常用元器件手工焊接温度要求表之令狐文艳创作
常用元器件手工焊接温度要求表教学文案

≤20秒
外径≤Φ5
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距<2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二.导线类:
规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒Leabharlann 有防静电要求24#线300±10℃
≤5秒
有防静电要求
22#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
20#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
18#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
16#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
14#线
350±10℃
≤10秒
不宜直接焊于线路板
三.金属结构件类:
钢(铁)导管
常用元器件手工焊接温度要求表
常用元器件手工焊接温度要求表
注:以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一.元器件类:
名称
焊接温度
焊接时间
备注
高密引脚IC
(脚距<2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
焊缝形式及形状尺寸之令狐文艳创作

焊缝形式及检验令狐文艳(一)焊缝形式焊缝按不同分类方法可分为下列几种形式:(1)根据GB/T 3375—94的规定,按焊缝结合形式,分为对接焊缝、角焊缝、塞焊缝、槽焊缝和端接焊缝五种:1)对接焊缝:在焊件的坡口面间或一零件的坡口面与另一零件表面间焊接的焊缝,2)角焊缝:沿两直交或近直交零件的交线所焊接的焊缝。
3)端接焊缝:构成端接接头所形成的焊缝。
4)塞焊缝:两零件相叠,其中一块开圆孔,在圆孔中焊接两板所形成的焊缝,只在孔内焊角焊缝者不称塞焊。
5)槽焊缝:两板相叠,其中一块开长孔,在长孔中焊接两板的焊缝,只焊角焊缝者不称槽焊。
(2)按施焊时焊缝在空间所处位置分为平焊缝、立焊缝、横焊缝及仰焊缝四种形式。
(3)按焊缝断续情况分为连续焊缝和断续焊缝两种形式。
断续焊缝又分为交错式和并列式两种(图1—16),焊缝尺寸除注明焊脚K外,还注明断续焊缝中每一段焊缝的长度l和间距e,并以符号“Z”表示交错式焊缝。
图1—16 断续角焊缝(a)交错式 (b)并列式(4)焊接方法(二)焊缝的形状尺寸焊缝的形状用一系列几何尺寸来表示,不同形式的焊缝,其形状参数也不一样。
熔焊接头的组成经熔焊所形成的各种接头都是由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成,见下图。
(1)焊缝(2)熔合线(3)热影响区(4)母材焊缝起着连接金属和传递力的作用,它是焊接过程中由填充金属和部分母材熔合后疑固而成,其性能决定于两者熔合后成分和组织。
热影响区是母材受焊接热的影响(但未熔化)而发生金相组织和力学性能变化的区域。
焊后热影响区上有可能产生脆化、硬化和软化的不利现象。
焊缝各部分名称1.焊缝宽度焊缝表面与母材的交界处叫焊趾。
焊缝表面两焊趾之间的距离叫焊缝宽度,如图1—17。
图1—17焊缝宽度2.余高超出母材表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的最大高度叫余高,见图1—18。
在静载下它有一定的加强作用,所以它又叫加强高。
但在动载或交变载荷下,它非但不起加强作用,反而因焊趾处应力集中易于促使脆断。
手工焊接与拆焊技术之令狐文艳创作

