现代电子制造概论
2024年《电子商务概论》全套电子课件(完整版)
电子商务的优势与挑战
01
02
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优势
降低成本、提高效率、拓 展市场、增强竞争力等。
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挑战
网络安全问题、法律法规 不完善、物流配送问题、 消费者信任度低等。
应对策略
加强技术研发和应用、完 善法律法规、优化物流配 送体系、提高消费者信任 度等。
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02
电子商务技术基础
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《电子商务概论》全套电子 课件(完整版)
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目 录
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• 电子商务概述 • 电子商务技术基础 • 电子商务应用 • 电子商务支付与结算 • 电子商务物流与供应链管理 • 电子商务法律法规与伦理道德
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电子商务概述
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电子商务的定义与发展
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加密技术
对称加密、非对称加密和混合 加密等加密技术的原理和应用 。
安全协议
SSL/TLS协议、SET协议等安全 协议的原理和在电子商务中的 应用。
防火墙与入侵检测
防火墙的工作原理和分类，入 侵检测系统的原理和应用等。
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03
电子商务应用
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B2B电子商务
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B2B电子商务模式
移动电子商务应用案例
通过典型案例，探讨移动电子商务在移动支付、移动购物等方面的 应用。
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电子商务支付与结算
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电子支付概述
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电子支付的定义
通过电子化的方式实现货币资金的转移和清算。
电子支付的发展历程
高职院校素质教育课程《现代科技发展概论》备课笔记 第八章 微电子技术与计算机
高职院校素质教育课程《现代科技发展概论》备课笔记第八章微电子技术与计算机计划课时：2课时。
教学内容：第一节微电子技术大纲要求：1、了解微电子技术在整个高新技术中的地位与作用；2、了解当前国际上微电子技术的发展状况以及我国的差距。
教学重点：1、微电子技术、集成电路的概念，微电子技术的摇篮—硅谷；2、微电子技术的地位和作用，微电子技术发展的现状及发展趋势如何？3、我国微电子技术的发展状况及差距？板书设计第八章微电子技术与计算机见多媒体课件授课教案 第八章 微电子技术与计算机第八章 微电子技术与计算机在高新技术中，电子信息技术起到领头的作用。
电子信息技术的研究开发和应用水平，已经成为衡量一个国家科技水平的主要标志之一。
电子信息技术是一门综合技术，它包括微电子技术、计算机技术、自动控制与人工智能技术、信息技术、现代通信技术等，第一节 微电子技术微电子技术是现代高新技术中的关键技术，目前，它已渗透到人类社会的各个领域和人类生活的各个方面，成为支撑高技术发展的基础和推进社会信息化的动力。
一、概念传统的电子技术是以真空电子管为基础元件，产生的电子产品有广播、电视、无线电通信、仪器仪表、自动化技术和第一代电子计算机。
电子信息技术 微电子技术——基础 计算机技术——核心 自动控制技术 人工智能技术 信息技术 现代通信技术 重要组成部分①现代微电子技术是指以集成电路为代表的研制、生产微小型电子元器件和电路，实现电子系统功能的技术。
微电子技术的核心是集成电路技术，它是随着集成电路技术的发展而发展起来的一门新兴技术。
微电子技术不仅使电子设备和系统实现微小型化，更重要的是它引起了电子设备和系统在设计、工艺、封装等过程的巨大变革。
所有的元器件如晶体管、电阻、连线等，都以整体的形式相互连接，设计的出发点不再是单个元器件，而是整个系统或设备。
