寿命测试后器件的使用
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到设备的性能、可靠性和使用寿命。
因此，对于电子元器件的质量标准和检验方法具有非常重要的意义。
本文将详细介绍电子元器件的质量标准以及常见的检验方法。
首先，电子元器件的质量标准应满足以下几个方面的要求：1. 规格和性能要求：电子元器件应按照规定的性能参数和技术要求进行设计和制造。
这些性能参数可以包括电压、电流、频率、容量等，根据不同的应用需求进行设计。
2. 可靠性要求：电子元器件应具有良好的可靠性，能够在长时间运行和各种环境条件下稳定工作。
可靠性要求包括寿命、可靠性指标、故障率等。
3. 材料和工艺要求：电子元器件的材料和制造工艺应符合相关的标准和规范，确保产品的质量和稳定性。
材料的选择、制造工艺的控制等都对产品的性能和质量有重要影响。
4. 环境适应性要求：电子元器件应能够适应各种环境条件下的使用，包括温度、湿度、振动、射频等。
环境适应性要求的制定能够保证产品在各种恶劣环境下的正常工作。
其次，对电子元器件进行质量检验的方法可以分为以下几个方面：1. 外观检查：对电子元器件的外观进行检查，包括尺寸和形状是否符合要求，表面是否有损坏和污染等。
外观检查是最基本且容易进行的一种检验方法。
2. 功能测试：通过对电子元器件进行电气测试，检查其是否能够正常工作和满足规定的性能要求。
这种方法需要使用专门的测试设备和测试程序，能够全面和准确地评估产品的性能。
3. 寿命测试：对电子元器件进行寿命测试，模拟实际使用和环境条件下的长期工作，评估其可靠性和稳定性。
寿命测试可以使用加速寿命试验、循环寿命试验等方法进行。
4. 环境适应性测试：对电子元器件进行环境适应性测试，模拟各种环境条件下的使用，检查其是否能够正常工作。
环境适应性测试包括温度试验、湿度试验、振动试验、射频试验等。
5. 材料分析：对电子元器件的材料进行化学分析、物理测试等方法，检查其成分和性能是否符合要求。
电子器件的可靠性测试与寿命预测
电子器件的可靠性测试与寿命预测引言：电子器件在现代社会扮演着重要角色，因此其可靠性测试和寿命预测显得尤为关键。
本文将详细讨论电子器件可靠性测试和寿命预测的步骤及相关内容。
一、可靠性测试的步骤：1. 设定测试目标：根据电子器件的应用和要求，确定可靠性测试的目标和指标，例如故障率、失效模式等。
2. 确定实验样本：选择一定数量的电子器件作为测试样本，要求样本具有代表性，并确保测试中的样本能够反映整个批次的可靠性。
3. 制定测试计划：确定测试的时间、环境以及测试方法，例如静态或动态测试，常温或高温测试等。
4. 实施可靠性测试：按照制定的计划进行测试，记录测试过程中的数据和结果，包括器件运行时间、电流、温度等。
5. 故障分析：当出现故障时，进行故障分析，找出故障的原因和失效模式，并及时采取措施修复或更换故障器件。
6. 统计分析：对测试结果进行统计分析，计算故障率、可靠度等指标，并生成相应的报告。
二、寿命预测的步骤：1. 收集可靠性数据：通过可靠性测试和现场测试等方式，收集大量的电子器件可靠性数据，包括使用时间、环境条件、故障次数等。
2. 数据预处理：对收集到的数据进行清洗和处理，包括去除异常数据、补全缺失数据等，以保证数据的可靠性和准确性。
3. 选择合适的寿命模型：根据所得数据的特点和分布情况，选择合适的寿命模型，例如指数分布、Weibull分布等。
4. 参数估计：使用统计方法对所选的寿命模型进行参数估计，得到相应的参数估计值，并计算出可靠度函数。
