高精度脉冲电镀电源
高智能监控脉冲电镀电源的研发与应用
现 场使 用 的是 数 控双 脉 冲 方 波 电 镀 电源 ，使 用 峰
镀 技 术 ，脉 冲 电镀 所 依 据 的 电化 学 原 理 是 利 用 电 流 脉 冲 的张 弛 增 加 镀 槽 阴极 的活 化 极 化 和 降 低 阴
徐丽春
ＸＵ Ｌ ｉ — ｃ ｈ ｕ ｎ
（ 遵义职业技术学院 机 电控制工程系，遵义 ５ ６ ３ ０ ０ ０ ）
摘
要 ：脉冲电镀 工艺在电镀行业中应用较为广泛 ，特别是对零件进行贵重金属的电镀过程中 ，该脉冲 电镀 工艺不但可以提 高镀层质量 ，还可以降低 电镀成 本。在该 工艺过程中 ，如何保 证脉 冲 电 镀 电源 的可靠性 、怎样 对脉冲 电流和脉 冲宽度进 行监测和控制则是 关键 ，本文 以校 企合 作开 发项 目为 背景 ，从脉 冲电源的防环 境腐 蚀 、电流 监控 、脉冲监控方 面、提高微处理 器的扫描
旦 仪 器 出现 故 障 ，无 法 保 证 电 镀 质量 ， 同时 会
造 成不 小的损 失 （ 零件 报废 和镀金 成本 损失 ）。 为 此 本 项 目开 发 的 高 智能 脉 冲 电镀 电源 主 要 针 对 如 何 解 决环 境 对 脉 冲 电源 的 腐 蚀 而造 成 质 量
具 有 电流监控 和脉 冲宽度 监控功 能 。
１ ） 供 电电源 输 入 电 源 电压 ＡＣ２ ２ ０ Ｖ ４ － １ ５ ％，５ ０ Ｈｚ ，功 耗
≤５ ０ ０ Ｗ 。
２ ） 输 出脉冲 电流 电流 ：０ ￣３ ０ Ａ （ 峰值 ） 。 电压 ：０ ～１ ２ Ｖ （ 峰值 ） 。
参 数 的设 置 、 显 示功 能 ，但 没 有 电 流监 控 和 脉 冲 监 控 功 能 。 由于 电镀 现 场 环 境 恶 劣 ， 腐蚀 性 强 ， 对 于 具 有 很 多设 置 开 关 以及 裸 露 的 电路 器 件 ，这
脉冲电镀电源的工作原理及技术研究
脉冲关断期内金属离子的质量浓度的回升降低了浓差极化，有利于提高阴极电流效率和阴极电流密度，从而提高镀速。脉冲电镀的这种优越性，可用于某些对镀层沉积速率要求较快的电镀生产(如电子线材的卷至卷连续电镀)。但对于普通的电镀生产，若选择脉冲电镀的目的单纯是为了提高生产效率，则似乎有些不太合适。
脉冲电镀电源的工作原理及技术研究
前言
脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段，相比于普通的直流电镀镀层，其具有更优异的性能(如耐蚀、耐磨、纯度高、导电、焊接及抗变色性能好等)，且可大幅节约稀贵金属，因此，在功能性电镀中得到较好的应用。目前脉冲电镀中所使用的多为方波脉冲。
(2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。
脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。
传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。
(1)脉冲占空比γ计算公式
脉冲占空比γ指脉冲导通时间ton占整个脉冲周期(ton+toff)的百分比，可用下式表示:
双脉冲电源说明书
SMD 型数控双脉冲电镀电源使用说明书邯郸市大舜电镀设备有限公司使用本机前请详细阅读此说明书一、概述：脉冲电镀所依据的电化学原理是：当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子充分被沉积，镀层结晶细致、光亮；当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始浓度，浓差极化消除。
