电子行业-LCD制程与设备技术_
lcd流程
lcd流程LCD流程是指液晶显示器的制造过程，主要分为玻璃基板制作、薄膜晶体管(TFT)制作、液晶模组制作和测试四个主要步骤。
首先，玻璃基板制作是LCD流程的第一步，也是整个过程的基础。
通过玻璃修边、清洗、上涂和退火，可以制作出平整、清洁的玻璃基板。
然后，将导电层和绝缘层通过蒸发、溅射等方式沉积在玻璃基板上，形成玻璃基板上的电极和绝缘层。
接下来，是TFT制作过程。
首先，在玻璃基板上形成多个引线，这些引线可以连接到晶体管，形成电路。
然后，将一层薄膜沉积在引线上，形成晶体管的栅极。
接着，通过光刻技术将这层薄膜进行蚀刻，形成晶体管的栅极和沟道。
最后，在晶体管的栅极和沟道上沉积一层薄膜，形成源极和漏极。
第三步是液晶模组制作。
首先，将两块TFT基板通过玻璃间隔层粘合在一起，形成液晶显示区域。
然后，在液晶显示区域的上下两面涂敷一层涂层，形成一层固定的液晶层。
接着，在TFT基板的背面上涂敷一层背光模块，以提供显示的光源。
最后，通过FPC连接器将TFT基板和背光模块连接起来。
最后，是测试过程。
液晶显示器在制作过程中，需要进行各种测试来确保质量。
例如，需要测试液晶模组的电压-亮度曲线，以确保显示的亮度和色彩准确。
还需要测试不同温度下的工作性能，以确保显示器在各种环境下正常工作。
最后，还需要执行耐久性测试，以确定液晶显示器的使用寿命。
总之，LCD流程是一个复杂而精密的制造过程，需要经过多个步骤和测试来确保质量和性能。
通过玻璃基板制作、TFT制作、液晶模组制作和测试，可以制造出高质量的液晶显示器。
这些液晶显示器广泛应用于手机、电视、电脑等各种电子设备中，为我们提供高质量的视觉体验。
LCD基础知识及制造工艺流程介绍
02
LCD制造工艺流程
玻璃基板加工
玻璃基板清洗
去除玻璃表面的杂质和 污垢，保证基板的洁净
度。
涂布光刻胶
在玻璃基板上涂布光刻 胶，用于保护下面的材
料。
曝光与显影
通过曝光和显影，将光 刻胶上的图案转移到玻
璃基板上。
去胶和蚀刻
去除多余的光刻胶，并 对玻璃基板进行蚀刻处
理，形成像素阵列。
彩色滤光片制作
后视镜
部分汽车后视镜采用LCD显示屏， 提高夜间或恶劣天气下的可视性。
LCD在其他领域的应用
医疗器械
工业控制
LCD技术在医疗设备中广泛应用，如 监护仪、超声波诊断仪等，提供高清 晰度的图像。
在工业自动化领域，LCD显示屏用于 各种控制面板和仪器仪表，方便操作 和维护。
航空航天
LCD显示屏在航空航天领域用于飞行 控制、导航系统等关键部位，确保安 全可靠。
LCD的工作原理
要点一
总结词
LCD的工作原理主要涉及到背光板、液晶层和偏振片等组 件的作用。当电流通过背光板时，会产生光线，光线经过 液晶层和偏振片调制后形成图像。不同的LCD类型和结构 在具体工作原理上略有差异。
要点二
详细描述
LCD的基本工作原理是利用液晶的物理特性进行光调制。 背光板负责提供均匀分布的光线，这些光线随后穿过液晶 层。液晶分子在电场的作用下发生排列变化，对光线进行 调制，最后通过偏振片，形成可以观察到的图像。不同的 LCD类型在具体结构和工作原理上略有差异，例如彩色 LCD需要额外的彩色滤光片来生成彩色图像。
像素密度
像素密度，也称为分辨率密度，是指每英寸屏幕中的像素数 ，它反映了屏幕的精细程度。像素密度越高，显示效果越细 腻。
TFT-LCD制程报告
TFT-LCD制程报告
一、TFT-LCD制程
1、设备的准备：在TFT-LCD制程的开始，工程师需要准备和调整各种必要的设备。
这些设备包括液晶控制系统、液晶膜材料、背光源、圆柱玻璃、原材料及器件、热压设备等。
2、生产准备：具体为初始化各种生产设备，启动测试程序，并做好晶圆检查，保证能够正常生产。
3、晶圆制备：硅片加工有两种方法：光刻法和电化学刻蚀法，电化学刻蚀法的特点是精度高，加工速度快，晶圆和线路结构设计灵活性高；而光刻法的特点是结构精密，画面清晰，视觉效果好，不易失真，能够满足复杂的画面需求。
4、TFT激活：TFT激活也称为TFT/LCD发光激活，是将晶圆表面涂有TFT/LCD发光层所需材料的过程，这种激活材料可以在两个材料之间产生静电力，可以起到电容效果。
5、TFT指示：TFT指示是液晶显示器的一个重要环节，它的目的是使每一个液晶电极之间产生一定的电压，以进行后续的工作。
