IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材
IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材
•整理课件
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上
可允收的零件腳有輕微的包錫現象,但零件腳,焊墊吃錫效果良好.焊錫下陷至貫穿孔內,但把板子傾斜45度,仍可看到吃錫.
不可允收的嚴重的包焊,”A”角度小於或等於90度.焊點超過焊墊四周.無法看出零件腳的外形輪廓吃錫不足,把板子傾斜45度,仍看不到吃錫.
整理课件
最好的焊點有光滑的吃錫輪廓.焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫效果
IPC焊接培训教材
YS-STD-001D标准培训
•整理课件
目 录
•整理课件
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯
三、一般电子件的焊法四、导线和接线柱连接五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
20—30cm
•整理课件
危险的姿势
正确的姿势
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直，头部离开作业面20～ 30cm
整理课件
元器件的焊接检验要求
•整理课件
最好的零件中心線對稱零件孔軸.零件間的距離很固定.零件固定於兩零件孔中間.
可允收的零件雖不對稱,但不會造成導體零件本體接觸.零件雖不對稱,且造成非導體零件本體接觸.零件雖沒位於中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的導體零件本體接觸.零件沒有位於中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.
不可允收的有極性零件插反.插錯零件.零件插錯孔位置.
•整理课件
腳絕緣體與高度.：
j-std-001标准
j-std-001标准
J-STD-001是由IPC（电子行业联合会）制定的电子组装工艺标准，全名为"Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies"（焊接电气和电子组件的要求）。
J-STD-001标准定义了电子组装过程中的焊接要求和接触连接的标准，以确保高质量的电子组装。
该标准涵盖了焊接材料、焊接方法、工艺控制和检测要求等方面。
以下是J-STD-001标准的主要内容：
1. 焊接材料要求：包括焊料、通量、清洁剂等的要求，以确保焊接质量和可靠性。
2. 焊接方法和工艺控制：定义了不同类型的焊接方法（如手工焊接、波峰焊接、回流焊接等）的要求和工艺控制参数，以确保焊接质量和一致性。
3. 焊接连接的检测和评估：涵盖了焊接连接的可靠性检测、焊接缺陷的评估和处理等方面的要求。
4. 电子组件的安装和布局：定义了电子组件的安装和布局要求，包括引脚间距、引脚长度、焊盘设计等，以确保正确的组件安装和连接。
5. 环境和清洁要求：包括焊接过程中的环境要求、清洁剂使用和清洁工艺的要求，以确保组装后的产品符合相关的环境要求。
J-STD-001标准被广泛应用于电子制造行业，是许多电子公司和组装厂商遵循的重要指南，以确保产品的质量和可靠性。
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锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料 共同加热到锡焊温度，在焊件部溶化的情况下，焊料熔化并 浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点： ①焊料熔点低于焊件； ②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊 料熔化而焊件部熔化； ③焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面， 由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一 个结合层，从而实现焊件的结合。
通常采用松香助焊剂。一般，是用酒精将松香溶解成 松香水使用。
1. 测试腕环，焊接前把腕环带好. 并保证静电环 的有效性.
