2019年覆铜板龙头生益科技专题研究：覆铜板产业链及产品种类简介、高频高速覆铜板成增长关键
2019年覆铜板行业分析报告
2019年覆铜板行业分析报告2019年7月目录一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足 (4)1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4)2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4)3、高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长 (5)二、刚性CCL增长提速，挠性CCL销量下滑 (6)1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7)2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9)3、商品半固化片产销持续高增长 (10)三、内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升 (12)四、总结 (16)2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。
在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。
2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。
其中刚性CCL销售占比最高，达到了94.8%。
我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元，，同比增长12.10%。
高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长。
2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元，同比减少0.36%；出口量为9.38万吨，同比减少0.60%。
在进口方面，2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元，同比增长1.34%；进口量为7.95万吨，同比减少7.03%。
虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量，但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。
2012年以来，我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道，2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元，为近九年来最高值。
出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品以中低端为主。
内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升。
2018年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元，同比增长7.78%，慢于全行业增速的12.1%，占我国全行业总收入的82.1%，行业集中度已经处于高位。
高频柔性覆铜板材料的研究进展
高频柔性覆铜板材料的研究进展摘要：综述了5G通讯用柔性覆铜板材料的最新研究进展和应用。
从 5G 高频信号传输对高频覆铜板材料的性能需求、低介电常数（D k）与低介电损耗（D f）介质材料和低轮廓铜箔在 5G 高频通讯中的研究与应用进展等角度进行了阐述。
重点综述了低介电介质材料和低轮廓铜箔的研究发展状况和应用。
最后对低介电高频柔性覆铜板材料的未来发展趋势进行了展望。
关键词：高频；低介电常数；低介电损耗；低轮廓铜箔；研究进展1前言5G时代已经来领，5G信号站和5G手机的逐步推广使得以5G移动通讯技术为代表的5G先进技术产业将处于快速发展时期。
5G通讯器件中所使用的高频覆铜板材料的研制开发是近年广泛关注的热点。
在数据传输过程中，传输速度是首要考量因素，但要达到高质量通讯的要求，通讯过程中的信号损耗和失真必须重点考虑。
随着通讯频率的不断提高，使得原本在低频下可以忽略的信号损失变得不可忽略。
高频下集成电路损耗主要由4个部分组成，如式（1）所示：αT=αC+αD+αR+αL（1）其中αT为总传输损耗，αC为导体损耗，αD为介质损耗，αR为辐射损耗，αL为泄漏损耗[1]。
为了追求高频高速电路具有更好信号完整性降低信号在传输过程中的信号损失，高频柔性覆铜板选材要根据集成电路损耗机理选择合适的低介电材料进行使用。
2低轮廓铜箔的应用选择2.1 导体损耗机理随着信号频率的增大，高速信号在传输线的铜箔表面产生的“趋肤效应”越来越显著。
趋肤深度的经典计算公式如（2）所示。
式中，δ表示趋肤深度（mm），f表示频率(Hz)，μ表示磁导率，σ表示电导率。
由式（2）可知，频率越高，趋肤深度越小（浅），由于趋肤效应和铜箔表面粗糙度的综合影响，高频下的粗糙导体损耗与平滑导体损耗就会有所不同，HAMMERSTAD 和 JENSEN 通过导体损耗修正因子 K sr将粗糙导体损耗和平滑导体损耗联系起来[1]，建立了公式（3）。
αc（粗糙）=αc（光滑）×K sr（3）式中，αc（粗糙）表示粗糙导体损耗，αc（光滑）表示光滑导体损耗，K sr表示导体损耗修正因子[1-2]。
生益科技（S1150G）覆铜箔层压板安全资料表说明书
MATERIAL SAFETY DATA SHEET物质安全资料表1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate (S1150G)产品名称：覆铜箔层压板（S1150G）PRODUCT USE: Substrate for printed circuitry ;Multilayer Boards.用途：用于制作印制电路板；制作多层板NAME of COMPANY and ADDRESS:SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.; No.5 Western Industry Road New and high-tech Industrial Development Zone Dongguan SSL Sci.,Dongguan City ,Guangdong ,P.R.China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖高新科技产业开发区工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week)(0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖)2.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
生益科技深度研究报告推荐
生益科技深度研究报告目录一、价格传导弱化周期属性，高频CCL 是未来的主流需求 (3)1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚 (3)2、价格传导能力与议价权淡化周期属性 (5)3、CCL进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升 (8)二、公司是内资第一覆铜板企业，5G 高频龙头代表 (11)1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二 (11)2、国资股东背景，股权结构稳定 (13)3、营收稳健增长，利润率处于上升区间 (13)三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制 (15)1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列152、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争 (18)四、盈利预测与估值 (19)1、盈利预测 (19)2、估值与评级 (21)五、风险提示 (22)1、原材料上涨超预期 (22)2、5G发展落地不及预期 (22)3、PCB增速不及预期 (22)一、价格传导弱化周期属性，高频CCL 是未来的主流需求1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚覆铜板的成长逻辑源于下游PCB，应用领域广泛是增长稳健的保证。
PCB 是所有电子产品的基石，过去一轮成长周期始于4G 商用与智能手机、智能穿戴产品的爆发，目前传统消费类电子产业对PCB 行业的成长驱动趋于有限。
但与此同时，云计算、人工智能和物联网、5G 通信技术、汽车电子等新兴下游应用市场成为拉动PCB 持续增长的动力引擎，精密化需求带动PCB 向环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。
国内PCB成长性远超全球，产业链持续向国内转移，利好与覆铜板行业。
全球PCB产业在2015-2016年出现短暂调整，2017年开始行业景气度回暖。
根据Prismark统计，2018年全球与中国大陆PCB总产值分别达623.96亿美元/327.02 亿美元，较上年分别同比增长6%/10%，其中中国大陆PCB 产值占全球PCB 总产值的比例为52.4%。
覆铜板介绍生益
四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