5. 寿命预测：利用所得参数估计值，根据可靠度函数对未来时间段内的寿命进行预测，从而评估电子器件的寿命和可靠性。
6. 验证和修正：对预测结果进行验证和修正，通过与实际测试结果进行比较，检验预测的准确性，并及时修正模型或参数。
三、相关内容讨论：1. 可靠性测试方法：可靠性测试方法包括压力测试、温度循环测试、振动测试等，根据不同的应用领域和使用环境选择合适的测试方法。
按键寿命试验机使用说明书
按键寿命试验机使用说明书目录1.概述2.注意事项3.整机外观及操作面板注解4.操作说明5.保养事项6.故障排除7.质量保证书8.产品保修卡9.产品合格证1.概述感谢您购买本公司的按键寿命试验机,本「操作说明书」(以下称为本书)系针对本机参数设定及操作说明。
[用途]本机用途广泛,可测试各种按键,键盘的使用寿命[原理]本机为按键寿命试验机，运用马达传动偏心结构而使工作台上下移动，从而使按键或键盘与测头产生相对运动.主要参数1.机器型号：2.使用电源：AC220V；3.采用机械往复式设计，配以马达传动，上下压缩机构采用直线轴承运动方式，定位测试精准，运行平稳；4.采用LED数字计数器，最大计数字元数达99999999次；5.采用LED数位计速器，可直接观察试验的速度；6.采用低电压控制，安全可靠；7.操作简单，检测精确。
[技术参数]速度输入方式:旋钮测试速度:0-300rpm可调马达:AC调速马达机台尺寸：550×420×920mm电源：1∮,220V,6A或指定重量：约100kg2.注意事项1.安全上的记号:在本手册中,关于安全上的注意事项以及使用仪器时有下列重要的各显示事项,为了防止意外事故及危险,请务必遵守下列危险﹑警告﹑注意的记言:注意:此显示的项目,表示为有可能影响测试结果和质量。
【注】此显示,本产品在操作使用中之辅助说明。
2.在本仪器上,以下记号表示注意﹑警告。
☝☝3．操作面板图及夹具示意图4.操作说明一﹑准备试件:1.客户根据自己要求制作试件.(依客户标准)二﹑试验准备:1.插电源（AC220V,1A）；2.打开电源开关至“ON”；3.将试品固定在工作盘上，4.将调速器开关调到最底。
5.根据测试要求设定测试次数后，整机处于测试状态。
二﹑试验步骤:1.接通电源；2.选择寿命测试功能或导通测试功能。
3.关于计数器的设置：1）计数器下方从左至右第一键爲功能键，第二键爲选位键，第三键爲增加键，第四键爲置零键。
第三章_寿命试验
加速系数
加速系数的计算方法：
设在基准应力条件下做试验达到累积失效概率F0所 需要的时间为t0（F0），施加某种应力条件下进行 加速寿命试验达到相同的累积失效概率所需的时间 为t1（F0），则两者的比值即为加速系数。
t0 (F0 ) exp[ Ea 1 ]
t1 ( F1 )
k T0 T1
激活能越大、加速系数越大、越容易 被加速失效，加速试验效果越明显
元器件的寿命与应力之间的关系，是以一定的 物理模型为依据的。
常见的物理模型： 失效率模型 应力与强度模型 最弱链条模型 反应速度模型
失效率模型
(t)
1
使用寿命
I
O
II
典型的失效率曲线
规定的失效率
III
t
失效率模型是将失效率曲线划分为早期失效、随 机失效和磨损失效三个阶段，并将每个阶段的产 品失效机理与其失效率相联系起来
• 指数分布的假设与某些元器件的使用和试验结果比较接近。实践也表明， 即使不少元器件的寿命是服从威布尔分布的，但当形状参数m接近l时，威 布尔分布就变成指数分布了。
• 在指数分布情形下，产品的可靠性特征量表达式很简单，只要掌握了产品 的失效率就可以知道产品的全部分布特性，因此，可以利用它作为产品实 际分布的一种近似。