6、印刷：TFT印刷是给TFT晶粒电路表面铺设电路连接线的工序，它可以实现TFT快速连接，及液晶电容的精准制备。
LCD基础知识及制造工艺流程介绍
LCD基础知识及制造工艺流程介绍LCD（液晶显示器）是一种运用液晶技术显示图像的平面显示设备。
它由一系列的液晶层、玻璃基板、导线及亮度调节膜等组成，能够实现高清晰度和低功耗的图像显示。
下面将介绍LCD的基础知识以及制造工艺流程。
一、LCD的基础知识1.液晶层：液晶是一种类似于液体的物质，具有一定的流动性。
液晶分为向列型液晶和向量型液晶两种。
其中，向列型液晶具有电流传输性能，可用于显示器制造。
液晶层通常由两块玻璃基板夹层组成。
2.基板：LCD的基板通常由玻璃或塑料材料制成。
它是液晶显示器的结构支撑物，上面附着有液晶材料，起到固定液晶和导线的作用。
3.导线：液晶显示器中的导线用于传输电信号，驱动液晶层完成图像的显示。
导线通常由透明导电材料（如铟锡氧化物）制成，通过在基板上形成通道和窗口的方法实现。
4.亮度调节膜：亮度调节膜用于控制液晶层的透光度，实现图像亮度的调节。
它通常由聚合物、薄膜材料或金属制成。
二、LCD的制造工艺流程1.基板生产：使用特制的玻璃或塑料材料制造基板，通过磨削、抛光和清洗等步骤形成平整的表面。
2.导线制作：将透明导电材料（如铟锡氧化物）涂布在基板上，然后通过光刻技术制作出导线的图案。
这包括涂覆光刻胶、曝光、显影和洗涤等步骤。
3.形成储存电容：在导线制作完成后，在基板上制作出储存电容的结构。
这通常通过在导线上涂覆并定位特定的电介质材料，然后用导线封装住这种材料。
4.液晶层制作：将液晶材料涂布在基板上，并进行取向处理。
液晶材料的涂布可以通过刮板涂布或滚涂等方法完成。
5.封装背光模块：将背光源（通常是冷阴极荧光灯或LED）和光学片封装在一起，形成背光模块。
6.封装前端制程：在液晶层基板中制造出色彩滤光片、液晶层与色彩滤光板的层间空气封闭结构，同时加工出液晶层之间分隔固体极板和液晶层封装胶。
7.封装：将两块形成互相关系的液晶层基板合并在一起，使用封装剂将其密封。
8.后端制程：液晶显示器的后端制程包括模组组装、封装测试、调试和包装等步骤。
LCD制造工艺流程(技术类)0
• 质量要求：膜层厚度应该控制在工艺规定的范 围内。检查膜层厚度一般是通过直接观察反射 光的颜色来进行，根据颜色与厚度的对应关系 可以基本上判定膜层的厚度。更粗细的检测需 要使用膜厚仪或者椭偏仪，同时对膜厚的均匀 性测试同样方法进行，涂布不均匀将会导致取 向效果不一致。涂布的位置以及尺寸大小要求 较高，均要设置标志框定印刷区域。净化度要 求也特别高，落在取向膜上的有机物沾污将变 成不可清除的内污（表点），因此固化前一般 要用高压气流进行风洗，并做相应地检查。
33
ＴＯＰ主固化 Main Cure
经过无机材印刷并预 烤之ITO基板，需通 过高温烘烤，使基板 上之无机材膜固化。
本教材共2小时
LCD制造工艺流程(技术类)
LCD工程部
编写:罗永波
审批:宋宇红
2006年7月25日
1
一、液晶显示器制造工艺流程
液晶显示屏 工艺（LCD）
前工序（生 产一部）
后工序（生 产二部）
图形段
定向段
组合段 切割 灌晶
整平、灌晶 清洗、定向 目测、电测
2
贴片、包装
1.1 液晶显示屏制造工艺流程 1.1.1 前工序图形段
被腐 • 蚀物质,油渍;
26
蚀刻检查 Pattern Inspection
基板剥膜完成后，以 图案检查机确认基板 有无短路& 断路。
27
•
图案段不良原因分析
• 质量分析:
• 1. 浮胶:显影和腐蚀过程中产生;（前五项是显影时产
• 生，后三项为刻蚀ITO 时产生）
• A. 涂胶前玻璃表面清洁处理不当;涂膜操作环境湿
因显影时胶膜会发生软 化，膨胀影响胶膜的抗 蚀能力，在显影后必须 用适当的温度烘焙玻璃 以除去水分，增强胶膜 与玻璃的粘附性。常采 用红外光坚膜，重要参 数为温度与时间，坚膜 温度略高于前烘条件。
LCD制造工艺流程
LCD制造工艺流程1. 概述液晶显示器（LCD）是一种广泛应用于各种电子设备的显示技术。
它采用液晶分子在电场的作用下改变光的传播方向从而实现图像显示。
本文将介绍LCD的制造工艺流程。
2. LCD制造工艺流程2.1 衬底制备制造LCD的第一步是制备衬底。
常见的衬底材料有玻璃和有机薄膜。
玻璃衬底采用特殊的工艺处理，以提供平整的表面和良好的光学性能。
