等离子清洗机在LCD制造过程中的应用
关于液晶面板行业生产设备清洗项目环保问题的探讨

关于液晶面板行业生产设备清洗项目环保问题的探讨随着科技的不断发展,液晶面板作为显示技术的一个重要载体,已经成为各种电子产品中不可或缺的部分。
液晶面板行业的发展也为相关设备生产提供了巨大的市场需求。
随着行业的快速扩张,液晶面板行业的环境影响也备受关注。
生产设备清洗项目的环保问题尤为突出。
本文将探讨液晶面板行业生产设备清洗项目的环保问题,以期为行业的可持续发展提供一些思路和建议。
了解液晶面板生产设备清洗项目的环保问题,我们需要明白清洗液晶面板生产设备所使用的化学品带来的环境影响。
大多数液晶面板生产设备清洗项目需要使用一系列化学品,如溶剂、酸碱清洗剂,以及表面活性剂等。
这些化学品在清洗过程中可能会释放有害气体,对环境造成污染。
而且,清洗工艺中使用的大量水资源也会导致水资源的过度消耗和污水排放。
针对生产设备清洗项目的环保问题,我们需要从技术创新的角度进行思考。
目前,一些液晶面板生产企业已经开始尝试使用绿色清洗剂和新型清洗工艺,以减少化学品对环境的影响。
绿色清洗剂是指无机物或有机物成分较少,对环境影响小的清洗剂,其使用可以有效降低污染物排放。
新型清洗工艺也包括超声波清洗、等离子清洗等技术,可以减少清洗过程中的水资源使用,并提高清洗效率,降低化学品使用量。
技术创新可以为生产设备清洗项目的环保问题提供有效的解决途径。
除了技术创新,政府和行业协会也应当加大对液晶面板生产设备清洗项目的环保监管力度。
政府可以出台更加严格的环保法规和标准,对企业的清洗排放进行监管,督促企业履行环保责任。
行业协会也可以通过行业自律和自律标准制定,推动企业加大环保投入,在设备清洗项目中采用更加环保的工艺和技术,共同推动行业的可持续发展。
企业在生产设备清洗项目中也应当积极履行社会责任,加大环保投入。
除了采用绿色清洗剂和新型清洗工艺外,企业还能通过提高清洗设备的利用率,减少清洗过程中的化学品使用量和水资源消耗,降低清洗废水的排放浓度,或者将清洗废水进行回收和再利用,从而减少对环境的影响。
TFT―LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究

TFT―LCD生产中HPMJ清洗工艺的研究作者:林琅王亚莉资料来源:中小企业管理与科技,发行12, 2022摘要:以玻璃基板表面残留的各种微粒(particles)的去除率为依据,研究tft―lcd生产清洗工艺中hpmj的洗净压力、nozzle和洗净对象物间的距离等因素对玻璃基板表面particles清洗效果的影响,探讨这些因素的作用机理,为tft-lcd生产提供最佳的超高压清洗工艺方法。
关键词:TFT-LCD;清洁工艺在tft―lcd(thinfilmtransistor薄膜场效应晶体管lcd)生产过程中,清洗的主要目的是去除玻璃基板表面残留的particles。
目前tft―lcd制程的清洗工艺经常采用的清洗方法有超紫外清洗、毛刷滚刷清洗、超高压微射流清洗hpmj (superhighpressuremicrojet)以及超纯水冲洗等。
其中hpmj洗净对于粒径1~5um的particles的清洗效果很好。
它利用高压泵加压压缩将洗芬何砘为高速喷射的微小液滴冲撞对象物体,利用崩溃时的jetting去除particles。
具有洗净性大、洗净液的使用量少、洗净范围广等特点。
本文通过改变hpmj的压力和nozzle与洗净对象的距离,以particles去除率为依据,探讨了hpmj各硬件条件对清洗效果的影响。
并从抑制n+小泡的角度,得出最佳的hpmj硬件调整参数。
1试验方法1.1试样和设备试样采用50块康宁0.5T玻璃基板,完成栅层制作和镀n+非金属膜,尺寸为1500mmx1800mm。
清洗设备为ASAHAIF6200 s清洗机,主要设备为东京电子cl1700。
颗粒量检测设备采用颗粒计数器。
根据颗粒的粒径,将颗粒的测试结果分为S(3um以下)和m(3~5um)。