运用加严的环境条件和应力条件检查产品是否有异常分布剔除有缺陷的早期失效的元器件即对元器件进行可靠性筛选通过在加严的环境条件和应力条件下的试验确定产品能承受安全应力的极限水平作为失效率鉴定试验的一种手段加速寿命试验方法分类序进应力加速寿命试验样品在试验期间所承受的应力保持不变样品在试验期间所承受应力按一定时间间隔阶梯式地增加直至样品产生足够的退化为止样品在试验期间所受应力按时间等速增加直至样品产生足够的退化为止原则
少子寿命实验报告
一、实验目的1. 了解光电导法测试少数载流子寿命的原理。
2. 熟练掌握LTX2高频光电导少数载流子寿命测试仪的使用方法。
3. 测量非平衡载流子的寿命。
二、实验原理少子寿命是指半导体材料中少数载流子的平均生存时间。
在半导体器件中，少数载流子的寿命对器件的性能具有重要影响。
光电导衰减法是测量少数载流子寿命的一种常用方法。
其原理是在样品上施加一定频率的高频电场，使样品中的载流子产生振荡，从而产生光电导现象。
通过测量光电导衰减曲线，可以计算出少数载流子的寿命。
三、实验仪器与材料1. 仪器：LTX2高频光电导少数载流子寿命测试仪、样品测试夹具、示波器、信号发生器、频率计、稳压电源等。
2. 材料：样品（如硅单晶、锗单晶等）、光注入源、腐蚀液、钝化液等。
四、实验步骤1. 准备样品：将样品进行清洗、切割、抛光等处理，使其表面光滑、平整。
2. 设置实验参数：根据样品类型和测试要求，设置合适的测试频率、测试时间等参数。
3. 连接仪器：将样品夹具、信号发生器、示波器、频率计、稳压电源等仪器连接好，确保连接正确、牢固。
4. 光注入：使用光注入源对样品进行光注入，产生非平衡载流子。
5. 测量光电导衰减曲线：打开测试仪，记录光电导衰减曲线。
6. 数据处理：对光电导衰减曲线进行拟合，计算少数载流子的寿命。
五、实验结果与分析1. 光电导衰减曲线：实验测得的光电导衰减曲线如图1所示。
图1 光电导衰减曲线2. 少子寿命计算：根据光电导衰减曲线，拟合得到少数载流子的寿命为5.6×10^-6 s。
3. 影响因素分析：（1）样品材料：不同材料的样品，其少子寿命不同。
例如，硅单晶的少子寿命一般比锗单晶长。
（2）样品制备：样品的制备过程对少子寿命有较大影响。
如样品表面粗糙度、杂质浓度等都会影响少子寿命。
（3）光注入强度：光注入强度越大，产生的非平衡载流子越多，从而影响少子寿命。
（4）测试参数：测试频率、测试时间等参数对少子寿命的测量结果有一定影响。
LED的寿命试验方法
LED的寿命试验方法LED（发光二极管）是一种半导体器件，可以将电能转化为可见光能量。
相比传统的光源，LED具有更长的寿命，更低的能耗和更高的亮度。
但是，为了确保其质量和可靠性，需要进行寿命试验。
下面将介绍一种常见的LED寿命试验方法。
一、理论背景LED的寿命测试是通过长时间的运行来模拟使用条件，以观察LED光衰和颜色偏移。
寿命测试主要以光通量衰减和光色变化为指标进行评估。
光通量衰减是指LED发出的光强度随时间的增加而减少，光色变化是指LED的光谱分布在寿命期间发生变化。
二、测试方法1.设定运行条件：根据实际应用情况，设置LED的工作电流、工作温度和工作时间。
2.制作测试样品：根据所需测试的LED型号和数量，制作测试样品。
3.安装测试样品：将测试样品安装在测试装置中，确保良好的散热条件以保证测试结果的精确性。
4.运行测试样品：将测试样品通电运行，记录初始的光通量和光色参数。
5.定期测试：每隔一定时间，如1000小时、2000小时等，对测试样品进行测试。
测试项目包括光通量衰减和光色变化。
6.测试数据分析：将每次测试的数据记录下来，根据光通量衰减和光色变化的情况进行分析，得出寿命测试结果。