SMD双脉冲电镀电源，即周期换向脉冲电镀电源（这里的“双”的含义指“双向”），它是在输出一组正向脉冲电流之后引入一组反向脉冲电流，正向脉冲持续时间长反向脉冲持续时间短，大幅度、短时间的反向脉冲所引起的高度不均匀阳极电流分布会使镀层凸处被强烈溶解而整平。
与单脉冲电镀相比，双脉冲的突出优点表现在：1、反向脉冲电流明显改善了镀层的厚度分布而使镀层厚度均匀，并因溶解了阴极镀层上的毛刺而整平2、反向脉冲电流的阳极溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升，这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度，而高的脉冲电流密度又使得晶核的形成速度大于晶体的生长速度，因而可以得到更加致密、光亮、孔隙率低的镀层3、反向脉冲电流的阳极剥离作用使镀层中有机杂质（含光亮剂）的夹附大大减少，因而镀层纯度高，抗变色能力强，这一点在氰化镀银中尤为突出4、反向脉冲电流使镀层中夹杂的氢发生氧化，从而可消除氢脆（如电沉积钯时反向脉冲可除去共沉积的氢）或减小内应力5、周期性的反向脉冲电流使镀件表面一直处于活化状态，因而可得到结合力好的镀层6、反向脉冲有利于减薄扩散层的实际厚度，提高阴极电流效率，因而合适的脉冲参数会使镀层沉积速度进一步加快7、在不允许或少量允许有添加剂的电镀体系中，双脉冲电镀可得到细致、平整、光洁度好的镀层所以，镀层的耐温、耐磨、焊接、韧性、防腐、导电率、抗变色、光洁度等性能指标成倍提高，并可大幅度节约稀贵金属（约20-50%），节约添加剂（如光亮氰化镀银约50-80%）。
二、用途可用于镀金、银、稀有金属、镍、铜、锌、锡、铬及合金等；铜、镍等的电铸；电解电容的敷能；铝、钛等制品的阳极氧化；精密零件的电解抛光；蓄电池的充电等。
脉冲电镀基本概况
脉冲电镀概况1、什么是脉冲电镀利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。
这种电镀方法称为脉冲电镀。
2、脉冲电镀的基本原理常见的脉冲电流波形有方波、三角波、锯齿波、阶梯波等。
根据确定脉冲波形的几点原则(如实镀效果、便于分析和研究、易于获得和调控、便于推广等)，方波是最符合要求的脉冲波形。
典型的方波脉冲波形，如图1所示。
由图1可知:脉冲电流实质上是一种通断的直流电。
2.1 脉冲电镀电源的基本参数传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。
由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。
(1)脉冲占空比γ(2)平均电流密度Jm、峰值电流密度Jp、脉冲占空比γ关系式由式(2)可以看出:Jm一定时，Jp会根据γ的不同而改变。
2.2 脉冲电镀过程(1)在脉冲导通期ton内峰值电流密度相当于普通直流电流密度(或平均电流密度)的几倍甚至十几倍。
高的电流密度所导致的高过电位使阴极表面吸附的原子的总数高于直流电沉积的，其结果使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率，从而形成具有较细晶粒结构的沉积层。
(2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。
在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。
脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。
