IC(集成电路)进料检验规范
集成电路IC检验规范
好好学习社区IQC检验规范产品名称集成电路IC文件编号共 1 页第 1 页序号检验项目检验内容要求检验频次检验器具检验方法不良等级示意简图（备注）A B C1 供货商是否为合格供应商一次/每批目测B2 包装包装良好，附出厂合格证明一次/每批目测B3 规格、数量产品规格、名称、数量与实物一致一次/每批目测(与标样对比) B4 标识标识清晰、完整、正确一次/每批目测(与标样对比) C5 标识附着力标识附着力良好10只酒精(分析醇)、棉球用酒精棉球拭擦三次，字迹应保持清晰B6 外观检查无破损、变形、污迹，引脚无氧化10只目测(与标样对比) B7 封装尺寸详见产品规格或图样10只游标卡尺测量相关尺寸，判断与标准尺寸是否相符A8 功能符合产品性能标准10只专用检测工装详见相应集成电路检测工装操作说明A备注1、封样产品应该在供货商送的第一批合格产品中抽取，原则上以后规格、标识、外观等方面的检验以封样的产品为标准。
2、抽样标准：一般以10只/每批检验水平：一般检验水平Ⅱ级。
3、致命缺陷（A）：极重要质量特性不符合规定，导致产品性能完全丧失；AQL——0.065。
严重缺陷（B）：重要质量特性不符合规定，导致产品性能部分失效；AQL——0.65。
一般缺陷（C）：一般质量不符合规定，轻微影响或者不影响产品的正常性能；AQL ——1.5。
4、反应计划：若发现1个或1个以上A类缺陷或B类缺陷以及2个以上C类缺陷则该批产品则判为不合格品，并对不合格品并进行隔离、标识。
同时具备两种以上不合格的进行不合格评审；单项不合格的外检站应将统计结果上交质管部，质管部反馈给供应商。
5、质检单上应记录以上所有A类、B类检验项目的检验结果。
编制/日期校对/日期审核/日期。
电子料进料通用检验规范
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
IC 集成电路 进料检验标准
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
IC芯片检验标准与规范
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
2/4
1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
大气压力：86～106kPB
5.2在本标准中,所有目视检验均在40W灯管下1.0米处，1.0以上视力距材料15cm检查10S.
6.相关表格
《进料检验报表》
《进料品质异常单》
√
1.0以上视力
静电环
印字清晰明确
印字模糊不清晰
√
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
IC检验细则
检验方式：抽检
抽样水平：MIL-STD-105D
IL=一般Ⅱ级
设备、工具、物品
游标卡尺、小锡炉、IC烧入测试架、IC座、
检验项目
检验标准
检验方法
AQL
MA
MI
0.65
4.0
1、外观
1.外形规格、型号、丝印清晰/丝印字体不易脱落,内容符合工程样品要求.
目视法
#
2.IC脚不可断/变形/生绣.
目视法
#
3.脚脚长度符合工程图纸之要求.
用卡尺测量,结构尺寸需在允许公差内.
.
#
3.功能
每批来料抽取3-5PCS送开发部委托测试.需能正常烧入规定的程式.(适用于可烧IC)
将IC插入测试插座,将烧入设备与PC连接好,把相应程序烤入IC内.
#
IC的控制功能须符合规格要求(适用于有配套IC座的)
将IC插入IC插座与测试架连接好.然后将IC插入IC插座，测试该IC所控制的功能是否正常.
#
4.可焊性
IC引脚需能良好的上锡,不可出现上锡难或不上锡等不良.(焊锡覆盖面积达95%以上)
根据规格要求设置小锡炉的温度，将被测元件引脚浸入焊锡中3～4秒，保持引脚根部距离锡面2～4mm，用目视法看其锡层附着情况。
（每批抽取3-5PCS）。
#
注意事项：*抽检前，应对器件外包装进行检查，外包装应完整（除散装件外），无明显破损现象，并有规格、数量标识，且规格与实物相符，从承认供应商处采购，否则为不合格。
*一些限于本司设备无法测试的邦定IC由供应商定期提供检测报告.