7.统计处理：根据测试结果，计算出平均寿命和故障率等指标。
三、注意事项1.温度控制：在进行寿命测试时，需要严格控制测试样品的工作温度，因为温度是影响LED寿命的关键因素之一2.典型样品选择：在进行寿命测试时，应选择具有代表性的典型样品进行测试，以保证测试结果的准确性和可靠性。
3.测试记录：对每次测试的数据进行详细的记录，包括测试时间、光通量、光色参数等，以便进行后续的数据分析和处理。
4.测试环境：为确保测试结果的可靠性，需要在恒温、湿度和尘埃等影响因素较小的环境中进行测试。
5.寿命评估：通过光通量衰减的情况可以评估LED的寿命，一般认为光通量衰减到初始值的70%时为LED的寿命。
综上所述，LED寿命试验方法包括设定运行条件、制作测试样品、安装测试样品、运行测试样品、定期测试、数据分析和统计处理等步骤。
电子元器件的生命周期管理与维护
电子元器件的生命周期管理与维护随着科技的不断发展，电子元器件在现代社会中扮演着越来越重要的角色。
然而，随着时间的推移，电子元器件也会经历不同的生命周期阶段，从设计、生产到运营和维护。
因此，对电子元器件的生命周期进行有效的管理与维护是至关重要的。
本文将探讨电子元器件的生命周期管理与维护的重要性，并介绍一些常见的管理和维护策略。
1. 设计阶段在电子元器件的设计阶段，关注的重点是对元器件性能、功能和可靠性的需求进行细致的分析和计划。
设计人员应该考虑到元器件使用寿命的预期，以及可能遇到的环境和使用条件。
此外，设计阶段还应注意选择可靠的供应商和合适的材料，确保元器件的质量和可靠性。
2. 生产阶段在电子元器件的生产阶段，质量控制是至关重要的。
通过严格的质量管理体系、自动化控制和先进的技术手段，可以保证生产出高品质的电子元器件。
同时，应该确保生产过程中遵循符合环保和健康安全要求的标准。
此外，在生产阶段还应注意对元器件进行严格的测试和验证，确保其符合设计要求和标准。
3. 运营阶段一旦电子元器件投入使用，运营阶段的管理与维护将起到关键作用。
有效的维护策略有助于延长元器件的使用寿命，并减少由于故障和损坏而造成的停机时间和维修成本。
以下是一些建议的维护策略：3.1 定期检查和保养定期检查电子元器件的工作状态，包括电路板、插头插座、电子元件等。
及时清理元器件表面的灰尘和污垢，并确保电路板上的焊接点良好连接。
此外，定期更换老化的电池和电容等易损件也是必要的。
3.2 控制温度和湿度电子元器件对温度和湿度变化相当敏感。
应确保在适宜的环境条件下运行，避免过高或过低的温度和湿度。
可以使用空调系统控制温度，使用除湿器或加湿器控制湿度。
3.3 正确使用与保护对于使用电子元器件的人员来说，正确的使用和保护是至关重要的。
应按照说明书和操作手册正确地使用元器件，并避免过载或过压现象的发生。
此外，在使用过程中注意防静电处理，并确保元器件存放在离磁场和强光的地方。
微电子器件的可靠性与寿命测试
微电子器件的可靠性与寿命测试在当今科技飞速发展的时代，微电子器件已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机、电脑到汽车电子、医疗设备，微电子器件的应用无处不在。
然而，要确保这些器件在各种复杂的环境和长时间的使用中能够稳定可靠地工作，可靠性与寿命测试就显得至关重要。
微电子器件的可靠性是指其在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。
而寿命测试则是评估器件能够持续工作的时间长度。
这两者紧密相关，共同决定了微电子器件在实际应用中的表现和价值。