1.2试验方法①分别用9mpa、10mpa、11mpa的压力加压洗净液,其他清洗条件相同。
清洗前后测试残留在玻璃表面的particles数量,计算particles的去除率,计算公式为:particles去除率=(清洗前particles数量-清洗后particles数量)/清洗前particles数量。
等离子处理机工作原理

等离子处理机工作原理等离子处理机(Plasma Processing Machine)是一种利用等离子体对物质进行处理的设备。
等离子体是一种带电的气体态物质,由于其具有高能量、高激发态和高反应活性等特点,因此在材料加工领域有着广泛的应用。
1.等离子体的产生:等离子处理机中使用的等离子体通常是通过加热、电离或辐射等方式将气体转变为等离子体。
其中最常用的方式是通过电离,将气体中的原子或分子转化为带正电荷的离子和带负电荷的电子,从而形成等离子体。
2.等离子体的加工:产生的等离子体会通过等离子体喷枪或等离子体室等装置,对待加工物表面进行喷射或浸泡。
等离子体中带电的粒子具有高速度和高能量,可以击碎、熔化或脱离待加工物表面的物质,从而完成加工过程。
3.等离子体的反应:等离子体与待加工物表面的相互作用会引发一系列化学、物理反应。
等离子体中的离子和电子会与待加工物表面的原子或分子发生碰撞,从而使物质发生改变。
例如,等离子体的高能粒子可以激发待加工物表面的原子或分子,使其跃迁到高能级或过渡态,进而发生化学反应,如氧化、还原、析出、脱除等。
4.等离子体的控制:等离子处理机可以通过调节等离子体的成分、密度、能量等参数来控制加工过程。
不同的加工要求需要不同的等离子体参数,如气压、气体种类、功率等。
通过调整这些参数,可以控制等离子体与待加工物表面的相互作用,实现精确的加工过程。
等离子处理机具有许多优点,例如加工速度快、处理精度高、无污染等。
它在半导体制造、表面涂层、材料改性等领域有着广泛应用。
不过,由于等离子体加工过程中会产生高能粒子和辐射,需要采取相应的安全措施,以保护操作人员和环境。
总结起来,等离子处理机通过产生等离子体,并将其应用于待加工物表面,利用等离子体的高能量和高反应活性,实现对物质的加工和改性。
通过调节等离子体的特性和加工参数,可以实现精确的控制和高效的加工过程。
等离子清洗机安全操作保养规定

等离子清洗机安全操作保养规定等离子清洗机广泛应用于半导体、LCD、光纤、 LED 、显示器等各种工业生产领域,作为对产品表面清洗的一种有效方法,其清洗效率和清洗效果也备受好评。
然而,等离子清洗机在使用过程中也存在一定的安全隐患,为了保障员工生命财产安全,本文将重点介绍等离子清洗机的安全操作和保养规定。
安全操作规定1. 操作前检查在使用等离子清洗机之前,应进行一次全面的检查,以确保机器运作正常,能够顺利地工作。
•检查机器内部是否有异物或污物留存,出现异物要及时清除。
•检查清洗室门是否密封,确保清洗过程中不会有气体或液体溢出。
•检查气路元器件是否正常,如泄露或磨损,要及时修理或更换。
2. 个人防护措施清洗过程中,必须戴手套、护目镜、防护面具等个人防护设备。
•手套:戴手套可以保持清洗工作的手部清洁,并且可以避免清洗液对皮肤的刺激。
•护目镜:在清洗过程中,可能会产生气体或液体喷溅,戴护目镜可以有效防止这种现象对眼睛的伤害。
•防护面具:等离子清洗机在工作过程中会产生臭氧和氢气,处于防护面具的空气环境下,可以减少在此条件下的呼吸障碍。
3. 运行时注意事项运行过程中,要保持清洗室内的环境干燥、安静,一旦发现有异常,要立即停机。
•清洗过程中不允许打开清洗室门,避免气体或液体泄漏。
•员工应该时刻关注等离子清洗机的运行状况,如果机器出现异常,立即停机。
•清洗结束后,应立即关闭气源和电源,防止安全事故的发生。
日常保养规定清洗机的日常保养可以有效地延长机器的寿命、提高清洗效果,保证清洗质量。
1. 清洗前清理每次清洗室换盘之前,都要对清洗室进行清洁和消毒。
•清理外部杂物:清洗机的外部也容易积尘,要定期进行清扫。
