常用元器件手工焊接温度要求表
手工焊接工艺操作规范

手工焊接工艺操作规范一、目的规范手工焊接的工艺流程,保证产品焊接品质,降低不良品的产生,延长电烙铁的使用寿命.二、所用工具电烙铁(高温海绵)、焊台、焊锡丝、助焊剂,镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷(或棉签)、酒精、检测设备三、电烙铁使用规范1.电烙铁握持方法焊接时一手拿烙铁,一手拿焊锡丝:焊锡丝握法如下图一所示,电烙铁握法如下图二所示。
对于小功率烙铁建议使用“握笔法”,对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法"或“反握法”。
图一焊锡丝握法图二电烙铁握法2.电烙铁使用温度焊锡熔点为230℃左右,焊接温度由实际使用情况决定,每个焊点最长不要超过五秒。
一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃,表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。
特殊物料特别设置温度:3.电烙铁使用基本步骤手工焊接时,一半按照图三中五个步骤进行(即五步操作法),完成焊接各步骤一般在3~5秒内,对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。
(1)准备如图(a)所示,将所需要使用到的工具准备好,放置在便于操作的地方。
焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净,去除氧化物与残渣。
然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上,也就是常说的让烙铁头吃锡,使烙铁头处于可焊接状态;(2)加热如图(b)所示,将烙铁头放置在被焊接的焊接点上,是焊接点升温,烙铁头上可视情况带有少量的焊料,可是热量较快传到焊点上。
(3)加焊锡如图(c)所示,将焊接带你加热到一定温度后,用焊锡丝接触到焊接件处,融化适量焊料。
(4)去焊锡如图(d)所示,当焊锡丝适当融化后,迅速移开焊锡丝.焊锡丝的多少控制是非常重要的,在融化焊料时应注意观察和控制。
(5)去烙铁如图(d)所示,当焊接点上的流散接近饱满,助焊剂还未挥发完,迅速拿开烙铁头。
注意移开烙铁头的时机、方向和速度,都决定这焊点的质量。
4.电烙铁养护(1)在使用电烙铁时候首先把温度设置号,一般使用0.8mm和1.0mm焊锡丝的情况下,应设置在360度左右。
手工焊接要求和验收标准

WORD格式可编辑手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求,并针对手工焊接而制定的。
2.参照标准标准参照国标 GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标 GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准 QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准 S20.20 及 GJB3007-2009 等执行。
3.焊接工具所用工具焊台型号:xxxx,热风枪型号:xxxx。
4.焊接材料SAC305 焊丝;直径 0.5mm、0.8mm。
5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求(1)室内环境要求手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成,对焊接工作室区域要求严格执行 5S 标准,包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。
工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁,照明良好,任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。
经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁,以免弄脏或弄伤你的手,以上所有物品都可能污染你所操作的组件。
(2)排烟系统的要求焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患,排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。
(3)电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求,电压要稳定,要求单相 AC220V(220±10%,50/60HZ),三相 AC380V(220±10%,50/60HZ),如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。
电源:小于 0.5 伏的电压和尖峰是可接受的烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于 0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求操作前,工具和设备须经过测试,避免对电气元件损伤。
5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。
要保证每一个焊点完整性,必须严格按照IPC-610E 第三章第 3 节操作要求执行。
5.4静电要求5.4.1静电环境要求(1)工作场地张贴 ESD 标志,元器件包装上张贴标签;(2)防静电桌(3)准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器,防静电地板、防静电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。
常用元器件手工焊接温度要求表

常用元器件手工焊接温度要求表
注:以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一.元器件类:
名 称
焊接温度
焊接m)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
光耦
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
MOS管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
普通晶体管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
高密排针插座
(脚距<2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
二.导线类:
规格
焊接温度
焊接时间
备 注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃
手工焊接要求及验收标准