为什么要关注微电子器件的可靠性与寿命测试呢？首先，不可靠的微电子器件可能会导致设备故障，给用户带来不便甚至损失。
比如，手机中的芯片出现故障可能会导致数据丢失、通话中断；汽车电子系统中的器件失效可能会引发安全事故。
其次，对于生产厂商来说，器件的可靠性问题可能会导致召回产品、损害品牌声誉，带来巨大的经济损失。
因此，通过严格的可靠性与寿命测试，可以提前发现潜在问题，采取措施加以改进，提高产品质量，降低风险。
那么，如何进行微电子器件的可靠性与寿命测试呢？这涉及到一系列复杂的技术和方法。
一种常见的测试方法是热循环测试。
由于微电子器件在工作过程中会产生热量，温度的变化会对器件的性能和可靠性产生影响。
热循环测试就是通过反复地将器件在不同的温度环境中进行切换，来模拟其在实际使用中的热应力。
在这个过程中，观察器件是否出现性能下降、焊点开裂等问题。
另一种重要的测试是电应力测试。
给微电子器件施加不同的电压和电流，观察其在高电应力条件下的稳定性和耐久性。
这可以帮助发现器件在电性能方面的潜在缺陷，比如漏电、击穿等。
此外，还有湿度测试、振动测试、辐射测试等多种环境应力测试，以评估微电子器件在不同恶劣环境下的可靠性。
在进行寿命测试时，通常会采用加速寿命测试的方法。
因为直接对器件进行长时间的正常使用测试往往不现实，所以通过加大应力（如提高温度、电压等）来加速器件的老化过程，然后根据加速模型推算出在正常使用条件下的寿命。
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寿命测试后器件的使用1.历史寿命测试后的器件在飞行器硬件上的使用对于客户来讲一直以来都是一个问题。
这里所指的寿命测试是指质量一直性检测（QCI）期间的标准寿命测试。
这是一种在周围环境温度1250C情况下持续1000小时的典型动态老化测试。
然而客户却会认为这样一来部件的有效的实用寿命部分已经被加速实验消耗了。
本文献则主要阐明寿命测试后的部件仍可用做正常的有价值的产品。
2.产品假设此报告从Intersil合格的晶片生产过程内建密封包提出高可靠性产品。
它即不是讲关于商业的也不是讲工业的产品。
也不是讲任何非密封包装技术。
而是假定部件满足所有的设计规则过程并且是完全合格的。
3.产品老化一个电子产品的寿命周期遵从于众所周知的浴盆曲线。
（如图1所示）。
需注意的是其中X轴是对数轴。
每个单位是一个10倍增比因子的单位距离。
时间计数为1，10，100，1000小时。
早期的寿命失效率是由早期失效来支配的，是一个递减的失效率。
早期失效是自然界中的随机的生产缺陷。
故障的事例如在内级氧化物中的离子制造了金属层间的短路。
划痕和薄氧化膜针孔也是这些典型失效的事例。
这些失效遵从一种具有短平均寿命时间和高σ的标准对数失效分布。
他们也代表了一个总体的一定比例。
高可靠性产品接受老化以去除有缺陷的总体部分。
在部件生产期间最大允许量可以变化5%而不使用校正措施。
缺陷允许百分比（PDA）定义了在校正措施之前的老化损耗限制。
中间区域是寿命曲线的恒定失效率段。
在这里失效随时间任意分布的。
可看出老化已经去除了产品的早期失效部分。
失效的概率由指数分布来控制。
期望是得到尽可能低的失效率因为这是寿命的有用寿命。
客户将接收此部分的开始的产品在并安装它进入终端用户的硬件。
寿命测试用来评估此曲线段的失效率。
在现实中，客户所观察到的失效率要低于基于寿命测试预测的失效率。
一个原因是因为寿命测试过的抽样的规模太小而不能解决真正的失效率问题。
举例说明，为了检验在60%的置信上限（UCL）的10 FIT（1 FIT=109小时下的1个失效），有两种失效将要求46,300单位抽样规模。