这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。
3、脉冲电镀的优越性及适用性3.1 镀层结晶细致在脉冲导通期内,由于使用较高的电流密度,使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率,因此可形成结晶细致的镀层。
脉冲电源电镀的优势
脉冲电镀的优势随着表面处理工艺要求的不断提高，脉冲电镀被越来越多的人所关注，特别是科研院所、精密电子领域的技术工作者们，进行了长期的技术探索，发现或验证了脉冲电镀对比直流电镀的诸多优点，本文将脉冲电镀的优点和欧潽达新型脉冲电源的优点结合起来，做如下简单的汇总，以期以更简单的方式帮助大家理解认识脉冲电镀的优势。
（MX系列单脉冲、双脉冲电源）新型脉冲电镀的优势有：1、精密电路+数字控制，输出精度高；2、触摸屏+人性化界面，操作简单；3、频率、占空比可调，适用范围广；4、允许更大峰值电流密度，提升镀层结合力，提高电镀效率；5、间歇式输出，利于溶液离子恢复，减少镀层孔隙，增强镀层的抗蚀性能；6、致密均匀的镀层，能够增强电导率；7、消除氢脆，改善镀层物理性能；8、减少镀层中的杂质含量，提高镀层纯度；9、降低镀层内应力，提高镀层的韧性；10、免除或减少添加剂的需要；11、反向脉冲可减少镀层表面的尖峰和毛刺；12、较薄的镀层即能实现规定的技术指标，故可节省15-20%的贵金属。
13、工艺曲线可编程，利于工艺精准控制；14、媲美欧美进口电源的品质，价格却极其亲民；15、单脉冲、双脉冲、正反脉冲可选择；16、专属电源可定制；长期以来，人们认为脉冲电镀仅适合镀金镀银，事实上脉冲电镀几乎适用于所以电镀工艺，包括如：镀金、镀银、镀铜、镀锌、镀镍、镀铬、镀铼、镀铂、镀钯以及电镀铜锌合金、镍铁合金、锌镍合金、镍铬合金等众多电镀工艺。
（脉冲镀金、镀银工艺）造成人们对脉冲电镀认识局限的原因，是由于之前国内脉冲电源技术水平有限，进口脉冲电源动辄数十万的高昂价格限制了人们的购买，制约了人们对脉冲电镀工艺的研究。
现在，欧潽达通过开拓创新，能够提供品质优良、价格却十分亲民的脉冲电源供一般用户使用，亲民的定价旨在通过降低电源购买成本，让更多的人研究和使用脉冲电镀工艺，达到促进整个脉冲电镀工艺的推广与提升的目的。
正品的脉冲电源具备电流（平均电流、峰值电流）可调、电压可调、频率可调、占空比可调，4个主要参数，掌握这几个要素，就能够避免买到假的脉冲电源。
电镀过程中使用的电源类型
电镀过程中使用的电源类型电镀过程是将金属制品表面镀上一层金属或合金的工艺，以提高其耐腐蚀性、耐磨性、导电性等性能。
在电镀过程中，电源类型起着关键作用，它提供了所需的电能，使电镀过程能够顺利进行。
常见的电源类型包括直流电源和交流电源。
直流电源是电镀过程中常用的一种电源类型。
直流电源具有稳定的电流和电压输出，能够满足电镀过程对稳定电流的需求。
在直流电源中，阳极连接到正极，阴极连接到负极，通过电解液中的离子传导，使金属离子在阳极上氧化，而金属在阴极上还原，从而实现金属离子的电镀。
直流电源还可以根据需要进行电流和电压的调节，以控制电镀过程的质量和效率。
交流电源也可以用于电镀过程。
在交流电源中，电流和电压的方向会周期性地变换，这样可以实现金属离子的交替氧化和还原。
交流电源的频率通常为50Hz或60Hz，与直流电源相比，交流电源的输出电流和电压变化较大，需要通过其他设备来稳定电流和电压，以保证电镀过程的稳定性。
除了直流电源和交流电源，还有一种特殊的电源类型被广泛应用于电镀过程，即脉冲电源。
脉冲电源是一种通过不同的脉冲信号控制电流和电压的电源，可以根据不同的电镀要求提供不同的脉冲参数。