有机薄膜衬底则需要通过涂覆和烘烤等步骤来形成。
2.2 透明导电层制备透明导电层是LCD的关键组成部分之一，常见的材料有氧化锡（ITO）和氧化铟锡（ITO）。
透明导电层的制备通常采用物理气相沉积或化学溶液法，以获得均匀的薄膜。
2.3 导向层制备导向层用于控制液晶分子的取向，以确保液晶显示效果。
通常使用聚合物或SiOx膜作为导向层材料。
导向层的制备需要通过涂覆、烘烤和光刻等工艺步骤进行。
2.4 制备液晶层液晶层是LCD的核心部分，其中包含液晶分子。
液晶材料通常是液晶分子和聚合物的混合物，通过涂覆和烘烤等工艺步骤形成液晶层。
液晶层的制备需要控制温度和湿度等因素，以确保液晶分子的排列和取向。
2.5 制备色彩滤光层色彩滤光层用于产生LCD显示中的彩色效果。
在制备色彩滤光层时，需要根据需要制备红、绿、蓝三种滤光膜。
色彩滤光层的制备通常采用染料沉积、光刻和蒸发等工艺步骤。
2.6 制备粘结层粘结层用于将衬底、透明导电层、导向层、液晶层和色彩滤光层粘合在一起。
粘结层的制备通常采用UV光固化胶或热固化胶。
制备粘结层时需要控制温度和压力等参数，以确保各层之间的粘合质量。
2.7 封装封装是LCD制造的最后一步，用于保护LCD结构并提供接口。
封装工艺包括切割、封装、焊接、测试等步骤。
封装的最终产品可以包括显示器模组、电视机、手机屏幕等。
3. 结论LCD制造工艺流程涉及多个关键步骤，包括衬底制备、透明导电层制备、导向层制备、液晶层制备、色彩滤光层制备、粘结层制备和封装。
每个步骤都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保制造出高质量的LCD产品。
LCD制造工艺流程
LCD制造工艺流程LCD（液晶显示器）是目前广泛应用于各行各业的平面显示技术。
其制造工艺流程是一个复杂而精细的过程，下面将详细介绍。
第一步：基板准备制造LCD的第一步是基板准备。
基板是一个薄而坚硬的材料，通常由玻璃或薄膜塑料制成。
基板上需要进行切割、清洗和涂层等处理，以确保其光滑和无瑕疵的表面。
第二步：涂布对齐基板准备后，会进行涂布对齐。
这一步骤是将液晶分子沉积在基板上，以形成液晶层。
液晶分子在液态时是有序排列的，通过涂布在基板上并应用电场来调整分子的排列方向。
液晶的特性决定了其在电场下的响应，从而实现了对光线的控制和调节。
第三步：曝光和固化涂布对齐完成后，液晶分子需要通过曝光和固化来固定在基板上。
曝光使用UV光照射液晶层，以使其产生化学反应并硬化。
这样可以保证液晶分子在基板上保持稳定的排布，从而实现更好的显示效果。
第四步：薄膜衬底制备在涂布和固化之后，还需要制备薄膜衬底。
薄膜衬底位于液晶层的上方，用于调节液晶分子的方向和对光的控制。
薄膜衬底通常由聚合物材料制成，通过滚涂、热处理和冷却等步骤来形成。
第五步：色彩滤光片制备为了实现彩色显示，还需要制备色彩滤光片。
色彩滤光片是一种可以选择性地透过或吸收特定光波长的材料。
它通常由染料或色素制成，通过印刷、热时间和硬化等步骤来形成。
第六步：触摸屏和背光源制造LCD时，还需要添加触摸屏和背光源。
触摸屏是一个透明的覆盖层，可以响应触摸操作并将输入信号转化为电信号。
背光源是一种为显示器提供亮度和能见度的光源，通常使用冷阴极荧光灯（CCFL）或LED背光。
第七步：组装和封装在所有组件制备完毕后，需要进行组装和封装。
这一步骤包括将基板、薄膜衬底、色彩滤光片、液晶层、触摸屏和背光源等组件进行精确的对位和组装，然后进行真空封装以保证显示器的稳定性和耐用性。
第八步：测试和质量控制组装和封装之后，制造商会对LCD进行严格的测试和质量控制。
这些测试通常包括外观检查、电性能测试、亮度和对比度测试、触摸功能测试等。
lcd生产工艺流程
lcd生产工艺流程LCD（Liquid Crystal Display）是液晶显示器的简称，是一种利用液晶材料来显示图像的平面显示技术。
下面是LCD生产的工艺流程：1. 玻璃基板制备：首先需要准备两片大型的玻璃基板，一片作为液晶显示面板的正面（TFT面板），另一片作为背面（色彩滤光片面板）。
2. 制作TFT面板：在TFT面板上，首先需要通过薄膜沉积工艺，在玻璃基板上涂覆一层透明导电层（通常是氧化铟锡层），用于传输电流。
然后在导电层上，使用光刻和薄膜沉积等工艺，依次制作薄膜晶体管（TFT）和电路结构。