•定期消毒:清洗室中长时间使用会导致废气和气味的聚集,需要使用消毒液进行消毒,并确保使用后完全清洗,以免影响清洗效果。
2. 管道保养等离子清洗机的管道是清洗效果的关键所在,要定期对其进行维护。
•定期检查管道中是否有异物:异物的出现可能会阻塞管道,影响清洗效果和机器寿命。
印刷等离子处理

印刷等离子处理技术一、印刷等离子处理技术简介印刷等离子处理技术是一种先进的表面处理方法,通过等离子体对材料表面进行激活、改性、刻蚀等处理,以达到改善材料表面性能、增强印刷适性等目的。
等离子处理技术具有操作简便、处理效果好、环保无污染等优势,广泛应用于印刷、包装、电子、纺织等领域。
二、等离子处理设备及操作过程1.工作原理:等离子处理设备利用高能等离子体对材料表面进行轰击和激活,使材料表面发生多种物理和化学变化,如表面刻蚀、交联、掺杂等,从而改变材料表面的润湿性、粘附性、摩擦性能等。
2.组成部分:等离子处理设备主要由电源系统、真空系统、反应腔室、电极系统、进料系统等部分组成。
其中,电源系统提供高能直流或射频电源;真空系统维持反应腔室内一定的真空度;反应腔室是进行等离子处理的场所;电极系统用于产生和控制等离子体;进料系统则负责将待处理的材料送入反应腔室。
3.操作步骤:4.(1)将待处理的印刷材料送入等离子处理设备;5.(2)启动电源系统和真空系统,使反应腔室内达到适宜的真空度;6.(3)通过电极系统产生等离子体,并对等离子体进行调节;7.(4)在设定的时间内对材料表面进行等离子处理;8.(5)处理结束后,通过进料系统将材料取出。
三、印刷适应性评估为确保等离子处理后印刷品质满足客户需求及相关标准,需进行印刷适应性评估。
评估内容包括:1.表面张力:等离子处理后材料的表面张力应达到印刷要求,以保证油墨的良好附着性。
通常要求表面张力在38-45达因以上。
2.表面粗糙度:适当的表面粗糙度有助于提高油墨与材料表面的结合力。
可通过扫描电子显微镜(SEM)等方法测定表面粗糙度。
3.化学性能:分析材料表面的化学组成及官能团,了解经过等离子处理后表面的化学变化情况,有助于优化处理参数和印刷工艺。
4.附着力测试:对等离子处理后的材料进行印刷,通过附着力测试评估油墨与材料表面的结合强度。
常用的附着力测试方法有划格法、百格法等。
等离子清洗设备原理

等离子清洗设备原理
嘿,大家知道吗,有一种超酷的设备叫做等离子清洗设备。
那它的原理是什么呢?其实啊,就好像我们打扫房间一样。
想象一下,房间里有各种灰尘、污渍,我们需要把它们清理干净,让房间焕然一新。
等离子清洗设备的原理就类似这样。
它是利用等离子体来进行“清洁工作”的。
等离子体就像是一群超级活跃的“小清洁工”,它们充满了能量。
这些“小清洁工”可以和物体表面的各种污染物“大战一场”,把它们快速地分解、去除。
比如说,在一些制造过程中,物体表面可能会有油脂啊、氧化物啊之类的脏东西。
这时候,等离子清洗设备就派上用场啦!它启动后,产生的等离子体就会冲上去,把那些脏东西清理得干干净净。
就像我们用力擦拭桌子,能把上面的污渍擦掉一样,等离子清洗设备用等离子体的力量,把那些我们肉眼看不到的、顽固的污染物都解决掉。
总之,等离子清洗设备的原理就是利用神奇的等离子体来给物体做一个深度清洁,让它们变得干净又整洁,是不是很有趣呢?下次再看到经过等离子清洗的东西,你就可以想象那些活跃的“小清洁工”在努力工作啦!。
等离子技术的概念及应用

等离子的概念及其应用(一)等离子的概念如果温度不断升高,气体又会怎样变化呢?科学家告诉我们,这时构成分子的原子发生分裂,形成为独立的原子,如氮分子会分裂成两个氮原子,我们称这种过程为气体中分子的离解。
如果再进一步升高温度,原子中的电子就会从原子中剥离出来,成为带正电荷的原子核和带负电荷的电子,这个过程称为原子的电离。
当电离过程频繁发生,使电子和离子的浓度达到一定的数值时,物质的状态也就起了根本的变化,它的性质也变得与气体完全不同。
为区别于固体、液体和气体这三种状态,我们称物质的这种状态为物质的第四态,又起名叫等离子态。