脉冲电源的使用可以提高电镀层的均匀性和致密性，同时减少能源消耗和金属离子的浪费。
脉冲电源的应用也在一定程度上解决了传统电镀过程中的一些问题，如电解液的氧化分解和阳极溶解等。
在电镀过程中，选择合适的电源类型对于电镀质量和效率至关重要。
不同的电源类型具有不同的特点和适用范围，需要根据电镀工艺要求进行选择。
此外，为了确保电镀过程的安全性和稳定性，还需要配备相应的电源控制与保护装置，以避免电流过大或过小、电压波动等问题对电镀质量造成负面影响。
电源类型是电镀过程中的重要因素，直流电源、交流电源和脉冲电源是常见的电源类型。
选择合适的电源类型可以提高电镀质量和效率，保证电镀过程的稳定性和安全性。
在实际应用中，需要根据具体情况选择合适的电源类型，并结合其他设备和控制装置，以满足电镀工艺的要求。
一种1000A30V电镀用脉冲电源的研制
一种1000A/30V电镀用脉冲电源的研制作者：张福成1 引言在我国,电镀行业发展较快,随着市场对电镀产品质量要求的提高,电镀工艺对电镀电源的要求也越来越高。
开关电源产品由于其具有体积小,重量轻,节能节材,调节精度高,易于控制等诸多优点,正逐渐被广大用户所采用。
脉冲开关电源作为开关电源衍生产品,其应用于电镀与直流电镀相比有如下特点:脉冲电源可通过控制输出电压的波形、频率和占空比及平均电流密度等参数,改变金属离子的电沉积过程，使电沉积过程在很宽的范围内变化,从而在某种镀液中获得具有一定特性的镀层。
脉冲镀镍代替直流镀镍可获得结晶细致的镀层,能使镍层的孔隙率与内应力降低,硬度增高，杂质含量降低,并可采用更高的电流密度,提高镀覆速度〖1〗。
根据脉冲镀镍的工艺,我们研制了最大峰值电流1000A，最大峰值电压30V的脉冲镀镍开关电源。
其工艺如下:硫酸镍(NiSO4·7H2O)：180～240g/L硫酸镁(MgSO4·7H2O)：20～30g/L氯化钠（NaCl）：10～20g/L硼酸：30～40PH值：5.4温度：室温波形：矩形波频率：500～1500Hz占空比：5％～12％平均电流密度(A/dm2)：0.72 电源的基本方案三相380V/50Hz交流电经过EMI电磁兼容装置，进行桥式整流，再经过逆变和变压，然后再整流、滤波、储能，最后进行电压斩波，输出单向脉冲电压。
本电源设计分两部分：前级的开关电源和后级的斩波。
脉冲电源电路工作原理框图如图1所示。
3 开关电源部分的设计要点3.1开关电源部分原理主电路由EMI电磁兼容装置、整流电路、逆变电路、高频变压器、高频整流及高频滤波电路组成;控制电路由电流、电压双闭环组成，电流环为内环，电压环为外环；保护电路设置有初级最大电流限制，输出过流、短路保护，最高输出电压限制。
3.2基本要求脉冲开关电源除应具有一般电源的要求外,还要求短时输出功率大，动态特性好,效率高,并在大功率脉冲输出情况下能稳定可靠地工作。
周期性正反向脉冲（PPR）电镀电源技术
近大半年来，各种金属原料的价格不断上涨，尤其是一般有色金属，如铜、锌、锡和镍等，更是节节上升，居高不下。
就以金属铜来说，半年来上升幅度达一倍，金属镍若和四年前的价格相比，累积升幅达四倍多。
对于电镀业人士来说，这无疑是一个沉重的冲击。
要缓解以上的艰难情况，我们借鉴PCB(PC-Board Plating)电子线路板电镀。
在80年代以前，电子线路板的生产以化学镀铜为主流。
后来，欧美对环保法例进行修订，其中对化学镀的还原剂 (主要成份为致癌物质甲醛)、稳定剂(大多数含有有毒物质氰化物)以及在废水处理中难于处理的螯合剂等物质，尤其在废水的排放方面做出了严格的管制，迫使PCB化工供货商寻找取代化学镀铜的工艺，其中最迫切的是为孔金属化(PTH)寻找新方法。