3. 制作色彩滤光片面板：在色彩滤光片面板上，首先需要将一层有机色彩滤光片涂覆在玻璃基板上。
然后通过光刻等工艺，制作出三原色（红、绿、蓝）的像素点阵。
4. 液晶填充：将两个制作好的玻璃基板中间加上一层液晶材料，并进行密封。
液晶材料是由两层平行的玻璃基板包裹，基板上都有导电层和透明导电物体。
在液晶层内部，每个像素点都有一个类似液态的晶体，有正常、液态、正常三种状态，通过施加不同的电压来控制液晶的状态。
5. 封装：将液晶显示结构加热至封装温度，然后通过化学反应或机械焊接等工艺，将两个玻璃基板粘合在一起，并在侧面密封，防止液晶材料泄漏。
6. 模组制作：将封装好的液晶显示结构整合成一个完整的液晶模组，加入背光源、控制电路和接口等元件。
7. 调试和测试：对液晶模组进行调试和测试，确保其正常工作和质量符合要求。
8. 封装和组装：将调试好的液晶模组封装在塑料外壳中，并进行最后的组装工作，包括安装支架、接口线等。
9. 最后测试和质量控制：对成品进行最后的测试和质量控制，确保产品的性能和质量符合标准要求。
10. 出厂：最后，通过包装和运输等工序，将产品出厂，并投放市场。
以上是LCD生产的主要工艺流程，涵盖了从原材料制备到成品生产的过程。
该流程需要严格的质量控制和技术要求，以确保生产出高质量的LCD产品。
电子行业LCD後制程简介41张幻灯片课件
PI定向層
液晶層
偏光片 玻璃
過渡電极
ITO電极 框膠
ITO電极
玻璃 偏光片 反射板
4 . STN-LCD的顯示原理 液晶顯示器件LCD的顯示原理是﹕在兩片玻璃基板上裝有配
向膜﹐所以液晶會沿著溝槽配向﹐具有偶極矩的液晶棒狀分子 在外加電場的作用下其排列發生變化﹐使得通過液晶顯示器件 的光被調制﹐從而呈現明與暗或透過與不透過的顯示效果。液 晶顯示器件中的每個顯示像素都可以單獨被電場控制﹐不同的 顯示像素按照控制信號的“指揮”便可以在顯示屏上組成不同 的字符、數字及圖形。因此建立顯示所需的電場以及控制顯示 像素的組合就成為液晶顯示驅動器和液晶顯示控制器的功能。
璃上的切割標記在一定的壓力下劃動，在玻璃上形成一條深度
和寬度一致的切口的過程。刀輪運動的軌跡稱為切割線。切割
過程如圖所示：
玻璃 VBiblioteka 刀輪h大對玻璃的每個單模顯示器的四個角都有一個切割標記，
如圖所示：
切割標記
框膠
1.2切割制程 ★ Y切割
Y:370mm
★ X切割 Y:370mm
X:400mm
X:400mm
★ TN-LCD是Twist Nematic Liquid Ctystal Disply的簡 稱﹐即扭曲向列相液晶顯示。這種顯示模式的特點是液晶分子 基本平行于基板排列﹐但上下液晶分子取向呈扭曲排列﹐整體 扭曲角為90°。
★ STN-LCD是Super Twist Nematic Liquid Ctystal Disply的簡稱﹐即超扭曲向列相液晶顯示。 它與TN-LCD的結構 相似﹐不同的是其扭曲角不是90 °﹐而是在180 °～ 270 °之間﹐ 其工作原理也與TN-LCD完全不同。
LCD基本原理和制造过程介绍
LCD基本原理和制造过程介绍LCD（液晶显示器）是一种利用液晶分子的光学性质实现图像显示的平板显示设备。
其基本原理是通过施加电场来控制液晶分子的定向，从而控制光的透射和反射，从而实现图像的显示。
下面将从液晶的基本理论、制造过程以及液晶显示器的工作原理等方面进行详细介绍。
一、液晶的基本原理：液晶分子是一种有机分子，具有两个特殊的性质：一是双折射性，即光线在液晶分子中的传播速度与传播方向有关，从而可以引起偏振光的转动；二是有序性，液晶分子可以具有一定的定向性。
在液晶显示器中，一般使用的是向列较为齐次的液晶，即其中一个方向上液晶分子的定向基本上相同。
液晶分子在没有外加电场时呈现等向性，即光无法穿过液晶分子。
而当施加外加电场时，液晶分子的定向会发生改变，光线可以通过液晶分子。
这是因为电场作用下，液晶分子的定向会改变，使得液晶分子均匀排列，形成了称为向列的结构。
在向列结构下，光线能够较为容易地穿过液晶分子。
二、液晶显示器的制造过程：液晶显示器的制造过程主要包括基质制备、电极制备、液晶填充和封装等工序。
1.基质制备：液晶显示器的基质是用于填充液晶分子的片状材料，一般是由非晶硅或玻璃等材料制成。
基质材料需要具有良好的光学透过性和机械稳定性。
2.电极制备：液晶显示器中的电极一般使用透明导电膜，常用的材料有锡镀导热玻璃和氧化铟锡等。