(二)特点(三)用途等离子体的用途非常广泛。
从我们的日常生活到工业、农业、环保、军事、医学、宇航、能源、天体等方面,它都有非常重要的应用价值。
(1)切割机在工业上的应用有等离子切割机,等离子切割配合不同的工作气体可以切割各种氧气切割难以切割的金属,尤其是对于有色金属(不锈钢、铝、铜、钛、镍)切割效果更佳;其主要优点在于切割厚度不大的金属的时候,等离子切割速度快,尤其在切割普通碳素钢薄板时,速度可达氧切割法的5~6倍、切割面光洁、热变形小、几乎没有热影响区。
(2)焊机离子弧是离子气被电离产生高温离子气流,从喷嘴细孔中喷出,经压缩形成细长的弧柱,其温度可达1,高于常规的自由电弧,如:氩弧焊仅达5000-8000K。
由于等离子弧具有弧柱细长,能量密度高的特点,因而在焊接领域有着广泛的应用。
等离子焊机具有以下明显特点:1.高效高质量的等离子焊接工艺方法,利用等离子电弧良好的小孔穿透的能力,在保证单面焊双面成型的同时,尽量提高焊接速度,是TIG焊接效率的5~7倍。
2.采用等离子与TIG复合焊,等离子打底,TIG盖面,可以更加有效提高焊接质量和效率。
TIG焊的自由电弧有良好的履盖能力,再配合上适量的填充金属重熔,达到正面成形美观的效果,是单枪等离子焊接效率的1.3-1.5倍。
3.主要针对薄壁3~10mm不锈钢板、钛合金板等材料容器的纵环缝焊接。
等离子在各个行业的应用

等离子在电子行业的应用灌装-提高灌注物的粘合性灌装是指通过灌注树脂来保护电子元件。
灌装前的等离子活化可以确保良好的密封性,减少电流泄露,提供很好的邦定性能。
灌装提供了绝缘性,还可以防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响。
它还具有阻燃、减震、散热的作用。
灌装元件通常是低表面能、浸润性差的聚合物,从而导致邦定困难,形成空洞。
等离子活化可以提高表面能,确保良好的浸润性,使树脂能够在PTFE、硅胶、聚酰亚胺等绝大多数的低表面能聚合物材料上充分的流动。
邦定板的清洁-改善打线效果大气式等离子笔已经成功地应用在邦定板的清洁领域。
在生产中,等离子笔可以很容易的集成到邦定机上,实现在线式清洁。
因此该工艺就不需要一个独立的工序,这意味着邦定板在邦定前已经得到了清洁,从而大大提高生产效率。
等离子笔的工作区域没有任何的电压和电流,因此不会损坏电子元件。
等离子笔的清洁效果比类似电晕放电等技术要好的多,而且处理的温度也更低。
低运行成本(工艺气体是压缩空气)、低设备成本使等离子笔在邦定清洁领域大受欢迎。
改善塑胶材料的胶接性能等离子技术很适合处理胶接前的塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料。
在应用中,稀松的边界膜被去掉,留下非常清洁的表面。
在处理塑料时,另外一个优点是边界膜剥离后,还可以去掉表面上的几十纳米厚度的基体材料。
这样可以在原子级别使表面粗糙化,从而提供更多的表面结合位置,改善粘合效果。
同时,还可以通过等离子中的活性原子化学性的改变表面,从而在基体材料表面形成很强的化学键。
这些急性键可以帮助水和粘合剂浸润到所有塑料缝隙中。
这样就可以极大地改善粘合性能。
在有些应用中,结合力甚至可以提高50倍以上。
等离子还可以改变聚合物表面的化学性能以便和特定的粘合剂进行粘合。
除了氧气之外,还可以用其他气体来获得所需要的表面,从而为产品设计提供更多的选择。
线路板行业中型等离子设备主要用途:4种气体通入,不同组合用于不同工艺制造,可用于高频板PTFE类软硬结合版多层软板制造工艺柔性板镀化金前镀化金后清洗绑定金丝前清洗SMT 前清洗等。
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等离子清洗工艺制造过程中的应用
液晶屏在生产制造过程有需要反复清洗,以去除玻璃上的一些金属颗粒或者其他污染物,还有就是在制造过程中需要粘接或者焊接,传统用化学试剂清洗来达到玻璃表面的活性,让粘接更牢固,但是化学污染和成本问题显得越来越严重。