②集成电路是以半导体晶体材料为基片，经过专门的工艺技术把电路的元器件和连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化的电路或系统。
电子政务概论复习题及答案
电子政务概论复习题及答案电子政府概论复习题1、什么是政府管理信息化？答：在政府管理中强调利用信息资源、信息化方法和现代信息技术手段，形成高度有序化的政府管理信息系统，向社会高效率地输出管理信息，保障整个社会生活的有序化和最优化。
2、什么是现化信息技术？答：现代信息技术是建立在现代科学基础上的获取、传递、处理、存储的技术、是当代高新技术的前导。
它以微电子技术为基础，包括通信技术、自动化技术、光电子技术、光导技术、计算机技术和人工智能技术等所构成的高新技术群。
3、政府管理信息化是由哪些因素决定的？答：（1）社会生活的高度复杂化使政府公共管理必须采取信息化方法。
（2）由于产业结构的高新技术化而使智力劳动阶层在总人口中的比例迅速上升，这一阶层的工作、生活方式必然要求政府管理的信息化。
（3）由于社会的“信息大爆炸”特点和现代信息技术的普及，社会公众的政治参与要求和政治参与程序迅速提高，因而必然要求政府公共管理的迅速信息化。
（4）要在当代社会成本效益核算的标准下，保证政府管理的高效率，就必须实现政府管理的信息化。
4、简述现代信息技术的构成。
答：从现代信息技术构成的最主要方面说，有三个最基本的内容，即微电子技术、计算机技术和通信技术。
5、简述现代信息技术的特点。
答：（1）数字化。
（2）网络化。
（3）自动化。
（4）多样化。
6、什么是电子政府？答：电子政府是运用信息技术打破行政机构的组织界限，建构一个基于计算机网络环境的电子化虚拟政府，确立一个精简、高效、廉洁、公正的政府运作模式，便大量繁杂的行政管理事务和日常事务都通过设定好的程序在网上实施。
电子政府是未来政府管理和服务的基本方式和必要工具，是行政信息快捷的传播途径和发布平台。
7、什么是政府上网？答：政府上网上政府为适应科技和社会发展方向、为实现办公自动动化和资源共享的目标，在行政管理体制、职能和方式不断做出适应性改革和转变的基础上，联合IT产业、利用信息技术、在网上建立一个虚拟政府、以加强和完善政府的管理与服务职能、提供公共服务的过程。
(完整版)现代科学技术概论复习重点要点
考点一、科学和技术的概念一、科学的基本概念1、科学是一种特殊形式的社会活动，即知识生产活动，是一种创造性智力活动；2、其次，科学是一种知识体系。
科学是关于自然界、社会和思维的知识体系"。
3、第三，科学是社会发展的实践力。
科学不仅是知识生产活动和知识体系，而且是社会发展的实践力量。
科学作为实践力量，通过被人们掌握、利用而发展着，起到改造客观世界的作用。
二、技术的基本概念1、狭义的理解，只把技术限制在工程学的范围内，如机械技术、电子技术、化工技术、建筑技术等；2、广义的理解，则把技术概念扩展到社会、生活、思维的领域。
人类在为自身生存和社会发展所进行的实践活动中，为了达到预期目的而根据客观规律对自然、社会进行调节、控制、改造的知识、技能、手段、规则方法的集合。
"三、科学与技术的关系科学与技术既有内在的联系也有重要的区别，从本质上看，科学是反映客观事物属性及运动规律的知识体系，回答"为什么"的问题。
技术是利用客观规律，创造人工事物的过程、方法和手段，回答"怎么做"的问题。
二者既有原则性的区别，又有着相互依存、相互转化的密切关系。
1、科学与技术的内在联系现代科学与技术是一个辩证统一的整体。
科学离不开技术，技术也离不开科学，它们互为前提、互为基础。
科学中有技术，技术中有科学。
现代科学技术的关系表现在：A、现代科学是高技术之母，是技术的先导和发源地，科学为技术研究提供了理论基础，开辟了新的技术研究领域，为技术创新作好了各种知识准备。
B、技术的发展为科学研究提供了物质基础和新的探索手段，科学研究成果通过技术应用物化为直接的生产力。
2、科学与技术的区别A、科学与技术的构成要素不同科学的要素是概念、范畴、定律、原理、假说。
技术的要素分为两类：一类是主体要素，即经验、理论、技能；另一类是客体要素，即工具、机器等装置。
B、科学与技术的任务不同科学的任务是有所发现，揭示自然界的新现象、新规律；技术的任务是利用自然、控制自然，创造人工自然物。
《现代制造技术》授课计划
《现代制造技术》授课计划一、课程目标本课程旨在帮助学生了解现代制造技术的概念、原理和方法，掌握现代制造技术的基本技能，培养学生的创新能力和实践能力。
二、授课内容1. 现代制造技术概述介绍现代制造技术的概念、发展历程、应用领域和特点。
2. 数控机床技术讲解数控机床的工作原理、分类、特点和应用。
介绍数控机床的编程和操作技巧。
3. 3D打印技术介绍3D打印的基本原理、设备类型、应用领域和发展趋势。
通过案例分析，让学生了解3D打印在制造领域的应用。
4. 机器人制造技术讲解机器人的工作原理、分类、应用和发展趋势。
通过案例分析，让学生了解机器人制造技术在制造业中的应用。
5. 智能制造技术介绍智能制造的基本概念、关键技术、应用领域和发展趋势。
通过案例分析，让学生了解智能制造在制造业中的实际应用。