直到90年代，直接电镀取代化学镀铜的技术诞生了，当时大多数是采用电化学沈积分布发直流电整流机，配合一些具备整平效果的添加剂，总算是解决了那个年代的一些问题。
随着电子产品日渐精进，对电子线路板的要求也日益严格，其中体积纤巧的电子产品便是代表者，它要求小型、轻便、多功能、复杂、可靠、寿命长等。
并促进了片式电子元器件(即片式电阻、片式电容、片式电感等)的生产和发展还有组装技术(表面贴装技术，SMT)的出现。
无论是镀层厚度的均一性，线路分布密度的要求，还有孔径和线路宽度的收窄等，都令生产电子线路板的次品率日渐扩大。
这是由于铜离子容易集中在孔的边沿部份(即高电流密度区域)快速沈积，而孔的中央部份(即低电流密度区域)的沈积速度则相对地缓慢得多。
这样导致铜的沈积分布极不均匀(行内称为狗骨状，见图1)。
为了解决此问题，有人将电流密度往下调整而延长电镀的时间。
但此方法生产容易出现筒裂现象，因为孔的中央部份的电流密度过低，令金属铜沈积粗糙，附着力差，容易剥落，经不起冲击，加上生产效率下降等等因素，最终难逃淘汰厄运。
图1 呈狗骨状分布的镀铜层若以法拉第定律(Faraday's law)而论，电流乘以时间等于总电荷(沉积率)。
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高精度脉冲电镀电源
张瑾黄念慈（四川大学，成都 610065）
赵彦春吴月涛（瑞勃电气公司，成都 610064）
摘要：开发了一台输出脉冲频率1000HZ、电流1500A、电压24V的高精度脉冲电镀电源。
介绍了它的一些关键器件的设计计算和可靠性问题。
关键词：电镀电源脉冲高精度
1 引言
脉冲电镀工艺可以获得高质量的镀层，同时还可以节约镀层金属和降低生产能耗，因此近年来得到了广泛的发展。
由于脉冲电镀工艺要求脉冲频率一般在500至1000HZ左右，传统的可控硅整流电源己无能为力。
我们用大功率IGBT开发了一台输出1500A、24V，脉冲频率为1KHZ的高精度脉冲电镀电源。
经过半年多的运行考核，证明设备的工作可靠，达到设计要求，满足了生产的需要。
本文将介绍我们在开发过程中的一些经验和体会，如大功率IGBT和快恢复整流二极管的选择，缓冲吸收电路的计算，可靠性等等。
2 电源概述
电源的最大输出为1500A/24V，采用全桥式变换器方案，高频变压器次级用全波整流、LC滤波，其中主回路拓朴图见图1。
用IGBT作开关元件，设计开关工作频率为20KHz，最小死区时间为7us，考虑到电源电压波动、元器件上压降、滤波电感Lf压降、线路压降等因素，选高频变压器原副边匝数比为10:1。
图 1 电源主回路
3 关键元器件的选择
IGBT和高频整流快恢复二极管是电源工作是否可靠的关键，又是材料成本的主要部分，选择合适的元件是设计的重点。
除了一般应注意的电压、电流、安全工作区、安全系数、耗散功率等问题外，有两点容易被忽视。
一是温度对参数的影响，有些生产厂商标的是25oC时的参数，有的标的是85oC时的参数，两者差别甚大。
同一只管子，在25oC时可以通过150A，到85oC时就只能通过100A了，而管子的实际工作温度随工作环境的差异有时可能达100oC，设计时必须要充分考虑，向供应商索取有关曲线等资料作为设计计算依据；另一个比较容易被忽略的是电流有效值的问题，若以平均值代替有效值来进行计算，往往会造成过热损坏。
3.1 IGBT的选择
采用全桥式电路，高频变压器变比为10:1。
当副边输出1500A时，流过IGBT的电流波形如图2，其稳态幅值为150A，宽度17us。
平均值为I1(av)=150*17/50=51(A)
有效值为I1(RMS)= ==87.5(A)
后者为前者的1.7倍!