手工焊接令狐文艳电烙铁是手工焊接的基本工具,它的作用是把适当的热量传送到焊接部位,以便只熔化焊料而不熔化元件,使焊料和被焊金属连接起来。
正确使用电烙铁是电子装接工必须具备的技能之一。
常用的电烙铁有外热式和内热式两大类。
电子设备装配与维修中常用的焊接工具是内热式电烙铁,所以本实训项目重点介绍内热式电烙铁。
一、内热式电烙铁的结构内热式电烙铁的发热器件(发热芯子)装置于烙铁头内部,故称为内热式电烙铁,常用的规格有20W、35W、50W等,其外形与结构如图3-1-1所示。
它的结构比较简单,由烙铁头、金属套管、手柄、加热体等4个主要部分组成。
图3-1-1 内热式电烙铁的外形与结构图注:对于初学者来说,焊接小功率的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘或塑料导线时,选用20W的内热式电烙铁最好。
二、内热式电烙铁使用注意事项(1)烙铁头要经常保持清洁。
(2)工作时电烙铁要放在特制的烙铁架上,以免烫坏其他物品而造成安全隐患,常用的烙铁架如图3-1-2所示。
烙铁所放位置一般是在工作台的右上方,以方便操作。
(3)利用松香可判断烙铁头的温度。
焊接过程中需要使烙铁处于适当的温度,可以常用松香来判断烙铁头的温度是否适合焊接,常用松香如图3-1-3所示。
在烙铁头上化一点松香,根据松香的炽量大小判断温度最否合适,如表3-1-1所示。
图3-1-2 专用烙铁架图3-1-3 常用松香表3-1-1 利用松香判断烙铁头的温度现象烟量大小烟量小,持续时间长烟量中等,烟消失时间为6-8s烟量大,消失很快温度判断温度低,不适于焊接烙铁头温度适当,适于适于焊接温度高不适于焊接三、新烙铁的处理一把新烙铁不能拿来就用,必须先去掉烙铁头表面的氧化层,再镀上一层焊锡后才能使用。
不管烙铁头是新的,还是经过一段时间的使用或表面发生严重氧化,都要先用锉刀或细砂将烙铁头按自然角度去掉端部表层及损坏部分并打磨光亮,然后镀上一层焊锡。
其处理方法和步骤如表3-1-2所示。
常用元器件手工焊接温度要求表

常用元器件手工焊接温度要求表
注:以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一.元器件类:
名 称
焊接温度
焊接m)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
光耦
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
MOS管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
普通晶体管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距<2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二.导线类:
规格
焊接温度
焊接时间
备 注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃
电气工艺安装与接线工艺设计规范之令狐文艳创作

电器柜设计规范令狐文艳1 元器件安装1.1 前提:所有元器件应按制造厂规定的安装条件进行安装。
? 适用条件? 需要的灭弧距离? 拆卸灭弧栅需要的空间等,对于手动开关的安装,必须保证开关的电弧对操作者不产生危险1.2 组装前首先看明图纸及技术要求1.3 检查产品型号、元器件型号、规格、数量等与图纸是否相符1.4 检查元器件有无损坏1.5 必须按图安装 (如果有图)1.6 元器件组装顺序应从板前视,由左至右,由上至下1.7 同一型号产品应保证组装一致性1.8 面板、门板上的元件中心线的高度应符合规定元件名称安装高度(m)指示仪表、指示灯 0.6-2.0电能计量仪表 0.6-1.8控制开关、按钮 0.6-2.0紧急操作件 0.8-1.6组装产品应符合以下条件:? 操作方便。
元器件在操作时,不应受到空间的防碍,不应有触及带电体的可能。
? 维修容易。
能够较方便地更换元器件及维修连线。
? 各种电气元件和装置的电气间隙、爬电距离应符合4.4 条的规定。
? 保证一、二次线的安装距离。
1.9 组装所用紧固件及金属零部件均应有防护层,对螺钉过孔、边缘及表面的毛刺、尖锋应打磨平整后再涂敷导电膏。
1.10 对于螺栓的紧固应选择适当的工具,不得破坏紧固件的防护层,并注意相应的扭距。
1.11 主回路上面的元器件,一般电抗器,变压器需要接地,断路器不需要接地,下图中为电抗器接地。
1.12 对于发热元件 (例如管形电阻、散热片等) 的安装应考虑其散热情况,安装距离应符合元件规定。
额定功率为75W 及以上的管形电阻器应横装,不得垂直地面竖向安装。
下图为错误接法1.13 所有电器元件及附件,均应固定安装在支架或底板上,不得悬吊在电器及连线上。
1.14 接线面每个元件的附近有标牌,标注应与图纸相符。
除元件本身附有供填写的标志牌外,标志牌不得固定在元件本体上。
a) 端子的标识1.15 标号应完整、清晰、牢固。
标号粘贴位置应明确、醒目b) 双重的标识1.16 安装于面板、门板上的元件、其标号应粘贴于面板及门板背面元件下方,如下方无位置时可贴于左方,但粘贴位置尽可能一致,c) 门上的器件1.17 保护接地连续性? 保护接地连续性利用有效接线来保证。
手工焊接的烙铁温度设定