IC集成电路进料检验标准
形、扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
目视
0.65
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙
孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，
无缺PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有
反向之异常现象。
2
性能 1. 各IC的功能正常；
烙铁/目视
0.40
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
卡尺/目视
0.40
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
பைடு நூலகம்
0.40
拟定：
审核:
批准：
文件 编号
版本
A/0
文件名称
IC/集成电路 进料检验标准
页数
1
修改日期
版本 A/0
修订情况 检验内容及AQL明确化
页次
1
一.目的
明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
二.适用范围
适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验
。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=0 Ma=0.40 Mi=0.65
四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
IC类检验规范
文件编号：YI-WI-IQC-I007文件名称：IC类检验规范版本/版次：B/1.0页码：3 OF 3检查要点内容描述缺陷类别CR Maj Min外观检查IC本体3.IC材质、颜色、mark位置、封装与样品/BOM/承认书不一致；*4.本体破损、划伤、擦伤、气泡、针孔等；*5.表面不光滑，脏污、有划痕等。
*引脚/焊盘1.引脚/焊盘PIN数、封装、方向与样品/BOM/承认书不一致；*2.引脚/焊盘光滑，有变形、氧化、断裂、缺失；*3.PIN脚放置水平面检查不均匀水平，有翘起现象；* 结构尺寸1.结构形状及部件位置、规格、单体重量不符合图纸要求；*2.测量长/宽/厚规格不符合该封装/图纸要求。
*ROHS 有ROHS要求时检测产品不符合要求。
*功能检测使用PCBA或IC测试治具，检测IC各项电性不能满足要求。
*其它测试上锡测试使用烙铁对引脚加锡，上锡面积不能≥2/3 *封装检查在30X显微镜下检查物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体如下几点：1.mark点：标记有明显凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或不明显（图1）2.封装:好品的封装边沿为圆弧状(即四角有倒角)，次品边沿为直角，无圆滑感（图2）3.产地标识：部分芯片反面有产地标记：字嘪轮廓清晰，次品芯片一般字嘪模糊无立体感（图3），芯片底面产地字嘪与外包装贴纸信息内产地应一致，若有异常联系工程师确认；4.Pin脚：一般好品的芯片Pin脚是亚光的,若Pin脚很光亮，可能是翻新后芯片(图4)粘锡(BGA类除外)和封装检查每批次分别抽取2PCS样品，无特殊要求时电性能不需检测。
注意事项1.检验过程中确保产品拿取和放置的安全：避免跌落、刮伤、碰撞等；2. 勿让水或其它腐蚀性液体接触，如有不小心发生，用干布吸干；3.注意测试环境静电防护；4.真空包装或防潮包装的IC每批次只需抽检1包检测，开封检测完毕后需重新密封；5.开封:应沿着封口拆开,对每批次来料的芯片对外包装标签信息及芯片正反面丝印拍照保存；6. 物料检验完成后，应按原摆放方向装入/摆放，使IC的丝印/mark点方向一致，防止SMT贴反。
IC检验规范书
IC检验规范书HUSANSO珠海环梭实业有限公司ZHUAI HUANSO INDUSTRIAL CO.,LTD.材料检验规范手册/IC检验规范书编制：审核：批准：文件编号：版本版次：发文日期：生效日期：IC检验规范书一适用范围：适用于我司各种封装功能的IC来料的检验。
缺陷判定的详细标准：一、外观、尺寸缺陷判定的详细标准：1．污渍⑴表面可轻易擦净的污渍。
（轻缺陷）⑵表面不可轻易擦净的污渍。
（重缺陷）2．划痕、破碎。
（重缺陷）3．引脚变形、氧化。
（重缺陷）4．丝印错误、模糊不清。
（轻缺陷）5．封装、尺寸不符。
（重缺陷）6．引脚的可焊性差。
（轻缺陷）二、性能缺陷判定的详细标准：1．Sensor类⑴横条、白板、黑屏、黑点、花屏、无设备。
（重缺陷）⑵噪音点——参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴输出电压不符。
（重缺陷）⑵干扰大。
（重缺陷）检验设备：操作台、镊子、放大镜、静电链、测试电脑、测试架、恒温烙铁、锡线、数字万用表检验步骤：外观丝印检验—>封装尺寸检验—>可焊性检验—>性能指标检验一、目测1．检验员佩带好静电链，手拿镊子取待检料，需重点目视：⑴IC外形的清洁度、完整度；⑵IC引脚的完整性、氧化状况；将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视其丝印，需重点目视丝印的清晰度和准确性。
注：以上检验可参照《检验规格书》上的封样。