对于更小的失效率，抽样规模增加更多。
曲线的后区域为损耗区域。
正如所看到的那样，这个区域出现递增的失效率。
在这一点部件已经到达它们寿命的尽头并开始迅速失效。
磨损也被模型化按具有一个非常大的平均失效时间而且具有非常严格的σ的对数分布。
当磨损开始发生时，所有部件开始失效并在时间上被严格地隔离。
许多人对他们房间里的电灯泡有类似的经验。
当一个灯泡损耗完后，在几天内，所有的灯泡也将损耗完。
在集成电路中的损耗机理是电子迁移，时间相关的介质击穿（TDDB），应力空隙产生和热载流子退化。
每一个机制都可能导致电路失效。
4.用户关心使用寿命测试后部件的客户所关心的问题是通过加速寿命测试后部件还有多少有用的寿命可以使用呢？寿命测试后部件寿命周期在曲线的何处呢？如先前所描述的，操作器件的理想区域是在恒定失效率区域即图1的中间区域。
一个部件应该通过足够长的时间的老化以便去除早期失效而不是接近损耗。
此老化应该在恒定失效率曲线的一开始就放入部件。
如果部件的老化时间不足够长，在有用的寿命期间就可能出现一定早期失效。
这种情况将在实用寿命期间以一个较高的恒定失效率表现出来。
寿命测试的附加则确保了早期失效的部分被去除并保证得到一个较低的的恒定失效率。
下面将显示寿命测试后，磨损的开始将会推后。
5.磨损开始磨损的开始由评价具体测试结构的单个失效机理决定。
因为这些部件本身是高可靠性的产品，必须使用高度的加速测试技术在合理的时间里来采集数据。
此技术的例子是电子迁移。
图2显示了一个NIST电子迁移测试结构。
这是用于测量试验片的电阻的4-终端设备。
通过高温结构来钳制电流。
温度在2000C到2500C范围里是相同的。
在超出10mps/cm2的电流密度也是相同的。
这些温度和电流在实际电路里将急剧增加与所观察的或所允许的相比。
这些高度加速条件允许在相对快的时间帧里失效分布的产生。
从这些测试中所收集的数据将用来定义考虑到部件的设计或操作的基本准则。
如在电子迁移的实例一样，采集的数据定义了设计电路的金属线的宽度。
电路设计者计算金属线的电流时必须使用电路模拟技术。
从这里，金属线的大小则由布置的基本准则所定义出来。
Intersil 使用一个不超过1%的失效在10年的等同操作下且在最坏的情况下由于那个磨损机理。
对于多数机理来说结点温度考虑在1750C。
在某些情况下，此准则甚至更严格（电子迁移是0.1%）。
这可能听起来不像高可靠性的限制而是用于磨损测试的应力是带有被设计用来导致最可能的快速老化的电路配置的恒定的偏差。
此条件的一个好例子是关于热载流子应力的。
当MOSFET晶体管饱和时，热载流子将在晶体管的漏极侧产生。
在漏极处的高电场能够提供足够的能量注入栅氧化膜改变晶体管的门限。
此行为将退化晶体管的性能并能导致电路失效。
加速热载流子退化的应条件是在峰值衬底的电流。
这是典型的其中栅极被偏置为漏极电压的一半。
这种状态引起大量的电荷注入氧化物。
在正常的晶体管操作里，一个晶体管将仅仅视此条件是时间的一小部分。
此条件仅当它在截止和导通条件之间转换状态时发生。
CMOS 逻辑将视每一时刻的电流的小脉冲为转换状态的逻辑门。
热载流子注入不会发生直到门转换状态并且然后仅用一小部分的时间来完成切换。
除了比在电路里发现的更苛刻的压力和终端用户不可能在最坏条件下操作设备外。
在实际寿命中，磨损条件将长于10年。
举例说明，考虑到有关失效的电子迁移。
电子迁移有两个决定寿命周期的参数：温度和电流密度。
例如，一个客户操作零件在结点温度为800C而不是1750C。
其可靠性将从10年的0.99变为1310年的0.99。