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三、IPC标准介绍
覆铜板的基础知识
IPC-4101A标准简介
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四、覆铜板的发展趋势
1、环保新潮流
覆铜板的基础知识
随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色化。 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在采用工 艺环保化和成分环保化的技术来生产产品。 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧处 理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。无疑对环境保护是 相背的。现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃覆铜板。 有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板，除了综合性能、价格能 满足要求外，还要考虑环境保护的因素。 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念。 • 对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（多 环）阻燃 生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品。 无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.
结片。
2）、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用，
我们成为商品粘结片，或半固化片
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二、生产流程介绍
商品粘结片控制参数有：
指标
树脂含量RC%
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告2019年6月目录一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强 (4)1、行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移 (4)2、行业集中度不断提升，具备向下游转嫁成本的能力 (8)（1）上游原材料供给高度集中，供需影响因素相对复杂 (8)（2）下游PCB需求旺盛，但行业集中度低 (9)（3）覆铜板行业集中度不断提升 (10)（4）覆铜板厂商具备成本转移能力 (10)3、国内高端产品劣势明显，产品结构有待优化 (11)（1）国内覆铜板产量足够大，但在高端产品上依然处于明显的弱势地位 (11)（2）从下游PCB产品结构验证来看，国内在高端产品上同样处于劣势，但正在积极改善 (12)二、5G商用临近，催生下游高端增量需求 (13)1、通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能 (13)2、5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求 (15)（1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长 (16)（2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求 (19)3、高频覆铜板的实现对材料及工艺等要求更为严格 (21)三、相关企业 (24)四、主要风险 (25)覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。
从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016年开始大陆销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。
从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。
产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。
5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片目录索引5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5)国内5G基站AAU PCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍 (5)国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，高频/高速覆铜板需求量增加 (6)中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8)PCB产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G相关研发与扩产 (8)中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10)生益科技：紧握5G发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13)生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片 (13)各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14)公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G网络通讯和终端市场 (17)半年度业绩预告分析 (18)盈利预测与评级 (18)风险提示 (20)附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)图表索引图1：5G向高频延伸 (7)图2：PCB基材的分类 (8)图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8)图4：覆铜板公司毛利率比较 (8)图5：PCB产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9)图6：中国大陆地区PCB产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9)图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9)图8：内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9)图9：通信设备的PCB需求占比 (9)图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10)图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11)图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11)图13：2016年全球PTFE CCL市占率 (12)图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13)图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14)图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14)图17：生益科技营收构成 (14)图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15)图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15)图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16)图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16)图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16)图23：覆铜板的结构 (21)表1：4G和5G基站PCB市场空间测算 (5)表2：5G基站AAU PCB市场空间测算 (6)表3：5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算 (6)表4：多层板加工难度较高 (9)表5：全球覆铜板分类产值 (10)表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11)表7：国内高频覆铜板相关企业 (12)表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13)表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16)表10：生益科技销售成本假设 (19)表11：生益科技2019年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)表12：同行业公司估值水平对比 (20)表13：覆铜板的常用分类 (21)表14：全球刚性覆铜板公司排名（百万美元） (22)。