2. 座椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势 端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅 上
3.将烙铁接上电源进行加热。 4.将吸水棉加烙铁水（用手挤压海绵无水份流出为
最佳状态 ）
电烙铁的选用，根据手工焊接技术要求，在选用电烙 铁时，应注意下列要求：
1、必须满足焊接时所需的热量。升温快，热效率高，在 连续操作时能保持一定的温度。（300+/-10度）。
2、烙铁头的形状要适合焊接空间的要求。 3、电气、机械性能安全可靠。质量小，操作舒适，工作
寿命长，维修方便
焊 焊料料
焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的 条件下能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的 物质。通常锡焊的被焊金属为铜，焊料是锡铅合金。焊料 的种类很多，按其组成成分，焊料有锡铅焊料、银焊料和 铜焊料。按其熔点可分为软焊料（熔点在450度以下）和 硬焊料（熔点在450度以上）。电子产品装配中，一般都 选用锡铅焊料，它是一种软焊料。在手工焊接时，为了方 便，常将焊锡制成管状，中空部分注入由特级松香和少量 活化剂组成的助焊剂，这种焊锡称为焊锡丝。有时在焊锡 丝中还添加1%~2%的锑，可适当增加焊料的机械强度。
手工焊接培训教材
5-8 烙铁头不良加热
锡流散、 浸润不良
烙铁头未对焊盘加热、焊锡直接加 在烙铁头上，焊锡在焊盘上、零件 脚上流散、浸润不良，形成包焊、 假焊。
烙铁头未对零件脚加热、焊锡直接 加在烙铁头上，焊锡在焊盘上流散 、浸润不良形成假焊，零件脚温度 过低不能上锡。
第五章 手焊接方法
5-1 如何避免手焊接的不良产生
具备正确的焊接技术及技巧:
以移动加锡方式,给焊点加锡约1秒钟才可拿开烙铁. 具备良好焊点的判定常识. 被焊物,锡丝需保持清洁,无污染. 焊接时,烙铁头不能碰到绝缘材料和润滑油. 焊点未完全凝固之前,不可移动零件. 焊锡须在风管下或通风良好的环境中作业,以免伤害人体.
焊接小零件脚,零件脚
尖头
位置密的地方,如:直径 1.0mm以下零件脚焊
接.
选用原则
为了在最短的 时间内传输最 多的热量,因而 烙铁头应尽量 加大,但原则上 仍需比焊点焊 盘稍小一点,这 样能够快速加 热焊点而又不 伤到板材和浪 费锡线.
图示
E 30W/小斜面
Φ1..2MM
D 30W/平头 宽2.0MM
5、迅速移 开烙铁头
2、预热：烙铁头靠在零件脚和焊盘之间,预热时间约1秒.（加热时烙铁头须如图一样 紧靠零件脚及焊盘，烙铁头不良加热见下页。）
3、 加锡：锡丝加到被焊件及焊盘上熔化适量焊锡。（焊锡应加到被焊件上烙铁 头对称的一侧，而不是直接加在烙铁咀上；焊锡直接加在烙铁咀上，会造成因热 力不均焊点假焊。不良加锡见下页）
第三章 焊接材料认识及温度影响
3-1 焊接材料种类
种类 适用说明
[员工岗位培训体系]手工焊接工艺培训教材
![[员工岗位培训体系]手工焊接工艺培训教材](https://img.taocdn.com/s3/m/0fe7abe731126edb6e1a10c1.png)
（培训体系）手工焊接工艺培训教材培训教材手工焊接工艺目录（1）焊锡特点焊锡作为一种用于焊接电路元件的材料，有着相对较低的熔点。
大约200摄氏度它即可熔化。
熔化的焊锡容易打湿构成电极的原材料，比如用于印刷电路板上的铜。
焊锡，快速流过金属之间的空隙，比如印刷电路板和元件之间巨大的电极差，冷却后就变的相当坚固，将金属牢固地连接起来。
一种用来连接金属的合金叫做铜锌合金。
铜锌合金可以分为两类：在450摄氏度以下熔化的叫软焊锡，在450摄氏度以上熔化的叫硬焊锡。
通常所用的焊锡归为软焊锡。
（2）焊接目的焊接必须达到以下目标：1）电路连接将两块金属焊连起来以便电流可以通过。
2）机械连接将两块金属焊连起来以确保其安全稳固。
3）有效密封焊接一块金属以防止水、空气和油泄露以及防止他们渗入金属内部。
焊接覆盖了金属表面从而防止他们氧化（或者被侵蚀）。
焊接中最常用的焊锡是由锡或铅构成的，或者由二者混合而成。
锡-铅焊锡中由63%的锡和37%的铅混合而成的被称做锡-铅易熔焊锡有着所有此类焊锡中最底的熔点183摄氏度。
锡-铅易熔焊锡在相同的温度条件下会在固态和液态状况之间相互转化。
即：所有的固态锡-铅易熔焊锡在被加热到183摄氏度时均会转变为液态。
相反地，当温度低于183摄氏度时它又会变回固态。
与其他锡-铅焊锡不同，锡-铅易熔焊锡不存在半熔化期，固体和液体的状态是同时存在的。
固态液态加热至183摄氏度易熔焊锡（63%锡，37%铅）固态半熔化状态液态加热至183摄氏度加热至220摄氏度普通焊锡（55%锡，45%铅）图画1.1.1 焊锡的状态铅锡合金状态图Liquidus 液相线Liquid 液态Solid 固态Half melted 半熔化Solidus 固相线Eutectic crystal point 易熔结晶点Sn 锡Pb 铅焊接中用到了多种类别及形状的焊锡，焊接中所用到的具体类别或形状的焊锡取决于实际采用的焊接方式。
1）焊条和焊线焊锡在熔解后被筑成狭长的形状。
IPC J-STD-001D手工焊接标准培训教材20190808-精品文档
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势
•锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵. 若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
手工焊接培训教材 IPC J-STD-001D标准培训
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直， 头部离开作业面20～ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
