要检查硬件的性能指标是否达到设计目标D. 兼容性测试主要检查硬件在不同操作系统、软件环境下的运行情况E. 以上都是9、以下哪些组件属于硬件工程师在设计和制造嵌入式系统时可能需要使用的？（）A、微控制器（MCU）B、场效应晶体管（MOSFET）C、可编程逻辑器件（PLD）D、光耦合器E、RF模块 10、下列哪些技术或方法在硬件设计过程中有助于提高系统的可靠性？（）A、冗余设计B、热设计分析C、电磁兼容性（EMC）测试D、故障检测和自恢复机制E、材料老化测试三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、硬件工程师在进行电路板设计时，只需要考虑电路的电气性能，无需考虑机械结构设计。
硬件工程师笔试题目
硬件工程师笔试题1、电磁干扰的三要素是什么答：电磁干扰源、干扰传播路径和干扰敏感设备2、LCL滤波器的优点答：LCL型滤波器属于三阶滤波器，与前他滤波器相比其具有突出的优越性，在相同的谐波要求下，比其他型电感值、电容值更小，从而显著地节省材料、减少系统成本并降低损耗。
LCL型滤波器对高频谐波的抑制能力极强，并且网侧电感对冲击电流有较强的抑制能力。
3、差分线走线有两个原则：等长和等距。
但在实际布线中可能无法两者都完全满足，那么请问是等长优先还是等距优先？并说明原因。
答：应该等长优先，差分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的，走线不等长的话会使这个交点偏移，对信号的时序影响较大，另外还给差分信号中引入了共模的成分，降低信号的质量，增加了EMI。
4、压敏电阻的工作原理答：当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。
5、寄生电容和寄生电感产生的影响答：寄生电容会延长信号的上升时间，降低电路的速度。
寄生电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效果。
6、如何消除寄生电容答：（1）增加导体间隙，（2）适当使用地平面，（3）减小过孔7、逆变器常用的拓扑结构答：Boost电路8、常用MPPT算法有哪些答：恒压法、扰动观察法、电导增量法、模糊法、神经元网络法等9、IGBT和MOSFET的区别答：MOSFET可以做到电流很大，可以到上KA，但耐压能力没有IGBT强。
IGBT可以做很大功率，电流和电压都可以，就是一点频率不是太高，目前IGBT 硬开关速度可以到100KHZ，那已经是不错了。
不过相对于MOSFE的工作频率还是九牛一毛，MOSFET可以工作到几百KHZ、MHZ，以至几十MHZ。
10、高频逆变器和工频逆变器的原理区别答：高频逆变器是采用高频变压器升压的逆变电路。
先通过高频变换技术，将低压直流电逆变为低压交流电，经过高频变压器升压后，再经过高频整流滤波电路整流成高压直流电，最后通过逆变电路得到交流电供负载使用。
硬件工程师招聘笔试题及解答(某大型国企)
招聘硬件工程师笔试题及解答(某大型国企)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、以下哪个不是硬件工程师常用的电子设计自动化（EDA）工具？A、Altium DesignerB、CadenceC、Microsoft OfficeD、Eagle2、在数字电路设计中，以下哪种电路具有非破坏性读出特性？A、SR锁存器B、D触发器C、JK触发器D、T触发器3、以下哪种电子元件在电路中主要起到整流作用？（）A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感4、以下哪个参数是衡量晶体管放大能力的指标？（）A. 饱和电压B. 开关电压C. 共基极电流增益D. 共射极电流增益5、某硬件工程师在进行电路设计时，需要选择一种适合高速信号传输的传输线。
以下选项中，哪一种传输线最适合高速信号传输？A. 同轴电缆B. 双绞线C. 无线传输D. 平行电缆6、在硬件设计中，以下哪个元件通常用于将模拟信号转换为数字信号？A. 运算放大器B. 电压比较器C. 模数转换器（ADC）D. 集成运算放大器7、在硬件设计中，以下哪种接口通常用于高速数据传输？A、USB接口B、I2C接口C、SPI接口D、PCI接口8、在硬件电路设计中，以下哪种元件通常用于产生稳定的直流电压？A、电阻B、电容C、二极管D、稳压二极管9、在数字电路中，用于表示逻辑状态的高电平通常指的是：A. 5VB. 3.3VC. 2.5VD. 1.8V 10、以下哪种类型的存储器在断电后会丢失存储的数据？A. 只读存储器（ROM）B. 随机存取存储器（RAM）C. 闪存（Flash Memory）D. 静态随机存取存储器（SRAM）二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、以下哪些技术属于嵌入式系统硬件设计常用的技术？