⼿⼯焊接要求及验收标准⼿⼯焊接要求及验收标准1.前⾔本要求针按照以下标准要求,并针对⼿⼯焊接⽽制定的。
2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第⼀部分、国军标GJB3243-1998 电⼦元器件表⾯安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电⼦电器安装通⽤要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执⾏。
3.焊接⼯具所⽤⼯具焊台型号:xxxx,热风枪型号:xxxx。
4.焊接材料SAC305 焊丝;直径0.5mm、0.8mm。
5.焊接的基本要求5.1⼯作环境的要求(1)室内环境要求●⼿⼯焊接的⼯作主要在焊接⼯作室内完成,对焊接⼯作室区域要求严格执⾏5S 标准,包括?整理?整顿?清扫?清洁?修养。
●⼯作台⾯的要求⼯作台及其周围应该始终保持⼲净与整洁,照明良好,任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎⽚应随时清理⼲净。
经常使⽤抹布或刷⼦做整理、清扫、清洁,以免弄脏或弄伤你的⼿,以上所有物品都可能污染你所操作的组件。
(2)排烟系统的要求●焊接时产⽣的烟雾是另⼀个安全隐患,排烟系统将焊料融化时产⽣的焊剂烟雾废⽓除去。
(3)电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求,电压要稳定,要求单相AC220V(220±10%,50/60HZ),三相AC380V(220±10%,50/60HZ),如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要⼤于功耗的⼀倍以上。
电源:⼩于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的●烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产⽣⼤于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求●操作前,⼯具和设备须经过测试,避免对电⽓元件损伤。
5.3⼿⼯操作者要求任何⼀个不良焊点导致整个电⼦系统的失效。
要保证每⼀个焊点完整性,必须严格按照IPC-610E 第三章第3 节操作要求执⾏。
5.4静电要求5.4.1静电环境要求(1)⼯作场地张贴ESD 标志,元器件包装上张贴标签;(2)防静电桌(3)准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉⾊聚⼄烯包装袋、铝箔防静电袋、离⼦发⽣器,防静电地板、防静电指环或⼿套、防静电的PCB 搁架、印制板套件。
手工焊接温度标准

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手工焊锡工艺要求及元器件认识

锡丝
2
3
1
烙铁
4
基板
20
焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小,需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围, 烙铁头和锡丝移开,锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
21
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法,直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
检查-- ④正确位置 (图一)
检查方法:根据部品不同,锡量标准有差异;一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
注意:焊锡过多过少都不良,焊锡量少时会发生龟裂。
锡量过少
36
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置,焊插件元件的焊锡量(图二)
单面焊板
双面焊板
需要焊锡角高度: 管径×2~3倍的高度
■ 加热对焊锡的影响:
加热不良,导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡,造成冷焊或接合不良
24
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响:
湿润良好
良好的加热的好处: 管脚及板材润湿性 都很好,表面柔和 有光泽,不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处: 管脚未润湿 粗糙的表面
珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响:
温度
温度降低
温度复原
注意:清洁海绵水 量过多时,会导致 烙铁温度下降大, 恢复时间长,不利 于快速加热焊锡
(例)
作业温度范围 350℃±10℃
良好的状态
温度复原速度快,易于作业
手工焊接要求及验收标准

1.前言手工焊接要求及验收标准本要求针按照以下标准要求,并针对手工焊接而制定的。
2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执行。
3.焊接工具所用工具焊台型号:xxxx,热风枪型号:xxxx。
4.焊接材料SAC305 焊丝;直径0.5mm、0.8mm。
5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求(1)室内环境要求● 手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成,对焊接工作室区域要求严格执行5S 标准,包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。
● 工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁,照明良好,任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。
经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁,以免弄脏或弄伤你的手,以上所有物品都可能污染你所操作的组件。
(2)排烟系统的要求● 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患,排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。
(3)电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求,电压要稳定,要求单相AC220V(220±10%,50/60HZ),三相AC380V(220±10%,50/60HZ),如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。
电源:小于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的● 烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求● 操作前,工具和设备须经过测试,避免对电气元件损伤。
5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。
要保证每一个焊点完整性,必须严格按照IPC-610E 第三章第3 节操作要求执行。
5.4静电要求5.4.1静电环境要求(1)工作场地张贴ESD 标志,元器件包装上张贴标签;(2)防静电桌(3)准备物品图 1 防静电标识图 2 防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器,防静电地板、防静 电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。
手工焊接对电烙铁温度的要求