第二十届中国覆铜板技术研讨会评选出十篇论文获得“ccla杯优秀论文奖”
- 立了“2019 CCLA 杯优秀 论文奖”。经
CCLA 在 《第 二 十 届 中 国 覆 铜 板 技 术 研 CCLA 秘 书 处 组 织 的 专 家 评 审 委 员 会 对 积 极
讨 会》上 , 向 论 文 作 者 颁 发 了“2019 CCLA 杯 投 稿 的 39 篇 论 文 ，进 行 了 认 真 评 审 ，评 出 十
国家电子电路基材工程技术研究中 一种聚苯醚改性的低介电损耗覆铜板的 孟运东，潘俊健，方克洪
心、广东生益科技股份有限公司 开发与应用
戴善凯，黄荣辉，陈诚，肖 苏州生益科技有限公司 升高，谌香秀，任科秘
二氧化硅对半固化片流动特性及覆铜板 性能的影响
粟俊华，席奎东，林立成， 南亚新材料科技股份有限公司，同
在 “ 第 二 十 届 中 国 覆 铜 板 技 术 研 讨 会 ” 点 ，体 现 了 中 国 覆 铜 板 制 造 业 高 端 技 术 现 状
上 ，优 秀 论 文 作 者 进 行 了 演 讲 。 参 会 代 表 表 及 发 展 方 向 ， 大 家 都 希 望 研 讨 会 越 办 越 好 ，
示 ，研 讨 会 优 秀 论 文 围 绕 当 前 覆 铜 板 技 术 热 推动中国 覆铜板技术 向高层次领 域进军。
万林，卢翔，庞涛，李国娥， 究中心，中国地质大学（武汉）材料 高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂
赵海梦，徐庆玉
与化学学院
的制备与性能研究
李枝芳，刘斌，隗骁健
山东圣泉新材料股份有限公司
新型芳烷基多马来酰亚胺树脂的合成及 在封装载板上的应用
熊刚，李建壮，向锋
西安交通大学微电子系功能材料研 基于 Fabry- Perot 谐振腔的微波介电性能
究中心
测试系统的研究
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2019年覆铜板龙头生益科技专题研究：覆铜板产业链及产品种类简介、高频高速覆铜板成增长关键
内容目录
覆铜板世界第二企业，综合实力强劲.................................................................. - 4 -行业龙头稳固，向全球第一迈进.................................................................. - 4 -
综合能力优越，产品线丰富，盈利能力强................................................... - 5 -
不断开展技术研发，迎接市场遇.................................................................. - 6 -传统覆铜板周期性淡化，产业链上下游形势改善................................................ - 9 -覆铜板产业链及产品种类简介 ..................................................................... - 9 -
上游：产能持续增加，供求有望改善 ........................................................ - 10 -
下游：PCB产业持续东移，年后企稳 ....................................................... - 14 -
5G商用，高频高速覆铜板成增长关键.............................................................. - 16 -5G关键技术，带动高频高速板需求大幅增长 ........................................... - 16 -
打破外资垄断，高频高速板已可投产 ........................................................ - 18 -投资建议及盈利预测 ......................................................................................... - 20 -风险提示............................................................................................................ - 20 -
图表目录
图表1 2017年全球覆铜板企业排名................................................................. - 4 -图表2公司股权结构 .......................................................................................... - 5 -图表3公司主要产品 .......................................................................................... - 5 -图表4公司主要生产基地及产能........................................................................ - 6 -图表5研发项目简介 .......................................................................................... - 6 -图表6公司研发费用及占营收比例 .................................................................... - 7 -图表7公司核心技术及研究方向........................................................................ - 8 -图表8覆铜板行业产业链................................................................................... - 9 -图表9覆铜板分类.............................................................................................. - 9 -图表10覆铜板原材料成本占比........................................................................ - 10 -图表11 2014-2016 年PCB公司——世运电路原材料成本比重 ..................... - 10 -图表12 2014-2016 年PCB公司——广东骏亚成本比重................................ - 10 -图表13 LME3个月铜价格走势......................................................................... - 11 -图表14 2016-2019年国内铜箔产能及预测...................................................... - 11 -图表152018 年国内已投建铜箔项目预计在2019年新增产能.................... - 11 -图表16近年玻纤材料电子纱(单股)价格走势................................................... - 13 -图表17液体环氧树脂价格走势........................................................................ - 14 -图表18固体环氧树脂价格走势........................................................................ - 14 -图表21各个频段可用频谱带宽比较 .............................................................. - 16 -图表22 5G承载网架构..................................................................................... - 17 -
图表24 5G基站相对4G结构变化 ................................................................... - 17 -图表25按Df大小对CCL的传输信号损耗等级划分 ...................................... - 18 -图表26公司高速板牌号与性能........................................................................ - 18 -图表27 公司射频与微波材料产品简介............................................................. - 19 -。