（）A. 数字电路设计B. 模拟电路设计C. PCB（印刷电路板）设计D. 微控制器编程E. FPGA（现场可编程门阵列）设计2、在硬件工程师面试中，以下哪些指标可以用来评估候选人的硬件设计能力？（）A. 熟悉的硬件设计工具B. 具有实际硬件项目经验C. 硬件故障诊断能力D. 对硬件设计规范的掌握程度E. 团队协作和沟通能力3、以下哪些组件属于硬件工程师在设计中需要考虑的关键硬件组件？（）A. 微处理器B. 电源管理芯片C. 传感器D. 显示屏E. 集成电路（IC）4、在以下关于硬件设计规范的描述中，哪些是硬件工程师在编写硬件设计规范时应该包含的内容？（）A. 设计目标和功能需求B. 硬件选型标准和规范C. 设计原理和算法描述D. PCB布局和布线原则E. 测试方法和验收标准5、以下哪些元件属于被动元件？（）A. 电容B. 电感C. 变压器D. 晶体管6、在以下选项中，哪些是常见的数字信号处理算法？（）A. 快速傅里叶变换（FFT）B. 滤波算法C. 神经网络算法D. 傅里叶级数7、以下哪些是硬件工程师在电路设计中需要考虑的关键因素？（）A. 电源稳定性B. 热设计C. 电磁兼容性D. 成本控制E. 电路可靠性8、以下哪些是硬件工程师在项目实施过程中需要遵循的基本原则？（）A. 遵循设计规范B. 优先考虑用户体验C. 保证设计可维护性D. 重视项目进度管理E. 注重团队合作9、以下哪些属于硬件工程师在电路设计时需要考虑的电磁兼容性（EMC）问题？A. 电路中的辐射干扰B. 电路对外的干扰C. 电路对电源的干扰D. 电路对同轴电缆的干扰 10、以下哪些是硬件工程师在PCB（印刷电路板）设计时需要遵守的原则？A. 高速信号走线采用差分信号传输B. 电源和地线设计应尽量短且宽C. 同一电源和地线应尽量走直线D. 避免信号走线在PCB边缘附近三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、硬件工程师在设计和开发过程中，无需考虑电磁兼容性（EMC）的问题。
硬件工程师招聘试题测试
硬件工程师岗位笔试题姓名：学校：专业：一、填空题（每空2分）1、晶体三极管在工作时，有________、________和________ 三种工作状态；如果发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在________状态。
2、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10KΩ电阻，则相当于在该输入端输入电平；在CMOS门电路的输入端与电源之间接一个1KΩ电阻，相当于在该输入端输入电平。
3、一个二进制数（）2转换成十六进制数是________ 。
4、在各类负反馈放大电路中，能稳定输出电压的是负反馈放大器，能提高输入阻抗的是负反馈放大器。
5、我们通常所说的三态门为________、________和________ 三种状态。
6、贴片电阻上的表示103表示电阻的阻值为而________。
7、8051系列单片机的字长是___位，其系列单片机的ALE信号作用是_________________。
8、电阻串联后阻值________，电容并联后容值________。
9、理想运算放大器的输入电阻为________，输入电流为值________。
10、三种常见的ESD模型分别为______模型、机器模型和带电器件模型。
二、选择题（每题4分）1、电阻按照封装来分非为( )A.贴片电阻，插件电阻B.水泥电阻，功率电阻C.色环电阻，标码电阻D.插件电阻，功率电阻2、贴片电阻的阻值为5.1K，那么上面的标号应该为( )B．513C．514D．5103、贴片电阻的封装是:( )A．SOP8B．SOT-89C．TO-92D．08054、电阻封装为0805，其额定功率一般为（）A．1/10WB．1/8WC．1/16WD．1/20W5、以下哪个不是电阻的主要作用( )A．分压B．去耦C．上拉D．分流6、电容的单位换算正确的是( )A．1F=1000μFB．1μF =1000pFC．1pF=1000nFD．以上都是7、电容量的基本单位是（）A．欧姆B．亨利C．法拉D．公斤8、电容器上面标示为107，容量应该是（）B．10μFC．100μFD．1000μF9、（）不是电容的作用。
硬件工程师测试题
硬件技术工程师考试时间：60分钟姓名：__________ 考号：___________1. 现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATX2.03标准的。
A. 对B. 错标准答案：A2. 完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成，缺一不可。