二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：⑴IC外形的尺寸（长、宽、高）；⑵IC引脚的尺寸（长、宽、高、间距）；三、可焊性检验用烙铁为其引脚上锡，要求340℃—350℃、时间2±0.5秒。
四、性能指标检验1．Sensor类参见我司《MI360检验规范》2．Dsp类（待定）3．LDO类⑴在LDO测试架上找到“U3”位，手拿镊子夹取LDO放置在“U3”位，用烙铁和锡线将LDO焊接到“U3”位。
IC来料检验标准--A0版
IC来料检验标准1、制定目的规范和指导本公司品质部IQC IC来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产品质量要求。
2、适用范围：适合於本公司所有需要在烧录机上烧录的IC管制。
3、职责3.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行。
3.2检验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。
3.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。
4、检验依据及引用文件：4.1 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划4.2《零部件确认书》、及样品。
4.3《产品验证控制程序》，《不合格品管理程序》5、检验条件5.1在自然光或光照度在300~500 lux 的近似自然光下。
5.2 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（参见下图）6、抽样计划：6.1对样检验：卷料/每批每卷全部核对；单片料每袋20PCS/批。
6.2外观：按MIL-STD-105E Ⅱ级抽样。
6.3尺寸：按照零部件确认书之要求检测IC的长度、宽度、厚度等尺寸。
6.4包装及标识：检查外包装箱是否破损变形；检查外包装箱及内包装袋标识是否完整无误。
6.5抽样表：如下图。
7. 检验项目及判定准则7.1首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与BOM单一致。
7.2根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。
7.3 IC外表应无破裂、损伤等现象。
7.4检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、漏件、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。
7.5 IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
7.6 检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7.7 如果客户有特别要求则要测试IC的功能7.8 注意IC的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。
B3-QA-068_IC_SIP_进料检验规范
Category：QualityWriter：Mark Jiang Division：QA IC 進料檢驗規範IC SIPDoc. No.：B3-QA-068Version：V1.0Date：2010/03/051.目的: Purpose本作業標準書之制定目的為IC品質檢驗之依據，以確保生產之品質而制定。
Issue IC standard inspect procedure to make sure the quality.2. 適用範圍: Scope本規範為鋇鎝設計之產品為檢驗判定基準，但我方客戶若有不同的要求規格者，應以客戶規格優先採用如客戶無特別要求，仍沿用本檢驗規範。
This standard defines the common cosmetic inspection criteria for BitaTEK products except the following situations:2.1. 如果客戶依本身所需求而提供檢驗規範.本公司依客戶提供檢驗規範為品質檢驗之依據。
Customer’s standard will be followed if customer provides it.2.2. 如果客戶無特別要求，則依本檢驗規範為品質檢驗之依據。
If parts drawing or approval sheet specify the requirement, theinspection will follow it.2.3. 如果客戶有提供樣品，則依客戶提供之樣品或設計者在圖面或承認書有特殊規定為品質檢驗之依據。
If designer provides approved golden samples, the inspection willfollow it.3.名詞定義Appearance Definition:3.1 真空防潮包装 (Dry pack)防潮包裝是一種抗潮濕的IC包裝方式，IC經過烘乾後立即放入真空袋內。
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检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：