6. 制造系统与自动化讲解制造系统的组成、工作原理、发展趋势和自动化技术的应用。
通过案例分析，让学生了解制造系统的运行和管理。
三、授课方式1. 理论授课：通过PPT、视频、图片等形式，向学生介绍现代制造技术的概念、原理和方法。
2. 实践操作：组织学生进行数控机床、3D打印机、机器人等设备的操作和实训，培养学生的实践能力和创新精神。
3. 小组讨论：鼓励学生分组讨论现代制造技术在不同领域的应用，提高学生的问题解决能力和团队协作能力。
4. 案例分析：结合实际案例，分析现代制造技术在不同行业的应用和发展趋势，提高学生的分析和解决问题的能力。
四、授课评估1. 平时成绩：根据学生的出勤率、课堂表现和作业完成情况，给出平时成绩。
2. 期末考试：组织学生进行期末考试，以试卷形式考查学生对现代制造技术的掌握情况。
3. 问卷调查：通过问卷调查的方式，了解学生对本课程的意见和建议，以便改进教学方法和内容。
五、课程时间安排本课程共48学时，分为6次课，每次课4学时。
前5次课以理论授课为主，第6次课进行实践操作和小组讨论。
每次课后预留一定时间让学生提问和讨论。
1.电子工艺概论
3．电子工艺与设计
电子工艺与技术，唇齿相依： 设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。 电子设计者必须了解产品制造过程及工艺对设计的要求 和约束 产品制造者必须了解设计要素对工艺的要求及制造工艺 保障设计指标的方法
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
电子产品是由各种电子元器件按照电路原理图的规则连 接而成的。使多种材料造成的大小悬殊、形状多变、功能 各异、性能复杂的形形色色元器件各就其位、可靠连接， 实现电子产品的功能，就是电子工艺技术的使命。 电子产品的历史自19世纪末电报电话的应用开始。真正 工业生产意义上的电子组装产生于20世纪30年代以后，以 印制电路技术逐渐完善和广泛应用为起点，至今，经历了 四代技术发展历程。
在电子制造技术中，电子组装技术处于 产业链的中间位置，对整个产业的发展具有 承上启下的关键作用，是将科学技术成果转 化成社会财富的重要环节。
IC设计制造 电子系统 设计 电子零部件 材料设计制造 电子 组装技术 产品 销售
售后 服务
物流系统
1.2.2 电子工艺的发展历程
1．电子工艺的早期——导线直连技术
7．电子工艺的当前主流——表面贴装技术（SMT） 20世纪70年代发展起来的表面贴装技术，克服通孔安装 技术的局限性，将体积缩小的无引脚或短引脚片状元器件 直接贴装在印制电路板铜箔上，焊点与元器件同一面，实 现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本， 以及生产的自动化和智能化。
1.3 电子工艺技术的发展趋势
传统的电子工艺技术经过百年积累和发展，已经形成了一套完整 的理论体系和完善的工艺流程，现在仍然是电子产品制造的基础， 特别是在电子实践活动中具有很强的实用价值。 随着电子科技的迅猛发展和信息化时代对电子产品越来越高的要 求，传统的电子工艺技术越来越受到挑战，各种革新的电子工艺技 术不断涌现，推动电子工艺向进一步微型化、精密化和高效化发展。
《电子商务概论说》PPT课件
物流联盟模式
多个企业联合组建物流联盟，共 同开展物流业务，实现资源共享 和优势互补。
选择合适的物流模式
根据企业规模、业务需求、成本 预算等因素综合考虑。
供应链管理与优化
供应链管理的定义
对供应链中的物流、信息流、资金流 等进行计划、组织、协调和控制，以 实现供应链整体最优。
供应链管理的内容
包括供应商管理、库存管理、物流管 理、信息管理等方面。
03
CATALOGUE
电子商务模式与创新
B2B电子商务模式
定义
B2B（Business-to-Business）是指企业与企业之间通过专用网络或Internet，进行数据信 息的交换、传递，开展交易活动的商业模式。
主要类型
垂直B2B（上游和下游，可以形成销货关系）、水平B2B（将行业中相近的交易过程集中）、 自建B2B（行业龙头企业自建B2B模式是行业整合的一种方式）、关联行业的B2B（整合综合 B2B模式，跨行业EC，或综合B2B）。
电子商务网站的维护与管理 网站内容更新、安全管理、性能优化等方面的维护和管理 策略。
电子商务安全与风险管理
电子商务安全威胁与风险
电子商务风险管理策略
网络攻击、数据泄露、交易欺诈等电 子商务面临的安全威胁和风险。
风险评估、安全策略制定、应急响应 计划等风险管理措施。
电子商务安全技术
加密技术、防火墙技术、入侵检测技 术等在电子商务安全中的应用。
盈利模式
会员费、广告费、竞价排名、增值服务、线下服务、商务合作、按询盘付费等。
B2C电子商务模式
定义
B2C（Business-to-Consumer） 是指商家对消费者的电子商务模 式，一般以网络零售业为主，主 要借助于Internet开展在线销售
关于2012年春季学期部分任选课停开的通知