手工焊接的烙铁温度设定Hessen was revised in January 2021手工焊接的烙铁温度设定(2010-05-25 08:24:27)一、手工焊接的原理:常见的手工焊接工艺就是通过烙铁头传热,熔化焊锡,来使焊接件(电子元器件等)与焊盘(被焊件)连接接合。
手工焊接要素:电源(焊台或烙铁)、加热体(发热芯)、烙铁头、焊锡、焊接件等;二、无铅焊接知识以前的焊锡是锡铅合金,如63/37(锡63%,铅37%),熔点为183度。
因铅对环境的有毒性,ROHS等法规规定电子产品中禁用。
所以出现了替代的无铅焊锡。
无铅焊锡相对有铅焊锡:1、熔点升高约34-44度;2、焊锡中锡含量增加了;3、上锡能力差(可焊性差),无铅焊锡的焊锡扩散性差,扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3;三、手工焊接温度公式:焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度。
烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,在上述温度的基础上还要增加X度(通常为100)为宜。
即为:烙铁头温度=焊锡熔点+50+X(损耗)。
如:有铅焊锡63/37常用焊接温度:183+50+100=333左右,无铅锡铜为:227+50+100=377度。
因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响,此处X变化很大,所以焊接温度有从350-450的使用情况。
四、烙铁头损耗原理:烙铁头尖端结构大致为;铜-镀铁层-镀锡层,焊接时,加热的情况下,镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应,使得铁被溶解腐蚀掉,而且这个过程随着温度升高会加速。
所以,无铅焊接时,因为焊接温度普遍升高,同时焊锡中的锡含量也大幅度增加,于是烙铁头的寿命急剧减少。
五、无铅手工焊接常见问题:1、使用高温时,容易损坏元器件;2、烙铁或焊台热回复性不好的话,容易出现虚焊假焊,不良率增加;3、烙铁头氧化损耗增加;六、无铅手工焊接常见对策:1、使用无铅专用烙铁头(本身镀无铅锡,适当增厚镀铁层来延缓腐蚀,延长寿命,同时不影响导热);2、使用无铅专用焊台(大功率、快速回温,使得温度更稳定,并能使用低温进行焊接);七、无铅焊台知识:由焊接原理可知,焊接工艺是靠热量的传递来完成的。
手工焊接温度标准

手工焊接温度标准下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!在进行手工焊接工作时,掌握适当的焊接温度是至关重要的。
烙铁温度管制标准

元器件名称
焊接温度
使用烙铁嘴形状
元器件名称
焊接温度
使用烙铁嘴形状
3*8石英
300±20℃
圆锥形
电感
340±20℃
圆锥形
2*6石英
280±20℃
圆锥形
推动/轻触开关
340±20℃
圆锥形
电解电容
320±20℃
圆锥形
导线
340±20℃
圆锥形
LED
300±20℃
圆锥形
PCB板(加锡)
340±20℃
圆锥斜面
光电藕合器
圆弧斜面
变压器
360±20℃
圆锥斜面
文件類別
作業標准
文件名稱:
电子元件无铅焊接温度管制标准
制訂部門
工艺工程部
文件編號
發行日期
年月日
保密等級
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300±10℃
≤5秒
有防静电要求
22#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
20#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
18#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
16#线
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ0±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
14#线
350±10℃
≤10秒
不宜直接焊于线路板
三.金属结构件类:
钢(铁)导管
450±10℃
≤3秒
有防静电要求
MOS管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
普通晶体管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤20秒
外径≤Φ5
常用元器件手工焊接温度要求表
令狐文艳
注:以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一.元器件类:
名称
焊接温度
焊接时间
备注
高密引脚IC
(脚距<2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
光耦
350±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距<2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二.导线类:
规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求