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焊锡丝的选择
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
14
清洗板
焊接完后要，针对残留的助焊 剂要进行清洗。
15
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥
3.错误的烙铁头尺寸
4.过高的温度
5.助焊使用不当
6.焊接转移 7.不必要的返工返修
16
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见) 2. 热桥不恰当（通孔元件焊接） 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速 传递，很快焊好一个焊点。 3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头 4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
TW-200-L(尖形)
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
6
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
电源 Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
12
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(× )
用焊锡快速传递热
手工焊接培训教材
手工焊接培训教材1、焊接工具和辅料2、焊接操作的正确姿势3、焊接的基本步骤4、焊接操作的注意事项5、不良缺陷原因分析和改善措施一、概述1、焊接的四个要素(又称4个M)材料、工具、方式、方法及操作者。
2、最重要的是人的技能。
只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
二、焊接工具和辅料1、焊接工具(1)电烙铁种类目前手工焊接的主要工具是电烙铁，电烙铁根据加热的方式可以分为:内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。
内热式电烙铁外热式电烙铁恒温式电烙铁(2)电烙铁使用注意事项1、烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝，通电后非常“脆弱”，忌撞击。
2、烙铁不工作时，不可长期处于烧热状态下，以免将烙铁头烧坏，影响其寿命。
3、烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。
4、使用中的电烙铁要放置在烙铁架上，要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头。
2、焊接相关辅料手工焊接主要使用的辅料是焊锡丝和助焊剂，焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂，焊锡丝按照成份分为:有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使用的成份为Sn63/Pb37，熔点为183?，无铅成份为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔点为217?。
助焊剂按照形态可以分为:固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常用的固态助焊剂--松香，液态助焊剂按照固含量可以分为:免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。
助焊剂的主要作用:A、去除焊盘表面氧化物。
B、减少焊盘表面张力。
C、防止焊接过程中的再氧化(2次氧化)。
D、热传递三、焊接操作的正确姿势(1)烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。
(2)电烙铁的三种握法:A、反握法。
B、正握法。
C、握笔法。
正握法握笔法反握法反握法:反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。
正握法:正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作握笔法:在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
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铜箔
同箔 PCB
铜箔
锡渣
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 PCB
锡渣
破损
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
焊锡丝的选择
貫 穿 孔 ：
最好的 1.焊點有光滑的吃錫輪廓. 2.焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫 效果
可允收的 1.焊點有錫尖或錫柱,但高度小於 1mm以下. 2.其他狀況都是可以接受的.
不可允收的 1.焊點有錫尖或錫柱且高度大於 1mm以上
冷 焊 錫 珠 錫 橋 ：
最好的 1.沒有冷焊,錫珠,錫橋或錫渣現象
20 , , .
12 .
排 針 沾 錫 ：
最好的 1.PIN上端部份不沾錫. 2.PIN上端部份沒有其他雜物或污 染.
可允收的 1.除非有其他規定,否則PIN上沾錫 長度不可超過2mm.
不可允收的 1.PIN上沾錫長度超過2mm. 2.PIN上沾有雜物或污染. 3.電鍍層脫落或呈起泡現象.
剪 腳 ：
最好的 1.剪腳,但不傷害焊柱.