A. 对B. 错标准答案：B3. 从第三代计算机开始，【】成为制造计算机核心元器件的主要材料。
A. 硅B. 真空管C. 晶体管D. 铜标准答案：A4. 地址总线决定最大寻址范围。
A. 对B. 错标准答案：A5. 4004的运行时钟频率是【】。
A. 10.8KHzB. 108KHzC. 10.8MHzD. 108MHz标准答案：B6. AGP Pro标准的设计目的是【】。
A. 增加带宽B. 方便安装C. 统一标准D. 保证供电标准答案：D7. AGP的最大特点是【】。
A. 32位数据总线B. 66MHz时钟技术C. 流水线操作D. 直接内存执行标准答案：D8. Flex ATX主板标准是【】所开发的。
A. HPB. IntelC. IBMD. SONY标准答案：B9. AGP允许3D纹理数据不存入图形控制器内存，而将其存入系统内存。
A. 对B. 错标准答案：A10. FSB用于连接CPU和RAM。
A. 对B. 错标准答案：A11. 1394总线的数据传输率最高可达【】Mbps。
A. 133B. 166C. 200D. 400标准答案：D12. IEEE 1394采用树形结构时可达【】层，从主机到最末端外设总长可达【】m。
A. 8、127B. 8、72C. 16、127D. 16、72标准答案：D13. CPU总线和PCI总线是通过【】连接的。
A. 南桥芯片B. 北桥芯片C. 内存标准答案：B14. IEEE1394总线是一种点对点的连接标准，数据的传输可以不通过计算机控制。
A. 对B. 错标准答案：A15. IEEE1394总线的原型是运行在苹果计算机上的Fire Wire。
硬件测试岗位招聘笔试题及解答(某大型集团公司)
招聘硬件测试岗位笔试题及解答(某大型集团公司)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、在硬件测试中，以下哪种测试方法是用于验证系统或部件在极端和非预期使用情况下表现的测试类型？A、功能性测试B、兼容性测试C、稳定性测试D、压力测试2、当进行硬件兼容性测试时，测试工程师通常会关注什么？A、设备在高温下的性能B、设备在低温下的性能C、不同品牌和型号的设备之间的互动D、硬件设备在长时间使用后的磨损情况3、硬件测试岗位笔试题及解答（某大型集团公司）试卷一、单项选择题3、下面哪个选项不是硬件测试中的通常测试类型？A)电气特性测试B)功能性测试C)环境适应性测试D)SQL性能测试4、在硬件测试过程中，以下哪种情况不属于问题复现的必要条件？A)能够重复观察到问题的现象B)确定问题发生的确切环境C)确定问题发生的确切时间D)不需要记录问题发生的详细步骤5、以下哪个选项不是硬件测试的主要关注点？A、功能正确性B、用户体验C、系统稳定性D、兼容性6、在硬件测试中，以下哪种测试手段不属于破坏性测试？A、温度循环测试B、跌落测试C、电火花测试D、防水测试7、在硬件测试过程中，以下哪个步骤不属于功能测试范畴？A. 性能测试B. 兼容性测试C. 稳定性测试D. 错误注入测试8、以下关于电子产品可靠性测试的说法，正确的是：A. 可靠性测试主要是测试产品在恶劣环境下的承受能力B. 可靠性测试通常在产品研发的早期阶段进行C. 可靠性测试完成后，可以完全保证产品在实际使用过程中的可靠性D. 可靠性测试不涉及对新产品设计方案的评估9、破坏性物理静静（Destructive Physical Testing）通常用于测试设备的哪些方面？A、性能测试B、耐久性测试C、可靠性测试D、破坏性测试 10、在硬件测试中，EMI测试是指什么类型的测试？A、电磁兼容性测试B、电气绝缘强度测试C、机械强度测试D、可靠性测试二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、请根据以下描述，选择正确的硬件测试流程的阶段。
硬件工程师考试试题及答案
硬件工程师考试试题及答案一、选择题1. 下列哪项不属于计算机系统的硬件组成部分？A. CPUB. 内存C. 操作系统D. 主板答案：C2. 在计算机中，主要负责控制和调度各个硬件设备的是？A. CPUB. 内存C. 硬盘D. 显卡答案：A3. 下列哪个接口是用于主板和显卡之间的连接？A. USBB. HDMIC. SATAD. PCI-Express答案：D4. 下列哪个存储设备属于固态硬盘？A. 机械硬盘B. U盘C. CD-ROMD. RAID答案：B5. 计算机中的内存属于什么类型的存储器？A. 主存储器B. 辅助存储器C. 高速缓存D. 寄存器答案：A二、填空题1. CPU的英文全称是中央处理器，它是计算机的_________。
答案：大脑2. 二进制数系统中，数字0和1分别代表了什么？答案：低电平和高电平3. 在计算机系统中，RAM是什么的缩写？答案：随机存取存储器4. USB的全称是通用串行总线，它是一种用于计算机和外部设备之间传输数据的________。