电极的制备一般采用光刻技术，通过特定的光罩制作。
3.液晶填充：液晶填充是制造液晶显示器的关键步骤之一、该步骤是将液晶分子注入到两张基质之间的空隙中，并通过特定的工艺控制液晶分子的定向。
填充液晶分子时需要注意排除气泡和保持填充均匀。
4.封装：液晶显示器的封装是将基质与电极通过一定的封装材料进行密封。
封装材料一般为有机胶或硅胶，具有良好的密封性能和稳定性。
三、液晶显示器的工作原理：液晶显示器的工作原理基于液晶分子的电光效应和光学旋转效应。
其工作过程可以简单概括为以下几步：1.偏振光的产生：液晶显示器的背光源发出的是自然光，经过偏振片的过滤后变成了线偏振光。
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ACF
ACF/NCF
LCD cell
Film
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 33
Backlight
Plate
Sheet(Diffuser,Prism,BEF)
Reflector,Light guide Fluorescent tube
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 34
LCD未來技術趨勢
ACF作用原理
ACF只提供垂直電氣導通，水平則具有絕緣效果。 規格：接合強度、絕緣阻抗、接合阻抗、可靠度。
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 48
ACF Conductive Particles
導電粒子為直徑在2～10m的圓形導體，在粒徑 的均一性與真圓度上要求很高，以維持ACF的導電特 性。 常用的導電粒子為碳粉、金屬粒子、樹脂粒子表 面塗佈金屬的粒子。 為了能應用於更小腳距的產品中，添加絕緣粒子 以增加絕緣效果，有由樹脂構成的絕緣粒子與樹脂粒 子表面塗佈金屬後再塗佈樹脂的絕緣粒子。
Cut unit
Cell stage
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 57
Cross Section of ACF Attaching
Bonding head
LCD cell Cushion sheet ACF Cell stage Backup
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 58
Accuracy of ACF Attaching
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 50
UV Glue
利用樹脂受光硬化後的收縮特性，使引腳與玻璃 上的電極緊密接觸，而達到導電的效果， 此技術的 接合密度最高。 由於此膠材硬化後仍受環境條件溫、濕度的影響， 在可靠度方面的表現不佳，而且無成熟設備可供量產。
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 51
Drive IC
Eutectic
ACF
Solder/ACF TCP PCB
LCD cell
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 31
Chip on Glass
ACF
Drive IC FPC
PCB
LCD cell
ACF
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 32
Chip on Film
Passive devices Drive IC
Inner Lead Bonding
捲帶內引腳和IC接合的製程 IC上長的凸塊以金凸塊居多 TAB捲帶內引腳以鍍錫居多
利用金與錫之共晶點(232 º )接合 C
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 41
Inner Lead Bonder
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 42
Encapsulation
CF Process
PI Coat & Rub TFT/CF Assembly Module Mounting Module Assembly