手工焊接对电烙铁温度的要求摘要:在电烙铁的使用过程中,温度对工作效果也有着直接的影响,我国目前的科技,烙铁的恒温调节还没有得到大面积的普及,基本上所有的手工焊接中使用的电烙铁,都需要技术人员进行温度控制,这对技术人员的工作提出了更高的要求,也增加了其劳动量,基于此,本文主要对手工焊接对电烙铁温度的要求进行分析探讨。
关键词:手工焊接;电烙铁;温度要求前言在焊接工艺中,焊接分为两种,一种是被焊物局部高温熔解后相互连接的硬焊,另一种是以低熔点的金属作为媒介熔解后把被焊物连接的软焊,其共同点都是依靠外加温度完成。
为形成可靠的焊点,焊接过程中对烙铁温度有一定的要求,且元器件与PCB对温度的承受能力有限,过高的温度会对元器件及PCB造成一定的损害,因此在保证焊接质量的前提下限制高温焊接。
1、焊接过程1.1预热、准备在进行焊接工作之前,需要对电烙铁进行预热处理,以便于之后步骤的顺利进行,同时还要使用助焊剂清除烙铁头部的氧化物,使烙铁头达到最干净的状态,然后镀锡,使烙铁头温度的传递可以更加迅速,焊接可以达到最好的效果。
然后左手拿焊丝,右手保持烙铁稳定,开始准备工作。
1.2加热焊件把烙铁头靠近焊件和电路板,将其加热,该过程一定要注意时间以及温度的控制,否则会损坏电路板,影响作业进行。
1.3送入锡丝在焊接面满足要求温度的时候,将焊锡丝与烙铁135°靠近焊件,这个过程中一定要注意锡溶液适量,溶液太少容易造成焊接不牢固,焊接太多有容易导致出现内部真空造成电路板短路。
1.4移开锡丝当熔化足够的锡溶液后,迅速的将锡丝向上45°平移,拉开与电烙铁的距离,及时移除。
1.5移开烙铁在焊接工作完成之后,一定要及时移除电烙铁,和锡丝一样,45°上移。
该过程中一定要注意安全,以免烫伤。
1.6断电、清理作业结束之后,一定要记住拔除电源,对电烙铁进行降温处理,同时清理电烙铁头部的各种氧化物。
2、焊点的形成过程(1)被焊物和焊锡丝被加热到松香的熔点172℃~173℃时,松香里的松香酸开始去除被焊接物表面氧化物,同时降低被焊接物表面张力,为焊点的形成提供热传导及提高焊锡流动性。
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有防静电要求
高密排针插座
(脚距<2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密排针插座
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒有防静电ຫໍສະໝຸດ 求二.导线类:规格
焊接温度
焊接时间
备注
42#—30#线
275±10℃
≤3秒
有防静电要求
28#线
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
26#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
24#线
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
22#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
20#线
300±10℃
≤6秒
有防静电要求
18#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
16#线
350±10℃
≤8秒
不宜直接焊于线路板
14#线
350±10℃
≤10秒
不宜直接焊于线路板
三.金属结构件类:
钢(铁)导管
450±10℃
有防静电要求
MOS管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
普通晶体管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
红外光管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
发光二极管
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
晶振
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
电阻
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电容
300±10℃
≤5秒
有防静电要求
电感
300±10℃
≤20秒
外径≤Φ5
常用元器件手工焊接温度要求表
注:以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行
一.元器件类:
名称
焊接温度
焊接时间
备注
高密引脚IC
(脚距<2mm)
350±10℃
≤3秒
有防静电要求
低密引脚IC
(脚距≥2mm)
300±10℃
≤3秒
有防静电要求
光耦
350±10℃
≤3秒