等离子清洗机是完全干法清洗技术,没有化学污染、二次污染、而且能够完全活化的玻璃表面,让后续工艺COG/COB/BGA等更顺利的完成。
1.等离子原理概述:等离子体是物质除了固态、液态、气态三种状态以外的第四种存在状态,如地球大气中电离层中的物质。
这类物质所处的状态称为等离子体状态,又称为物质的第四态。
等离子体中存在下列物质:
处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;分子解离反应过程中生成的紫外线;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态,所以称其为等离子体。
等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用。
等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中的两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起物理或化学反应。
以下介绍等离子在不同行业的应用:
等离子清洗技术在电子电路及半导体领域的应用:
等离子表面处理工艺应用于LCD、LED、 IC,PCB,SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。
等离子清洗过的IC可显著提高焊线邦定强度,以减少电路故障的可能性;封装过程中溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中,短时间内就能清除。
PCB制造商用等离子处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。
对许多产品生产过程中,不论它们是应用于工业还是电子、航空、健康等行业,其可靠性很大一部分都依赖于两个表面之间的粘合强度。
不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力,从而提高最终产品的质量。
等离子处理在提高任何材料表面的过程中都是安全的、环保的、经济的。
等离子清洗技术在塑料及橡胶(陶瓷、玻璃)行业中的应用:
PP、PTFE、PE等橡胶塑料材料是没有极性的,这些材料在未经过表面处理的状态下进行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差,甚至无法进行。
利用等离子技术对这些材料进行表面处理,在高速高能量的等离子体的轰击下,这些材料结构表面得以最大化,同时在材料表面引入一些活性基团,即对材料表面进行活化后,这样橡胶、塑料就能够很好的进行印刷、粘合、涂覆等操作。
等离子清洗工艺中需要注意的几点:
等离子清洗/刻蚀机处理材料表面时,处理时的等离子激发的频率、工艺气体、气体
流量、功率和处理时间直接影响材料表面处理质量,合理选择这些参数将有效提高处理的效
果。
同时处理时的温度、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等因素也会不同程度的影响处理质量。
因此,对不同的材料要制定优化不同的工艺参数。
等离子表面清洗:金属陶瓷塑料橡胶玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层,在进行粘接绑定油漆键合焊接铜焊和PVD、CVD涂覆前,需用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。
等离子清洗技术在半导体行业、航空航天技术、精密机械、汽车工业、医疗、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示屏、电子电路、通讯及手机零部件等广泛的行业中有
着不可替代的应用
以上资料有烟台金鹰科技提供。