Cell Process
Module Process
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 10
Array Process
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 11
LCD lead
ΔL
ΔW
ACF
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 59
Specification of ACF Attaching
Item Panel size ACF attaching length ACF layer 1.4~4 inch 4~100 mm 2 layers/3 layers Specification
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 43
Electrical Test
Burn in 探針檢查
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 44
Punch
外引腳成型
TCP
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 45
Outer Lead Bonding
捲帶外引腳和基板接合的製程 OLB on Glass OLB on PCB
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 3
Liquid Crystal Display
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 4
Principle of Polarizer Film
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 5
Operating Principle of LCD
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 6
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 24
液晶注入
真 空 加 壓
液 晶
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 25
封口
UV光
UV 膠
加壓、加熱
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 26
偏光板貼附
面板透光率（％）
100
Normally white
Normally black
0
上下偏光板相差90° normally white
ACF width ACF attachment accuracy
Heating method Bonding temperature
1~3 mm ± 0.2 mm (W) ± 0.3 mm (L)
Constant heating RT~200 ℃, ± 2 ℃
Load range
Time setting Tact time
Module Process
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 29
Construction of LCM
Controller Gate driver
Source driver
LCD cell
Backlight
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 30
Tape Automated BondingUV Glue PFra bibliotekocesses
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 52
Solder
利用銲錫熔融接合，其接點電阻極低，由於接合 密度不高，目前極少用於TAB和LCD面板之外引腳接 合。 主要應用在TAB與PCB端的接合介面。
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 53
ACF Process for Glass