IGBT元件参数上给出的额定电流是直流连续平均电流IF(av)，而元件过流损坏一般是热效应引起的，因此计算时，应以实际流过IGBT的电流的有效值作为计算量，同时还要考虑到开关过程中的损耗发热、工作条件比较严酷等因素，应取2倍以上的安全系数。
我们选用了200A/1200V的IGBT模块。
图2 IGBT电流图3 高频整流管电流
3.2 次级快恢复整流二极管的选择
变压器次级采用全波整流、LC滤波且L取较大数值。
当输出1500A时，流过整流二极管上的电流波形见图3。
其稳态幅值为1500A。
平均值为I2(av)=750A
有效值为I2(RMS)===972.1(A)
后者为前者的1.3倍。
同样的，我们计算时应以有效值为依据。
另外考虑到多管并联使用、换向损耗发热等因素，取1.5~2倍的安全系数。
我们选用了400A/600V的模块(其浪涌电流IFSM=6200A)，4只并联。
4 IGBT的驱动和保护
IGBT的驱动和保护电路对保证IGBT的可靠工作是至关重要的。
在IGBT的截止期间，VGS一定要保持有5V以上的负压，过流、短路保护措施必不可少，不能存在侥幸心理。
自己用分立元件来做，元件参数较难保证，短路保护效果不易做好。
我们是选用M57962L作为IGBT的驱动模块，事实证明效果还比较好。
曾发生过一次主变压器副边短路故障，M57962L过流保护动作而使IGBT 免于损坏的情况。
另外，在调试时，还不时发现有短路保护动作的尖峰脉冲、听到异常声音的情况，估计若没有短路保护，IGBT 必然会烧毁了，具体电路见图4。
此外，缓冲电路参数的选择和在工艺上使引线尽量地短是抑制开关尖峰电压的关键，图1中的吸收电容Cs1、Cs2、缓冲电阻R1~R4、缓冲电容C1~C4,最好能直接上到模块的C、E端子上，否则接线的电感会使电压尖峰抑制效果大打折扣。
R、C参数的计算方法有许多，我们是这样选择的:
缓冲电阻R1~4≤Vcc/I1
缓冲电容C1~4=0.2I Lk/U
其中Vcc为直流母线电压，I1为IGBT关断前电流，Lk为主变原边漏感与线路电感的和，缓冲电阻的选择保证了当IGBT关断，电流转移到缓冲电路上时不会引起超过电源电压的尖峰。
当然，实际上若缓冲电容太小，电容上电压上升很快，迭加上电流流过电阻的压降，也会导致VCE超过电源电压，但时间上要后延，幅度也有所减小，dv/dt的减小为箝位二极管导通、向Cs1、Cs2、和C1充电争取了时间，从而降低了电压尖峰的幅度。
缓冲电容的选择使IGBT关断前存储在Lk中的能量约1/5转移到缓冲电容上，其余的消耗在缓冲电阻上和给吸收电容Cs、滤波电容C1充电。
R取值太小，会出现振荡，R太大又会使电压尖峰过高，因此要适中。
缓冲电容太大，会使缓冲电阻损耗发热严重；其太小，则抑制尖峰效果不好，因此，比较根本的解决办法是尽量减小主变漏感和引线电感，由于漏感不易计算准确，最后往往要以调试时实际情况决定R、C的参数相互配合调整。
我们一般把VCE 的尖峰控制在800V左右。
图4 驱动及保护原理
5 结论
设备的可靠性是最重要的，要保证设备的可靠工作，一些关键元器件的计算和正确选择是很重要的。
保证足够的安全裕度可能使生产成本稍有增加，但设备可靠性的增加会使售后服务费用大幅减小，最终还是经济合理的。
此外，生产工艺对保证高频开
关电源可靠工作的作用不容忽视，如何做到结构合理，尽量减少引线接线长度，减少杂散电感，值得花功夫深入研究。
对比国外的同类产品，我们就可以发现，安全裕度和生产工艺这两点是国内外产品的最大差距所在，这两点解决好了，产品的可靠性才有保障。
参考文献：
[1] 张占松，蔡宣三. 开关电源的原理与设计. 电子工业出版社，1998.
[2] 徐晓峰等. IGBT逆变器吸收电路的研究. 电力电子技术. 1998,3.
[3] 盛祖权，张立. 模块驱动及保护技术. IR公司2000年IGBT模块应用技术研讨会论文集. 西安. 2000,5.
[4] 秦祖荫. IGBT的过电流及其保护. IR公司2000年IGBT模块应用技术研讨会论文集. 西安. 2000,5.
作者简介：
张瑾（1976-）女，四川遂宁人，硕士研究生，主要研究方向为电力电子变流技术。