在10年里的可靠性实际上是1.00(无失效)。
6.老化的寿命测试寿命测试的执行一般是在1250C下持续1000小时。
当在1350C下运行800小时来替换时，这个时间相当于在800C下运行一年。
根据上面给出过电子迁移的例子，如果在所有的金属线中有最大的电流密度，那么在磨损前仍然可剩下1309年可使用。
最大量的电流密度不是寿命测试中的典型情况。
老化箱不可能以他们的评估速度老化部件，因此对于此失效机理实际的应力时间将少于一年。
7.假设部件这部分运用一个实例和必要的数学理论来评估失效率。
图1所显示的浴盆曲线由三个概率分布组成。
第一个和最后一个是对数正态分布，中间的是指数分布。
对数正态分布有一概率密度函数如方程式（1）所示，两个关键的值μ和s。
这些参数决定时间的定位和分布的形状。
指数分布也有一个如方程式（2）所示的概率密度函数，此分布只有一个重要的参数λ。
指数分布是唯一的，因为它有一个由λ来定义的恒定失效率。
对数正态分布的失效率可由方程式（3）来定义，其中F（t）是累积密度函数。
这是通过积分概率密度函数（从0到t）而得到的。
f(t)= (1) f(t)= (2)λ(t)= (3)曲线的早期失效段是以短生存期和大可变性为特征的。
通常对于这些高可靠性产品的处理包括至少168小时的老化。
这些产品的抽样被安排1000到3000小时的寿命测试。
典型的情况下，老化损失是少于3%且寿命测试损失接近于0。
随着时间接近168小时以及σ=4，μ的值将可以计算出来，因此在1250C的温度下操作168小时后，90%的有缺陷的部件将失效，计算出来的值显示为μ=1。
磨损部分可用相同的方法计算出来。
Intersil使用的磨损准则是在1750C 温度下10年内少于1%的失效。
磨损段将非常紧密地分组地失效。
10年有87,660小时。
使用值2.85E+5和μ为0.5以及σ显示了部件的~1%将在1750C温度下10年内失效。
最后的分布是中心段。
这是部件的有用寿命。
这一段的失效率的倒数是平均故障间隔时间（MTBF）。
如果假定10非特（在109小时里10个故障），那么MTBF将是11,407年。
这三部分都是在不同的温度下。
早期失效率段使用1250C来计算，有用寿命的最大温度典型使用800C，磨损则在1750C下计算。
为了等效这三个区域到同样的温度下，则要求一个激活能和Arrhenius方程。
Arrhenius方程涉及到化学过程的反应速率。
此方程可以用来联系不同温度下的失效机理的失效率。
方程（4）列出了Arrhenius方程。
其中R0是基于化学反应的一个常量， EA是过程的激活能。
较高的激活能表明一个反应可通过温度大大地加速其反应速度。
T值是绝对温度且k是Boltzman 常量，8.62E-5 eV/K.。
当在使用一个加速系数时，Arrhenius方程可用方程（5）来表示，其中TUse 和TStress分别是使用和应力条件的温度。
（4）（5）这三个区域可以被标准化用来提供假定下的失效分布。
失效率曲线的结果如图3所示。
曲线A是无老化的，曲线B是1250C下75小时的老化，曲线C是1250C下1000小时的寿命测试。
从图3可看出失效率随着老化较大地下降并且寿命测试只改善失效率。
正如所看到的那样，磨损段不受寿命测试的影响。
寿命测试仅仅是进一步地去除失效总体的早期失效段。
8.结论对于高可靠性产品的磨损的开始是远离时间的。
寿命测试提供了一个额外的老化以便老化部件并去除残留下的早期失效。
这对于降低实用寿命期间的失效率有一定的影响。
额外的寿命测试的来化时间不会伤害到其总体的固有特征。