2006605020
2603
大学生职业生涯规划
32
2
余强
文法院
1804601020
2601
科学技术史
32
2
张华春
文法院
2006605020
2609
大学生职业生涯规划
32
2
张维
文法院
3110914020
2601
现代学习技术
32
2
张桂力
现教中心
2911602020
2601
社会化工具软件
32
2
张抗
现教中心
32
2
刘仕华
经管院
2611901020
2601
文科物理
32
2
唐斌、钟水蓉
理学院
2608002020
2601
物理演示实验
32
2
谢照顺
理学院
3705802020
2601
石油工程概论
32
2
夏宏泉
石工院
2011905020
2601
档案与校史文化
32
2
肖玉
图书馆
4011605020
2601
建筑工程安全管理
32
教务字【2012】13号
关于2012年春季学期部分任选课
按规定停开的通知
各教学单位：
2012年春季学期任选课的正选过程已于3月1日结束，根据学校关于开设任选课的有关规定，下表所列课程选课人数未达到开课人数要求。经研究决定，本学期下列课程暂停开课。请各开课单位及时通知任课教师，并通知已选下列课程的学生（选课学生名单详见附表）在3月2日上午12:00—3月4日期间改选其它课程。
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现代电子制造概论复习资料
1.电子制造概念：电子制造有广义狭义之分，广义指市场分析到经营决策，整体方案，电路设计，工程结构设计，工艺设计，零部件检测加工，组装制造，质量控制，包装运输，市场销售的全过程。
狭义指从硅片到产品实现的物理过程。
2.现代电子制造的特点：系统化，多学科交叉，全球化，柔性化和敏捷化，绿色化。
3.为谁设——计产品定位：高可靠性，高性能，高功能。
4.绿色设计：是一个闭环系统，是摇篮到摇篮式的。
5.多学科优化设计：是现代化信息管理科学，优化设计理论以及计算机科学交叉集成的大系统设计方法。
6.产品创新设计：改进完善技术性能，可靠性，经济性，适用性，创造设计新产品，
产品设计创新的主要途径：开发设计，变异设计，反求设计。
DFM概念：通常指电子产品的设计制造范围。
还包括企业文化，管理和软件工具的选择与运用。
7.微电子技术：使电子元器件和电子设备微小型化的技术，其核心是集成电路。
纳电子技术：电子器件特征尺寸进入10nm，发展方向：固体纳电子，分子电子，生物电子。
摩尔定律：微处理器性能每18个月提高一倍，价格下降一半，局限性：芯片上可集成的元器件数目会达到极限。
8.晶圆：又称圆片或晶圆片，是制造集成电路的原材料，是由晶圆片到芯片的基本加工单位。
9.集成电路设计原则：芯片面积小，电路性能好，芯片功耗小，可制造性好。
10.剪刀差：晶体管数目增加速度快，设计效率增长速度慢。
11.光刻工艺：一种图像复印技术，集成电路制造工艺中的关键工艺。
12.电子器件分类：分立器件，集成器件，原件分类：有源原件，无源原件。
13.电子组装基板：板极组装和整机组装所用的基板。
14.绿色高性能基板：耐热基板，无卤印制电路板，高cti印制电路板，埋孔和瞒孔印制电路板。
15.组装与封装：组装是各元器件组装在一起形成产品的过程，而封装是指各个独立元器件的外包装。
16.封装效率：所封装的芯片面积和封装外形面积之比。
17.打线法——早期封装连接法，载带法——卷带自动结合，倒装芯片法——最新封装连接法。
18.电子组装：电子装联技术，或电子装配技术，是电子元器件到电子整机实现的物理过程。
19.1.5级封装——COB：介于组装与封装之间的制造技术，裸芯片直接安装到印制电路板上。
20.基板互联新秀——ICB：实现了原件布局立体化，缩小基板面积，缩短连线长度，提高互联密度。
21.焊接技术的本质：通过适当的物理过程，把两个分离的金属构件连接在一起。
22.润湿角：液体和固体交界处形成的一定角度，（越小越好）
23.特种焊接：（1）电子束焊接——真空环境，熔焊能焊属，（2）激光焊接——适用磁性材料。
24.导电胶：（1）各向同性，各个方向具有相同导电性，（2）各向异性，各个方向具有不同的导电性能。
25.大Q观：以经营质量为内涵的质量观，除了产品质量还有组织质量，人的质量，体系质量，公司质量，管理质量等。
26.ISO9000认证只是通行证。
27.6σ管理：意味着差错为6
4.3-接近完美。
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28.可靠性与寿命：人们说到可靠性通常就是指工作寿命，常以TMTF或MTBF为指标，单位是小时。
29.电子故障检测技术：电子产品故障分析或失效分析，以机器等一切手段找出故障电子产品的故障原因。
30.非破坏性故障检测：外观检查与照片，X射线透视，扫描声学显微检测。
显微红外热敏检测。
31.破坏性故障检测：微切片，扫描电子显微镜，X射线能谱。
32.静电对电子制造的危害：静电吸附，静电放电与介质击穿。
33.电子制造环境三防：防潮湿，防盐雾，防霉菌。