7种不良焊接习惯(二)
5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多 的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接 把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 •锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good NG
不要污染焊接部和焊点
烙铁头分类
TW-200-L(尖形)
不可允收的 1.螺螺絲與螺帽鬆脫 2.零件可未平貼,且零件面積小於 75%接觸到PC板面.
7
振 盪 器 ：
最好的 1.零件表面必須平貼PC板表面.
可允收的 1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板 面接觸.
不可允收的 1.零件體未與PC板面接觸或僅零件 腳相鄰之邊緣 與PC板面接觸.
8
連 接 器 ：
最好的 1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼. 2.接點須成線形排列及低於絕緣部份 上緣.
不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔.
10
直 立 式 排 針 ：
最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.腳不能彎曲.
可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離小於 0.8mm以下. 2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.
不可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離大於 0.8mm以上. 2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.
吃 錫 性 ：
最好的 1.焊點呈現平光滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現光滑 的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問 題. 3.零件腳的外形輪廓可以看的出來.
17
可允收的 1.焊點輕微包著零件腳的頂端,但吃 錫良好. 2.焊錫至少包圍零件腳75%的零件 腳四周. 3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路 間之空隙大於0.3mm.
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(× )
用焊锡快速传递热
(○)
(○)
大面积接触 锡角
2
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
立 式 零 件 腳 絕 緣 體 與 高 度 ：
最好的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內. .零件腳的絕緣體尾端與PC板距離 (H)大於1.2mm小於1.8mm.
3 .
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與 PC板距離(H)小於2.5mm以下.
可允收的 1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面 0.4mm以下. 2. 連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以 內.
不可允收的 1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以 上. 2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上.
9IC
：
最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼.
可允收的 1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm 以下.
不可允收的 1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH 孔內. 2.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;但零件腳 的絕緣體尾端 與PC板距離(H)大於2.5mm以上.
4
立 式 零 件 傾 斜 ：
最好的 1.零件本體垂直於PC板.
可允收的 1.零件本體傾斜θ小於15度.
不可允收的 1. 零件本體傾斜θ大於15度
吃 錫 性 ：
最好的 1.焊點是平滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑, 沒有間斷性的吃錫問題.
16
可允收的 1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板 子傾斜45度,仍可看到錫. 2.錫未爬昇至零件面的焊墊上.
不可允收的 1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看 不到吃錫. 2.零件本體上濺到錫.
不可允收的 1.從PC板底面算起腳伸出大於 2.5mm或小於0.4mm.
吃 錫 性 ：
最好的 1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.
15
可允收的 1.不超過25%的焊墊面積不吃錫或 吃錫情況不良.
不可允收的 1.超過25%的焊墊面積不吃錫或吃 錫情況不良. 2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四 周的焊錫面吃錫不完全. 3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部 分產生很多針孔.
不可允收的 1.焊錫太多. 2.焊柱包圍四周的部份少於75%. 3.無法看出零件腳的外形輪廓 4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線 路間之空隙小於0.3mm 5.腳彎曲程度超過規定.
吃 錫 性 ：
最好的 1.焊點有平光滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連 續性的吃錫效果. 3.可看見零件腳的外形輪廓.
可允收的 1.同一銅箔線路之相鄰兩焊點產生錫橋.
不可允收的 1.冷焊和零件腳的焊接面呈現砂礫狀. 2.不同線路間,被錫橋跨接. 3.錫渣,錫珠.
錫 尖 錫 柱 ：
最好的 1.沒有錫尖,錫柱 2.彎腳曲域沒有沾錫.
21 ,
可允收的 1.錫尖,錫柱造成的長度,仍符合腳 長要求. 2.錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來.
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
橫 臥 式 排 針 ：
最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.水平腳須與PC板表面平行. 3.腳不能彎曲.
11
可允收的 1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下. 2.零件傾斜(C-D)最大不可超過 0.7mm. 3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平 軸的0.8mm.
不可允收的 1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上. 2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上. 3.零件腳彎曲離其腳水平軸的 0.8mm以上.
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
烙铁头的预热
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off
若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
IPC焊接培训教材 YS-STD-001D标准培训
目
录
一、焊接规范要求
二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法
四、导线和接线柱连接
五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势