答案：接口5. 在计算机领域，BIOS是什么的缩写？答案：基本输入输出系统三、简答题1. 请简要介绍计算机的四个基本功能。
答：计算机的四个基本功能分别是输入、输出、存储和运算。
输入指的是将数据或指令输入到计算机中，输出则是将计算机处理后的结果展示给用户。
存储是指计算机中各种数据的储存，包括内存和硬盘等。
运算是计算机根据输入的指令进行各种运算操作，包括算术运算和逻辑运算等。
2. 请简要描述计算机的硬件组成。
答：计算机的硬件组成包括中央处理器（CPU）、内存、硬盘、主板、显卡、输入设备和输出设备等。
CPU是计算机的核心部件，负责控制和执行各种指令。
内存用于临时存储数据和程序。
硬盘则是用于长期存储数据和程序的设备。
主板是连接各个硬件设备的重要组成部分。
显卡用于图形处理和显示。
输入设备包括键盘、鼠标、摄像头等，用于输入数据和指令。
输出设备包括显示器、打印机、音响等，用于输出结果和音视频信息。
硬件工程师任职试题
硬件工程师任职试题一、选择题（每题5分，共20分）1. 下列哪项不属于计算机系统的硬件组成部分？A. CPUB. 内存C. 操作系统D. 主板2. 在计算机中，主要负责控制和调度各个硬件设备的是？A. CPUB. 内存C. 硬盘D. 显卡3. 下列哪个接口是用于主板和显卡之间的连接？A. USBB. HDMIC. SATAD. PCI-E4. 基尔霍夫电压定律描述的是：A. 在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。
B. 在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零。
C. 反馈电路的输出电压趋向于维持恒定。
D. SRAM是一种静态RAM。
二、简答题（每题10分，共40分）1. 请简述Cache的主要作用及其与Buffer的区别。
答案要点：Cache是高速缓冲存储器，用于存储频繁访问的数据，以提高CPU和内存之间的数据交换速度。
Buffer则是为了提高内存和硬盘（或其他I/O设备）之间的数据交换速度而设计的。
2. 请解释什么是“建立时间”（Setup Time）和“保持时间”（Hold Time），并说明它们的重要性。
答案要点：建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来之前，数据稳定不变的时间。
保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来之后，数据稳定不变的时间。
这两个时间参数对于确保数据能被正确打入触发器至关重要，不满足这些时间要求可能会导致数据错误。
3. 请列举并解释模拟电路中的基尔霍夫定律的两个子定律。
答案要点：基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律。
电流定律指出，在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。
电压定律指出，在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零。
4. 请描述嵌入式微控制器、嵌入式微处理器和嵌入式DSP之间的主要区别。
答案要点：嵌入式微控制器（单片机）将整个计算机系统集成到一块芯片中，体积小、功耗低、成本低，适合控制应用。
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硬件工程师岗位笔试题
姓名：学校：专业：
一、填空题（每空2分）
1、晶体三极管在工作时，有________、________和________ 三种工作状态；如果发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在________状态。
2、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10K电阻，则相当于在该输入端输入电平；在CMOS门电路的输入端与电源之间接一个1K电阻，相当于在该输入端输入电平。
3、一个二进制数（）2转换成十六进制数是________ 。
4、在各类负反馈放大电路中，能稳定输出电压的是负反馈放大器，能提高输入阻抗的是负反馈放大器。
5、我们通常所说的三态门为________、________和________ 三种状态。
6、贴片电阻上的表示103表示电阻的阻值为而________。
7、8051系列单片机的字长是___位，其系列单片机的ALE信号作用是_________________。
8、电阻串联后阻值________，电容并联后容值________。
9、理想运算放大器的输入电阻为________，输入电流为值________。
10、三种常见的ESD模型分别为______模型、机器模型和带电器件模型。