TAB製程設備技術
TAB製程 Inner Lead Bonding Outer Lead Bonding OLB設備 ACF Attaching Pre-bonding Main-bonding
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 36
TAB示意圖
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 37
TAB外觀
LCD製程與設備技術簡介
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 1
報告大綱
LCD製程及設備技術 TAB製程及設備技術 COG/COF製程及設備技術 結論
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 2
LCD製程及設備技術
LCD顯示原理 LCD製程 Array段製程 Cell段製程 Module段製程 LCD未來技術趨勢
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 7
LCD比較
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 8
Construction of TFT-LCD
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 9
Process of TFT-LCD
TFT Glass CF Glass Array Process
TFT Process
常用的接合材料
異方性導電膜(ACF) 光硬化樹脂(UV Glue) 銲接
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 46
ACF Connection Mechanism
Binder
TCP ACF LCD Conductive Particle
Press and heating
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 47
Roller回轉力及基板桌移動力 刷 毛 的 壓 入 力 量
配向絨布 配向前 配向後
液晶配向膜所受到的力量
液晶分子
製程要件：消除靜電；均勻下壓力；軸心偏擺角度；進給精度
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 17
配向設備
配向滾筒
玻璃基板
滾筒角度可調
基板角度可調
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 18
常見LCD種類
Twisted Nematic LCD, TN-LCD Super Twisted Nematic LCD, STN-LCD Thin Film Transistor LCD, TFT-LCD amorphous Silicon TFT-LCD poly-silicon TFT-LCD
熱壓合
壓力表
熱壓機
製程要件：烘烤(框膠硬化)、玻璃位置偏移、玻璃間隙不均
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 22
枚葉式熱壓機
O-ring
Flat Heater Metal Film 抽氣
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 23
切割與裂片
割輪 上基板 下基板 加壓 下基板 上基板 製程要件：切割速度、壓力；粉塵；精密裁斷
Higher Resolution Wider View Angle Fast Response Time High Brightness Low Power Consumption Light Weight Slim Thickness Cost Down
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 35
OLB技術關鍵點
LCD玻璃與外引腳的對位設計與精準度。 加熱頭和TCP的平行度及溫度傳遞效應。 製程時間、溫度、壓力。
TCP膨脹量之掌控。
均豪精密工業/LCD製程與設備技術簡介 56