二、选择题（每题4分）
1、电阻按照封装来分非为( )
A.贴片电阻，插件电阻
B.水泥电阻，功率电阻
C.色环电阻，标码电阻
D.插件电阻，功率电阻
2、贴片电阻的阻值为，那么上面的标号应该为( )
A．512
B．513
C．514
D．510
3、贴片电阻的封装是:( )
A．SOP8
B．SOT-89
C．TO-92
D．0805
4、电阻封装为0805，其额定功率一般为（）
A．1/10W
B．1/8W
C．1/16W
D．1/20W
5、以下哪个不是电阻的主要作用( ) A．分压
B．去耦
C．上拉
D．分流
6、电容的单位换算正确的是( )
A．1F=1000μF
B．1μF =1000pF
C．1pF=1000nF
D．以上都是
7、电容量的基本单位是（）
A．欧姆
B．亨利
C．法拉
D．公斤
8、电容器上面标示为107，容量应该是（）A．1μF
B．10μF
C．100μF
D．1000μF
9、（）不是电容的作用。
A．去耦
B．嵌位
C．滤波
D．旁路
10、电容的电压和电流关系（）
A．电压电流同相
B．电压超前电流90°
C．电压超前电流180°
D．电流超前电压90°
11、二极管在电路板上用( ) 表示。
A．R
B．D
C．C
D．F
12、二极管最重要的特点（）
A．压降低
B．过电流强
C．单方向导电性
D．封装小
13、（）不属于三极管放大电路的组态
A．共集电极
B．共基级
C．共发射级
D．共阳极
14、以下（）不是标准通信接口
A．RS232
B．RS485
C．RS438
D．USB
15、三极管的曲线特性如下图：要应用于开关电路，三极管应处于（）区
A．饱和区
B．放大区
C．截止区
D．临界区
16、什么叫差模信号（）
A．大小相等
B．极性相反
C．大小相等，极性相反
D．大小相等，极性相同
17、（）不属于三态与非门A．门导通，输出低电平
B．门截止，输出高电平
C．禁止状态或称高阻状态、悬浮状态D．与门
18、场效应管是（）控制器件A．电流
B．电压
C．电阻
D．电压、电流
19、选择电阻时应该考虑（）A．封装
B．阻值
C．功率
D．耐压
20、（）不是串联谐振电路特性A．U,I同相，总阻抗最小B．U,I同相，总阻抗最大
C．频率较低时呈容性
D．频率较高时呈感性
21、在色环标注电阻值的电阻体上，红色代表数字（）
A、0
B、1
C、2
D、3
22、一个上升沿和下降沿都很陡的方波通过一放大电路后，如果上升沿和下降沿都变得不陡，甚至近似三角波或锯齿波，可能原因为（）
A、放大器的增益不合适。
B、放大器的下限截止频率f L过高
C、放大器的上限截止频率f H过低
D、放大器的上限截止频率f H过高
23、已知低通滤波如图所示，则其上限截止频率f H为（）
A、放大器的增益不合适。
B、放大器的下限截止频率f L过高
C、放大器的上限截止频率f H过低
D、放大器的上限截止频率f H过高
24、对于D触发器来说，为了保证可靠的采样，数据必须在时钟信号的上升沿到来之前继续稳定一段时间，这个时间称为（）
A、保持时间
B、恢复时间
C、稳定时间
D、建立时间
25、有一个电路，对100KHz以下低频信号干扰比较敏感，为减少干扰，应采取（）滤波器。
A、高通
B、低通
C、带阻
D、带通
二、简答题（每题20分）
1、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路，分别画出其原理图：答：
2、基尔霍夫定理的内容是什么
答：
3、请用三极管分别画出与非门、或非门、非门电路
答：
4、画出由运放构成的加法、减法、积分、微分运算的电路原理图答：
5、请画出三相半波整流电路图、波形图，以及整流电压的平均值。
答：
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
封装尺寸与封装的对应关系
0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。
可根据焦耳定律算出：P=I2 R。
额定功率：是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。
额定电压：可以根据以下公式求出额定电压。
额定电压(V)=√
额定功率(W)×标称阻值(Ω)
最高工作电压：允许加载在贴片电阻两端的最高电压。
贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表：
注意事项：
设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。
一般按额定功率的70%降额设计使用。
也不能超过其最大工作电压，否则有击穿的危险。
一般按最高工作电压的75%降额设计使用。
当环境温度超过70°C，必须按照降额曲线图(图1,图2)降额使用。